電子電工單片機(jī)焊接實(shí)習(xí)

./電子工藝實(shí)習(xí)總結(jié)報告：XX專業(yè)：電子信息工程班級：電信112班學(xué)號：指導(dǎo)教師：成績：.目錄1．實(shí)習(xí)目的和意義-1-1.1實(shí)習(xí)目的-1-1.2實(shí)習(xí)意義-1-2．實(shí)習(xí)容與時間安排-1-3．焊接訓(xùn)練-2-3.1焊接原理-2-3.2焊接工具-2-電烙鐵及其使用方法-2-3.2.2其他焊接工具-3-3.3焊料及焊劑-3-3.3.1焊料-3-3.3.2焊劑-3-4.手工焊接-4-4.1手工焊接要點(diǎn)-4-4.1.1焊接操作-4-．焊接操作的基本步驟-5-4.2焊接注意事項(xiàng)-5-4.3焊接要求-6-5.實(shí)習(xí)容-8-5.1第一階段焊接的基礎(chǔ)知識-8-5.1.1電子工藝的發(fā)展歷程-8-5.1.2電子工藝的發(fā)展趨勢-8-5.2第二階段面包板的焊接訓(xùn)練-8-5.2.1操作前檢查-8-5.2.2焊接要領(lǐng)-9-5.2.3操作后檢查-9-5.2.4錫點(diǎn)質(zhì)量的評定-10-5.3第三階段PCB板的焊接-10-5.3.1貼片式焊接〔SMT：-10-5.3.2電路板的調(diào)試-11-5.4第四階段PCB板制作流程-12-PCB的制板方式-12-5.4.2雕刻機(jī)制雙面板流程-12-5.4.3小工業(yè)制板步驟-13-6.實(shí)習(xí)總結(jié)-15-6.1焊接的體會-15-6.2實(shí)習(xí)收獲-15-6.3實(shí)習(xí)中的思考-16-附錄一元器件清單-17-.1．實(shí)習(xí)目的和意義1.1實(shí)習(xí)目的<1>熟悉手工焊錫的常用工具的使用。

<2>基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù),能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。

<3>焊接PCB電路板,調(diào)試制作的電路板。1.2實(shí)習(xí)意義通過本實(shí)習(xí)不但可以掌握錫焊常用工具的使用、焊接方法,而且可以熟練掌握手工焊接的技巧,激發(fā)對單片機(jī)智能性的探索精神,提高學(xué)生的綜合素質(zhì),培養(yǎng)學(xué)生應(yīng)用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對工業(yè)控制系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試的能力。2．實(shí)習(xí)容與時間安排自2013年7月7日至7月16日,共兩周的時間,我們進(jìn)行了電子工藝實(shí)習(xí),獨(dú)自完成制作了51單片機(jī)PCB板。實(shí)習(xí)共分為3個階段：第一階段：實(shí)習(xí)安排說明、電子工藝基本技能技法學(xué)習(xí)。第一階段在老師的帶領(lǐng)下我們學(xué)習(xí)了手工焊接技術(shù)的一些基礎(chǔ)知識,比如電子工藝的基本發(fā)展歷史和現(xiàn)狀,焊錫絲的選擇,焊烙鐵的握法以及松香的作用等。第二階段：焊接訓(xùn)練。在各位老師的指導(dǎo)下我們在一塊小型面包板上進(jìn)行了焊接訓(xùn)練。第三階段：貼片式焊接,手工焊接單機(jī)片PCB板,并用HXP-ISP軟件進(jìn)行調(diào)試。第四階段：了解PCB板制作流程。3．焊接訓(xùn)練焊接在電子產(chǎn)品裝配中是一項(xiàng)重要的技術(shù)。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中,應(yīng)用非常廣泛,而且工作量相當(dāng)大,焊接質(zhì)量的好壞,將直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。焊接工藝是焊接過程中的一整套技術(shù)規(guī)定。包括焊接方法、焊前準(zhǔn)備、焊接材料、焊接設(shè)備、焊接順序、焊接操作、工藝參數(shù)以及焊后熱處理等。焊接的種類很多,本次電子工藝實(shí)習(xí)主要采用的是應(yīng)用廣泛的手工錫焊技術(shù)。3.1焊接原理錫焊是一門科學(xué),他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕,伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生,焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理,化學(xué)過程來完成的。3.2焊接工具電烙鐵及其使用方法電烙鐵使用前應(yīng)先用萬用表檢查烙鐵的電源線有無短路和開路,烙鐵是否漏電。電源線的裝接是否牢固,螺絲是否松動,在手柄上的電源線是否被螺絲頂緊,電源線的套管有無破損等。新買的烙鐵一般不能直接使用,要先將烙鐵頭進(jìn)行"上錫"后方能使用。圖1電烙鐵的握法圖1電烙鐵的握法注意事項(xiàng)：〔1電烙鐵不易長時間通電而不使用,因?yàn)檫@樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷,同時也將使烙鐵頭因長時間加熱而氧化,甚至被燒"死"不再"吃錫"。<2>電烙鐵在使用時,不可將電線隨著柄蓋扭轉(zhuǎn),以免將電源線接頭部位造成短路。烙鐵在使用過程中不要敲擊,烙鐵頭上過多的焊錫不得隨意亂甩,要在松香或濕海綿上擦除。<3>更換烙鐵芯時要注意引線不要接錯,如果將220V交流電源線錯接到接地線的接線柱上則電烙鐵外殼就要帶電,被焊件也要帶電,這樣就會發(fā)生觸電事故。<4>電烙鐵在焊接時,最好選用松香焊劑,以保護(hù)烙鐵頭不被腐蝕。其他焊接工具：鑷子、尖嘴鉗、平嘴鉗3.3焊料及焊劑焊料焊料是指易熔金屬及其合金,它能使元器件引線與印制電路板的連接點(diǎn)連接在一起。焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響。在錫<Sn>中加入一定比例的鉛<Pb>和少量其它金屬可制成熔點(diǎn)低、抗腐蝕性好、對元件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料,故焊料常稱做焊錫。常用的焊錫有五種形狀：①塊狀②棒狀③帶狀④絲狀：焊錫絲的直徑〔單位為mm有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等；⑤粉末狀。本次實(shí)習(xí)使用的是50#絲狀錫鉛焊料,主要用于焊接焊接計算機(jī)、散熱器、黃銅制品,熔點(diǎn)溫度是210℃。焊劑在錫鉛焊接中助焊劑是一種不可缺少的材料,它有助于清潔被焊面,防止焊面氧化,增加焊料的流動型,使焊點(diǎn)易于成型。常用助焊劑分為：無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑。①對焊接中的助焊劑要求常溫下必須穩(wěn)定,其熔點(diǎn)要低于焊料,在焊接過程中焊劑要具有較高的活化性、較低的表面力,受熱后能迅速而均勻地流動。不產(chǎn)生有刺激性的氣體和有害氣體,不導(dǎo)電,無腐蝕性,殘留物無副作用,施焊后的殘留物易于清洗。② 使用助焊劑時應(yīng)注意當(dāng)助焊劑存放時間過長時,會使助焊劑活性變壞而不宜于適用。常用的松香助焊劑在溫度超過60℃4.手工焊接4.1手工焊接要點(diǎn)焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者俗稱焊接四要素。這四要素中最重要的是操作者。沒有相當(dāng)時間的焊接實(shí)踐和用心領(lǐng)會,不斷總結(jié),即使是長時間從事焊接工作者也難保證每個焊點(diǎn)的質(zhì)量。下面講述的一些具體方法和注意點(diǎn),都是實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。4.1.1焊接操作電烙鐵的操作法,前面已介紹,在此不再贅述。焊接加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的,如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入,一般烙鐵與鼻子的距離應(yīng)至少不少于20cm ～40cm ,通常以30cm為宜。圖2焊絲拿法焊錫絲一般有兩種拿法,如圖2所示。經(jīng)常使用烙鐵進(jìn)行錫焊的人,一般把成卷的焊錫絲拉直,然后截成一尺長左右的一段。在連續(xù)進(jìn)行焊接時,錫絲的拿法應(yīng)用左手的拇指、食指和小指夾住錫絲,用另外兩個手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進(jìn),如圖2〔a所示。若不是連續(xù)焊接,即斷續(xù)焊接時,錫絲的拿法也可采用如圖2〔b的形式。由于焊絲成分中鉛占一定比例,眾所周知鉛是對人體有害的重金屬,因此,操作時應(yīng)戴上手套或操作后洗手,避免食入。電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上,并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵。圖3焊接操作步驟圖3焊接操作步驟4.1.2．焊接操作的基本步驟①準(zhǔn)備施焊首先把被焊件、錫絲和烙鐵準(zhǔn)備好,處于隨時可焊的狀態(tài)。即右手拿烙鐵〔烙鐵頭應(yīng)保持干凈,并吃上錫,左手拿錫絲處于隨時可施焊狀態(tài)。如圖3<a>所示。②加熱焊件把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。應(yīng)注意加熱整個焊件全體,例如,圖中導(dǎo)線和接線都要均勻受熱。如圖3<b>所示。③送入焊絲被焊件經(jīng)加熱達(dá)到一定溫度后,立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之熔化適量的焊料,如圖3<c>所示。注意焊錫應(yīng)加到被焊件上與烙鐵頭對稱的一側(cè),而不是直接加到烙鐵頭上。④移開焊絲當(dāng)錫絲熔化一定量后〔焊料不能太多,迅速移開錫絲,如圖3<d>所示。⑤移開烙鐵當(dāng)焊料的擴(kuò)散圍達(dá)到要求,即焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后移開電烙鐵,見圖3<e>所示。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質(zhì)量密切有關(guān),操作時應(yīng)特別留心仔細(xì)體會。對于熱容量小的焊件,例如,印制板與較細(xì)導(dǎo)線的連接,可簡化為三步操作：①準(zhǔn)備同上步驟〔1。②加熱與送絲烙鐵頭放在焊件上后即放入焊絲。③去絲移烙鐵焊錫在焊接面上擴(kuò)散達(dá)到預(yù)期圍后,立即拿開焊絲并移開烙鐵,注意去絲時間不得滯后于移開烙鐵的時間。4.2焊接注意事項(xiàng)在焊接過程中除應(yīng)嚴(yán)格按照以上步驟操作外,還應(yīng)特別注意以下幾個方面：①烙鐵的溫度要適當(dāng)?？蓪⒗予F頭放到松香上去檢驗(yàn),一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜。②焊接的時間要適當(dāng)。從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn),一般應(yīng)在三秒鐘之完成。若時間過長,助焊劑完全揮發(fā),就失去了助焊的作用,會造成焊點(diǎn)表面粗糙,且易使焊點(diǎn)氧化。但焊接時間也不宜過短,時間過短則達(dá)不到焊接所需的溫度,焊料不能充分融化,易造成虛焊。③焊料與焊劑的使用要適量。若使用焊料過多,則多余的會流入管座的底部,降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過多,則易在管腳周圍形成絕緣層,造成管腳與管座之間的接觸不良。反之,焊料和焊劑過少易造成虛焊。④焊接過程中不要觸動焊接點(diǎn)。在焊接點(diǎn)上的焊料未完全冷卻凝固時,不應(yīng)移動被焊元件及導(dǎo)線,否則焊點(diǎn)易變形,也可能虛焊現(xiàn)象。焊接過程中也要注意不要燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線。4.3焊接要求電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在印制電路板上對電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個數(shù)從幾十個到成千上萬個,如果有一個焊點(diǎn)達(dá)不到要求,就要影響整機(jī)的質(zhì)量,因此,在錫焊時,必須做到以下幾點(diǎn)。①焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠?yàn)楸ＷC被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動,因此,要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法,但不能用過多的焊料堆積,這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。②焊接可靠保證導(dǎo)電性能為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能,必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu),只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。在錫焊時,如果只有一部分形成合金,而其余部分沒有形成合金；這種焊點(diǎn)在短期也能通過電流,用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移,沒有形成合金的表面就要被氧化,此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象,這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。③焊點(diǎn)表面要光滑、清潔為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊,不但要有熟練的焊接技能,而且要選擇合適的焊料和焊劑,否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。④加熱溫度要足夠要使焊錫浸潤良好,被焊金屬表面溫度應(yīng)接近熔化時的焊錫溫度才能形成良好的結(jié)合層。因此,應(yīng)該根據(jù)焊件大小供給它足夠的熱量。但由于考慮到元器件承受溫度不能太高,因此,必須掌握恰到好處的加熱時間。⑤要使用有效的焊劑松香是廣泛應(yīng)用的焊劑,但松香經(jīng)反復(fù)加熱后就會失效,發(fā)黑的松香實(shí)際已不起什么作用,應(yīng)及時更換。5.實(shí)習(xí)容5.1第一階段焊接的基礎(chǔ)知識電子工藝的發(fā)展歷程關(guān)于電子工藝,廣義的電子制造工藝包括基礎(chǔ)電子制造工藝和電子產(chǎn)品制造工藝兩個部分。電子工藝以印刷電路技術(shù)逐漸完善和廣泛應(yīng)用為起點(diǎn),迄今已經(jīng)經(jīng)過4代技術(shù)發(fā)展歷程：①電子管時代②晶體管時代和集成電路時代③大規(guī)模集成電路時代④系統(tǒng)極〔超大規(guī)模集成電路時代電子工藝的發(fā)展趨勢趨勢一：技術(shù)的融合與交匯電子設(shè)備追求高性能、多功能,向輕薄短小方向發(fā)展永無止境,不斷推動著電子封裝技術(shù)和組裝技術(shù)"高密度化、精細(xì)化"發(fā)展。趨勢二：綠色化趨勢三：標(biāo)準(zhǔn)化與國際化雖然電子工藝在現(xiàn)在面臨的一系列問題,諸如技術(shù)的限制、支持產(chǎn)權(quán)的糾紛等,但總的來說,電子工藝的發(fā)展還是一片光明的。第二階段面包板的焊接訓(xùn)練操作前檢查〔1每天焊接前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上,檢查烙鐵是否發(fā)熱,如發(fā)覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應(yīng)立即向管理員匯報,不能自隨意拆開烙鐵,更不能用手直接接觸烙鐵頭.〔2已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：①可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；②保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴,受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉,立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施,如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭?！?檢查吸錫海綿是否有水和清潔,若沒水,請加入適量的水〔適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出,具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心,五指自然合攏即可,海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭?！?人體與烙鐵是否可靠接地,人體是否佩帶靜電環(huán)。焊接要領(lǐng)〔1烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件〔如焊腳與焊盤,烙鐵一般傾斜45度。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時,應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)?！?焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng),既供給時間,位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可?！?焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(diǎn)<銅皮>是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線路焊接不良引起的短路。操作后檢查〔1用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈?！?每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈,然后把烙鐵放在烙鐵架上?！?將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。錫點(diǎn)質(zhì)量的評定標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)〔1錫點(diǎn)成弧形〔2錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬〔3要有線腳,而且線腳的長度要在之間?！?零件腳外形可見錫的流散性好?！?錫將整個上錫位及零件腳包圍。不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：虛焊、短路、偏位、少錫、多錫、錯件、缺件、錫球、錫渣、極性反向等。第三階段PCB板的焊接貼片式焊接〔SMT：現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件,同傳統(tǒng)的封裝相比,他可以減少電路板的面積,易于大批量的加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。操作步驟：固定好電路板,取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件,利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化,在焊錫融化的瞬時將原件取下。操作要點(diǎn)：1．在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用熱風(fēng)槍處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2．用鑷子小心地將電子芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度,用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。3．開始焊接所有的引腳時,應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。4．焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑。5．電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標(biāo)簽,要保證準(zhǔn)確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對位正確,在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后,再去糾正。同時注意保護(hù)各種元器件不在操作時發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放,避免元器件受震動產(chǎn)生偏移。電路板的調(diào)試①檢查PCB電路任何組裝好的PCB電路板,在通電調(diào)試之前,必須認(rèn)真檢查PCB電路連線是否有錯誤。對照PCB電路圖,按一定的順序逐級對應(yīng)檢查。特別要注意檢查電源是否接錯,電源與地是否有短路,二極管方向和電解電容的極性是否接反,集成PCB電路和晶體管的引腳是否接錯,輕輕拔一拔元器件,觀察焊點(diǎn)是否牢固,等等。②通電觀察一定要調(diào)試好所需要的電源電壓數(shù)值,并確定PCB電路板電源端無短路現(xiàn)象后,才能給PCB電路接通電源。電源一經(jīng)接通,不要急于用儀器觀測波形和數(shù)據(jù),而是要觀察是否有異常現(xiàn)象,如冒煙、異常氣味、放電的聲光、元器件發(fā)燙等。如果有,不要驚慌失措,而應(yīng)立即關(guān)斷電源,待排除故障后方可重新接通電源。然后,再測量每個集成塊的電源引腳電壓是否正常,以確信集成PCB電路是否已通電工作。③靜態(tài)調(diào)試先不加輸入信號,測量各級直流工作電壓和電流是否正常。直流電壓的測試非常方便,可直接測量。而電流的測量就不太方便,通常采用兩種方法來測量。若PCB電路在印制PCB電路板上留有測試用的中斷點(diǎn),可串入電流表直接測量出電流的數(shù)值,然后再用焊錫連接好。若沒有測試孔,則可測量直流電壓,再根據(jù)電阻值大小計算出直流電流。一般對晶體管和集成PCB電路進(jìn)行靜態(tài)工作點(diǎn)調(diào)試。④動態(tài)調(diào)試加上輸入信號,觀測PCB電路輸出信號是否符合要求。也就是調(diào)整PCB電路的交流通路元件,如電容、電感等,使PCB電路相關(guān)點(diǎn)的交流信號的波形、幅度、頻率等參數(shù)達(dá)到設(shè)計要求。若輸入信號為周期性的變化信號,可用示波器觀測輸出信號。當(dāng)采用分塊調(diào)試時,除輸入級采用外加輸入信號外,其他各級的輸入信號應(yīng)采用前輸出信號。對于模擬PCB電路,觀測輸出波形是否符合要求。對于數(shù)字PCB電路,觀測輸出信號波形、幅值、脈沖寬度、相位及動態(tài)邏輯關(guān)系是否符合要求。在數(shù)字PCB電路調(diào)試中,常常希望讓PCB電路狀態(tài)發(fā)生一次性變化,而不是周期性的變化。因此,輸入信號應(yīng)為單階躍信號<又稱開關(guān)信號>,用以觀察PCB電路狀態(tài)變化的邏輯關(guān)系。⑤指標(biāo)測試電子PCB電路經(jīng)靜態(tài)和動態(tài)調(diào)試正常之后,便可對課題要求的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行測量。測試并記錄測試數(shù)據(jù),對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,最后作出測試結(jié)論,以確定PCB電路的技術(shù)指標(biāo)是否符合設(shè)計要求。如有不符,則應(yīng)仔細(xì)檢查問題所在,一般是對某些元件參數(shù)加以調(diào)整和改變。若仍達(dá)不到要求,則應(yīng)對某部分PCB電路進(jìn)行修改,甚至要對整個PCB電路重新加以修改。因此,要求在設(shè)計的全過程中,要認(rèn)真、細(xì)致,考慮問題要更周全。盡管如此,出現(xiàn)局部返工也是難免的。單片機(jī)電路板第四階段PCB板制作流程PCB的制板方式〔1物理制板：雕刻機(jī)制板〔2化學(xué)制板：熱轉(zhuǎn)印制板、感光板制板、小工業(yè)制板。雕刻機(jī)制雙面板流程圖5-1雕刻機(jī)制雙面板流程小工業(yè)制板步驟圖5-2小工業(yè)單面制版步驟圖5-3小工業(yè)雙面制板步驟圖5-3小工業(yè)雙面制板步驟6.實(shí)習(xí)總結(jié)6.1焊接的體會實(shí)習(xí)剛開始的一項(xiàng)訓(xùn)練就是焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一。其基本操作"五步法"準(zhǔn)備施焊,加熱焊件,熔化焊料,移開焊錫,移開烙鐵,看似容易,實(shí)則需要長時間練習(xí)才能掌握。在不斷挑戰(zhàn)自我的過程中,焊接技術(shù)日趨成熟。當(dāng)我終于能用最短時間完成一個合格焊點(diǎn)時,對焊接的恐懼早已消散,取而代之的是對自己動手能力的信心。這一次的實(shí)習(xí)沒有多少東西要我去想,更多的是要我去做,看似簡單,但它在實(shí)際操作中就是有許多要注意的地方,有些東西也與你的想象不一樣,我這次的實(shí)習(xí)就是要我跨過這道實(shí)際和理論之間的鴻溝。電工電子實(shí)習(xí),是以學(xué)生自己動手,掌握一定操作技能并制作、組裝與調(diào)試為特色的。它將基本技能訓(xùn)練,基本工藝知識和創(chuàng)新啟蒙有機(jī)結(jié)合,培養(yǎng)我的實(shí)踐能力和創(chuàng)新精神。作為信息時代的大學(xué)生,作為國家重點(diǎn)培育的高技能人才,僅會操作鼠標(biāo)是不夠的,基本的動手能力是一切工作和創(chuàng)造的基礎(chǔ)和必要條件。6.2實(shí)習(xí)收獲在電子電工知識方面①熟悉手工焊錫常用工具的使用及其維護(hù)與修理。②基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù),能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。③能夠正確識別和選用常用的電子器件,并且能夠熟練使用普通萬用表。④了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。在電工方面我掌握了常用的電工工具,如鋼絲鉗、尖嘴鉗、螺絲刀、萬用表、電烙鐵等使用方法及注意事項(xiàng)。在電子方面,熟悉了常用電子器件類別,如電容、電阻、二極管等型號、規(guī)格、性能、使用圍及基本測試方法。在理論知識方面,系統(tǒng)地學(xué)習(xí)了：①元器件的焊接技術(shù)②元器件基本知識和測試③萬用表的使用。6.3實(shí)習(xí)中的思考實(shí)習(xí)過程中我學(xué)到的不僅僅只是上述電子電工方面的知識,更重要的以下幾個方面自己的一些思考與收獲。實(shí)習(xí)對自己的動手能力是個很大的鍛煉。實(shí)踐出真知,縱觀古今,所有發(fā)明創(chuàng)造無一不是在實(shí)踐中得到檢驗(yàn)的。沒有足夠的動手能力,就奢談在未來的科研尤其是實(shí)驗(yàn)研究中有所成就。在實(shí)習(xí)中,我鍛煉了自己動手技巧,提高了自己解決問題的能力。這次的表貼電路的焊接。培養(yǎng)和鍛煉我的實(shí)際動手能力,使我成為理論知識與實(shí)踐充分地結(jié)合,而且還具有較強(qiáng)的實(shí)踐動手能力,能分析問題和解決問題的