《光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的評價方法》（征求意見稿）_第1頁
《光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的評價方法》（征求意見稿）_第2頁
《光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的評價方法》（征求意見稿）_第3頁
《光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的評價方法》（征求意見稿）_第4頁
《光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的評價方法》（征求意見稿）_第5頁
已閱讀5頁，還剩7頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的評價方法本文件規(guī)定了晶圓級扇出型封裝、板級扇出型封裝中光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力的試驗GB/T7124膠粘劑拉伸剪切強度的測定（剛性材料對剛性材GB/T8170-2019數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表GB/T21526-2008結構膠黏劑粘結前金屬與塑料表面處理GB/T31541精細陶瓷界面拉伸與剪切粘結強度試驗方法十字GB/T33334膠粘劑單搭接拉伸剪切強度試驗方法（復合材料對復合材3.1采用重布線層將電路從晶圓上裸芯片的金屬焊盤扇出到金屬焊球，且部分互連線路超出芯片邊緣3.2采用重布線層將電路從載板上裸芯片的金屬焊盤扇出到金屬焊球，且部分互連線路超出芯片邊緣3.3/面板級封裝重布線層及電子元件層間絕緣膜、空腔結構成型3.4作用在界面單位面積上，使薄膜與金屬層從界面結合態(tài)分離3.523.6界面剪切粘結強度試驗中施加于試樣上致使界面開裂時4測試原理膜與金屬層分離的斷裂載荷與粘接面積的比值，得出光5.2剪切試驗設備6.1試樣結構與尺寸3ABCDEFG4ABC5DEFG注2：*表示金屬層包括種子層、電鍍銅層和電鍍鎳層。試樣1與2區(qū)別在于界面類型，試驗1界Cu/CuPVD/TiPVD/PI,試驗2界面為PI/E-ABCDF5ABCDEF6.2樣本量大小6.3試樣的一般要求7.1試驗環(huán)境7.2測試方法光敏介質薄膜與互連金屬界面結合力可分別用拉伸強度σ、剪切強度τ表示，計算公式分別如下：）；6F1—光敏介質薄膜與互連金屬分離的拉伸斷裂載荷，單位為牛頓(N)；F2—光敏介質薄膜與互連金屬分離的剪切斷裂載荷，單位為牛頓(N)；8.2典型失效模式是粘接膠失敗:粘接膠與金屬層完全脫開，且否否否否b)參考標準（標準類別、名稱、代號等）e)試驗環(huán)境（包括

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論