T-960焊接LED工藝指導(dǎo)書

T-960LED一、LED燈特性:LED〔Light-Emitting-Diode〕是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體。其特點如下：效率高LED〔10～30lm/W，目前光效最高LED55lm/W〕，但由于LED80-90%，10-20%。光線質(zhì)量高。由于光譜中沒有紫外線和紅外線，故沒有熱量，沒有輻射，LED光源。光色純與白熾燈全頻段光譜不同，典型的LED光譜狹窄，發(fā)出的光線很純。能耗小LED壽命長光通量衰減到70%的標(biāo)稱壽命10萬小時，實際上幾乎無限。牢靠耐用應(yīng)用敏捷品。安全單體工作電壓大致在1.5~5V之間，工作電流在20~70mA之間。響應(yīng)時間短適合于頻繁開關(guān)以及高頻運作的場合。綠色環(huán)保廢棄物可回收，沒有污染，不像熒光燈含有汞成分。掌握敏捷的動態(tài)變化效果。隨著高效節(jié)能LED照明的大量推廣和應(yīng)用，LED發(fā)光元件的需求量成10的次方級增加，插件LEDLED照明燈本錢居高不下，嚴(yán)峻影響了LED高效節(jié)能燈的推廣應(yīng)用；相應(yīng)的貼片封裝LED元件應(yīng)運而生，以其適合自動化貼裝、自動焊接、極低的材料本錢大行其道；貼片封裝LED100-200接工藝不能滿足其要求，焊接設(shè)備不配套成為進(jìn)展、推廣的瓶頸。我們公司結(jié)合幾年來專業(yè)研發(fā)智能回流焊機和特種紅外線焊接技術(shù)的根底，專業(yè)打造的LEDT-960LED二、鋁基板特性:常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱局部接觸。目前還有陶瓷基板等等。鋁基板〔金屬基〔是一種獨特的金屬基覆銅板〔構(gòu)造見以下圖〕它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。路燈鋁基板●在電路設(shè)計方案中對熱集中進(jìn)展極為有效的處理；●降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和牢靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配本錢；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得 UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等電路層〔即銅箔〕通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般狀況下，電路層要求具有很大的載流力量，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般 35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的力量，能夠承受機械及熱應(yīng)力。與PCBSMT無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能廣泛應(yīng)用于燈具燈飾。隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的 LED燈大受市場歡送，而應(yīng)用于散熱學(xué)問鋁基板鋁基板pcb由電路層〔銅箔層〕、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流力量，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成， 熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的力量，能夠承受機械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板〔其中銅板能夠供給更好的導(dǎo)熱性〕，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。三、焊接工藝及留意事項:對于LED元件及外表貼裝器件(surfacemounteddevices．SMD)，且建議承受SN63型免清洗焊膏。其焊接工藝要求如下：本機典型回流焊的溫度剖面曲線如圖1：〔0S～60S、侵潤區(qū)〔60S～120S、快速升溫區(qū)〔120S～180S〕回流區(qū)〔180S～220S、降溫區(qū)〔220～300S。其中底部兩大溫區(qū)的主要作用是預(yù)熱鋁基板和關(guān)心供熱；上述曲線為本產(chǎn)品的參考設(shè)計依據(jù)，但是LED5-10%。30F?；蛘咴诓晦D(zhuǎn)變帶速前提下，適當(dāng)提高設(shè)置溫度，提高幅度已標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn)，按PCB5℃PCB器件的承受力量。假設(shè)用戶用的錫膏或設(shè)計。焊膏的使用留意事項20oC～25oC，30％—60％；尋常不用時應(yīng)當(dāng)密(3℃～10℃出，使其自然升溫到室溫，使用時要充分?jǐn)嚢?10min～20min24hr1hr，否則不能再次使用。無鉛焊膏隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)展，無鉛焊膏將取代有毒的含鉛焊膏，例如日本KQKISn631T-960焊料球PCB板組件在600mm范圍內(nèi)不能消滅超過5間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB料球潮濕性差的緣由很多，以下主要分析相關(guān)工藝的緣由及解決措施：溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流與溫度準(zhǔn)時間有關(guān)，假設(shè)未到達(dá)足夠的溫度或時揮發(fā)出去，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰濺出焊料球。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)3℃／s～6℃／s假設(shè)總在同一位置上消滅焊料球，就有必要檢查金屬模板設(shè)計構(gòu)造。模板開口尺工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。假設(shè)從貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化、焊劑變質(zhì)、活性4hr)，則會削減這種狀況。PCB員在操作過程中的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)展生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量掌握。立片現(xiàn)象(曼哈頓現(xiàn)象)種狀況會造成元件兩端受熱不均勻：完全浸潤元件端頭的金屬外表，具有液態(tài)外表張力；而另外一端未到達(dá)183℃的液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的黏結(jié)力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的外表張力，因而使未熔形成均衡的液態(tài)外表張力，從而保證元件位置不變。焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。假設(shè)片式元件的一對焊盤尺寸不同或不對稱，將會引起印當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏外表張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙焊膏漏印過對漏印中各細(xì)小環(huán)節(jié)的掌握，可以防止在漏印中常常消滅的缺陷。下面我們簡要介紹幾種常見的缺陷及相應(yīng)的解決方法：刀。拉尖：拉尖是指漏印后焊盤呈現(xiàn)小山峰狀，產(chǎn)生的緣由可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決方法是適當(dāng)調(diào)小刮刀間隙或選擇適宜黏度的焊膏。PCBPCBPCB板不平行；焊膏攪拌不均勻，使得顆粒度不全都。防止和解決方法：調(diào)整模板與PCB板的相對位置，印刷前充分?jǐn)嚢韬父??？卓妆诖植?。的蝕刻質(zhì)量。焊膏量太多PCBPCB間隙。SMT一參數(shù)和每一道工序，以到達(dá)最正確的焊接效果。靜電防護(hù)999V，16，000VLED多，一般可以從以下環(huán)節(jié)加以留意：全部設(shè)備及儀器須做好接地處理，外接5kΩ 的限流電阻：操作人員須穿防靜電服