電子行業(yè)半導體設(shè)備、材料零部件至暗已過

正文目錄TOC\o"1-1"\h\z\u半體備苦內(nèi)，初鋒芒 5半體料至已，多開花 15半體部：備石，代化 20風提示 25圖表目錄圖表1:（）................................................5圖表2:）..............................................5圖表3:）......................................6圖表4:2018-2023H1（）..............................7圖表5:）....................................................7圖表6:（）..............................................7圖表7:（）............................................8圖表8:（）............................................8圖表9:2018-2023H1899設(shè)備行業(yè)盈利水平....................................................................999設(shè)備核心公司人均創(chuàng)收（萬元）........................................................10設(shè)備核心公司人均創(chuàng)利（萬元）........................................................10設(shè)備核心公司2021年和2022年人均創(chuàng)收排名（萬元）....................................10設(shè)備核心公司2021年和2022年人均創(chuàng)利排名（萬元）....................................11設(shè)備海外五家人均創(chuàng)收排名（萬美金）..................................................11設(shè)備海外五家人均創(chuàng)利排名（萬美金）..................................................11設(shè)備核心公司2018-2022年研發(fā)費用合計及占營收合計比重（億元）........................12設(shè)備核心公司合同負債（億元）........................................................12設(shè)備核心公司合同負債/營收...........................................................12國產(chǎn)半導體設(shè)備上市公司分集成電路制造環(huán)節(jié)進展........................................13國產(chǎn)半導體設(shè)備上市公司分集成電路制造環(huán)節(jié)進展（續(xù)）..................................14國產(chǎn)半導體設(shè)備上市公司分集成電路制造環(huán)節(jié)進展（續(xù)）..................................14半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐....................................................15全球半導體材料市場規(guī)模（十億美金）..................................................152019-2021年分地區(qū)半導體材料市場營收................................................15部分材料公司2018-2023H1營業(yè)收入及歸母凈利潤情況（億元）............................16部分材料公司營收合計及增速（億元）..................................................16部分材料公司歸母凈利潤合計及增速（億元）............................................16材料公司半導體業(yè)務2018-2022年營業(yè)收入及復合增速（百萬元）..........................17部分材料公司2018-2023H1綜合毛利率及歸母凈利率情況..................................18半導體材料行業(yè)綜合毛利率、歸母凈利率水平............................................18部分材料公司2021年和2022年人均創(chuàng)收排名（萬元）....................................19部分材料公司2021年和2022年人均創(chuàng)利排名（萬元）....................................19部分材料公司2018-2022年研發(fā)費用合計及占營收合計比重（億元）........................19全球半導體子系統(tǒng)、模組和零部件市場規(guī)模（百萬美金）..................................21根據(jù)不同類型設(shè)備2020年公布的市場規(guī)模累加得到富創(chuàng)精密主要產(chǎn)品市場規(guī)模（億美金）.....21部分零部件公司2018-2023H1營業(yè)收入及歸母凈利潤情況（億元）..........................22部分零部件公司營收合計及增速（億元）................................................22部分零部件公司歸母凈利潤合計及增速（億元）..........................................22部分零部件公司2018-2023H1綜合毛利率及歸母凈利率情況................................23半導體零部件行業(yè)綜合毛利率、歸母凈利率水平..........................................23圖表46:零件司創(chuàng)收萬） 23圖表47:零件司創(chuàng)利萬） 23圖表48:零件心合計度發(fā)用況億元） 24半導體設(shè)備：苦練內(nèi)功，初露鋒芒20241000SEMI，20232022107418.68742024100020232024（HPC）18.87642024100087820231564（2024長7.9裝備計比下降20.至6美2024預同增長16.來203代和邏廠用備場計同下降6至501億金，2023點設(shè)需略下降預計2024年一域的資模增長3DRAM28.888，SEMI202431116NAND5184202459133圖表1:全球?qū)гO(shè)分節(jié)場規(guī)（美） 圖表2:全球圓造備應市場模（億金）

75.275.294187578.387578.371.757.845.953.463.9764.369877.6封裝設(shè)備 測試設(shè)備 晶圓制設(shè)備

2021 2022 2023F 2024F代工/邏輯 NAND DRAM 其他資料來源：SEMI， 資料來源：SEMI，2024SEMI2024圖表3:中國大陸設(shè)備市場重要性日益提升（左軸：十億美金）120

35.0%100

30.0%25.0%8020.0%6015.0%4010.0%20 5.0%0 0.0%中國大陸 中國臺灣 北美 日本 歐洲 韓國 其他 中國大占比資料來源：，國產(chǎn)半導體設(shè)備公司收入、利潤延續(xù)高速增長，自主研發(fā)持續(xù)深化。設(shè)備行業(yè)核心公司（北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、中科飛測、精測電子、長川科技、芯源微、華峰測控、萬業(yè)企業(yè)（營收及毛利率取專用設(shè)備制造產(chǎn)品數(shù)據(jù)）、至純科技、新益昌）2023年上半年營業(yè)總收入合計達到202.4億元，同比增長34.3，歸母凈利潤合計達到43.9億元，同比增長70.9。綜合毛利率44.6，歸母凈利率21.2。2018-202220181391.12022383.7億元規(guī)模，4年CAGR43.2，反映了國產(chǎn)設(shè)備供應商自2018年以來陸續(xù)有產(chǎn)品實現(xiàn)放量，自主研發(fā)進入快車道。2018年13家公司合計歸母凈利潤17.7億元，到2022年大幅提升至74.4億元，4年CAGR43.1，在國產(chǎn)供應商持續(xù)大力投入研發(fā)追趕海外龍頭的同時，利潤端仍能保持高增速，彰顯國產(chǎn)供應商在半導體設(shè)備行業(yè)的市場、人才、供應鏈競爭力。圖表4:設(shè)備核心公司2018-2023H1營業(yè)收入及歸母凈利潤情況（億元）資料來源：，（注：萬業(yè)企業(yè)營收取“專用設(shè)備制造”產(chǎn)品數(shù)據(jù)）圖表5:設(shè)備心司收計增速億） 圖表6:設(shè)備心司母利合計增（元）450400350300250

29.7%

36.4%

57.3%253.7

383.751.2%

70% 8060% 706050%5034.3%40%40

80%74.469.0%74.469.0%72.0%70.9%65.7%44.943.926.117.715.5-12.9%60%50%40%30%0

91.1

118.2

161.3

202.4

30%3020% 2010% 100% 0

20%10%0%-10%-20%2018 2019 2020 2021 2022 2023H1營業(yè)收合計 yoy

2018 2019 2020 2021 2022 2023H1歸母凈潤合計 yoy資料來源：， 資料來源：，20182022（料、阿斯麥、泛林集團、科磊、東京電子）營收合計近950億美金（含服務等收入1384圖表7:海外家導設(shè)公營收增（美） 圖表8:海外家導設(shè)公利潤增（美）0

-5.3%

22.6%

32.4%

9.4%

35%30%25%20%15%10%6.8%5%0%-5%-10%

30025020015010050

-21.1%

36.3%

66.7%

1.5%

80%70%60%50%40%30%20%0%-10%-20%2018 2019 2020 2021 2022 2023H1應用材料 阿斯麥 泛林集團

02018 2019 2020 2021 2022 2023H1應用材料 阿斯麥 泛林集

-30%科磊 東京電子 營收合計

科磊 東京電子 凈利潤合資料來源：，（注：含服務收入） 資料來源：，2023H12018402023H121.220188-920圖表9:設(shè)備核心公司2018-2023H1綜合毛利率及歸母凈利率情況資料來源：，（注：萬業(yè)企業(yè)綜合毛利率取“專用設(shè)備制造”產(chǎn)品數(shù)據(jù)）圖表10:設(shè)備心司度合利率勢 圖表11:設(shè)備心司度母利率勢

2018201920202021202223H1北方華創(chuàng) 中微公司 盛美上海 拓荊科華海清科 中科飛測 精測電子 長川科芯源微 華峰測控 萬業(yè)企業(yè) 至純科新益昌

60%50%40%30%20%10%0%-10%

202020202021202223H1北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控萬業(yè)企業(yè)至純科技新益昌資料來源：， 資料來源：，圖表12:設(shè)備行業(yè)盈利水平45.7%44.6%45.7%44.6%40.4%41.1%40.5%42.9%18.5%21.2%14.3%16.4%9.0%8.4%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2018 2019 2020 2021 2022 2023H1行業(yè)綜毛利率 行業(yè)綜凈利率資料來源：，五家商科之他四毛率在40-50國廠毛率落此范圖表13:海外家導設(shè)公毛利率 圖表14:海外家導設(shè)公凈利率70%65%60%55%50%45%40%35%30%

2018 2019 2020 2021 2022 2023H1阿斯麥 泛林集團 科磊應用材料 東京電子

40%35%30%25%15%10%

2018 2019 2020 2021 2022 2023H1阿斯麥 泛林集團 科磊應用材料 東京電子資料來源：， 資料來源：，20182022343.785圖表15:設(shè)備心司均收萬元） 圖表16:設(shè)備心司均利萬元）0

2018 2019 2020 2021 2022北方華創(chuàng) 中微公司 盛美上海 拓荊科華海清科 中科飛測 精測電子 長川科芯源微 華峰測控 萬業(yè)企業(yè) 至純科新益昌

0

201820182019202020212022北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控萬業(yè)企業(yè)至純科技新益昌資料來源：， 資料來源：，圖表17:設(shè)備核心公司2021年和2022年人均創(chuàng)收排名（萬元）296.6343.7296.6343.7186.5239.6141.721.26.4177.5205.51.7.9187.3130.3157.4116.6157.2118.8146.88.4.456678..690.0 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.0 400.02022 2021資料來源：，圖表18:20212022（72.484.8華峰測控中微公司72.484.8

96.5

104.2113.1萬業(yè)企業(yè)盛美上海華海清科拓荊科技北方華創(chuàng)芯源微

16.013.212.2

30.628.723.522.7

47.844.4

55.8

81.0至純科技新益昌長川科技精測電子

1.214.188.31134.0.2中科飛測

1.6

10.20.0 20.0 40.0 60.0 80.0 100.0 120.02022 2021資料來源：，703402310050圖表19:設(shè)備外家均收名（美） 圖表20:設(shè)備外家均利名（美）子團阿斯麥應用材料科磊

泛林 26.7集團 28.2科磊 24.826.4東京 22.8電子 24.3阿斯 21.4麥 20.8應用 19.5材料 24.3105.7115.899.2105.7115.899.2101.480.465.879.689.573.472.32022 2021

0.0 5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 30.02022 2021資料來源：， 資料來源：，2023H127.8137018-202年35513.9圖表21:設(shè)備核心公司2018-2022年研發(fā)費用合計及占營收合計比重（億元）504540353025201510502018-2022年研發(fā)費用合計 5年研發(fā)費用合計/營收合

40%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：，2023165.52023Q15.8202217.4202338.2，仍維持高位，設(shè)備廠商在手訂單飽滿。圖表22:設(shè)備心司同債億元） 圖表23:設(shè)備心司同債0

2018 2019 2020 2021 2022 合同負合計 合同負債/營收

50%165.5148.1165.5148.144.5%38.8%38.6%38.2%98.531.6%40.529.750.925.2%40%35%30%25%20%資料來源：，

資料來源：，（注：萬業(yè)企業(yè)營收取“專用設(shè)備制造”產(chǎn)品數(shù)據(jù)）國產(chǎn)設(shè)備從0到1基本完成，國產(chǎn)化加速滲透。北方華創(chuàng)產(chǎn)品布局廣泛，刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、退火爐、清洗ALD2022ICP20003000PECVDALD、SACVDCCP52023370010035芯源微28nmBarcCMPDRAM3DNAND90CMP盛美上海PECVD萬業(yè)企業(yè)localscrubber圖表24資料來源：各公司年報，圖表25:國產(chǎn)半導體設(shè)備上市公司分集成電路制造環(huán)節(jié)進展（續(xù)）資料來源：各公司年報，圖表26:國產(chǎn)半導體設(shè)備上市公司分集成電路制造環(huán)節(jié)進展（續(xù)）資料來源：各公司年報，半導體材料：至暗已過，多點開花2022727SEMI，2022售長8.9到727美，過了2021創(chuàng)的668美447280億美，別長10.5和6.3圖表27:資料來源：安集科技年報，SEMI，WSTS，SIA，202115.9643占球重至18.6已為次中國灣的球二區(qū)域。圖表28:全球?qū)Р氖幸?guī)（十美） 圖表29:2019-2021年地半體材市營收140.0120.0100.080.060.040.020.00.02016 2017 2018 2019 2020 20212022F2023F晶圓制材料 封裝材料資料來源：SEMI， 資料來源：SEMI，EETAsia，2023H12023滬149.5億比降2.3母利合計17.9億元同比減少18.2。30.412.0。23Q2計78.0元比降3.9比升合計母潤10.1同比降18.3，比升30.7半體料司營利短承主原因圖表30:部分材料公司2018-2023H1營業(yè)收入及歸母凈利潤情況（億元）資料來源：，（注：天承科技為2019-2022年3年CAGR）圖表31:部分料司收計增速億） 圖表32:部分料司母利合計增（元）350300250200

187.2

41.5310.9264.8

45% 4540% 4035% 3530% 3025%25

24.1

48.5%31.5

39.530.8%

25.2%

60%50%40%30%20%

145.0 158.59.3%

18.1%

149.517.4%

20%15%10%5%0%

20 16.0 15105

1.1%

17.9

10%0%-10%18.2%-2.3%0 -5%2018 2019 2020 2021 2022 2023H1

02018 2019 2020 2021 2022

-30%營業(yè)收合計 yoy

歸母凈潤合計 yoy資料來源：， 資料來源：，2018202219CAGR33.540圖表33:材料公司半導體業(yè)務2018-2022年營業(yè)收入及復合增速（百萬元）公司半導體業(yè)務范圍201820192020202120222018-2022年CAGR滬硅產(chǎn)業(yè)硅片228.2321.4595.0984.41581.2雅克科技阻燃劑+前驅(qū)體+電子特氣+硅微粉+LNG等737.51037.01467.42451.22897.5立昂微硅片787.5682.6973.31458.51746.3興森科技IC封裝基板+半導體測試板573.6801.6838.61083.41149.0鼎龍股份CMP拋光墊+拋光液+清洗液+柔顯材料等3.112.379.4307.3522.2258.9彤程新材電子化學品（光刻膠等）110.5377.1241.1江豐電子靶材等（不含零部件）649.7825.01102.41409.71611.4安集科技CMP拋光液+濕化學品等247.8285.4422.4686.71076.8南大光電電子特氣132.477.7124.6174.6287.3金宏氣體大宗氣體+特種氣體930.41357.51536.3上海新陽電子化學材料195.2212.3277.9419.4579.6晶瑞電材高純化學品+光刻膠309.5258.0388.2606.0967.3華特氣體電子特氣+工業(yè)氣體等817.5844.0999.61347.31803.2華海誠科環(huán)氧塑封料+膠黏劑等134.0172.2247.7347.2303.2路維光電掩膜版等145.0218.3401.7493.6640.0格林達濕化學品（顯影液+刻蝕液等）512.6524.5583.5779.6847.6清溢光電掩膜版等407.4479.7487.2543.9762.2神工股份大直徑硅材料、硅零部件、硅片等282.5188.6192.1473.9539.2天承科技沉銅、電鍍化學品等167.8257.2375.5374.4合計6,163.67,108.310,368.715,410.319,601.7資料來源：，（注：無完整數(shù)據(jù)的公司CAGR用已有數(shù)據(jù)計算）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望帶動盈利能力提升。202330.42.3202231.81.4圖表34:部分材料公司2018-2023H1綜合毛利率及歸母凈利率情況資料來源：，（注：天承科技毛利率、凈利率為2022年與2019年的差）圖表35:半導體材料行業(yè)綜合毛利率、歸母凈利率水平33.5%33.6%33.5%33.6%31.1%30.1%31.8%30.4%11.1%12.9%12.7%10.2%11.9%12.0%35%30%25%20%15%10%5%0%2018 2019 2020 2021 2022 2023H1行業(yè)綜毛利率 行業(yè)綜凈利率資料來源：，2002018-2022年5年計發(fā)超過5億，數(shù)司發(fā)費占收重過。圖表36:部分材料公司2021年和2022年人均創(chuàng)收排名（萬元）207.5273.3269.0296.0207.5273.3269.0296.022.38.0195.1241.788.5129.0156.0129.2155.6159122.3111114..717.10.0 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.02021 2022資料來源：，圖表37:部分材料公司2021年和2022年人均創(chuàng)利排名（萬元）37.876.526.232.133.737.876.526.232.133.77.626.725.212.417.81.4.414.032.56.611.07.9.76.916.00.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 60.0 70.0 80.0 90.02021 2022資料來源：，圖表38:部分材料公司2018-2022年研發(fā)費用合計及占營收合計比重（億元）12.918.9%12.918.9%9.68.010.2%13.3%6.48.5%11.7%5.75.55.14.34.15.9%6.1%5.7%5.1%2.73.0%3.8%3.5%3..72.11.81210864202018-2022年發(fā)費合計 5年研發(fā)費用計/營收合計

20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%資料來源：，20238258本平其中KrF同比增52.56刻膠始量增率達96.8220228124868CMP2023CMP1.49，yoy-37；CMP2637402023YPIPSPI20235034長339且逐環(huán)增幅顯我認為YPI及PSPI望為CMP材CMP/LNGICICCSP72FCBGA202223Q2，Q32023Q4IC半導體零部件：設(shè)備基石，替代深化半導體精密零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的基石。液體2022500Yole5002024長。根據(jù)SEMI，2019-2021年中國大陸半導體設(shè)備銷售額占全球的平均比重為2022零部件市場規(guī)模為152億美金。圖表39:全球半導體子系統(tǒng)、模組和零部件市場規(guī)模（百萬美金）

圖表40:2020（） 資料來源：Yole， 資料來源：富創(chuàng)精密招股說明書，2023H12023（75.811.218.914.70.32023Q144.6元同增長30.4，比在42.7，合歸母利潤7.5元27.3104.6?？蛻魧肟燔嚨馈?0228150.62018-202227.0，2022年8零部公歸凈潤計23.3元，2018-2022年CAGR44.8圖表41:部分零部件公司2018-2023H1營業(yè)收入及歸母凈利潤情況（億元）資料來源：，圖表42:部分部公營合及增（元） 圖表43:部分部公歸凈潤合及速億）

65.457.9

75.5

150.645.9%110.1 36.8%75.8

50% 2545%40% 2035%30% 1525%

90%23.379.1%23.379.1%6