電鍍工藝學(xué)智慧樹知到課后章節(jié)答案2023年下山東建筑大學(xué)

電鍍工藝學(xué)智慧樹知到課后章節(jié)答案2023年下山東建筑大學(xué)山東建筑大學(xué)

第一章測(cè)試

以2A/dm2的電流密度在硫酸鹽酸性鍍鎳槽中鍍鎳30min，（已知酸性鍍鎳的電流效率為98%，鎳的密度為8.9g/cm3。）所得鍍層的厚度為（）。

A:12μmB:1200μmC:0.2μmD:15μm

答案:1200μm

下列有關(guān)鍍層的說(shuō)法正確的是（）。

A:陽(yáng)極鍍層對(duì)基體既具有機(jī)械防護(hù)作用也具有電化學(xué)保護(hù)作用B:在海水環(huán)境中，鋅對(duì)鐵為陰極鍍層C:錫對(duì)鐵而言為陰極鍍層D:并非所有比基體金屬電位負(fù)的金屬都可以用作防護(hù)性鍍層

答案:錫對(duì)鐵而言為陰極鍍層;并非所有比基體金屬電位負(fù)的金屬都可以用作防護(hù)性鍍層

下列選項(xiàng)屬于清潔生產(chǎn)范疇的是（）。

A:采用先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備B:采用低污染、無(wú)污染的原料C:注意清潔生產(chǎn)的過(guò)程控制D:對(duì)排放的廢物實(shí)行再利用E:采用清潔、高效得生產(chǎn)工藝

答案:采用先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備;采用低污染、無(wú)污染的原料;注意清潔生產(chǎn)的過(guò)程控制;對(duì)排放的廢物實(shí)行再利用;采用清潔、高效得生產(chǎn)工藝

導(dǎo)致鍍液陰極電流效率下降的原因包括；：（）

A:金屬的化學(xué)溶解B:添加劑的陰極還原C:雜質(zhì)離子在陰極上的析出D:鍍液析氫

答案:金屬的化學(xué)溶解;添加劑的陰極還原;鍍液析氫

鍍液電流效率的下降，對(duì)鍍層產(chǎn)生的影響可能包括（）。

A:鍍層出現(xiàn)有機(jī)夾雜，脆性增大B:鍍層覆蓋能力下降或無(wú)鍍層C:反應(yīng)在不同電流密度區(qū)的鍍層故障D:鍍層出現(xiàn)針孔和麻點(diǎn)

答案:鍍層出現(xiàn)有機(jī)夾雜，脆性增大;鍍層覆蓋能力下降或無(wú)鍍層;反應(yīng)在不同電流密度區(qū)的鍍層故障;鍍層出現(xiàn)針孔和麻點(diǎn)

第二章測(cè)試

在簡(jiǎn)單離子鍍液中，下列哪些因素的改變可增大鍍液陰極極化作用？（）

A:只提高鍍液的溫度，其他條件不變B:只增加陰極電流密度，其他條件不變C:只增加鍍液的攪拌，其他條件不變D:只降低鍍液離子濃度，其他條件不變

答案:只增加鍍液的攪拌，其他條件不變;只降低鍍液離子濃度，其他條件不變

要提高鍍液的陰極極化程度，下列措施可行的是：（）

A:適當(dāng)提高陰極電流密度B:加大液相傳質(zhì)速度C:采用適宜絡(luò)合劑絡(luò)合金屬離子D:向鍍液中加入添加劑

答案:加大液相傳質(zhì)速度;采用適宜絡(luò)合劑絡(luò)合金屬離子;向鍍液中加入添加劑

下列有關(guān)電極與溶液界面性質(zhì)的研究中，說(shuō)法正確的有：（）

A:通過(guò)電毛細(xì)曲線法可研究電鍍添加劑在電極上的吸附作用，為添加劑的選擇和用量提供依據(jù).B:電鍍生產(chǎn)中通過(guò)增加陰極過(guò)電位消除析氫的影響C:利用電毛細(xì)曲線上零電荷電位值可判斷電極表面帶電性質(zhì)。D:電解除油工藝?yán)昧穗姌O充電時(shí)電解液對(duì)極板潤(rùn)濕程度有所改善的特點(diǎn)。

答案:電鍍生產(chǎn)中通過(guò)增加陰極過(guò)電位消除析氫的影響;利用電毛細(xì)曲線上零電荷電位值可判斷電極表面帶電性質(zhì)。;電解除油工藝?yán)昧穗姌O充電時(shí)電解液對(duì)極板潤(rùn)濕程度有所改善的特點(diǎn)。

關(guān)于微分電容曲線研究，描述正確的是：（）

A:利用微分電容曲線，可研究添加劑在電極表面的吸附、脫附行為。B:表面活性物質(zhì)的吸附通常表現(xiàn)在零電荷電位附近微分電容值的下降。C:表面活性物質(zhì)對(duì)微分電容值下降的影響通常是由于增大了溶液介電常數(shù)或降低了雙電層的板間距離。D:可根據(jù)微分電容曲線電容峰出現(xiàn)的位置，粗略估計(jì)表面活性物質(zhì)的脫附電位。

答案:利用微分電容曲線，可研究添加劑在電極表面的吸附、脫附行為。;表面活性物質(zhì)的吸附通常表現(xiàn)在零電荷電位附近微分電容值的下降。;可根據(jù)微分電容曲線電容峰出現(xiàn)的位置，粗略估計(jì)表面活性物質(zhì)的脫附電位。

電極與溶液界面的電場(chǎng)因素會(huì)對(duì)下面的哪些情況產(chǎn)生影響:（）

A:電極反應(yīng)是否發(fā)生B:電極反應(yīng)的速度C:電結(jié)晶晶粒尺寸D:添加劑在電極上的吸附

答案:電極反應(yīng)是否發(fā)生;電極反應(yīng)的速度;電結(jié)晶晶粒尺寸;添加劑在電極上的吸附

在電鍍生產(chǎn)中，可溶性陽(yáng)極如出現(xiàn)鈍化的現(xiàn)象，會(huì)導(dǎo)致下列哪些情況的發(fā)生（）

A:鍍層出現(xiàn)燒焦B:鍍液電能消耗的增大C:陽(yáng)極易出現(xiàn)析氧的反應(yīng)D:預(yù)鍍離子缺乏

答案:鍍層出現(xiàn)燒焦;鍍液電能消耗的增大;陽(yáng)極易出現(xiàn)析氧的反應(yīng);預(yù)鍍離子缺乏

下列哪些操作能使已鈍化的陽(yáng)極重新活化。（）

A:向鍍液中加硫酸B:將陽(yáng)極從鍍液取出，刷洗C:向鍍液里加適量陽(yáng)極活化劑D:取出，放入適宜濃度的酸中浸蝕或陰極極化

答案:向鍍液中加硫酸;將陽(yáng)極從鍍液取出，刷洗;向鍍液里加適量陽(yáng)極活化劑

電鍍生產(chǎn)中，為保證可溶性陽(yáng)極的正常溶解，要時(shí)刻關(guān)注下列哪些情況？（）

A:陽(yáng)極區(qū)是否有大量氣泡B:陽(yáng)極區(qū)是否氣味的改變C:陽(yáng)極表面是否出現(xiàn)難溶覆蓋物D:整流器電壓是否增大

答案:陽(yáng)極區(qū)是否有大量氣泡;陽(yáng)極區(qū)是否氣味的改變;陽(yáng)極表面是否出現(xiàn)難溶覆蓋物;整流器電壓是否增大

在表面處理生產(chǎn)中，下列哪些工藝?yán)昧私饘兮g化的特點(diǎn)（）

A:裝飾性鍍鉻后無(wú)需進(jìn)行其他后處理，可直接作為鍍層的外表層使用B:在堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液中，將鐵作為不溶性的陽(yáng)極使用C:鍍鋅后進(jìn)行鉻酸鹽處理D:輕金屬及合金的陽(yáng)極氧化處理

答案:裝飾性鍍鉻后無(wú)需進(jìn)行其他后處理，可直接作為鍍層的外表層使用;在堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液中，將鐵作為不溶性的陽(yáng)極使用;鍍鋅后進(jìn)行鉻酸鹽處理;輕金屬及合金的陽(yáng)極氧化處理

第三章測(cè)試

脈沖導(dǎo)通時(shí)間又稱為（）

A:占空比B:電鍍工作時(shí)間C:周期D:脈寬

答案:脈寬

壓縮空氣攪拌適用于下列哪種鍍液。（）

A:氰化鍍銅液B:硫酸鹽鍍銅液C:酸性鍍錫溶液D:堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液

答案:氰化鍍銅液

下列選項(xiàng)中不是因?yàn)殄円何鰵湓斐傻挠绊懙氖牵ǎ?/p>

A:鍍層不完整或無(wú)鍍層B:鍍液電流效率下降C:鍍層的低電流密度區(qū)發(fā)黑D:鍍層出現(xiàn)針孔和麻點(diǎn)

答案:鍍液電流效率下降

當(dāng)基體金屬比鍍層金屬電位負(fù)時(shí)，為獲得結(jié)合力良好的鍍層，下列哪個(gè)操作是正確的。（）

A:沖擊電流電鍍B:脈沖電鍍C:預(yù)鍍打底鍍層D:周期換向電鍍

答案:預(yù)鍍打底鍍層

鍍液常用的攪拌方式有（）

A:循環(huán)攪拌B:陰極移動(dòng)C:壓縮空氣攪拌D:超聲波攪拌

答案:循環(huán)攪拌;陰極移動(dòng);壓縮空氣攪拌;超聲波攪拌

酸性硫酸鹽鍍銅溶液中，采用高銅低酸的鍍液適合下列哪種電鍍生產(chǎn)？（）

A:復(fù)雜零件電鍍B:PCB印刷電路板的通孔金屬化C:簡(jiǎn)單件電鍍D:零件的增厚鍍層

答案:復(fù)雜零件電鍍;零件的增厚鍍層

在絡(luò)合物鍍液中，適當(dāng)提高絡(luò)合劑的含量，有利于：（）

A:提高陰極的極化作用B:提高絡(luò)合物鍍液的穩(wěn)定性C:獲得細(xì)致的鍍層D:促進(jìn)陽(yáng)極的正常溶解

答案:提高陰極的極化作用;提高絡(luò)合物鍍液的穩(wěn)定性;獲得細(xì)致的鍍層;促進(jìn)陽(yáng)極的正常溶解

在絡(luò)合物電解液中，pH值的改變對(duì)下列哪些情況會(huì)產(chǎn)生影響（）

A:配離子的存在形式B:陰極析氫C:鍍液的穩(wěn)定性D:合金鍍層中組分比例

答案:配離子的存在形式;陰極析氫;鍍液的穩(wěn)定性;合金鍍層中組分比例

一般單金屬電鍍、裝飾性鍍鉻易采用哪種類型的電源波形。（）

A:三相全波B:穩(wěn)壓直流C:脈沖方波D:單相半波

答案:穩(wěn)壓直流;單相半波

在氰化鍍銅中，下列哪些現(xiàn)象的發(fā)生可能是鍍液中氰化鈉含量偏低造成的。（）

A:陽(yáng)極表面呈現(xiàn)光亮的銅的色澤B:鍍液陰極極化作用降低，鍍層粗糙。C:陽(yáng)極表面出現(xiàn)藍(lán)色D:陽(yáng)極區(qū)聞到氨氣的氣味

答案:陽(yáng)極表面呈現(xiàn)光亮的銅的色澤;陽(yáng)極表面出現(xiàn)藍(lán)色;陽(yáng)極區(qū)聞到氨氣的氣味

第四章測(cè)試

下列哪一項(xiàng)描述的是鍍液的分散能力。（）

A:電解液使零件表面鍍層厚度均勻分布的能力B:電解液使零件深凹處沉積鍍層的能力C:電解液均勻分散的能力D:電解液使零件表面微觀粗糙處得到填平的能力

答案:電解液使零件表面鍍層厚度均勻分布的能力

研究初次電流分布的目的是:（）

A:在陰極極化存在時(shí)，研究電流在陰極各部位的分布情況B:研究電化學(xué)因素對(duì)電流分布的影響C:研究幾何因素對(duì)電流分布的影響

答案:研究電化學(xué)因素對(duì)電流分布的影響

電鍍要求管狀件內(nèi)部鍍層良好，可采用下列哪種輔助電極。（）

A:屏蔽陰極B:輔助陰極C:象形陽(yáng)極D:輔助陽(yáng)極

答案:象形陽(yáng)極

下列鍍層厚度的測(cè)試方法中，用于測(cè)量非鐵磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度的無(wú)損測(cè)試方法是？（）

A:磁性測(cè)厚法B:渦流測(cè)厚法C:電解測(cè)厚法D:金相顯微測(cè)厚法

答案:金相顯微測(cè)厚法

內(nèi)孔法測(cè)試鍍液覆蓋能力時(shí)，下列描述正確的是：（）

A:以鍍層的厚度百分?jǐn)?shù)表示鍍液的覆蓋能力B:以鍍?nèi)肷疃扰c孔徑之比來(lái)表示鍍液的覆蓋能力C:以鍍層覆蓋的面積百分?jǐn)?shù)表示鍍液的覆蓋能力。D:以鍍?nèi)肷疃鹊陌俜謹(jǐn)?shù)表示鍍液的覆蓋能力

答案:以鍍?nèi)肷疃鹊陌俜謹(jǐn)?shù)表示鍍液的覆蓋能力

下列有關(guān)赫爾槽實(shí)驗(yàn)說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）

A:為防止陽(yáng)極鈍化，赫爾槽陽(yáng)極板可選用瓦楞形及網(wǎng)狀陽(yáng)極B:赫爾槽是由平面陰極和平面陽(yáng)極構(gòu)成的具有一定斜度的小型電鍍實(shí)驗(yàn)槽C:赫爾槽陰極板高、低電流密度相差10倍D:赫爾槽是利用電流密度在遠(yuǎn)、近陰極上分布不同的特點(diǎn)制成的

答案:赫爾槽是由平面陰極和平面陽(yáng)極構(gòu)成的具有一定斜度的小型電鍍實(shí)驗(yàn)槽

250mL赫爾槽樣板陰極電流分布公式為Dk=1.068I(5.1019-5.2401lgL)，其中L的含義是：（）

A:陰極某點(diǎn)至陽(yáng)極的距離B:陰極某點(diǎn)至槽底的距離C:陰極某點(diǎn)至陰極遠(yuǎn)端的距離D:陰極某點(diǎn)至陰極近端的距離

答案:陰極某點(diǎn)至陰極遠(yuǎn)端的距離

250mL赫爾槽樣板陰極電流分布公式為Dk=1.068I(5.1019-5.2401lgL)，式中L的取值范圍是：（）

A:0cm<L<8.255cmB:0cm~10cmC:10cm>L>0.635cmD:0.635cm～8.255cm

答案:0.635cm～8.255cm

根據(jù)赫爾槽樣板情況，說(shuō)明下面圖示粉色區(qū)域哪個(gè)適合大生產(chǎn)所用陰極電流密度范圍。（）

A:B:C:D:

答案:

赫爾槽電鍍實(shí)驗(yàn)陰極試片的觀測(cè)區(qū)域是（）

A:陰極試片浸入鍍液部分水平中線偏上1cm區(qū)B:陰極試片浸入鍍液部分的背面C:陰極試片浸入鍍液部分及背面D:陰極試片浸入鍍液部分

答案:陰極試片浸入鍍液部分水平中線偏上1cm區(qū)

電鍍刀尖懸掛方位如右圖所示，其目的是：（）

A:改善電流在陰極上的分布B:防止尖端效應(yīng)C:使鍍層均勻分布D:裝掛方便

答案:防止尖端效應(yīng);使鍍層均勻分布;裝掛方便

采用下列哪些措施，可提高電流在零件表面的均布。（）

A:提高陰極的極化度B:降低溶液的電阻率C:盡可能增大零件和陽(yáng)極之間的距離D:縮小遠(yuǎn)、近陰極與陽(yáng)極之間的距離差

答案:提高陰極的極化度;降低溶液的電阻率;盡可能增大零件和陽(yáng)極之間的距離;縮小遠(yuǎn)、近陰極與陽(yáng)極之間的距離差

在電鍍生產(chǎn)中，為了保證電流在陰極上的均布，在陰、陽(yáng)極的懸掛方式上，要保證（）

A:均勻布滿整個(gè)鍍槽B:平行對(duì)峙C:陰極下端與槽底平齊D:陰極上端與鍍液平齊

答案:均勻布滿整個(gè)鍍槽;平行對(duì)峙

下列屬于鍍液分散能力測(cè)試方法的是：（）

A:遠(yuǎn)近陰極法B:直角陰極法C:赫爾槽法D:彎曲陰極法

答案:遠(yuǎn)近陰極法;直角陰極法;赫爾槽法

下列屬于鍍液覆蓋能力測(cè)試方法的是：（）

A:內(nèi)孔法B:凹穴法C:赫爾槽法D:直角陰極法

答案:內(nèi)孔法;凹穴法;赫爾槽法;直角陰極法

第五章測(cè)試

鍍前弱浸蝕的主要目的是：（）

A:獲得平滑的鍍層B:提高鍍層的光亮效果C:消除浮銹及氧化皮D:消除薄氧化皮，呈現(xiàn)基體金屬組織,提高鍍層與基體的結(jié)合力

答案:消除薄氧化皮，呈現(xiàn)基體金屬組織,提高鍍層與基體的結(jié)合力

大批量的小型零件的表面光亮加工易采用的整平工藝是：（）

A:拋光B:滾光C:磨光D:噴砂

答案:滾光

能作為電鍍生產(chǎn)線上的最后一道除油工序的是：（）

A:超聲波除油B:有機(jī)溶劑除油C:化學(xué)除油D:電解除油

答案:電解除油

黑色金屬硫酸浸蝕液中加入鄰二甲苯硫脲的作用是：（）

A:緩沖劑B:緩蝕劑C:出光劑D:腐蝕促進(jìn)劑

答案:緩蝕劑

有機(jī)溶劑除油時(shí)，溶劑混入油污多少時(shí)需要及時(shí)更換新溶液（）

A:40%~50%B:10~20%C:>50%D:25%~30%

答案:25%~30%

酸洗后采用冷水洗的主要目的是:（）

A:降低生產(chǎn)成本B:強(qiáng)化水洗效果C:節(jié)省能源D:防止過(guò)腐蝕

答案:防止過(guò)腐蝕

非金屬材料化學(xué)鍍前活化工藝的目的是:（）

A:中和除油后基體上可能殘留的堿液B:顯露基體組織，提高鍍層與基體的結(jié)合力C:使非金屬材料表面覆蓋具有催化活性的物質(zhì)D:使非金屬材料表面表面吸附一層容易被氧化的物質(zhì)

答案:使非金屬材料表面覆蓋具有催化活性的物質(zhì)

下列浸蝕工藝適合鋅合金壓鑄件的是：（）

A:硫酸150ml/L+鉻酐5g/LB:質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%~20%的鹽酸C:質(zhì)量分?jǐn)?shù)25%的硫酸D:氫氟酸3ml/L+硫酸1ml/L

答案:氫氟酸3ml/L+硫酸1ml/L

化學(xué)除油液中加入磷酸鈉具有哪些優(yōu)勢(shì):（）

A:提高皂化和乳化作用B:對(duì)于鋅、銅和鎂有極好的螯合作用。C:洗去性好D:可起緩沖作用

答案:提高皂化和乳化作用;洗去性好;可起緩沖作用

化學(xué)除油液中加入硅酸鈉具有哪些優(yōu)勢(shì):（）

A:水解性強(qiáng)，提高皂化和乳化作用B:強(qiáng)堿中最佳的潤(rùn)濕劑、乳化劑和抗絮凝劑C:吸附性強(qiáng)D:洗去性好

答案:水解性強(qiáng)，提高皂化和乳化作用;強(qiáng)堿中最佳的潤(rùn)濕劑、乳化劑和抗絮凝劑

下列能作為電解除油的第二電極的是:（）

A:鎳板B:鈦板C:不銹鋼板D:鍍鎳鋼板

答案:鎳板;鈦板;不銹鋼板;鍍鎳鋼板

電化學(xué)除油通常采用較大的電流密度（5~15A/dm2），優(yōu)勢(shì)在于:（）

A:提高除油效率B:縮短除油時(shí)間C:提高除油速度D:保證極板上有足夠數(shù)量的氣泡

答案:提高除油效率;縮短除油時(shí)間;提高除油速度;保證極板上有足夠數(shù)量的氣泡

下列不適合采用陰極電解除油的是:（）

A:鋅合金件B:高強(qiáng)度鋼C:薄壁件D:彈簧件

答案:高強(qiáng)度鋼;薄壁件;彈簧件

有關(guān)硫酸對(duì)鋼鐵基體浸蝕的機(jī)理描述正確的是:（）

A:鋼鐵表面氧化膜的化學(xué)溶解處于次要地位B:鋼鐵表面氧化膜的化學(xué)溶解處于主要地位C:析出氫氣的機(jī)械剝離作用處于主要地位D:析出氫氣的機(jī)械剝離作用處于次要地位

答案:鋼鐵表面氧化膜的化學(xué)溶解處于次要地位;析出氫氣的機(jī)械剝離作用處于主要地位

鋼鐵鹽酸浸蝕液宜采用的緩蝕劑有:（）

A:尿素B:陽(yáng)離子型緩蝕劑C:苯胺，亞胺或含N、S、O雜原子的有機(jī)化合物D:磺化煤焦油

答案:陽(yáng)離子型緩蝕劑;苯胺，亞胺或含N、S、O雜原子的有機(jī)化合物

有關(guān)金屬基體鍍前弱浸蝕處理工藝的描述正確的是:（）

A:不同種類的金屬制件可采用同一弱浸蝕槽液進(jìn)行B:弱浸蝕可采用化學(xué)或電化學(xué)處理C:弱浸蝕后來(lái)不及電鍍的，電鍍前需重新進(jìn)行弱浸蝕處理D:弱浸蝕液的選擇要考慮后續(xù)鍍液的成分

答案:弱浸蝕可采用化學(xué)或電化學(xué)處理;弱浸蝕后來(lái)不及電鍍的，電鍍前需重新進(jìn)行弱浸蝕處理;弱浸蝕液的選擇要考慮后續(xù)鍍液的成分

下列有關(guān)電解拋光的描述正確的是:（）

A:電解拋光液可用于鍍層的鍍后精加工B:電解拋光將金屬制件置于一定組成的電解液中進(jìn)行特殊的陰極處理C:電解拋光將金屬制件置于一定組成的電解液中進(jìn)行特殊的陽(yáng)極處理D:電解拋光只適合于鋼鐵表面的平滑光亮處理

答案:電解拋光液可用于鍍層的鍍后精加工;電解拋光將金屬制件置于一定組成的電解液中進(jìn)行特殊的陽(yáng)極處理

有的公司在ABS塑料化學(xué)鍍前增加一道還原工序，其作用是::（）

A:防止化學(xué)鍍?nèi)芤何廴綛:強(qiáng)化水洗效果C:加速化學(xué)鍍反應(yīng)的發(fā)生D:加速化學(xué)鍍反應(yīng)的發(fā)生

答案:防止化學(xué)鍍?nèi)芤何廴?加速化學(xué)鍍反應(yīng)的發(fā)生

第六章測(cè)試

適于螺母等緊固件電鍍鋅的工藝是:（）

A:硫酸鹽鍍鋅B:鉀鹽鍍鋅C:堿性鋅酸鹽鍍鋅D:氰化物鍍鋅

答案:氰化物鍍鋅

下列結(jié)構(gòu)的分子可用于鉀鹽鍍鋅的主光亮劑使用的是：（）

A:聚醚類非離子型表面活性劑B:芳香醛、酮以及一些雜環(huán)醛和酮C:芳香族羧酸、芳香磺酸以及相應(yīng)的鹽D:環(huán)氧氯丙烷與有機(jī)胺的縮聚物

答案:聚醚類非離子型表面活性劑

三酸彩色鈍化液中硝酸的作用是：（）

A:化學(xué)拋光B:獲得彩色鈍化膜的必要條件C:促進(jìn)成膜D:成膜主成分

答案:獲得彩色鈍化膜的必要條件

半亮鎳-高硫鎳-亮鎳設(shè)計(jì)中，高硫鎳的厚度一般是:（）

A:0.25-0.3微米B:1.2-2.5微米C:6-12微米D:>6微米

答案:6-12微米

下列配方適合于不銹鋼等易鈍化基體預(yù)鍍鎳的是：:（）

A:NiSO4·7H2O240~260g/L，HCl120~130mL/LB:NiSO4·7H2O150g/L，NH4Cl20g/L，H3BO325g/L，pH5.6-5.9C:NiSO4·7H2O200~250g/L，NaCl7~12g/L，H3BO320-25g/L，檸檬酸鈉50-300g/L,pH7.0~7.2D:NiSO4·7H2O120~150g/L，NaCl7~12g/L，H3BO330~45g/L，pH5.0-5.6

答案:NiSO4·7H2O150g/L，NH4Cl20g/L，H3BO325g/L，pH5.6-5.9

對(duì)于大型零件電鍍硬鉻，最好采用下列哪項(xiàng)措施提高鍍層與基體的結(jié)合力。:（）

A:階梯式給電B:沖擊電流C:鍍前預(yù)熱D:反向刻蝕

答案:沖擊電流

適當(dāng)提高鍍鎳液溫度，有利于:（）

A:提高陰極電流密度B:提高鍍液電流效率C:降低鍍鎳層應(yīng)力D:加快鍍層沉積速度

答案:提高陰極電流密度;提高鍍液電流效率;降低鍍鎳層應(yīng)力;加快鍍層沉積速度

下列屬于氯化鉀鍍鋅輔助光亮劑作用的是:（）

A:增加主光亮劑的溶解度B:提高低電流密度區(qū)的光亮度C:減少主光亮劑用量D:延長(zhǎng)光亮劑使用壽命

答案:增加主光亮劑的溶解度;提高低電流密度區(qū)的光亮度;延長(zhǎng)光亮劑使用壽命

堿性鋅酸鹽鍍鋅液中的金屬雜質(zhì)去除方法可選用：（）

A:小電流陰極長(zhǎng)時(shí)間電解B:氫氧化物沉淀C:加鋅粉置換D:加Na2S形成硫化物沉淀

答案:氫氧化物沉淀;加鋅粉置換;加Na2S形成硫化物沉淀

以下哪些生產(chǎn)適合采用高酸低銅的酸性鍍銅工藝（）

A:印刷線路板通孔金屬化B:盲孔件電鍍銅C:一般塑料件鍍銅D:一般五金件鍍銅

答案:盲孔件電鍍銅;一般塑料件鍍銅

對(duì)于高碳鋼電鍍硬鉻，可采用下列哪項(xiàng)措施提高鍍層與基體的結(jié)合力（）

A:沖擊電流B:階梯式給電C:鍍前預(yù)熱D:反向刻蝕

答案:沖擊電流;反向刻蝕

第七章測(cè)試

下列哪種情況的共沉積通常表現(xiàn)為異常共沉積:（）

A:兩種金屬的平衡電位相差很大,且彼此不形成固溶體型合金B(yǎng):兩種金屬的平衡電位十分接近且能形成固溶體C:組成合金的單個(gè)金屬的平衡電位明顯受絡(luò)合劑濃度影響D:含鐵族金屬中的一個(gè)或多個(gè)的合金共沉積體系

答案:兩種金屬的平衡電位十分接近且能形成固溶體

以下哪種鎳含量的鋅鎳合金對(duì)鋼鐵基體可實(shí)現(xiàn)最佳的保護(hù):（）

A:18%B:6%C:13%D:20%

答案:13%

氰化電鍍銅鋅合金工藝中，提高鍍液中銅鋅濃度比:（）

A:鍍層中的銅含量升高B:鍍層的銅鋅含量按比例升高C:無(wú)法確定D:鍍層中的鋅含量升高

答案:鍍層中的鋅含量升高

合金共沉積獲得的鍍層結(jié)構(gòu)類型有:（）

A:非晶態(tài)合金B(yǎng):機(jī)械混合物C:固溶體合金D:金屬間化合物

答案:非晶態(tài)合金;機(jī)械混合物;固溶體合金;金屬間化合物

下列金屬能在簡(jiǎn)單離子溶液中實(shí)現(xiàn)共沉積的是：（）

A:銅-鉍B:銅-鋅C:鉛-錫D:鉛-錫

答案:銅-鉍;銅-鋅;鉛-錫

下列合金電鍍類型屬于正常共沉積的是：（）

A:平衡共沉積B:非正則共沉積C:正則共沉積D:誘導(dǎo)共沉積

答案:平衡共沉積;非正則共沉積;誘導(dǎo)共沉積

與單金屬鍍鋅層相比，鋅鎳合金鍍層的優(yōu)勢(shì)是:（）

A:鍍層氫脆小B:適于惡劣的工業(yè)大氣C:適于嚴(yán)酷的海洋環(huán)境D:鎳的含量越高，鍍層的耐蝕性越好

答案:鍍層氫脆小;適于嚴(yán)酷的海洋環(huán)境;鎳的含量越高，鍍層的耐蝕性越好

堿性電鍍鋅鎳合金時(shí)，鎳的絡(luò)合劑可選用:（）

A:檸檬酸鹽B:羥基羧酸鹽C:多元醇D:多烯多胺

答案:檸檬酸鹽;羥基羧酸鹽;多元醇;多烯多胺

有關(guān)鋅鎳合金的鈍化工藝描述正確的是:（）

A:鋅鎳合金的彩色鈍化膜的色膜因鍍液的體系不同有較大區(qū)別B:可采用鍍鋅鈍化工藝進(jìn)行鈍化處理C:鈍化前需要用硝酸出光處理D:鈍化的難易程度取決于鍍層中鎳含量

答案:可采用鍍鋅鈍化工藝進(jìn)行鈍化處理;鈍化的難易程度取決于鍍層中鎳含量

氰化電鍍銅鋅合金工藝中，鍍液中碳酸鈉的作用是:（）

A:影響鍍層中合金的組成B:維持鍍液的pH值C:改善鍍液的分散能力D:提高鍍液導(dǎo)電性

答案:維持鍍液的pH值;改善鍍液的分散能力

氰化電鍍銅鋅合金工藝中，鍍液中游離的氰化鈉含量過(guò)高時(shí)，會(huì)出現(xiàn):（）

A:鍍液陰極電流效率下降B:鍍層中銅含量減少C:陽(yáng)極容易鈍化D:鍍層中鋅含量減少

答案:鍍液陰極電流效率下降;鍍層中銅含量減少

第八章測(cè)試

下列哪個(gè)選項(xiàng)為酸性化學(xué)鍍鎳加速劑的作用機(jī)理：（）

A:活化預(yù)鍍基體表面B:活化次磷酸根離子，促其釋放原子氫C:提高化學(xué)反應(yīng)速度D:控制可供反應(yīng)的游離Ni2+濃度

答案:提高化學(xué)反應(yīng)速度

化學(xué)鍍鎳液升溫操作方式正確的是:（）

A:水浴間接加熱B:內(nèi)浸式的電加熱棒加熱C:電爐子加熱D:酒精燈加熱

答案:內(nèi)浸式的電加熱棒加熱

有關(guān)化學(xué)鍍鎳液補(bǔ)加藥品方式正確的是:（）

A:用鍍液直接溶解化學(xué)藥品B:補(bǔ)充的鍍液應(yīng)充分過(guò)濾C:在鍍態(tài)中將稀釋的藥品加入D:先降溫，再配液，攪拌下，緩慢加入

答案:用鍍液直接溶解化學(xué)藥品;補(bǔ)充的鍍液應(yīng)充分過(guò)濾

能作為酸性化學(xué)鍍鎳加速劑使用的是：（）

A:醋酸及其鹽類B:無(wú)機(jī)F-離子C:含羥羧基絡(luò)合劑D:有機(jī)羧酸復(fù)合絡(luò)合劑

答案:醋酸及其鹽類;無(wú)機(jī)F-離子;含羥羧基絡(luò)合劑

酸性化學(xué)鍍鎳中有關(guān)亞磷酸鹽的描述正確的是:（）

A:亞磷酸根增加會(huì)生成亞磷酸鎳沉淀B:亞磷酸根增加會(huì)催化鍍液瞬時(shí)分解C:亞磷酸根不能超過(guò)30g/LD:亞磷酸根降低沉積速率

答案:亞磷酸根增加會(huì)生成亞磷酸鎳沉淀;亞磷酸根增加會(huì)催化鍍液瞬時(shí)分解;亞磷酸根不能超過(guò)30g/L;亞磷酸根降低沉積速率

有關(guān)化學(xué)鍍的描述，下列說(shuō)法中正確的是：（）

A:工藝設(shè)備簡(jiǎn)單，不需電源，無(wú)導(dǎo)電觸點(diǎn)B:鍍層致密、孔隙率低C:與基體結(jié)合力強(qiáng)D:溶液穩(wěn)定性較差，維護(hù)、調(diào)整和再生比較麻煩

答案:工藝設(shè)備簡(jiǎn)單，不需電源，無(wú)導(dǎo)電觸點(diǎn);鍍層致密、孔隙率低;與基體結(jié)合力強(qiáng);溶液穩(wěn)定性較差，維護(hù)、調(diào)整和再生比較麻煩

有關(guān)化學(xué)鍍的描述，下列說(shuō)法中正確的是：（）

A:無(wú)法實(shí)現(xiàn)粉體、球粒上的化學(xué)鍍B:只能在具有催化活性的表面上進(jìn)行施鍍C:是實(shí)現(xiàn)非金屬材料金屬化的方法D:只能實(shí)現(xiàn)單金屬的鍍層

答案:只能在具有催化活性的表面上進(jìn)行施鍍;是實(shí)現(xiàn)非金屬材料金屬化的方法

可作為化學(xué)鍍鎳還原劑的是：（）

A:肼B:胺基硼烷C:次磷酸鈉D:亞磷酸鈉

答案:肼;胺基硼烷;次磷酸鈉

有關(guān)化學(xué)鍍鎳層性能描述正確的是:（）

A:以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳，可獲得含磷量不同的鎳磷合金鍍層B:應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性C:鍍態(tài)硬度接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度D:鍍態(tài)Ni-P鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)

答案:以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳，可獲得含磷量不同的鎳磷合金鍍層;應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性;鍍態(tài)硬度接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度

有關(guān)酸性化學(xué)鍍鎳液中還原劑的描述正確的是:（）

A:Ni2+：H2PO2-摩爾比<0.25時(shí)，鍍層粗糙、甚至誘發(fā)鍍液瞬時(shí)分解B:還原劑結(jié)構(gòu)上含有兩個(gè)或多個(gè)活性氫C:還原劑用量越多，鍍速越快D:還原劑用量越多，鍍層含磷量越大

答案:Ni2+：H2PO2-摩爾比<0.25時(shí)，鍍層粗糙、甚至誘發(fā)鍍液瞬時(shí)分解;還原劑用量越多，鍍層含磷量越大

影響酸性化學(xué)鍍液穩(wěn)定性的因素有:（）

A:鍍液中是否有雜質(zhì)B:化學(xué)鍍的裝載量C:加熱方式D:溶液調(diào)整及補(bǔ)充方式

答案:鍍液中是否有雜質(zhì);化學(xué)鍍的裝載量;加熱方式;溶液調(diào)整及補(bǔ)充方式

第九章測(cè)試

關(guān)于鋁及合金的裝飾性硫酸陽(yáng)極氧化工藝描述正確的:（）

A:裝飾性陽(yáng)極氧化需要制冷設(shè)備B:采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)<10%的硫酸溶