電鍍基礎知識介紹-2

艾迪康科技（蘇州）有限公司AdcommTechnology(Suzhou)Co.,Ltd電鍍基礎知識介紹--ByMarchATC常見的電鍍件鋁合金腔體鍍銀銅諧振器鍍銀鋁合金蓋板鍍銀鋁合金傳輸線鍍銀鐵支架熱鍍鋅銅SMA接頭鍍金銅接頭鍍三元合金銅線鍍錫鐵支架鍍彩鋅一.電鍍的分類1.電鍍的作用：功能性電鍍，如提高可焊性(鍍錫)，增強導電性(鍍銀，鍍金)防護性電鍍，如提高抗氧化性(鍍鋅)，增強耐磨性(鍍鉻)裝飾性電鍍，如表面鍍金，鍍銀，鍍銅，鍍鎳2.電鍍的分類：按獲取鍍層方式：通常電鍍，化學鍍，熱浸鍍，閃鍍按掛具方式分類：掛鍍，滾鍍，刷鍍按鍍層組成分類：鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鉻、鍍鎘、鍍鋅、鍍錫、鍍三元合金(銅、錫、鋅)等滾鍍掛鍍掛鍍-掛具二.電鍍的基本原理1.通過整流器將交流電變成直流電2.將金屬Cu連接正極3.將需鍍工件連接在負極4.電流正極將金屬Cu及電鍍槽液電解出Cu2+5.電流負極將Cu2+吸附到需鍍工件表面與槽液中的負離子化學反應成金屬Cu以常用的電鍍Cu為例，鍍其他金屬原理相同三.化學鍍的基本原理NiNiNiNiNiNiNiNi以化學鍍Ni為例1.次磷酸根在催化劑作用下分解出活性氫化物離子吸附在工件表面2.吸附在工件表面的活性氫化物與槽液中的鎳離子進行還原反應3.化學還原反應產生的鎳金屬在工件表面沉積成鍍層四.電鍍和化學鍍差異電鍍性能電鍍化學鍍原理電能分解化學反應槽液單純，使用壽命長組成復雜，使用壽命短受環(huán)境(PH,溫度)影響程度小大電鍍速度快慢鍍層質量鍍層厚度不均勻鍍層厚度均勻基材導體導體、非導體成本低高最大不同點：1.化學鍍不需要電流，因此可以在各種材質表面形成鍍層2.兩者鍍層表面質量有明顯差異五.熱浸鍍的基本原理溫度t1ZnFe溫度t2Zn漂移層FeZn13Fe溫度t3Zn漂移層FeZn13柵狀層FeZn8Fe溫度t4Zn漂移層FeZn13柵狀層FeZn8黏附層Fe3Zn8Fe溫度t5Zn漂移層FeZn13柵狀層FeZn8中間層Fe5Zn21黏附層Fe3Zn8Fe溫度t6Zn漂移層FeZn13柵狀層FeZn8中間層Fe5Zn21黏附層Fe3Zn8Fe將需鍍金屬浸入到熔融金屬溶液中，高溫產生多次復雜的化學反應使其表面形成金屬鍍層以鐵件熱浸鋅為例熱浸鍍鋅的優(yōu)缺點優(yōu)點：1.鍍層均勻，無論是鐵件表面，凹陷處，管內，角落溶化的鋅均可以很容易覆蓋上2.邊角處鍍層比其他位置更厚，增加工件的抗機械傷害3.防氧化更強，在表面小面積鍍層脫落露基材后，周圍的鍍鋅層會再次發(fā)揮陽極反應保護基材不受氧化缺點：1.鍍層表面粗糙，緊固件易造成螺紋擰合困難2.由于在400攝氏度以上高溫進行，造成工件機械性能下降六.鋁件電鍍銀流程---流程圖六.鋁件電鍍銀流程---制程詳解一1.除油：將工件上掛具后置于50-70℃金屬清洗劑槽內15分鐘以上，清洗工件表面油污2.堿蝕：50-70℃，60-100g/L的NaOH溶液中浸泡30-60秒，除去鋁制件表面的氧化膜3.酸蝕：

室溫，500-700ml/L的稀HNO3溶液中浸泡30-60秒，去除鋁合金中的銅、硅、錳等不溶于堿的物質六.鋁件電鍍銀流程---制程詳解二4.一次沉鋅：工件浸入15～30℃沉鋅劑槽液30-60秒，表面形成結晶粗糙且疏松的鋅層5.退鋅：

置于30-50%的濃HNO3槽液5-20秒，溶解結合力差的鋅晶粒6.二次沉鋅：工件浸入15～30℃沉鋅劑槽液30-60秒，形成均勻細致結合力強的鋅層六.鋁件電鍍銀流程---制程詳解三7.化學鍍鎳：工件浸入85～90℃高磷化學鎳槽液240-300秒，表面形成厚度<0.1um細膩的鎳層，增強與銅層的結合力及鍍層的耐高溫性8.活化：

置于5-10%的濃H2SO4槽液5-10秒，增強表面活性，利于下工序電鍍9.預鍍銅：通電狀態(tài)，氰銅或焦銅槽，為了下一步工序鍍銅更加容易，電鍍銅效果更好六.鋁件電鍍銀流程---制程詳解四10.上輔助陽極：工件機構復雜、腔深，通過治具增強局部電流密度使鍍層均勻11.鍍銅：

通電狀態(tài)，工件置于酸銅或焦銅槽液，在額定的電流、電壓下進行電鍍，時間的長短決定于鍍層厚度12.預鍍銀：通電狀態(tài)，工件浸入預鍍銀槽液10-20秒，進行金屬置換反應，為鍍銀工序準備六.鋁件電鍍銀流程---制程詳解五13.鍍銀：通電狀態(tài)，工件浸入鍍銀槽液，在額定的電流、電壓下進行電鍍，時間的長短決定于鍍層厚度14.脫水：

工件置于添加脫水劑槽液清洗10-20秒，去除因水質污染電鍍層表面而造成的變色或顆粒15.銀保護：工件浸入銀保護劑劑槽液60-120秒，鍍層表面形成保護層，防止鍍銀件因氧化、硫化的變色六.鋁件電鍍銀流程---制程詳解六16.風干：用風槍將工件表面水吹干，避免表面殘留水漬17.烘烤：

工件置于烘箱或烘道內，120-140℃，40-60分鐘，將工件水分烘干18.包裝：使用不含硫考白紙將腔體包裝后，通過熱縮膜機將腔體密封保存七.電鍍銀常見疑問1.什么是影響電鍍質量的重要因素？a.各制程的，槽液濃度、溫度、時間b.需要通電操作制程的電流密度控制c.針對工件結構輔助陽極的設計d.槽液的清潔度2.什么是電流密度？工件單位面積上的電流強度，A/dm2，簡稱ASD，是決定鍍層厚度和鍍層細致的重要因素3.堿銅、酸銅、焦銅的區(qū)別：a.一般堿銅(氰銅)底層，焦銅做中間層，酸銅做外層b.堿銅和焦銅是啞光或微亮的，酸銅一般是全光亮的4.為什么使用氰化物？氰化物具有極高的絡合能力，和Au，Ag，Cu，Zn等金屬生成的電鍍液性能優(yōu)良，同時使用的絡合劑氰化鉀能起到穩(wěn)定電鍍液使用鍍層細致均勻的作用。但是氰化物有劇毒，所以使用安全方面需加強管理。八.電鍍常見不良水漬發(fā)霉起泡麻點氧化露底九.電鍍銀的返工1.橡皮擦拭表面輕微的氧化發(fā)黃可使用橡皮擦除2.清洗表面嚴重氧化，清洗處理氧化層，活化---預鍍銀3.加鍍a.加鍍銀，除油---活化---預鍍銀---鍍銀