FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn) 課件 第1、2章 EDA技術(shù)概述、FPGACPLD器件_第1頁(yè)
FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn) 課件 第1、2章 EDA技術(shù)概述、FPGACPLD器件_第2頁(yè)
FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn) 課件 第1、2章 EDA技術(shù)概述、FPGACPLD器件_第3頁(yè)
FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn) 課件 第1、2章 EDA技術(shù)概述、FPGACPLD器件_第4頁(yè)
FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn) 課件 第1、2章 EDA技術(shù)概述、FPGACPLD器件_第5頁(yè)
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FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)概述第一章英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心系列叢書(shū)普通高等教育”十三五”規(guī)劃教材01EDA技術(shù)及其發(fā)展EDA技術(shù)及其發(fā)展CAD階段電子CAD階段是EDA技術(shù)發(fā)展的早期階段(時(shí)間大致為20世紀(jì)70年代至80年代初)。在這個(gè)階段,一方面,計(jì)算機(jī)的功能還比較有限,個(gè)人計(jì)算機(jī)還沒(méi)有普及;另一方面,電子設(shè)計(jì)軟件的功能也較弱。人們主要借助計(jì)算機(jī)對(duì)所設(shè)計(jì)電路的性能進(jìn)行些模擬和預(yù)測(cè);另外,就是完成PCB的布局布線、簡(jiǎn)單版圖的繪制等工作。1EDA技術(shù)及其發(fā)展CAE階段集成電路規(guī)模的擴(kuò)大,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的逐步復(fù)雜,使得電子CAD的工具逐步完善和發(fā)展,尤其是人們?cè)谠O(shè)計(jì)方法學(xué)、設(shè)計(jì)工具集成化方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,EDA技術(shù)進(jìn)入電子CAE階段(時(shí)間大致為20世紀(jì)80年代初至90年代初)。在這個(gè)階段,各種單點(diǎn)設(shè)計(jì)工具、各種設(shè)計(jì)單元庫(kù)逐漸完備,并且開(kāi)始將許多單點(diǎn)工具集成在起使用,大大提高了工作效率。2EDA技術(shù)及其發(fā)展EDA階段20世紀(jì)90年代以來(lái),微電子工藝有了顯著的發(fā)展,工藝水平達(dá)到深亞微米級(jí),在個(gè)芯片上可以集成數(shù)目上于萬(wàn)乃至上億的晶體管,芯片的工作速度水平達(dá)到深亞微米級(jí),在個(gè)芯片上可以集成數(shù)目上于萬(wàn)乃至上億的晶體管,芯片的工作速度達(dá)到Gbps級(jí),這樣就對(duì)電子設(shè)計(jì)的工具提出了更高的要求,也促使設(shè)計(jì)工具提高性能。EDA技術(shù)的使用貫穿電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的各個(gè)層級(jí),比如寄存器傳輸級(jí)(RTL)、門級(jí)和版圖級(jí);也貫穿電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的各個(gè)領(lǐng)域,從低頻到高頻電路、從線性到非線性電路、從模擬電路到數(shù)字電路、從PCB到FPGA領(lǐng)域等。302Top-down設(shè)計(jì)與IP核復(fù)用Top-down設(shè)計(jì)與IP核復(fù)用Top-down設(shè)計(jì)Top-down設(shè)計(jì),即自頂向下的設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)方法首先從系統(tǒng)設(shè)計(jì)入手,在頂層進(jìn)行功能的劃分;在功能級(jí)進(jìn)行仿真、糾錯(cuò),并用硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行行為描述,然后用綜合工具將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為門級(jí)電路網(wǎng)表,其對(duì)應(yīng)的物理實(shí)現(xiàn)可以是PLD器件或?qū)S眉呻娐?ASIC)。在Top-down設(shè)計(jì)中,將設(shè)計(jì)分成幾個(gè)不同的層次:系統(tǒng)級(jí)、功能級(jí)、門級(jí)和開(kāi)關(guān)級(jí)等,按照自上而下的順序,在不同的層次上對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行描述與仿真。1Top-down設(shè)計(jì)與IP核復(fù)用Bottom-up設(shè)計(jì)Bottom-up設(shè)計(jì),即自底向上的設(shè)計(jì)。Top-down設(shè)計(jì)符合人們邏輯思維的習(xí)慣,便于對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)進(jìn)行合理的劃分與不斷的優(yōu)化,因此成為主流的設(shè)計(jì)思路;不過(guò),Top-down設(shè)計(jì)也并非是絕對(duì)的,在設(shè)計(jì)過(guò)程中,有時(shí)也帣要用到自底向上的方法,兩者相輔相成。在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,應(yīng)以Top-down設(shè)計(jì)為主,以Bottom-up設(shè)計(jì)為輔。2Top-down設(shè)計(jì)與IP核復(fù)用IP復(fù)用技術(shù)與soc電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越向高層發(fā)展,基于IP復(fù)用(IPReuse)的設(shè)計(jì)技術(shù)越顯示出優(yōu)越性。IP(IntellectualProperty)原來(lái)的含義是指知識(shí)產(chǎn)權(quán)、著作權(quán)等,在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,可將其理解為實(shí)現(xiàn)某種功能的設(shè)計(jì),IP核(Ip模塊)則是指完成某種功能的設(shè)計(jì)模塊。IP核分為硬核、固核和軟核三種類型。3Top-down設(shè)計(jì)與IP核復(fù)用IP復(fù)用技術(shù)與soc基于IP核的設(shè)計(jì)能節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間、縮短開(kāi)發(fā)周期、避免重復(fù)勞動(dòng),因此基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)技術(shù)得到廣泛應(yīng)用,但也存在些問(wèn)題,如IP版權(quán)的保護(hù)、IP的保密、IP間的集成等。微電子工藝的進(jìn)步為SoC的實(shí)現(xiàn)提供了硬件基礎(chǔ),EDA軟件則為SoC實(shí)現(xiàn)提供了工具。3Top-down設(shè)計(jì)與IP核復(fù)用IP復(fù)用技術(shù)與socPBD的實(shí)現(xiàn)依賴于如下關(guān)鍵技術(shù)的突破:高層次系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)工具、軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)等。303數(shù)字設(shè)計(jì)的流程數(shù)字設(shè)計(jì)的流程數(shù)字系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)主要依賴兩類器件,一種是可編程邏輯器件(PLD),另種是專用集成電路(ASIC),這兩類器件各有優(yōu)點(diǎn)。PLO(FPGNCPLD)是一種半定制的器件,器件內(nèi)已經(jīng)做好各種邏輯資源,用戶只需對(duì)器件內(nèi)的資源編程連接就可實(shí)現(xiàn)所需的功能,而且可以反復(fù)修改、反復(fù)編程,直至滿足設(shè)計(jì)需求,方便性、靈活性高,成本低、風(fēng)險(xiǎn)小。數(shù)字設(shè)計(jì)的流程專用集成電路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,ASIC)指用全定制方式(版圖級(jí))實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),也稱掩膜(Mask)ASIC。ASIC實(shí)現(xiàn)方式能得到功耗更低、面積更省的設(shè)計(jì),它要求設(shè)計(jì)者使用版圖編輯工具從晶體管的版圖尺寸、位置及連線進(jìn)行設(shè)計(jì),以得到最優(yōu)性能。版圖設(shè)計(jì)好后,還要進(jìn)行一系列檢查和驗(yàn)證,才可以將得到的標(biāo)準(zhǔn)格式的版圖文件(如CIF、GDSII格式)交廠家(Foundry)進(jìn)行流片。數(shù)字設(shè)計(jì)的流程設(shè)計(jì)輸入設(shè)計(jì)輸入(DesignEntry)是將設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)的電路以開(kāi)發(fā)軟件要求的某種形式表達(dá)出來(lái),并輸入相應(yīng)軟件的過(guò)程。設(shè)計(jì)輸入最常用的是原理圖輸入方式和HDL文本輸入方式。1數(shù)字設(shè)計(jì)的流程設(shè)計(jì)輸入1.原理圖輸入原理圖(Schematic)是圖形化的表達(dá)方式,它使用元件符號(hào)和連線描述設(shè)計(jì)。2.HDL文本輸入硬件描述語(yǔ)言CHDL)是種用文本形式描述、設(shè)計(jì)電路的語(yǔ)言。1數(shù)字設(shè)計(jì)的流程綜合綜合(Synthesis)是一個(gè)很重要的步驟,指的是將較高級(jí)抽象層次的設(shè)計(jì)描述自動(dòng)轉(zhuǎn)化為較低層次描述的過(guò)程。綜合器就是自動(dòng)實(shí)現(xiàn)上述轉(zhuǎn)換的軟件工具?;蛘哒f(shuō),綜合器是將原理圖或HDL語(yǔ)言表達(dá)、描述的電路編譯成由與或陣列、RAM、觸發(fā)器、寄存器等邏輯單元組成的電路結(jié)構(gòu)網(wǎng)表的工具。2數(shù)字設(shè)計(jì)的流程布局布線布局布線(Place&Route),或者稱為適配(F兀ting),可理解為將綜合生成的電路邏輯網(wǎng)表映射到具體的目標(biāo)器件中實(shí)現(xiàn),并產(chǎn)生最終的可下載文件的過(guò)程。布局布線將綜合后的網(wǎng)表文件針對(duì)某具體的目標(biāo)器件進(jìn)行邏輯映射,把整個(gè)設(shè)計(jì)分為多個(gè)適合器件內(nèi)部邏輯資源實(shí)現(xiàn)的邏輯小塊,并根據(jù)用戶的設(shè)定在速度和面積之間做出選擇或折中;布局是將已分割的邏輯小塊放到器件內(nèi)部邏輯資源的具體位置,并使它們易于連線;布線則利用器件的布線資源完成各功能塊之間和反饋信號(hào)之間的連接。3數(shù)字設(shè)計(jì)的流程仿真仿真CSimulation)也稱模擬,是對(duì)所設(shè)計(jì)電路的功能的驗(yàn)證。用戶可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)整個(gè)系統(tǒng)和各模塊進(jìn)行仿真,即在計(jì)算機(jī)上用軟件驗(yàn)證功能是否正確、各部分的時(shí)序配合是否準(zhǔn)確。有問(wèn)題可以隨時(shí)進(jìn)行修改,避免了邏輯錯(cuò)誤。高級(jí)的仿真軟件還可以對(duì)整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性能進(jìn)行估計(jì)。規(guī)模越大的設(shè)計(jì)越需要進(jìn)行仿真。仿真包括功能仿真(FunctionSimulation)和時(shí)序仿真(TimingSimulation)。4數(shù)字設(shè)計(jì)的流程編程配置把適配后生成的編程文件裝入PLD器件中的過(guò)程稱為下載。通常將對(duì)基于EEPROM工藝的非易失結(jié)構(gòu)CPLD器件的下載稱為編程(Program),而將基于SRAM工藝結(jié)構(gòu)的FPGA器件的下載稱為配置(Configuration)。有兩種常用的編程方式:在系統(tǒng)編程(In-SystemProgrammable,ISP)和用專用的編程器編程,現(xiàn)在的PLD器件一般都支持在系統(tǒng)編程,因此在設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)和做PCB時(shí),應(yīng)預(yù)留器件的下載接口。504常用的EDA工具軟件常用的EDA工具軟件EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進(jìn)行分類,另一種是按照軟件的功能進(jìn)行分類。1.集成的FPGNCPLD開(kāi)發(fā)工具集成的FPG兇CPLD開(kāi)發(fā)工具是由FPG兇CPLD芯片生產(chǎn)廠家提供的,這些工具可以完成從設(shè)計(jì)輸入(原理距或HDL)、邏輯綜合、模擬仿真到適配下載等全部工作。常用的EDA工具軟件2.設(shè)計(jì)輸入工具輸入工具主要幫助用戶完成原理圖和HDL文本的編輯與輸入工作。好的輸入工具支持多種輸入方式,包括原理圖、HDL文本、波形圖、狀態(tài)機(jī)、真值表等。常用的EDA工具軟件3.邏輯綜合器(Synthesizer)邏輯綜合是將設(shè)計(jì)者在EDA平臺(tái)上編輯輸入的HDL文本、原理圖或狀態(tài)圖描述,依據(jù)給定的硬件結(jié)構(gòu)和約束控制條件進(jìn)行編譯、優(yōu)化和轉(zhuǎn)換,最終獲得門級(jí)電路甚至更底層的電路描述網(wǎng)表文件的過(guò)程。常用的EDA工具軟件4.仿真器仿真工具提供了對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真的手段,包括布線以前的功能仿真(前仿真)和布線以后包含延時(shí)的時(shí)序仿真(后仿真)。仿真器按對(duì)設(shè)計(jì)語(yǔ)言的處理方式分為兩類:編譯型仿真器和解釋型仿真器。常用的EDA工具軟件5.芯片版圖設(shè)計(jì)軟件提供IC版圖設(shè)計(jì)工具的著名公司有Synopsys、Cadence、Mentor,Syn.opsys的優(yōu)勢(shì)在于其邏輯綜合工具,而Mentor和Cadence則能夠在設(shè)計(jì)的各個(gè)層次提供全套的開(kāi)發(fā)工具。05EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)1.高性能的EDA工具將得到進(jìn)一步發(fā)展隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),集成工藝水平及計(jì)算機(jī)自動(dòng)設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷提高,單片系統(tǒng)或系統(tǒng)集成芯片成為IC設(shè)計(jì)的主流。感謝觀看,再見(jiàn)!FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn)英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心系列叢書(shū)普通高等教育”十三五”規(guī)劃教材FPGA設(shè)計(jì)與VHDL實(shí)現(xiàn)FPGA/CPLD器件第二章英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心系列叢書(shū)普通高等教育”十三五”規(guī)劃教材01PLD概述PLD概述PLD的發(fā)展歷程PLD的雛形是20世紀(jì)70年代中期出現(xiàn)的可編程邏輯陣列(ProgrammableLo鄆CArray,PLA),PLA在結(jié)構(gòu)上由可編程的與陣列和可編程的或陣列構(gòu)成,陣列規(guī)模小,編程煩瑣。后來(lái)出現(xiàn)了可編程陣列邏輯(ProgrammableArrayLogic,PAL),PAL由可編程的與陣列和固定的或陣列組成,采用熔絲編程工藝,它的設(shè)計(jì)較PLA靈活、快速,因而成為第一個(gè)得到普遍應(yīng)用的PLD。1PLD概述PLD的發(fā)展歷程20世紀(jì)80年代初,美國(guó)的Lattice公司發(fā)明了通用陣列邏輯(GenericArrayLogic,GAL)。GAL器件采用了輸出邏輯宏單元(OLMC)的結(jié)構(gòu)和EEPROM工藝,具有可編程、可擦除、可長(zhǎng)期保持?jǐn)?shù)據(jù)的優(yōu)點(diǎn),使用方便,所以GAL得到了更為廣泛的應(yīng)用。CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice),即復(fù)雜可編程邏輯器件,是從EPLD改進(jìn)而來(lái)的,采用EEPROM工藝制作。1PLD概述PLD的分類1.按集成度分類集成度是PLD的一項(xiàng)重要指標(biāo),從集成密度上分,PLD可分為低密度PLD(LDPLD)和高密度PLD(HDPLD),低密度PLD也可稱為簡(jiǎn)單PLD(SPLD)。一般按照GAL22Vl0芯片的容亞區(qū)分SPLD和HDPLD。GAL22Vl0的集成度大致在500~750門。2PLD概述PLD的分類(1)簡(jiǎn)單的可編程邏輯器件簡(jiǎn)單的可編程邏輯器件(SPLD):包括PROM、PLA、PAL和GAL四類器件。以上四類SPLD都是基于“與或“陣列結(jié)構(gòu)的,不過(guò)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)有明顯區(qū)別,主要表現(xiàn)在與陣列、或陣列是否可編程,輸出電路是否含有存儲(chǔ)元件(如觸發(fā)器),以及是否可以靈活配置(可組態(tài))方面。2PLD概述PLD的分類(2)高密度可編程邏輯器件高密度可編程邏輯器件CHDPLD):主要包括CPLD和FPGA兩類器件,這兩類器件也是當(dāng)前PLD的主流。2PLD概述PLD的分類(2)高密度可編程邏輯器件高密度可編程邏輯器件CHDPLD):主要包括CPLD和FPGA兩類器件,這兩類器件也是當(dāng)前PLD的主流。2PLD概述按結(jié)構(gòu)特點(diǎn)分類按照不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以將PLD分為如下兩類。(1)基于乘積項(xiàng)(Product-Term)結(jié)構(gòu)的PLD(2)基于查找表(LookUpTable,LUT)結(jié)構(gòu)的PLD302PLD的基本原理與結(jié)構(gòu)PLD的基本原理與結(jié)構(gòu)PLD的基本結(jié)構(gòu)任何組合邏輯函數(shù)均可化為“與或“表達(dá)式,用”與門一或門”二級(jí)電路實(shí)現(xiàn),而任何時(shí)序電路又都可以由組合電路加上存儲(chǔ)元件(觸發(fā)器)構(gòu)成。因此,從原理上說(shuō),與或陣列加上觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)任意的數(shù)字邏輯電路。PLD就是采用這樣的結(jié)構(gòu),再加上可以靈活配置的互連線,從而實(shí)現(xiàn)任意邏輯功能的。1PLD的基本原理與結(jié)構(gòu)PLD電路的表示方法1.PLD緩沖電路的表示PLD的輸入緩沖器和輸出緩沖器都采用互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)。2PLD的基本原理與結(jié)構(gòu)PLD電路的表示方法2.PLD與門、或門表示乘積項(xiàng)為P=A·B?C;邏輯關(guān)系為F=P1+P2+P32PLD的基本原理與結(jié)構(gòu)PLD電路的表示方法3.PLD連接的表示"X"表示可編程連接,表示該點(diǎn)既可以連接,也可以斷開(kāi),在熔絲編程工藝的PLD(如PAL)中,接通對(duì)應(yīng)于熔絲未熔斷,斷開(kāi)對(duì)應(yīng)于熔絲熔斷。2PLD的基本原理與結(jié)構(gòu)PLD電路的表示方法4.邏輯陣列的表示陣列中,與陣列是固定的,或陣列是可編程的,與陣列的輸入變量為A2A1和A0,輸出變量為F1和F0。203低密度PLD的原理與結(jié)構(gòu)低密度PLD的原理與結(jié)構(gòu)PROMPROM開(kāi)始是作為只讀存儲(chǔ)器出現(xiàn)的,最早的PROM是用熔絲編程的,在20世紀(jì)70年代就開(kāi)始使用了。從可編程邏輯器件的角度看,可以發(fā)現(xiàn),地址譯碼器可看成一個(gè)與陣列,其連接是固定的;存儲(chǔ)陣列可看成一個(gè)或陣列,其連接關(guān)系是可編程的。1低密度PLD的原理與結(jié)構(gòu)PLAPLA在結(jié)構(gòu)上由可編程的與陣列和可編程的或陣列構(gòu)成。PLA只有4個(gè)乘積項(xiàng),實(shí)際中的PLA規(guī)模要大一些,典型的結(jié)構(gòu)是16個(gè)輸入,32個(gè)乘積項(xiàng),8個(gè)輸出。PLA的與陣列、或陣列都可以編程,這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是芯片的利用率高,節(jié)省芯片面積;缺點(diǎn)是對(duì)開(kāi)發(fā)軟件的要求高,優(yōu)化算法復(fù)雜;此外,器件的運(yùn)行速度低。2低密度PLD的原理與結(jié)構(gòu)PALPAL在結(jié)構(gòu)上對(duì)PLA進(jìn)行了改進(jìn),PAL的與陣列是可編程的,或陣列是固定的,這樣的結(jié)構(gòu)使得送到或門的乘積項(xiàng)的數(shù)目是固定的,大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)算法。還可看出,PAL22V10器件在輸出端還加入了宏單元結(jié)構(gòu),宏單元中包含觸發(fā)器,用于實(shí)現(xiàn)時(shí)序邏輯功能。3低密度PLD的原理與結(jié)構(gòu)GAL1985年,Lattice公司在PAL的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出了GAL器件。GAL首次在PLD上采用EEPROM工藝,使得GAL具有電可擦除重復(fù)編程的特點(diǎn),解決了熔絲工藝不能重復(fù)編程的問(wèn)題。GAL器件在與或陣列上沿用PAL的結(jié)構(gòu),即與陣列可編程,或陣列固定,但在輸出結(jié)構(gòu)上做了較大改進(jìn),設(shè)計(jì)了獨(dú)特的輸出邏輯宏單元(OutputLogicMacroCell,OLMC)。404CPLD的原理與結(jié)構(gòu)CPLD的原理與結(jié)構(gòu)宏單元結(jié)構(gòu)我們可以看到每個(gè)宏單元是由類似PAL結(jié)構(gòu)的電路構(gòu)成的,包括可編程的與陣列,固定的或陣列。異或門的輸出連接到D觸發(fā)器的輸入端,2選1多路選擇器可以將觸發(fā)器旁路,也可以將三態(tài)緩沖器使能或者連接到與陣列的乘積項(xiàng)。三態(tài)緩沖器的輸出還可以反饋到與陣列。如果三態(tài)緩沖器輸出處于高阻狀態(tài),那么與之相連的I/0引腳可以用做輸入。1CPLD的原理與結(jié)構(gòu)典型CPLD的結(jié)構(gòu)MAX7000S是Intel早期推出的款CPLD。如圖2.22所示是MAX7000S器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu),主要由以下部件構(gòu)成:宏單元(Macrocells),可編程連線陣列(ProgrammableInterconnetArray,PIA)和1/0控制塊WOControlBlocks)。宏單元是CPLD的基本結(jié)構(gòu),用來(lái)實(shí)現(xiàn)邏輯功能;可編程連線負(fù)責(zé)信號(hào)傳遞,連接所有的宏單元;I/0控制塊負(fù)責(zé)輸入/輸出的電氣特性控制,比如可以設(shè)定集電極開(kāi)路輸出、擺率控制和三態(tài)輸出等。205FPGA的原理與結(jié)構(gòu)FPGA的原理與結(jié)構(gòu)查找表結(jié)構(gòu)大部分FPGA器件采用了查找表結(jié)構(gòu)。查找表的原理類似于ROM,其物理結(jié)構(gòu)是靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM),N個(gè)輸入項(xiàng)的邏輯函數(shù)可以由一個(gè)2N位容量SRAM來(lái)實(shí)現(xiàn),函數(shù)值存放在SRAM中,SRAM的地址線起輸入線的作用,地址即輸入變堡值,SRAM的輸出為邏輯函數(shù)值,由連線開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)與其他功能塊的連接。查找表結(jié)構(gòu)的功能非常強(qiáng)。N個(gè)輸入的查找表可以實(shí)現(xiàn)任意N個(gè)輸入變堂的組合邏輯函數(shù)。從理論上講,只要能夠增加輸入信號(hào)線和擴(kuò)大存儲(chǔ)器容量,用查找表就可以實(shí)現(xiàn)任意輸入變量的邏輯函數(shù)。1FPGA的原理與結(jié)構(gòu)CycloneIV器件結(jié)構(gòu)CycloneIV器件是Intel與TSMC(臺(tái)積電)優(yōu)化制造工藝推出的低成本、低功耗FPGA器件,提供以下兩種型號(hào)。?CycloneIVE:低功耗、低成本。?CycloneIVGX:低功耗、低成本,集成了3.125Gbps收發(fā)器。兩種型號(hào)器件均采用60run低功耗工藝。206FPGA/CPLD的編程元件FPGA/CPLD的編程元件熔絲型開(kāi)關(guān)熔絲型開(kāi)關(guān)是最早的可編程元件,它由可以用電流熔斷的熔絲組成。使用熔絲編程技術(shù)的可編程邏輯器件如PROM、EPLD等。一般在需要編程的互連節(jié)點(diǎn)上設(shè)置相應(yīng)的熔絲開(kāi)關(guān),在編程時(shí),根據(jù)設(shè)計(jì)的熔絲圖文件,需保持連接的節(jié)點(diǎn)保留熔絲,需去除連接的節(jié)點(diǎn)燒掉熔絲。1FPGA/CPLD的編程元件反熔絲結(jié)構(gòu)熔絲型開(kāi)關(guān)要求的編程電流大,占用的芯片面積大。為了克服熔絲型開(kāi)關(guān)的缺點(diǎn),出現(xiàn)了反熔絲編程技術(shù)。反熔絲技術(shù)主要通過(guò)擊穿介質(zhì)來(lái)達(dá)到連通的目的。反熔絲元件在未編程時(shí)處于開(kāi)路狀態(tài),編程時(shí),在其兩端加上編程電壓,反熔絲就會(huì)由高阻抗變?yōu)榈妥杩?,從而?shí)現(xiàn)兩個(gè)極間的連通,且在編程電壓撤除后也一直處于導(dǎo)通狀態(tài)。2FPGA/CPLD的編程元件浮柵編程器件浮柵編程技術(shù)包括紫外線擦除、電編程的EPROM、電擦除電編程的EEPROM及Flash閃速存儲(chǔ)器,這三種存儲(chǔ)器都是用浮柵存儲(chǔ)電荷的方法來(lái)保存編程數(shù)據(jù)的,因此在斷電時(shí),存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)是不會(huì)丟失的。EPROM的存儲(chǔ)內(nèi)容不僅可以根據(jù)需要來(lái)編制,而且當(dāng)需要更新存儲(chǔ)內(nèi)容時(shí),還可以將原存儲(chǔ)內(nèi)容抹去,再寫入新的內(nèi)容。3FPGA/CPLD的編程元件SRAM編程元件SRAM(StaticRAM)是指靜態(tài)存儲(chǔ)器,大多數(shù)FPGA采用SRAM存儲(chǔ)配置數(shù)據(jù)。一個(gè)SRAM單元由兩個(gè)CMOS反相器和一個(gè)用來(lái)控制讀/寫的MOS傳輸開(kāi)關(guān)構(gòu)成,其中每個(gè)CMOS反相器包含兩個(gè)晶體管(一個(gè)下拉N溝道晶體管和一個(gè)上拉P溝道晶體管)。因此,一個(gè)SRAM基本單元是由5個(gè)或6個(gè)晶體管組成的。407邊界掃描測(cè)試技術(shù)邊界掃描測(cè)試技術(shù)SRAM編程元件隨著器件變得越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)器件的測(cè)試變得越來(lái)越困難。ASIC電路生產(chǎn)批量小,功能于變?nèi)f化,很難用一種固定的測(cè)試策略和測(cè)試方法來(lái)驗(yàn)證其功能。為了解決超大規(guī)模集成電路(VLSI)的測(cè)試問(wèn)題,自1986年開(kāi)始,IC領(lǐng)域的專家成立了聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組CJointTestActionGroup,JTAG),并制定出了IEEE1149.1邊界扣描測(cè)試(BoundaryScanTest,BST)技術(shù)規(guī)范。408FPGA/CPLD的編程與配置FPGA/CPLD的編程與配置在系統(tǒng)可編程FPG蟻CPLD都支持在系統(tǒng)可編程功能,所謂在系統(tǒng)可編程(InSystemProgrammable,ISP),指的是對(duì)器件、電路板或整個(gè)電子系統(tǒng)的邏輯功能可隨時(shí)進(jìn)行修改或重構(gòu)的能力。這種重構(gòu)或修改可以發(fā)生在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程的任意環(huán)節(jié),甚至是在交付用戶后。在系統(tǒng)可編程技術(shù)使器件的編程變得容易,允許用戶先制板,后編程,在調(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,可在基本不改動(dòng)硬件電路的前提下,通過(guò)對(duì)FPGNCPLD的修改設(shè)計(jì)和重新配置,實(shí)現(xiàn)邏輯功能的改動(dòng),使設(shè)計(jì)和調(diào)試變得方便。1FPGA/CPLD的編程與配置FPGA器件的配置FPGA器件是基于SRAM結(jié)構(gòu)的,由于SRAM的易失性,每次加電時(shí),配置數(shù)據(jù)都必須重新構(gòu)造。Intel?FPGA器件主要配置方式(ConfigurationScheme)有如下幾種。JTAG方式:用Intel下載電纜通過(guò)JTAG接口完成。AS方式(ActiveSerialConfigurationMode):主動(dòng)串行配置方式,由FPGA器件引導(dǎo)配置過(guò)程,它控制外部存儲(chǔ)器和初始化過(guò)程。PS方式(PassiveSerialConfigurationMode):被動(dòng)串行配置方式,由外部主機(jī)(Host)控制配置過(guò)程。2FPGA/CPLD的編程與配置CycloneIV器件的編程CycloneIV器件支持的配置方式有多種,這里只介紹最常用的三種:JTAG方式、AS方式和PS方式。其中,以JTAG方式和AS方式最為重要。一般的FPGA實(shí)驗(yàn)板,多采用AS+JTAG的方式,這樣可以用JTAG方式調(diào)試,程序調(diào)試無(wú)誤之后,再用AS方式把程序燒到配置芯片里去,將配置文件固化到實(shí)驗(yàn)板上,達(dá)到脫機(jī)運(yùn)行的目的。CycloneIV器件的配置方式是通過(guò)MSEL引腳設(shè)置為不同的電平組合來(lái)選擇的。309Intel的FPGA/CPLDIntel的FPGA/CPLDStratix高端FPGA家族系列Stratix高端FPGA家族(Family)系列從I代、II代發(fā)展到現(xiàn)在的StratixV、Stratix10等。Stratix

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