電子元件標準封裝-

電子元件標準封裝

外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-723SOD-523SOD-323SOD-123SOT-143

SOT-523SOT-363/SOT26SOT-353/SOT25SOT343SOT-323SOT-23SOT23-3LSOT23-5LSOT23-6LSOT-89`SOT-89-3L`SOT-89-5L`SOT-89-6LSOT-223TO-92TO-92S-2LTO-92S-3LTO-92LTO-92MODTO-94TO-126TO-126BTO-126CTO-251TO-252-2LTO-252-3LTO-252-5LTO-263-2LTO-263-3LTO-263-5LTO-220-2LTO-220-3LTO-220-5LTO-220FTO-220F-4TO-247TO-264TO-3PTO-3P-5TO-3PF-5TO-3

TO-5

TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220

ITO-220ITO-3P集成電路標準封裝(s-z開關頭)

集成電路標準封裝(s開關頭)外形圖封裝說明

SBGA

SC-705L具體規(guī)格

SDIP

SIMM30

SingleIn-lineMemoryModule

SIMM72

SingleIn-lineMemoryModule

SIMM72

SingleIn-lineMemoryModule

SIP

SingleInlinePackage

SLOT1

ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPU

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SODIMM

SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule

SO

SmallOutlinePackage

SOCKET370

Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPU

SOCKET423

Forintel423pinPGAPentium4CPU

SOCKET462/SOCKETA

ForPGAAMDAthlon&DuronCPU

SOCKET7

ForintelPentium&MMXPentiumCPU

Socket603

Foster

SOH

-28

SOJ32L具體規(guī)格

SOPEIAJTYPEII14L具體規(guī)格

SSOP16L具體規(guī)格

SSOP

外形圖封裝說明

TQFP100L具體規(guī)格

TSOP

ThinSmallOutlinePackage

TSSOPorTSOPII

ThinShrinkOutlinePackage

LAMINATETCSP20L

ChipScalePackage

具體規(guī)格

LAMINATEUCSP32L

ChipScalePackage

具體規(guī)格

uBGA

MicroBallGridArray

uBGA

MicroBallGridArray

VLBus

VESALocalBus

XTBus

8bit

ZIP

Zig-ZagInlinePackage集成電路標準封裝(a-v字母開頭)

外形圖封裝說明

AC'97

v2.2specification

AGP3.3V

AcceleratedGraphics

AGPPRO

AcceleratedGraphics

AGP

AcceleratedGraphics

AMR

Audio/ModemRiser

BGA

BallGridArray

BQFP132

EBGA680L

LBGA160L

PBGA217L

PlasticBallGridArray

SBGA192L

TSBGA680L

C-BendLead

CERQUAD

CeramicQuadFlatPack

CLCC

CPGA

CeramicPinGridArray

CeramicCase

LAMINATECSP112L

ChipScalePackage

DIP

DualInlinePackage

DIP-tab

DualInlinePackagewithMetalHeatsink

DIMM168

DIMMDDR

DIMM168

DualIn-lineMemoryModule

DIMM184

ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModule

EISA

ExtendedISA

FBGA

FDIP

HSOP28

ISA

IndustryStandardArchitecture

具體規(guī)格

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

LLP8La具體規(guī)格

PCDIP

PCI32bit5V

PeripheralComponentInterconnect

PCI64bit3.3V

PeripheralComponentInterconnect

PCMCIA

PDIP

PGA

PlasticPinGridArray

PLCC

PQFP

PSDIP

LQFP100L

METALQUAD100L

QFP

QuadFlatPackage

RIMM

RIMM

ForDirectRambus一、什么叫封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及加強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必需與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的制定和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要合計的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提升封裝效率，盡量接近1：1；

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以確?；ゲ桓蓴_，提升性能；

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO〔如TO-89、TO92〕封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ〔J型引腳小外形封裝〕、TSOP〔薄小外形封裝〕、VSOP〔甚小外形封裝〕、SSOP〔縮小型SOP〕、TSSOP〔薄的縮小型SOP〕及SOT〔小外形晶體管〕、SOIC〔小外形集成電路〕等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：

結(jié)構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

二、具體的封裝形式

1、SOP/SOIC封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ〔J型引腳小外形封裝〕、TSOP〔薄小外形封裝〕、VSOP〔甚小外形封裝〕、SSOP〔縮小型SOP〕、TSSOP〔薄的縮小型SOP〕及SOT〔小外形晶體管〕、SOIC〔小外形集成電路〕等。

2、DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

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3、PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

4、TQFP封裝

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝〔TQFP〕工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常合適對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5、PQFP封裝

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采納這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

6、TSOP封裝

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的四周做出引腳，TSOP合適用SMT技術〔表面安裝技術〕在PCB〔印制電路板〕上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，合適高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7、BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提升，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。

采納BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的狀況下內(nèi)存容量提升兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采納BGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提升了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提升；組裝可用共面焊接，可靠性高。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為TinyBallGridArray〔小型球柵陣列封裝〕，屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的狀況下內(nèi)存容量提升2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采納TinyBGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量狀況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提升了電性能。采納TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采納傳統(tǒng)TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更薄〔封裝高度小于0.8mm〕，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

三、國際部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則資料

1、MAXIM更多資料請參照

MAXIM前綴是“MAX〞。DALLAS則是以“DS〞開頭。

MAX×××或MAX××××

說明：

1、后綴CSA、CWA其中C表示一般級，S表示表貼，W表示寬體表貼。

2、后綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級表貼，后綴MJA或883為軍級。

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為一般雙列直插。

舉例MAX202CPE、CPE一般ECPE一般帶抗靜電保護

MAX202EEPE工業(yè)級抗靜電保護〔-45℃-85℃〕,說明E指抗靜電保護MAXIM數(shù)字排列分類

1字頭模擬器2字頭濾波器3字頭多路開關

4字頭擴大器5字頭數(shù)模轉(zhuǎn)換器6字頭電壓基準

7字頭電壓轉(zhuǎn)換8字頭復位器9字頭比較器

DALLAS命名規(guī)則

例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND

N=工業(yè)級S=表貼寬體MCG=DIP封Z=表貼寬體MNG=DIP工業(yè)級

IND=工業(yè)級QCG=PLCC封Q=QFP

2、ADI更多資料查看

AD產(chǎn)品以“AD〞、“ADV〞居多，也有“OP〞或者“REF〞、“AMP〞、“SMP〞、“SSM〞、“TMP〞、“TMS〞等開頭的。

后綴的說明：

1、后綴中J表示民品〔0-70℃〕，N表示一般塑封，后綴中帶R表示表示表貼。

2、后綴中帶D或Q的表示陶封，工業(yè)級〔45℃-85℃〕。后綴中H表示圓帽。

3、后綴中SD或883屬軍品。

例如：JNDIP封裝JR表貼JDDIP陶封

3、BB更多資料查看

BB產(chǎn)品命名規(guī)則：

前綴ADS模擬器件后綴U表貼P是DIP封裝帶B表示工業(yè)級前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放后綴U表貼P代表D