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文檔簡介

RMT瑞聯(lián)高科T8282-6.98寸[琛瑪6980]裝配指導(dǎo)說明RMT瑞聯(lián)高科裝配流程圖1.加工PCBA。2.裝配后攝、焊接按鍵。3.裝配LCD、TP、聽筒及LCD環(huán)境處理。4.打螺絲固定主板。5.焊接及裝配MIC。7.焊接及裝配馬達(dá)。6.焊接及裝配GSM天線。8.焊接及裝配喇叭。9.焊接及裝配電池。10.半成品測試。11.貼TP12.貼wifi天線及喇叭網(wǎng)。13.裝配按鍵，合底殼。RMT瑞聯(lián)高科一.加工PCBA：1.用高溫膠覆蓋測試點(diǎn)。2.焊接前攝像頭。3.用導(dǎo)電布覆蓋主板如下圖。RMT瑞聯(lián)高科二.裝配后攝、焊接按鍵1.裝配后攝像頭。2.焊接按鍵板。RMT瑞聯(lián)高科三.裝配LCD、TP及LCD環(huán)境處理。1.裝配顯示屏和TP【不貼】。2.用導(dǎo)電布處理顯示屏排線。3.裝配聽筒，彈片朝整機(jī)內(nèi)部。RMT瑞聯(lián)高科四.打螺絲固定主板。1.固定主板。2.主板2處導(dǎo)電布接地。RMT瑞聯(lián)高科五.焊接及裝配MIC。1.焊接MIC。2.用高溫膠密封MIC，后用導(dǎo)電布覆蓋。RMT瑞聯(lián)高科六.焊接及裝配GSM天線。1.焊接GSM天線。2.粘貼GSM天線，以螺絲孔對(duì)齊，天線FPC折彎在殼體內(nèi)。RMT瑞聯(lián)高科七.焊接及裝配馬達(dá)。1.焊接馬達(dá)。2.用導(dǎo)電布覆蓋馬達(dá)，不接觸到馬達(dá)正負(fù)極。RMT瑞聯(lián)高科八.焊接及裝配喇叭。1.焊接喇叭。2.裝配喇叭及支架。RMT瑞聯(lián)高科九.焊接及裝配電池。1.焊接電池。RMT瑞聯(lián)高科十.半成品測試。十一.貼TP。十二.貼WIFI天線及喇叭網(wǎng)。RMT瑞聯(lián)高科十三.裝配按鍵合底殼。

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