晶賽科技-市場前景及投資研究報告：石英晶振,封裝材料

晶賽科技（871981.BJ）北交所個股研究系列報告：石英晶振及封裝材料企業(yè)研究1摘要深耕石英晶振領域十余載，品牌具有知名度，公司在市場需求擴張中實現(xiàn)了較好發(fā)展，但隨著供需平衡逆轉，公司經(jīng)營出現(xiàn)下滑石英晶振是關鍵電子元器件之一，國內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進步速度快，當前已有企業(yè)進入全球前列晶賽科技屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)大類，細分為壓電石英晶體元器件領域。石英晶振作為頻率控制元器件是電路中的關鍵組成部分，特別適用于對頻率準確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領域。晶賽科技自成立以來專注于石英晶振領域，掌握了石英晶振及封裝材料產(chǎn)品的一系列核心技術，積極推廣“JS”（晶賽）和“JWT”（晶威特）品牌，在終端市場已具有一定知名度。公司技術升級改造、產(chǎn)能擴大、客戶推廣力度的加強在過去幾年為公司創(chuàng)造了營業(yè)收入和利潤的增長，但隨著行業(yè)景氣度下降及市場需求的疲軟，公司營業(yè)收入和利潤顯著下滑。石英晶振企業(yè)主要集中在日本、美國和中國（包括臺灣），國內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進步速度快，泰晶科技和鴻星科技的母公司是全球前十大石英晶振企業(yè)，晶賽科技、惠倫晶體、東晶電子等上市企業(yè)也在加快發(fā)展。2022年公司營業(yè)收入僅為38,726.67萬元，同比大幅下降18.45%，2022年公司歸母凈利潤僅為4,359.53萬元，同比大幅下降33.44%。2023年Q1下降勢頭仍然未能實現(xiàn)扭轉。石英晶振市場規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，當前市場供給大于需求，市場未來發(fā)展需要新的增長點作為支撐公司滿足多家知名企業(yè)的標準及認證，積累了一定客戶資源，正逐步發(fā)展高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力石英晶振市場規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，其中電子消費、通信等傳統(tǒng)需求市場在宏觀經(jīng)濟、地緣政治等因素的干擾下容易出現(xiàn)波動，這會給石英晶振市場帶來較大沖擊；當前作為石英晶振主要消費端的電子消費顯著疲軟，相對應的石英晶振已完全進入供大于求的狀態(tài)。晶賽科技的產(chǎn)品滿足多家知名企業(yè)的標準及認證，通過相當數(shù)量芯片廠商（海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等）的方案設計與應用。1612尺寸是國內(nèi)外高端產(chǎn)品的分水嶺，公司具備該尺寸產(chǎn)品的生產(chǎn)技術，縮小了與國際領先企業(yè)的技術差距。上述現(xiàn)狀表明石英晶振需要開發(fā)更多的應用領域來創(chuàng)造新的增長點，例如新能源汽車需要更多車規(guī)級石英晶振的支持，這是未來石英晶振市場能否實現(xiàn)向好增長的重點之一。公司已積累一定的客戶資源（三環(huán)集團、視源股份、兆馳股份、普聯(lián)技術、H&SHighTechCorp等），前五名客戶貢獻公司30%左右的收入，不存在單一大客戶依賴的問題。2目錄第一章

公司基本情況——深耕石英晶振領域十余載，已形成良好品牌形象，經(jīng)營狀況隨市場需求顯著變化081.1

主營業(yè)務和產(chǎn)品介紹——長期深耕石英晶振行業(yè)，主營業(yè)務包括石英晶振和封裝材料石英晶振產(chǎn)品包含諧振器和振蕩器兩類，原材料為基座或基座、晶片、IC和封裝材料等正在銷售的封裝材料包括SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼和表晶精密外殼091011121314151.2

發(fā)展歷程——公司自成立以來專注于石英晶振領域，當前已樹立一定的品牌形象1.3

股權結構——公司股權結構顯著集中，實際控制人為父女關系，上市公司和證券公司通過戰(zhàn)略配售入股1.4

募投情況——當前募投項目調整為四個項目，包括現(xiàn)有產(chǎn)品擴產(chǎn)，研發(fā)中心建設以及增加新產(chǎn)品產(chǎn)能1.5

財務情況——公司營業(yè)收入和利潤隨著行業(yè)景氣度的提升而有效增長，但隨著需求疲軟將給公司帶來經(jīng)營壓力公司毛利率存在較大波動，這與公司產(chǎn)品結構、單價、生產(chǎn)規(guī)模、市場實際需求等因素有關公司的三項費用得到良好控制，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流隨著市場需求變化而出現(xiàn)波動1617第二章

行業(yè)分析——石英晶振是關鍵電子元器件之一，市場競爭激烈，中國企業(yè)進步快，市場發(fā)展需要新增長點的支持1819202.1

所屬行業(yè)——公司屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件制造2.2

定義分類——石英晶振作為頻率控制元器件是電路中的關鍵組成部分，諧振器和振蕩器具有不同的特征2.3

行業(yè)政策——國家有關部門及機構持續(xù)對石英晶振所處的電子元器件領域提供發(fā)展指導與支持212223242.4

下游需求——石英晶振在電子消費品中的使用廣泛，當前市場需求疲軟，增長乏力5G通信和物聯(lián)網(wǎng)建設將持續(xù)為石英晶振市場提供有力支持汽車智能化和電動化將大幅增加車規(guī)級石英晶振的消耗，是石英晶振行業(yè)未來的發(fā)展重心3目錄2.5

市場情況——我國對石英晶振存在較大的進口需求，當前中國企業(yè)的提升進口替代和出口能力正在逐步增強石英晶振市場規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，市場未來發(fā)展需要新的增長點作為支撐252627282.6

競爭格局——石英晶振企業(yè)主要集中在日美中臺，其中日本和臺灣在生產(chǎn)和技術兩方面均具有較明顯優(yōu)勢國內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進步速度快，當前已有企業(yè)進入全球前列，技術問題正在加速突破第三章

公司看點分析——公司滿足多家知名企業(yè)的標準及認證，積累了一定客戶資源，擁有較強的產(chǎn)品生產(chǎn)能力3.1

質量/認證優(yōu)勢——公司產(chǎn)品滿足多家知名企業(yè)的標準及認證，通過相當數(shù)量芯片廠商的方案設計與應用293031323.2

逐步縮小與國際領先技術差距——公司具備1612尺寸這類具有分水嶺意義的高端產(chǎn)品生產(chǎn)技術，縮小了與國際領先企業(yè)的技術差距3.3

客戶優(yōu)勢——公司已積累一定的客戶資源，前五名客戶為公司收入貢獻比例上升，但不存在單一大客戶依賴第四章

公司風險因素分析——市場供給過剩、應收賬款和存貨規(guī)模保持高位、產(chǎn)品矩陣豐富度不足、股權過度集中333435364.1

市場供給過剩風險——當前下游需求疲軟，市場表現(xiàn)為供大于求，產(chǎn)能還將進一步釋放，供給過剩風險較強4.2

存貨風險——公司存貨規(guī)模顯著擴大，市場疲軟的同時產(chǎn)能還在擴大，存貨壓力將進一步增大4.3

產(chǎn)品豐富度不足風險——公司產(chǎn)品矩陣與行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)相比存在不足，這將影響到公司品牌競爭力第五章

公司合規(guī)診斷分析——公司實控人持股比例稀釋后仍處高位，子公司涉及到增資和注銷，公司近三年已完成兩次募資3738394041425.1

實控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化——公司實際控制人持股比例處于高位公司董事長、監(jiān)事會主席、高級管理人員已完成換屆5.2

近三年資本運作情況——公司注銷一家子公司；對另一家子公司增資，資金

為自有資金和上市募集資金公司為滿足晉升北交所上市條件，在北交所上市前開展定增晉升創(chuàng)新層5.3

關聯(lián)交易情況——公司近年來關聯(lián)交易主要為出售商品和資金拆借4圖表目錄圖表1：2019-2022年份晶賽科技營業(yè)收入構成圖表2：2023年Q1晶賽科技股權結構示意圖圖表3：晶賽科技募投項目具體信息0913141515161617171921222222222323圖表4：2019-2023年Q1晶賽科技營業(yè)收入情況（萬元）圖表5：2019-2023年Q1晶賽科技歸母凈利潤情況（萬元）圖表6：2019-2023年Q1晶賽科技毛利率變化情況圖表7：2018-2022年晶賽科技產(chǎn)品毛利率變化情況圖表8：2019-2023年Q1晶賽科技期間費用率情況圖表9：2018-2022年晶賽科技應收賬款周轉天數(shù)情況圖表10：產(chǎn)業(yè)鏈示意圖圖表11：行業(yè)支持政策圖表12：全球及中國智能手機出貨量（億部）圖表13：全球可穿戴設備出貨量（億臺）圖表14：中國計算機出貨量（億臺）圖表15：全球計算機出貨量（億臺）圖表16：2018-2022年通信基站建設情況（萬個）圖表17：2018-2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況（億戶）5圖表目錄圖表18：2018-2022年中國汽車銷量（萬輛）242425262627283032343535383940404141圖表19：2018-2022年中國新能源汽車銷量（萬輛）圖表20：2017-2022年中國已裝配的壓電晶體進出口金額變化（億元）圖表21：2017-2027年全球石英晶振市場規(guī)模走勢（億元）圖表22：2017-2027年中國國產(chǎn)石英晶振市場規(guī)模走勢（億元）圖表23：全球石英晶振企業(yè)排名圖表24：國內(nèi)主要石英晶振企業(yè)基本信息圖表25：與晶賽科技合作的芯片企業(yè)圖表26：晶賽科技主要客戶情況圖表27：2019年-2023年Q1國內(nèi)主要石英晶振上市公司毛利率變化圖表28：2018年-2022年晶賽科技存貨情況（萬元）圖表29：2018年-2022年國內(nèi)主要石英晶振上市公司存貨周轉率變化圖表30：近三年實際控制人持股變化圖表31：現(xiàn)任管理層情況圖表32：安徽火炬股權結構變化情況圖表33：晶威特增資前后變化情況圖表34：晶賽科技發(fā)股情況1圖表35：晶賽科技發(fā)股情況26圖表目錄圖表36：關聯(lián)交易情況詳情427公司基本情況1.1

主營業(yè)務和產(chǎn)品介紹1.2

發(fā)展歷程1.3

股權結構1.4

募投情況1.5

財務情況81.1

主營業(yè)務和產(chǎn)品介紹長期深耕石英晶振行業(yè)，主營業(yè)務包括石英晶振、封裝材料和新增的石英晶片?

安徽晶賽科技股份有限公司（簡稱“晶賽科技”）成立于2005年，2021年成為首批登陸北交所的上市公司。公司主要從事石英晶振及封裝材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。?

2019-2022年公司的最核心業(yè)務始終為石英晶振，占比保持在70%以上，2022年占比為71.30%；?

第二大業(yè)務始終為封裝材料，占比保持在20%左右，2022年占比為22.18%；?

公司新增業(yè)務石英晶片，為2022年新研發(fā)投產(chǎn)產(chǎn)品，當前占比僅為0.20%。晶賽石英晶振是利用石英晶體的壓電效應制成的頻率元器件，可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提供基準頻率信號。石英晶振廣泛運用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計時系統(tǒng)中，特別適用于對頻率準確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領域，是各類電子產(chǎn)品不可或缺的基礎元器件?？萍贾鳡I業(yè)務石英晶振封裝材料封裝材料產(chǎn)品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、可伐環(huán)等，為石英晶振的上游材料。圖表1：2019-2022年份晶賽科技營業(yè)收入構成2019收入（萬元）2020收入（萬元）2021收入（萬元）2022年收入（萬元）產(chǎn)品種類占比（%）72.74占比（%）75.22占比（%）70.50占比（%）71.30石英晶振封裝材料石英晶片16,649.075,680.24024,231.896,406.57033,478.4910,906.72027,611.888,588.1976.0722.180.206.3310024.82019.89022.970其他收入合計557.772.441001,577.374.901003,104.186.541002,450.5322,887.0732,215.8447,489.3938,726.67數(shù)據(jù)：晶賽科技公開年報91.1主營業(yè)務和產(chǎn)品介紹石英晶振產(chǎn)品包含諧振器和振蕩器兩類，安裝方式分為SMD和DIP，核心功能由晶片實現(xiàn)?

石英晶振分為諧振器和振蕩器兩類，諧振器主要原材料為基座或支架、晶片和封裝材料，振蕩器主要原材料為基座、晶片、IC和封裝材料。?

石英晶體諧振器產(chǎn)品按安裝方式可劃分為SMD和DIP。?

石英晶體振蕩器產(chǎn)品為SMD安裝方式。?

石英晶振的核心功能主要由晶片實現(xiàn)，在其兩端鍍上金屬電極，在電流作用下由于逆壓電效應便產(chǎn)生諧振，從而在特定的條件下具有固定的振動頻率。晶賽科技主要產(chǎn)品石英晶振石英晶體諧振器石英晶體振蕩器SMD石英晶體諧振器SMD熱敏石英晶體諧振器DIP石英晶體諧振器SMD石英晶體振蕩器101.1主營業(yè)務和產(chǎn)品介紹正在銷售的封裝材料包括SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼和表晶精密外殼?

封裝材料消耗量與石英晶振主要產(chǎn)品數(shù)量之間的對應關系均為1:1，即一只SMD型石英晶振產(chǎn)品消耗一只SMD上蓋和一只SMD可伐環(huán)，一只DIP型石英晶振產(chǎn)品消耗一只DIP外殼。?

公司封裝材料主要為SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼和表晶精密外殼。?

公司于2017年開發(fā)了微型馬達震動外殼，但未形成銷售。?

石英晶振的核心功能主要由晶片實現(xiàn)，但若晶片受到空氣氧化和工作環(huán)境的污?

公司于2019年暫停了TO系列光纖接口相關產(chǎn)品，主要染會加劇老化速率并影響頻率穩(wěn)定，因而需要封裝來避免。原因為規(guī)模偏小。?

封裝材料不直接決定石英晶振的核心功能，但影響石英晶振產(chǎn)品核心功能實現(xiàn)。晶賽科技主要產(chǎn)品封裝材料SMD上蓋SMD可伐環(huán)DIP外殼表晶精密外殼微型馬達震動外殼TO系列光纖接口111.2發(fā)展歷程公司自成立以來專注于石英晶振領域，當前已樹立一定的品牌形象?

晶賽科技自成立以來專注于石英晶振領域，積極推廣“JS”（晶賽）和“JWT”（晶威特）品牌，在終端市場已具有一定知名度；?

公司在發(fā)展過程中先后獲得國家高新技術企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)、省級認定企業(yè)技術中心等稱號；?

公司已通過ISO9001國際質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和IATF16949汽車業(yè)質量管理體系認證。?

SMD熱敏石英?

公司成立?

6035和5032型SMD石英晶振量產(chǎn)?

SMD上蓋量產(chǎn)；?

SMD陶瓷基座用可伐環(huán)量產(chǎn)?

新三板掛牌?

石英晶體振蕩器量產(chǎn)晶體諧振器可量產(chǎn)?

49S晶振用外殼量產(chǎn)?

子公司獲評市級高新技術企業(yè)、數(shù)字化車間?

樹

脂

封

裝SMD晶振量產(chǎn)；?

獲評銅陵市科技小巨人企業(yè)?

子公司高新技術企業(yè)復審通過?

北交所上市20052006200720092010201220152016201720182019202020212022?

DIP石英晶體諧振器量產(chǎn)?3225型SMD石英晶振量產(chǎn)?

實現(xiàn)石英晶振封裝材料模具自主設計、加工和配套?

2016小型化SMD晶振量產(chǎn)?

自主研發(fā)的激光封裝型SMD-JL晶振量產(chǎn)?

1612超小型SMD晶振量產(chǎn)?

第

四

批專

精

特新“

小巨人企業(yè)”?

獲評“安徽名牌”?

高新技術企業(yè)復審通過?

獲評安徽省重點創(chuàng)新型高成長性電子信息企業(yè)121.3股權結構公司股權結構顯著集中，實際控制人為父女關系，上市公司和證券公司通過戰(zhàn)略配售入股?

截至2023年一季度，第一大股東侯詩益為公司實控人、董事長、總經(jīng)理，直接持有38.42%；?

第二大股東侯雪為公司共同實控人、董秘、董事，直接持有26.92%；第一大股東和第二大股東為父女關系，合計控制65.34%的股份；?

第三大股東銅陵晶超和第四大股東銅陵晶益為公司員工持股平臺，共計持有7.05%；?

第五大股東視源股份（002841.SZ）為公司重點客戶之一，戰(zhàn)略配售入股；?

此外，前十大股東中還有國元證券，為戰(zhàn)略配售入股；金長川為知名投資機構；國金證券和劉東吉為2023年一季度新進。圖表2：2023年Q1晶賽科技股權結構示意圖銅陵晶超銅陵晶益視源股份國元證券國金證券侯詩益樊雷剛劉東吉金長川侯雪其他38.42%26.92%5.13%1.92%1.00%0.63%0.56%0.48%0.40%0.31%24.23%晶賽科技100%合肥晶威特電子有限責任公司100%合肥晶威特電子科技有限公司截至目前，晶賽科技的控股參股子公司情況如圖所示：晶賽科技擁有1家全資子公司“合肥晶威特電子有限責任公司”，位于合肥；擁有1家間接持股100%子公司合肥晶威特電子科技有限公司。131.4募投情況當前募投項目調整為四個項目，包括現(xiàn)有產(chǎn)品擴產(chǎn)，研發(fā)中心建設以及增加新產(chǎn)品產(chǎn)能?

2023年3月10日公告：公司募集資金總額為217,610,456.00元，實際募集凈額為197,938,784.27元，公司因行使超額配售取得的募集資金凈額為30,331,257.40元。同時相對于北交所上市時的募投項目，公司變更募集資金用途，變更后情況如下所示：圖表3：晶賽科技募投項目具體信息序號項目名稱年產(chǎn)6億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目研發(fā)中心建設項目調整前投資總額(萬元)調整后投資總額(萬元)10,500.00具體調整內(nèi)容由年產(chǎn)10億只調整為年產(chǎn)6億只沒有變化123420,000.002,826.992,826.99年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項目TCXO溫度補償型晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目募投項目投資合計02,400.00公司新增產(chǎn)品07,100.00公司新增產(chǎn)品22,826.9922,826.99-注：2023年3月10日公告中顯示，公司當前已使用9,091.28萬元于項目建設中，投資進度達到39.83%；截至3月6日公司存在銀行中的募集資金為3,775.22萬元，上述資金中不包含使用暫時閑置募集資金購買1.05億元銀行結構性存款等產(chǎn)品進行保本現(xiàn)金管理的金額。年產(chǎn)6億只超小型、高精度與公司現(xiàn)有產(chǎn)品無差異，主要目的為擴充產(chǎn)能，原計劃為10億只，現(xiàn)調整為6億只，主要原因為公司判斷SMD石英晶體諧振器項目

按照原計劃將可能造成產(chǎn)能過剩問題。年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項目公司新增產(chǎn)品，當前已通過部分客戶的產(chǎn)品認證流程，需增加產(chǎn)能滿足客戶后續(xù)采購及公司市場開拓需求。TCXO溫度補償型晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目公司新增產(chǎn)品，部分客戶對該產(chǎn)品存在采購需求，同時公司需要進一步豐富產(chǎn)品矩陣。141.5

財務情況隨著市場供需關系的逆轉，公司營業(yè)收入和利潤的增長勢頭轉而向下?

公司技術升級改造、產(chǎn)能擴大、客戶推廣力度的加強在過去幾年為公司創(chuàng)造了營業(yè)收入和利潤的增長，但隨著行業(yè)景氣度下降及市場需求的疲軟，公司營業(yè)收入和利潤顯著下滑。?

2019-2021年，公司受益于行業(yè)需求增長、生產(chǎn)能力提升、新客戶拓展等因素，營業(yè)收入規(guī)模穩(wěn)步增長，2021年營業(yè)收入增長至47,489.39萬元，同比增速47.41%，歸母凈利潤為6,549.80萬元，同比增長110.12%，創(chuàng)造近年來新高；?

2020-2021年連續(xù)兩年的高增長自2022年開始反轉，至2023年Q1，市場需求明顯走軟，公司營業(yè)收入和歸母凈利潤雙雙下降，2022年公司營業(yè)收入僅為38,726.67萬元，同比大幅下降18.45%，2022年公司歸母凈利潤僅為4,359.53萬元，同比大幅下降33.44%；而2023年Q1公司營業(yè)收入和歸母凈利潤未能實現(xiàn)好轉，營業(yè)收入大幅下降38.54%，歸母凈利潤大幅下降96.61%。圖表4：2019-2023年Q1晶賽科技營業(yè)收入情況（萬元）圖表5：2019-2023年Q1晶賽科技歸母凈利潤情況（萬元）,,,,,,,,,,,,,,,,,數(shù)據(jù)：晶賽科技公開年報151.5

財務情況公司毛利率存在較大波動，這與公司產(chǎn)品結構、單價、生產(chǎn)規(guī)模、市場實際需求等因素有關?

公司整體毛利率存在較為明顯的波動，主要與公司產(chǎn)品結構、產(chǎn)品價格、規(guī)模效應、市場需求等因素影響有關。?

2019-2021年公司的毛利率小幅提升，一方面公司的規(guī)模生產(chǎn)有效壓低單位成本，另一方面是市場需求顯著增長導致產(chǎn)品單價提升，進而拉升了毛利率；2022年公司的毛利率大幅下降至18.89%，下降幅度明顯。這主要是因為公司受到需求端疲軟的影響，銷售規(guī)模和銷售單價雙雙下降，進而使得公司毛利率下滑；2023年Q1毛利率進一步下滑至8.29%。?

從細分產(chǎn)品來看，公司的石英晶振毛利率波動較為明顯，這與公司調整升級產(chǎn)品矩陣有關，公司的擴產(chǎn)逐步集中于毛利率更高的型號產(chǎn)品，但2022年市場疲軟導致毛利率大幅走低；封裝材料毛利率自2019年以來保持在相對穩(wěn)定的區(qū)間。圖表6：2019-2023年Q1晶賽科技毛利率變化情況圖表7：2018-2022年晶賽科技產(chǎn)品毛利率變化情況數(shù)據(jù)：晶賽科技公開年報161.5

財務情況公司的期間費用率和應收賬款周轉天數(shù)得到良好控制?

公司期間費用率和應收賬款周轉天數(shù)控制得當。?

2019-2021年，隨著行業(yè)需求增長、公司擴大產(chǎn)能并加強客戶推廣力度，公司各項費用支出持續(xù)增多，但期間費用率整體呈現(xiàn)下降，這表明公司期間費用投入實現(xiàn)了較好的經(jīng)濟效益，公司對費用管控能力較好；同一時期公司的應收賬款周轉天數(shù)持續(xù)下降，這表明公司應收賬款變現(xiàn)速度加快，應收賬款管理效率較好。?

2022年由于市場需求疲軟，公司收入出現(xiàn)下滑，期間費用率和應收賬款周轉天數(shù)有所提高，仍處于合理水平；2023年Q1，公司的期間費用率進一步抬升，已超過2019年水平，2023年市場需求將在較大程度上影響公司的費用支出。圖表8：2019-2023年Q1晶賽科技期間費用率情況圖表9：2018-2022年晶賽科技應收賬款周轉天數(shù)情況數(shù)據(jù)：晶賽科技公開年報17行業(yè)分析2.1

所屬行業(yè)2.2

定義分類2.3

行業(yè)政策2.4

下游需求2.5

市場情況2.6

競爭格局182.1所屬行業(yè)公司屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件制造?

根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），晶賽科技屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)中的其他電子元件制造。?

根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂）》，晶賽科技屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。?

公司主要從事石英晶振的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，石英晶振一般指石英晶體諧振器（XTAL）和石英晶體振蕩器（XO），屬于電子元器件行業(yè)中的壓電石英晶體元器件子行業(yè)。圖表10：產(chǎn)業(yè)鏈示意圖上游中游下游電子元器件石英晶片封裝材料點膠機基座通信網(wǎng)絡物聯(lián)網(wǎng)移動終端汽車電子智能家居頻率控制元器件濺射鍍膜封裝設備壓電石英晶體元器件石英晶體元器件制造企業(yè)航空航天石英晶體諧振器石英晶體振蕩器?

石英晶體元器件上游主要是原材料和生產(chǎn)裝備，其中原材料包括石英晶片、基座和封裝材料等，生產(chǎn)裝備為精密機械設備；?

石英晶體元器件中游企業(yè)一般生產(chǎn)濾波器、諧振器、振蕩器等各類石英晶體元器件；?

石英晶體元器件下游的應用場景廣泛，包括通信網(wǎng)絡、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領域。192.2定義分類石英晶振作為頻率控制元器件是電路中的關鍵組成部分，諧振器和振蕩器具有不同的特征?

石英晶振是利用石英晶體（SiO?

）的壓電效應制成的頻率控制元器件，可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提供基準頻率信號，是電路中必不可少的電子元器件。?

石英晶體（SiO?

）其形狀態(tài)規(guī)則、晶瑩、透明，因此也被稱為“水晶”。水晶具有穩(wěn)定的物理化學特性，經(jīng)過切割、打磨等精密工序加工制成晶片后，在其兩端鍍上金屬電極，在電流作用下由于逆壓電效應便產(chǎn)生諧振，從而在特定的條件下具有固定的振動頻率。以此制成的電子元器件被稱為壓電石英晶體元器件。?

壓電石英晶體元器件被廣泛的運用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計時系統(tǒng)中，特別適用于對頻率準確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領域?；痉诸愂⒕w諧振器普通無源晶振無源晶振內(nèi)置熱敏電阻的無源晶振（TSX）特征：通電后不能自振精度：±5ppm價格相對便宜熱敏晶振成本相對低廉石英晶振可代替同型號TCXO應用范圍廣基本分類石英晶體振蕩器溫度補償晶體振蕩器（TCXO）壓控晶體振蕩器（VCXO）普通晶體振蕩器（SPXO）恒溫晶體振蕩器（OCXO）有源晶振

≈無源晶振+IC電路特征：通電后自振DIP雙列直插式封裝技術精度：±0.1ppm安裝方式價格相對貴SMD表面貼裝器件應用于對精密性有需求的領域202.3

行業(yè)政策國家有關部門及機構持續(xù)對石英晶振所處的電子元器件領域提供發(fā)展指導與支持圖表11：行業(yè)支持政策近年來，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的重要分支，國務院、工信部、

、有關協(xié)會等部門及機構時間政策部門2020.03

《關于推動5G加快發(fā)展的通知》工信部工信部出臺一系列政策為石英晶振所屬的電子元器件領域提供發(fā)展規(guī)劃指導與支持。2020.05

《關于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》近年來政策包含以下重點內(nèi)容2020.09

《關于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》2021.01

《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》2021.03

《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》2021.03

《關于加快推進國有企業(yè)數(shù)字化轉型工作的通知》2021.06

《關于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質企業(yè)的指導意見》2021.09

《中國電子元器件行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃（2021-2025）》2021.11

《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等4部門1.

著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。工信部十三屆全國人大四次會議國務院2.

實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。工信部等6部門中國電子元件行業(yè)協(xié)會工信部3.

實施重點市場應用推廣行動，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點行業(yè)推動電子元器件差異化應用，加速產(chǎn)品吸引社會資源，迭代升級。2022.01

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》國務院2022.01

《關于大眾消費領域北斗推廣應用的若干意見》工信部4.

進一步加快MEMS、光刻腐蝕等半導體工藝與傳統(tǒng)壓電晶體器件技術的融合創(chuàng)新，鼓勵行業(yè)骨干企業(yè)擴大片式化、小型化、高頻、高可靠的高端壓電晶體器件產(chǎn)銷規(guī)模；積極向上游延伸產(chǎn)業(yè)鏈。2022.05

《關于開展“攜手行動”促進大中小企業(yè)融通創(chuàng)新（2022-2025年）的通知》

工信部等11部門2022.07

《關于印發(fā)數(shù)字化助力消費品工業(yè)“三品”行動方案（2022-2025年）的通知》

工信部等5部門2022.11

《關于印發(fā)中小企業(yè)數(shù)字化轉型指南的通知》工信部212.4

下游需求石英晶振在電子消費品中使用廣泛，當前市場需求疲軟，增長乏力圖表12：全球及中國智能手機出貨量（億部）圖表13：全球可穿戴設備出貨量（億臺）石英晶振在電子消費品中的使用廣泛，一部智能手機使用2-5顆石英晶振，一臺筆記本電腦使用3-4顆石英晶振，一臺可穿戴設備使用1-5顆石英晶振；電子消費品始終是石英晶振最為重點的應用對象，其發(fā)展趨勢將在較大程度上影響石英晶振的市場規(guī)模2017年以來，全球及中國的智能手機、計算機、可穿戴設備市場出貨量均出現(xiàn)明顯波動。這主要是因為宏觀經(jīng)濟下行壓力加大、居民消費意愿下降、市場趨近飽和、供應鏈受到疫情及地緣政治的干擾、貿(mào)易摩擦等因素。其中，智能手機和計算機在2021年實現(xiàn)回升后，2022年市場再次進入下降通道；可穿戴設備在實現(xiàn)連續(xù)五年增長后，市場同樣在宏觀經(jīng)濟的影響下有所收縮。圖表14：中國計算機出貨量（億臺）圖表15：全球計算機出貨量（億臺）智能手機、計算機、可穿戴設備這類終端與宏觀經(jīng)濟走勢、居民收入水平、居民消費意愿等有較強關聯(lián)。盡管新冠疫情的影響正在持續(xù)消減，但全球宏觀經(jīng)濟的不確定性仍然較強，智能手機、計算機及可穿戴設備的需求仍要承受考驗。數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)整理222.4

下游需求5G通信和物聯(lián)網(wǎng)建設將持續(xù)為石英晶振市場提供有力支持?

當前國家發(fā)展規(guī)劃和各類行動計劃要求保證5G發(fā)展，5G基站建設將持續(xù)推進，但整體節(jié)奏不會快速提升，會以“適度超前”的建設節(jié)奏培養(yǎng)5G應用生態(tài)和促進5G使用需求。?

物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模已實現(xiàn)“物超人”，這表明隨著應用場景的大量增加，相應的連接需求加速擴大，未來將進一步推動物聯(lián)網(wǎng)能力建設和布局，物聯(lián)網(wǎng)應用的背后是各類智能設備的需求增長，將為石英晶振市場帶來廣闊前景。?

2018-2022年，5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，網(wǎng)絡覆蓋能力持續(xù)增強，截至2022年底，全國移動通信基站數(shù)量達到1,083萬個，其中4G基站小幅增長至603萬個，4G基站已基本完成；5G基站總數(shù)大幅擴大至231萬個，全年新建5G基站88.7萬個，占移動基站總數(shù)的21.3%；隨著5G繼續(xù)大規(guī)模推進商用，各類應用場景將持續(xù)發(fā)展，作為通信終端必需的基礎元器件，石英晶振需求規(guī)模將得到較好支撐。?

2018-2022年，三家基礎電信企業(yè)的移動電話用戶僅保持小幅增長，而蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模快速攀升，至2022年底已發(fā)展18.45億戶，全年凈增4.47億戶，已超出蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶1.61億戶，占移動網(wǎng)終端連接數(shù)（包括移動電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶）的比重達52.3%。圖表16：2018-2022年通信基站建設情況（萬個）圖表17：2018-2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況（億戶）數(shù)據(jù)：工信部232.4

下游需求汽車智能化和電動化將大幅增加車規(guī)級石英晶振的消耗，是石英晶振行業(yè)未來的發(fā)展重心?

隨著汽車智能化和電動化功能增加，石英晶振使用量不斷提升，燃油車單車使用量約為60-100顆，新能源汽車單車使用量約100-150顆；我國汽車市場經(jīng)歷過調整后當前在新能源汽車的帶動下持續(xù)向好發(fā)展，這將為石英晶振市場奠定良好基礎。?

2018-2019年由于宏觀經(jīng)濟下行壓力增大、產(chǎn)業(yè)競爭加劇、新能源補貼退坡、新的汽車排放標準等因素的負面沖擊，汽車銷量顯著下滑；2020年以來，國家開始逐步加強力度刺激汽車消費，尤其是對新能源汽車的支持，這為市場再度重回高速增長奠定良好基礎；截至2022年末，中國汽車產(chǎn)量為2,686.40萬輛，其中新能源汽車銷量大幅提升至668.7萬輛，同比增長95.60%，銷量已占所有車型的25%。新能源汽車作為國家重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在政策的指引下，仍然具有極大的發(fā)展空間，預計未來將繼續(xù)保持快速發(fā)展勢頭。圖表18：2018-2022年中國汽車銷量（萬輛）圖表19：2018-2022年中國新能源汽車銷量（萬輛）數(shù)據(jù)：工信部，億渡數(shù)據(jù)整理242.5

市場情況我國對石英晶振存在較大的進口需求，當前中國企業(yè)提升進口替代和出口的能力正在逐步增強圖表20：2017-2022年中國已裝配的壓電晶體進出口金額變化（億元）?

由于我國石英晶振企業(yè)起步晚，產(chǎn)品和技術仍與國外龍頭企業(yè)有較為明顯的差距，而我國電子產(chǎn)品、通信、汽車等市場規(guī)模大，因而我國對石英晶振有較大的進口需求。隨著我國石英晶振企業(yè)產(chǎn)品力和技術力的提升，進口替代能力已得到增強，同時產(chǎn)品也逐漸打開海外市場。?

2017-2018年，由于市場需求階段性飽和，這使得我國已裝配壓電晶體的進口額規(guī)模有所下降；2019-2021年，隨著應用場景的拓展，市場需求再次回升，已裝配壓電晶體進口額上升至248.07億元，為近年來的最高值；2022年，受制于新冠疫情、市場需求疲軟、全球石英晶振擴產(chǎn)導致供大于求等因素，已裝配壓電晶體進口額明顯收縮，下降至193.65億元，為近年來的最低值。?

2017-2022年，已裝配壓電晶體出口額的變化趨勢與已裝配壓電晶體進口額基本保持一致，2021年出口額突破100億元，達到115.32億元，這表現(xiàn)出國產(chǎn)產(chǎn)品競爭力的提升；2022年出口額有所回落，但仍然高于100億元，達到103.37億元。數(shù)據(jù)：海關總署252.5

市場情況石英晶振市場規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，市場未來發(fā)展需要新的增長點作為支撐?

石英晶振市場規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，一方面電子消費、通信等傳統(tǒng)需求市場在宏觀經(jīng)濟、地緣政治等因素的干擾下容易出現(xiàn)波動，這會給石英晶振市場帶來較大沖擊；另一方面石英晶振也需要開發(fā)更多的應用領域來創(chuàng)造新的增長點，例如新能源汽車需要更多車規(guī)級石英晶振的支持，這是未來石英晶振市場能否實現(xiàn)向好增長的重點之一。?

2017-2019年，宏觀經(jīng)濟增長下行壓力加大，電子消費、汽車等傳統(tǒng)需求放緩，這導致石英晶振市場出現(xiàn)較為明顯的收縮；2020年新冠疫情開始影響全球，在通信需求的增長、供應鏈遲緩等因素的影響下，石英晶振市場開始重回增長軌道，并在2021年創(chuàng)造新高；2022年，石英晶振產(chǎn)能大量釋放，但全球主要國家的宏觀經(jīng)濟開始下行，電子消費等市場需求顯著下降，這導致石英晶振市場的供需關系發(fā)生逆轉，市場規(guī)模大幅度收縮，僅新能源汽車用石英晶振保持了增長勢頭，全球市場規(guī)模下降至238.96億元，中國國產(chǎn)市場規(guī)模下降至110.15億元。隨著中國新冠疫情防疫政策發(fā)生重大改變，宏觀經(jīng)濟下行壓力將得到有效緩解，但全球貿(mào)易仍面臨較大不確定性，消費能否實現(xiàn)有效反彈仍需數(shù)據(jù)支持，全球石英晶振的新建產(chǎn)能還在持續(xù)釋放，以車規(guī)級石英晶振為代表的新增長點是市場未來發(fā)展的關鍵，預計至2027年全球市場規(guī)模有望擴大至291.15億元，中國國產(chǎn)市場有望擴大至161.57億元。圖表21：2017-2027年全球石英晶振市場規(guī)模走勢（億元）CAGR：1.55%

CAGR：4.66%圖表22：2017-2027年中國國產(chǎn)石英晶振市場規(guī)模走勢（億元）CAGR：3.57%

CAGR：6.23%數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)262.6

競爭格局石英晶振企業(yè)主要集中在日美中臺，其中日本和臺灣在生產(chǎn)和技術兩方面均具有較明顯優(yōu)勢?

從全球角度來看，石英晶振企業(yè)主要集中在日本、美國、中國臺灣及大陸。其中，日本企業(yè)在市場中具有明顯競爭優(yōu)勢，生產(chǎn)規(guī)模和技術水平全球領先；中國臺灣受益于過去電子產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家的轉移，產(chǎn)品生產(chǎn)能力大幅度提升，技術更新速度快，成本優(yōu)勢已有明顯體現(xiàn)，龍頭企業(yè)已處于石英晶振行業(yè)頭部；美國企業(yè)在市場中的占比偏小，但技術研發(fā)能力較高；中國大陸企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)能力還在逐步提升中，產(chǎn)品仍以中低端為主，但成長速度遠超其他國家與地區(qū)。圖表23：全球石英晶振企業(yè)排名排名企業(yè)名稱國別公司簡介2021年市場占有率1TXC（臺灣晶技）中國臺灣成立于1983年，主要從事石英晶體相關諧振器、振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。11.7%成立于1942年，主要從事印刷解決方案、視覺傳達、可穿戴和工業(yè)產(chǎn)品以及其他業(yè)務的產(chǎn)品開發(fā)、制造、銷售和提供服務。234Epson（精工愛普生）NDK（日本電波）KCD（京瓷）日本日本日本9.6%8.3%8.1%成立于1948年，主要從事晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、人工水晶及晶片等晶體相關產(chǎn)品的制造與銷售。成立于1959年，主要從事汽車等工業(yè)零部件、半導體零部件、電子元器件、信息通信、辦公文檔解決方案、生活與環(huán)保/其他等。567KDS（大真空）日本美國美國成立于1959年，主要從事電子元器件及電子設備的制造與銷售，包括晶體諧振器、水晶應用產(chǎn)品、硅計時設備等。成立于1989年，全球領先的單片機和模擬半導體供應商。5.9%5.0%4.9%Microchip（微芯）SiTime（賽特時脈）成立于2003年，全球領先的硅晶振供應商，致力于傳統(tǒng)石英晶振全面硅化。成立于2005年，主要從事頻控器件、微聲學器件等電子元器件，高速高穩(wěn)通訊網(wǎng)絡器件及組件，汽車電子及模組等智能應用，精密沖壓組件及部件，相關智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務。8TKD（泰晶科技）中國4.0%9Rakon（瑞康）新西蘭成立于1967年，是全球大型頻率控制解決方案提供商，提供多元化的產(chǎn)品組合。3.9%2.6%10Hosonic（鴻星）中國臺灣1979年，主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。數(shù)據(jù)：臺灣晶技272.6競爭格局國內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進步速度快，當前已有企業(yè)進入全球前列，技術問題正在加速突破?

近年來國內(nèi)石英晶振企業(yè)在原材料開發(fā)、生產(chǎn)設備升級、產(chǎn)能規(guī)模等方面均取得了長足發(fā)展；當前中國企業(yè)的產(chǎn)品仍集中在中低端產(chǎn)品，行業(yè)內(nèi)對高中低端沒有明確劃分，國內(nèi)尚無法生產(chǎn)或沒有實現(xiàn)大規(guī)模應用的產(chǎn)品一般被稱作高端產(chǎn)品；隨著國內(nèi)企業(yè)的持續(xù)進步，高端產(chǎn)品的技術研發(fā)方面正在取得突破，原來的高端產(chǎn)品將隨著國內(nèi)逐漸生產(chǎn)和應用，不再被稱為高端產(chǎn)品。?

從全球企業(yè)排名來看，泰晶科技和鴻星科技的母公司已進入全球前十大石英晶振企業(yè)，惠倫晶體、晶賽科技、東晶電子等上市企業(yè)也在加快發(fā)展。圖表24：國內(nèi)主要石英晶振企業(yè)基本信息2022年內(nèi)外銷占比2022年營業(yè)收入2021年營業(yè)收入

市盈率總市值企業(yè)名稱企業(yè)簡介（億元）（億元）PE-TTM

（億元）內(nèi)銷外銷成立于2005年，2016年上交所上市，主要從事晶體諧振器、晶體振蕩器等頻控器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品涵蓋KHz、MHz晶體諧振器及晶體振蕩器。泰晶科技9.1612.4150.2267.2881.03%18.97%（603738.SH）成立于2002年，2015年深交所創(chuàng)業(yè)板上市，主要從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為MHz的SMD諧振器、TCXO振蕩器和TSX熱敏晶體。惠倫晶體3.953.871.816.554.753.04-20.2637.9636.7911.1321.9870.21%76.61%83.73%29.79%23.39%16.27%（300460.SZ）晶賽科技成立于2005年，2021年北交所上市，主要從事石英晶振及封裝材料的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。（871981.BJ）成立于1999年，2007年深交所中小板上市，主要從事石英晶體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要經(jīng)營產(chǎn)品包括諧振器、振蕩器等。東晶電子-28.22（002199.SZ）成立于1993年，Hosonic（臺灣鴻星）的大陸合資企業(yè)，主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。鴻星科技-8.35--49.26%50.74%（上市申請中）備注：市盈率、總市值為2023年7月7日28公司看點分析3.1

質量/認證優(yōu)勢3.2

技術差距縮小3.3

客戶優(yōu)勢293.1

質量/認證優(yōu)勢公司產(chǎn)品滿足多家知名企業(yè)的標準及認證，通過相當數(shù)量芯片廠商的方案設計與應用?

晶賽科技建立了完善的質量保證體系，當前已分別通過ISO9001國際質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和IATF16949汽車業(yè)質量管理體系認證。?

公司的“晶賽”牌石英晶體外殼?

公司產(chǎn)品質量已滿足多家世界知名企業(yè)的檢測標準及認證，分別通過

海思、紫已獲安徽名牌產(chǎn)品稱號。光展銳、聯(lián)發(fā)科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等芯片廠商的方案設計與應用，在市場中形成了一定的品牌優(yōu)勢。圖表25：與晶賽科技合作的芯片企業(yè)海思紫光展銳聯(lián)發(fā)科博通集成（603068.SH）恒玄科技（688608.SH）翱捷科技（688220.SH）（

旗下核心芯片研發(fā)公司）

（紫光集團、國家集成電（全球手機芯片龍頭企業(yè)）路大基金、英特爾持股）通過上述芯片廠商的方案設計與應用的意義?

芯片企業(yè)在方案設計階段需要匹配系列協(xié)同工作的電子元器件，設計完成后，會將與該款芯片最終匹配完成的電子元器件的具體型號、技術參數(shù)以及供應廠商的名稱添加到匹配清單中以方便選用該款芯片的終端客戶同時選配；?

匹配清單不是一對一的指定匹配關系，一般有3-5家；?

從設計與應用到晶賽科技最終形成銷售的所需的時間與芯片企業(yè)芯片開發(fā)周期及其下游終端客戶應用產(chǎn)品開發(fā)周期有關；?

盡管通過芯片廠商的方案設計與應用并非晶賽科技銷售產(chǎn)品的前提條件，但對晶賽科技的銷售具有較為明顯的利好：一方面芯片企業(yè)是晶賽科技重要客戶群，另一方面芯片企業(yè)的下游終端客戶同樣是晶賽科技的重要客戶群。在獲得知名芯片企業(yè)認證的基礎上，公司的品牌也能通過芯片企業(yè)傳遞到其下游客戶，這對于晶賽科技打造品牌影響力具有積極影響。30公司具備1612尺寸這類具有分水嶺意義的高端產(chǎn)品生產(chǎn)技術，縮小了與國際領先企業(yè)的技術差距3.2逐步縮小與國際領先技術差距?

石英晶振作為下游產(chǎn)品中的重要基礎元器件，需要同步適應下游的技術和產(chǎn)品發(fā)展趨勢。當前以電子消費品為代表的設備持續(xù)向小型化、便攜化、輕薄化的方向發(fā)展，同時5G技術等需要更高頻率和更高精準組件的支持，這使得石英晶振的小型化、高頻率、高精度成為必要條件。?

小型化、高頻率、高精度的石英晶振被視為行業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品，中國企業(yè)主要在小型化和高頻率方面與國外龍頭企業(yè)存在較大差距。96Mhz小型化高精度高頻率一般可指石英晶振長寬尺寸在“3.2mm*2.5mm”（簡稱“3225”）及以下一般可指石英晶振頻率精度在±5ppm（ppm是指百萬分之一的誤差）以內(nèi)一般可指石英晶振頻率在50MHz以上研發(fā)中76Mhz50Mhz32Mhz26Mhzkhz國產(chǎn)突破：部分可小批量國產(chǎn)可規(guī)?；慨a(chǎn)全球領先企業(yè)中，以臺灣晶技為代表的企業(yè)已能夠生產(chǎn)1612和1210尺寸的石英晶振，同時已具備1008尺寸的生產(chǎn)技術，更小尺寸的0806是正在推進中的研發(fā)項目。國內(nèi)領先的企業(yè)中，泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技已經(jīng)能夠相對穩(wěn)定的生產(chǎn)1612尺寸的石英晶振；1612尺寸是國內(nèi)外高端產(chǎn)品的分水嶺，具備1612尺寸技術的企業(yè)可視為具備高水平技術力。322525202016161212101008?

小型化、高頻率、高精度的石英晶振已無法通過傳統(tǒng)的機械加工方式完成，需要進一步采用光刻技術來制造。?

與芯片產(chǎn)業(yè)不同的是，石英晶體加工需要的光刻工藝精度只需達到100nm即可，無需依賴超高精度的光刻機，國產(chǎn)光刻機完全滿足。?

當前“半導體光刻工藝研究與應用”是晶賽科技的核心在研項目，當前國內(nèi)僅有泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技具有相關技術基礎。截至2022年6月，晶賽科技披露已在光刻晶片及音叉晶振取得一定突破，預計2022年末公司將具備批量生產(chǎn)音叉晶振及晶片的能力。?

晶賽科技通過自主研發(fā)，已掌握了石英晶振及封裝材料一系列核心技術，具備較好的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術創(chuàng)新能力。?

截至2022年6月，晶賽科技擁有已授權的發(fā)明專利10項，實用新型專利36項，軟件著作權6項。國家高新技術企業(yè)安徽省創(chuàng)新型企業(yè)安徽省“專精特新”企業(yè)安徽省級認定企業(yè)技術中心科技型中小企業(yè)313.3

客戶優(yōu)勢公司已積累一定的客戶資源，并與重要客戶維持長期的戰(zhàn)略合作關系圖表26：晶賽科技主要客戶情況客戶名稱客戶簡介視源股份成立于2005年，2017年登陸深交所，公司主營業(yè)務為液晶顯示主控板卡和交互智能平板等顯控產(chǎn)品的設計、研發(fā)與銷售，產(chǎn)品已廣泛應用于家電領域、教育信息化領域、企業(yè)服務領域等；公司同時為晶賽科技的前十大股東之一。002841.SZ三環(huán)集團成立于1970年，2014年登陸深交所，公司主營業(yè)務為電子基礎材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時尚等眾多應用領域，光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。300408.SZ兆馳股份成立于2005年，2010年登陸深交所，公司主營業(yè)務為液晶電視、機頂盒、LED元器件及組件、網(wǎng)絡通訊終端和互聯(lián)網(wǎng)文娛等產(chǎn)品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。002429.SZ涂鴉智能成立于2014年，2021年登陸紐交所，2022年登陸港交所，公司主營業(yè)務為IoTPaaS、SaaS及其他、智能設備分銷，提供一站式AIoT的PaaS級解決方案，服務涵蓋聯(lián)網(wǎng)模塊、APP、智能云三方面。02391.HK/TUYA.N天邑股份成立于2001年，2018年登陸深交所，公司主營業(yè)務為通信設備相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務，專業(yè)從事家庭/企業(yè)寬帶接入和智能組網(wǎng)設備、移動信號深度覆蓋、智慧視覺設備和光纖通信配線及連接設備等的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務。300504.SZ普聯(lián)技術TP-LINK成立于1996年，公司是一家網(wǎng)絡通訊設備供應商，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)、無線局域網(wǎng)、寬帶接入、電力線通信、視覺安防等。晶賽科技經(jīng)過長期運營和市場運作，品牌效應逐漸展現(xiàn)，已獲得一定的客戶資源，尤其是在行業(yè)內(nèi)具有較大影響力的客戶較多，這有效形成了示范效應公

司

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團（300408.SZ）、視源股份（002841.SZ，晶賽科技股東）、兆馳股份（002429.SZ）、普聯(lián)技術（TP-LINK）、H&SHighTechCorp（一家韓國本土企業(yè)）等2019年-2022年，公司的前五位客戶占整體營業(yè)收入的比例總體呈現(xiàn)上升趨勢，增長幅度相對有限，得到了良好控制；公司第一大客戶的占比相對突出，占比最小時為6.93%，占比最大時為13.84%；第二至第四位客戶的占比在3%-7%的區(qū)間內(nèi)浮動2022年公司的前五名客戶為公司貢獻34.57%的營業(yè)收入，公司不存在單一大客戶依賴32公司風險因素分析4.1

市場供給過剩風險4.2

存貨風險4.3

產(chǎn)品豐富度不足風險334.1

市場供給過剩風險當前下游需求疲軟，市場表現(xiàn)為供大于求，產(chǎn)能還將進一步釋放，供給過剩風險較強?

2020年來，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等應用領域的發(fā)展為全球半導體行業(yè)注入較強的發(fā)展動力，同時新冠疫情又在很大程度上影響了供應鏈和物流的正常運行，這導致全球半導體市場需求快速提升，石英晶振作為半導體中的重要元件，同步出現(xiàn)了供不應求的狀況，產(chǎn)品單價迅速拉升。2020-2021年泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技三家國內(nèi)主要石英晶振制造企業(yè)均通過股市募集資金（泰晶科技和惠倫晶體均為非公開發(fā)行、晶賽科技為公開發(fā)行）投入到產(chǎn)品擴產(chǎn)中，其中惠倫晶體達產(chǎn)后年產(chǎn)量共計7.44億只，晶賽科技達產(chǎn)后年產(chǎn)量共計9.6億只。2021年市場需求大而供給不足，這給市場增長增添較強動力，也為各家石英晶振企業(yè)擴展奠定基礎。?

從上市公司毛利率變化來看，2020-2021年泰晶科技、惠倫晶體和東晶電子的毛利率均實現(xiàn)了大幅度增長，晶賽科技也有小幅提升，這為各家公司的業(yè)績增長奠定了良好基礎。但需要注意的是增長勢頭沒能得到有力支撐，2022年開始大幅度反轉。2022年各家企業(yè)的產(chǎn)能開始釋放，大量新產(chǎn)能供給市場，但消費電子等下游市場的需求開始疲軟，市場供需關系出現(xiàn)大幅度逆轉。結合中國電子元件行業(yè)協(xié)會公開披露的市場走勢消息，當前市場已完全進入供大于求的狀態(tài)。圖表27：2019年-2023年Q1國內(nèi)主要石英晶振上市公司毛利率變化2022年國內(nèi)四家石英晶振上市企業(yè)的毛利率已開始表現(xiàn)出下降的趨勢。根據(jù)惠倫晶體、東晶電子和晶賽科技的2022年年報，其中惠倫晶體和東晶電子2022年出現(xiàn)大幅度虧損，而2021年時兩家上市企業(yè)的歸母凈利潤剛創(chuàng)造歷史新高；晶賽科技歸母凈利潤較2021年大幅下降超30%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤大幅下降超50%。當前石英晶振中的無源晶振已陷入產(chǎn)能過剩狀態(tài)，而中國大陸企業(yè)和中國臺灣企業(yè)在過去2年積極擴產(chǎn)的產(chǎn)能還未得到充分釋放完畢；同時需求端客戶過去簽訂的訂單還在持續(xù)發(fā)貨中，若市場后續(xù)需求不能提升，為了抬高產(chǎn)能利用率，市場將有開始價格戰(zhàn)的可能，這將進一步損害石英晶振企業(yè)的利潤。數(shù)據(jù)：上市公司公開年報344.2

存貨風險公司存貨規(guī)模顯著擴大，市場疲軟的同時產(chǎn)能還在擴大，存貨壓力將進一步增大?

晶賽科技的存貨規(guī)模顯著擴大，若公司原材料和庫存產(chǎn)品不能得到有效利用或消化，則公司的存貨可能會面臨較大的減值風險。?

2018-2021年，晶賽科技的存貨規(guī)模持續(xù)增長，尤其是2021年公司的存貨規(guī)模已擴大至11,029.46萬元；?

晶賽科技的存貨周轉率在可比上市公司中表現(xiàn)較好，但隨著市場需求疲軟，同時公司產(chǎn)能還在進一步增加，存貨壓力將持續(xù)增大。?

2018-2021年，晶賽科技與泰晶科技、惠倫晶體和東晶電子的存貨周轉率走勢存在差異；尤其是2020-2021年，在市場需求顯著增長的背景下，晶賽科技與泰晶科技的存貨周轉率實現(xiàn)提升，東晶電子和惠倫晶體存貨周轉率顯著下滑；?

2022年由于市場需求下降，導致公司對原材料的消耗降低，同時公司的庫存商品規(guī)模仍保持高位。?

2022年公司的存貨周轉率出現(xiàn)下降，這表明公司在存貨控制上出現(xiàn)一定程度的壓力。若未來市場需求長時間走弱，則公司的獲利能力將下降，存貨的賬面價值將有可能出現(xiàn)損失。?

2022年，市場供需關系逆轉，四家公司的存貨周轉率均出現(xiàn)明顯下滑，由于泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技還有擴產(chǎn)安排，未來存貨壓力將進一步加大。圖表28：2018年-2022年晶賽科技存貨情況（萬元）圖表29：2018年-2022年國內(nèi)主要石英晶振上市公司存貨周轉率變化數(shù)據(jù)：上市公司公開年報354.3產(chǎn)品豐富度不足風險公司產(chǎn)品矩陣與行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)相比存在不足晶賽科技與國內(nèi)主要石英晶振上市企業(yè)相比，產(chǎn)品豐富度相對落后石石石英晶體諧振器音叉型晶體諧振器英晶振英晶振東晶電子主要產(chǎn)品泰晶科技主要產(chǎn)品石英晶體振蕩器石英晶體諧振器有熱敏電阻的晶體諧振器TSX溫度補償晶體振蕩器TCXO石英晶體振蕩器?

與泰晶科技主要產(chǎn)品相比，缺少電壓控制晶體振蕩器、恒溫控制晶體振蕩器、有熱敏電阻的晶體諧振器、音叉型晶體諧振器等。石英晶片石英晶片?

與惠倫晶體相比，缺少溫度補償晶體振蕩器、有熱敏電阻的晶體。電壓控制晶體振蕩器VCXO恒溫控制晶體振蕩器OCXO?

與鴻星科技相比，缺少音叉型晶體諧振器、電壓控制晶體振蕩器和差分型晶體振蕩器。晶賽科技的石英晶片剛剛實現(xiàn)投產(chǎn)，仍需市場驗證；石英晶振石英晶體諧振器晶賽科技的熱敏晶體研發(fā)已完成，但尚未規(guī)模化生產(chǎn)；惠倫晶體主要產(chǎn)品鴻星科技主要產(chǎn)品溫度補償晶體振蕩器TCXO有熱敏電阻的晶體TSX石英晶體諧振器音叉型晶體諧振器石英晶體振蕩器石溫度補償晶振振蕩器、音叉型晶體諧振器、石英晶片仍處于研發(fā)中；同時與鴻星科技和泰晶科技相比，公司在諧振器方面尺寸上仍然有所落后。隨著市場競爭持續(xù)加劇，公司產(chǎn)品矩陣的劣勢可能會影響到公司整體品牌競爭力。英晶振石英晶片電壓控制晶體振蕩器VCXO差分型晶體振蕩器36公司合規(guī)診斷分析5.1

實控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化5.2

近三年資本運作情況5.3

關聯(lián)交易情況375.1實控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化公司實際控制人及一致行動人持股比例將發(fā)生變化?晶賽科技實際控制人為侯詩益、侯雪父女，侯詩益和侯雪各有單獨直接持股，同時侯雪通過擔任銅陵晶超和銅陵晶益的執(zhí)行合伙人間接持股；截至2023年Q1，侯詩益直接持股38.42%，侯雪直接持股26.92%，銅陵晶超持股5.13%，銅陵晶益持股1.92%，共計控制72.39%公司股份。圖表30：實際控制人及一致行動人持股變化權益變動前公司實控人及其一致行動人持股情況權益變動戶后公司實控人及其一致行動人持股情況原持股對象持股比例38.42%26.92%5.13%持股數(shù)量29,376,20020,581,6803,920,0001,470,00055,347,880新持股對象持股比例38.42%27.40%0.06%持股數(shù)量侯詩益侯雪侯詩益侯雪29,376,20020,949,00544,100銅陵晶超銅陵晶益合計汪鑫1.92%徐飛0.64%490,00072.39%合計72.39%50,859,3052023年7月4日，公司發(fā)布《簡式權益變動報告書》和《關于公司股東擬解散清算暨實際控制人及其一致行動人權益變動的公告》。2023年6月30日晶賽科技收到銅陵晶超和銅陵晶益決議解散并清算的告知函，并計劃通過非交易過戶的方式將合伙企業(yè)所持有的晶賽科技股份按照每位合伙人的實際出資比例過入相應合伙人個人證券賬戶。非交易過戶完成后，公司實際控制人及其一致行動人的持股比例將發(fā)生變化。由于銅陵晶超合伙人徐飛系公司實控人侯詩益先生姐妹之配偶，銅陵晶益合伙人汪鑫系公司實控人侯雪之配偶，本次權益變動完成后公司實控人及其一致行動人組合由“侯詩益、侯雪、銅陵晶超、銅陵晶益”變更為“侯詩益、侯雪、汪鑫、徐飛”，公司實控人及其一致行動人直接持股比例由72.39%下降至66.52%，持股比例下降5.87%，公司實際控制人不會發(fā)生變化。385.1實控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化公司董事長、監(jiān)事會主席、高級管理人員已完成換屆圖表31：現(xiàn)任管理層情況職務姓名任職時間簡介變動情況無男，56歲，中國籍，無境外永久居留權，本科學歷，中國電子元件行業(yè)協(xié)會壓電晶體分會第十屆理事會副理事長，晶賽科技主要創(chuàng)始人，公司核心技術人員。實控人/董事長侯詩益2022-11-15女，30歲，中國籍，無境外永久居留權，本科學歷，2016年11月至2018年6月，任晶賽科技董事會秘實控人/董事/董事會秘書董事/總經(jīng)理侯雪2022-11-15

書；2018年11月至今，任晶賽科技董事；2019年5月至2020年4月，任晶賽科技財務負責人；2019年5月至今，任晶賽科技董事會秘書。無于2022年11月15日接替侯詩益任職總經(jīng)理男，57歲，中國籍，無境外永久居留權，專科學歷，2007年4月至2016年11月，任銅陵市晶賽電子有2022-11-15

限責任公司（晶賽科技曾用名）總經(jīng)理；2016年11月至今，任晶賽科技董事；2022年11月至今，任晶賽科技總經(jīng)理。鄭善發(fā)女，32歲，中國籍，無境外永久居留權，研究生學歷，注冊會計師，2020年4月至今，任晶賽科技財財務負責人監(jiān)事會主席董事丁曼陳維彥查曉兵徐飛2022-11-152022-11-152022-11-15無無無無務負責人。男，51歲，中