晶賽科技-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：石英晶振,封裝材料

晶賽科技（871981.BJ）北交所個(gè)股研究系列報(bào)告：石英晶振及封裝材料企業(yè)研究1摘要深耕石英晶振領(lǐng)域十余載，品牌具有知名度，公司在市場(chǎng)需求擴(kuò)張中實(shí)現(xiàn)了較好發(fā)展，但隨著供需平衡逆轉(zhuǎn)，公司經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)下滑石英晶振是關(guān)鍵電子元器件之一，國(guó)內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進(jìn)步速度快，當(dāng)前已有企業(yè)進(jìn)入全球前列晶賽科技屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)大類，細(xì)分為壓電石英晶體元器件領(lǐng)域。石英晶振作為頻率控制元器件是電路中的關(guān)鍵組成部分，特別適用于對(duì)頻率準(zhǔn)確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領(lǐng)域。晶賽科技自成立以來(lái)專注于石英晶振領(lǐng)域，掌握了石英晶振及封裝材料產(chǎn)品的一系列核心技術(shù)，積極推廣“JS”（晶賽）和“JWT”（晶威特）品牌，在終端市場(chǎng)已具有一定知名度。公司技術(shù)升級(jí)改造、產(chǎn)能擴(kuò)大、客戶推廣力度的加強(qiáng)在過(guò)去幾年為公司創(chuàng)造了營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)，但隨著行業(yè)景氣度下降及市場(chǎng)需求的疲軟，公司營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)顯著下滑。石英晶振企業(yè)主要集中在日本、美國(guó)和中國(guó)（包括臺(tái)灣），國(guó)內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進(jìn)步速度快，泰晶科技和鴻星科技的母公司是全球前十大石英晶振企業(yè)，晶賽科技、惠倫晶體、東晶電子等上市企業(yè)也在加快發(fā)展。2022年公司營(yíng)業(yè)收入僅為38,726.67萬(wàn)元，同比大幅下降18.45%，2022年公司歸母凈利潤(rùn)僅為4,359.53萬(wàn)元，同比大幅下降33.44%。2023年Q1下降勢(shì)頭仍然未能實(shí)現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。石英晶振市場(chǎng)規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，當(dāng)前市場(chǎng)供給大于需求，市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展需要新的增長(zhǎng)點(diǎn)作為支撐公司滿足多家知名企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證，積累了一定客戶資源，正逐步發(fā)展高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力石英晶振市場(chǎng)規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，其中電子消費(fèi)、通信等傳統(tǒng)需求市場(chǎng)在宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治等因素的干擾下容易出現(xiàn)波動(dòng)，這會(huì)給石英晶振市場(chǎng)帶來(lái)較大沖擊；當(dāng)前作為石英晶振主要消費(fèi)端的電子消費(fèi)顯著疲軟，相對(duì)應(yīng)的石英晶振已完全進(jìn)入供大于求的狀態(tài)。晶賽科技的產(chǎn)品滿足多家知名企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證，通過(guò)相當(dāng)數(shù)量芯片廠商（海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等）的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用。1612尺寸是國(guó)內(nèi)外高端產(chǎn)品的分水嶺，公司具備該尺寸產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)，縮小了與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距。上述現(xiàn)狀表明石英晶振需要開(kāi)發(fā)更多的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如新能源汽車需要更多車規(guī)級(jí)石英晶振的支持，這是未來(lái)石英晶振市場(chǎng)能否實(shí)現(xiàn)向好增長(zhǎng)的重點(diǎn)之一。公司已積累一定的客戶資源（三環(huán)集團(tuán)、視源股份、兆馳股份、普聯(lián)技術(shù)、H&SHighTechCorp等），前五名客戶貢獻(xiàn)公司30%左右的收入，不存在單一大客戶依賴的問(wèn)題。2目錄第一章

公司基本情況——深耕石英晶振領(lǐng)域十余載，已形成良好品牌形象，經(jīng)營(yíng)狀況隨市場(chǎng)需求顯著變化081.1

主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品介紹——長(zhǎng)期深耕石英晶振行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括石英晶振和封裝材料石英晶振產(chǎn)品包含諧振器和振蕩器兩類，原材料為基座或基座、晶片、IC和封裝材料等正在銷售的封裝材料包括SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼和表晶精密外殼091011121314151.2

發(fā)展歷程——公司自成立以來(lái)專注于石英晶振領(lǐng)域，當(dāng)前已樹(shù)立一定的品牌形象1.3

股權(quán)結(jié)構(gòu)——公司股權(quán)結(jié)構(gòu)顯著集中，實(shí)際控制人為父女關(guān)系，上市公司和證券公司通過(guò)戰(zhàn)略配售入股1.4

募投情況——當(dāng)前募投項(xiàng)目調(diào)整為四個(gè)項(xiàng)目，包括現(xiàn)有產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)，研發(fā)中心建設(shè)以及增加新產(chǎn)品產(chǎn)能1.5

財(cái)務(wù)情況——公司營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)隨著行業(yè)景氣度的提升而有效增長(zhǎng)，但隨著需求疲軟將給公司帶來(lái)經(jīng)營(yíng)壓力公司毛利率存在較大波動(dòng)，這與公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、單價(jià)、生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)實(shí)際需求等因素有關(guān)公司的三項(xiàng)費(fèi)用得到良好控制，經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流隨著市場(chǎng)需求變化而出現(xiàn)波動(dòng)1617第二章

行業(yè)分析——石英晶振是關(guān)鍵電子元器件之一，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，中國(guó)企業(yè)進(jìn)步快，市場(chǎng)發(fā)展需要新增長(zhǎng)點(diǎn)的支持1819202.1

所屬行業(yè)——公司屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件制造2.2

定義分類——石英晶振作為頻率控制元器件是電路中的關(guān)鍵組成部分，諧振器和振蕩器具有不同的特征2.3

行業(yè)政策——國(guó)家有關(guān)部門(mén)及機(jī)構(gòu)持續(xù)對(duì)石英晶振所處的電子元器件領(lǐng)域提供發(fā)展指導(dǎo)與支持212223242.4

下游需求——石英晶振在電子消費(fèi)品中的使用廣泛，當(dāng)前市場(chǎng)需求疲軟，增長(zhǎng)乏力5G通信和物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)將持續(xù)為石英晶振市場(chǎng)提供有力支持汽車智能化和電動(dòng)化將大幅增加車規(guī)級(jí)石英晶振的消耗，是石英晶振行業(yè)未來(lái)的發(fā)展重心3目錄2.5

市場(chǎng)情況——我國(guó)對(duì)石英晶振存在較大的進(jìn)口需求，當(dāng)前中國(guó)企業(yè)的提升進(jìn)口替代和出口能力正在逐步增強(qiáng)石英晶振市場(chǎng)規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展需要新的增長(zhǎng)點(diǎn)作為支撐252627282.6

競(jìng)爭(zhēng)格局——石英晶振企業(yè)主要集中在日美中臺(tái)，其中日本和臺(tái)灣在生產(chǎn)和技術(shù)兩方面均具有較明顯優(yōu)勢(shì)國(guó)內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進(jìn)步速度快，當(dāng)前已有企業(yè)進(jìn)入全球前列，技術(shù)問(wèn)題正在加速突破第三章

公司看點(diǎn)分析——公司滿足多家知名企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證，積累了一定客戶資源，擁有較強(qiáng)的產(chǎn)品生產(chǎn)能力3.1

質(zhì)量/認(rèn)證優(yōu)勢(shì)——公司產(chǎn)品滿足多家知名企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證，通過(guò)相當(dāng)數(shù)量芯片廠商的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用293031323.2

逐步縮小與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)差距——公司具備1612尺寸這類具有分水嶺意義的高端產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)，縮小了與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距3.3

客戶優(yōu)勢(shì)——公司已積累一定的客戶資源，前五名客戶為公司收入貢獻(xiàn)比例上升，但不存在單一大客戶依賴第四章

公司風(fēng)險(xiǎn)因素分析——市場(chǎng)供給過(guò)剩、應(yīng)收賬款和存貨規(guī)模保持高位、產(chǎn)品矩陣豐富度不足、股權(quán)過(guò)度集中333435364.1

市場(chǎng)供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)——當(dāng)前下游需求疲軟，市場(chǎng)表現(xiàn)為供大于求，產(chǎn)能還將進(jìn)一步釋放，供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)較強(qiáng)4.2

存貨風(fēng)險(xiǎn)——公司存貨規(guī)模顯著擴(kuò)大，市場(chǎng)疲軟的同時(shí)產(chǎn)能還在擴(kuò)大，存貨壓力將進(jìn)一步增大4.3

產(chǎn)品豐富度不足風(fēng)險(xiǎn)——公司產(chǎn)品矩陣與行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)相比存在不足，這將影響到公司品牌競(jìng)爭(zhēng)力第五章

公司合規(guī)診斷分析——公司實(shí)控人持股比例稀釋后仍處高位，子公司涉及到增資和注銷，公司近三年已完成兩次募資3738394041425.1

實(shí)控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化——公司實(shí)際控制人持股比例處于高位公司董事長(zhǎng)、監(jiān)事會(huì)主席、高級(jí)管理人員已完成換屆5.2

近三年資本運(yùn)作情況——公司注銷一家子公司；對(duì)另一家子公司增資，資金

為自有資金和上市募集資金公司為滿足晉升北交所上市條件，在北交所上市前開(kāi)展定增晉升創(chuàng)新層5.3

關(guān)聯(lián)交易情況——公司近年來(lái)關(guān)聯(lián)交易主要為出售商品和資金拆借4圖表目錄圖表1：2019-2022年份晶賽科技營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成圖表2：2023年Q1晶賽科技股權(quán)結(jié)構(gòu)示意圖圖表3：晶賽科技募投項(xiàng)目具體信息0913141515161617171921222222222323圖表4：2019-2023年Q1晶賽科技營(yíng)業(yè)收入情況（萬(wàn)元）圖表5：2019-2023年Q1晶賽科技?xì)w母凈利潤(rùn)情況（萬(wàn)元）圖表6：2019-2023年Q1晶賽科技毛利率變化情況圖表7：2018-2022年晶賽科技產(chǎn)品毛利率變化情況圖表8：2019-2023年Q1晶賽科技期間費(fèi)用率情況圖表9：2018-2022年晶賽科技應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)情況圖表10：產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表11：行業(yè)支持政策圖表12：全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨量（億部）圖表13：全球可穿戴設(shè)備出貨量（億臺(tái)）圖表14：中國(guó)計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)）圖表15：全球計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)）圖表16：2018-2022年通信基站建設(shè)情況（萬(wàn)個(gè)）圖表17：2018-2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況（億戶）5圖表目錄圖表18：2018-2022年中國(guó)汽車銷量（萬(wàn)輛）242425262627283032343535383940404141圖表19：2018-2022年中國(guó)新能源汽車銷量（萬(wàn)輛）圖表20：2017-2022年中國(guó)已裝配的壓電晶體進(jìn)出口金額變化（億元）圖表21：2017-2027年全球石英晶振市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)（億元）圖表22：2017-2027年中國(guó)國(guó)產(chǎn)石英晶振市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)（億元）圖表23：全球石英晶振企業(yè)排名圖表24：國(guó)內(nèi)主要石英晶振企業(yè)基本信息圖表25：與晶賽科技合作的芯片企業(yè)圖表26：晶賽科技主要客戶情況圖表27：2019年-2023年Q1國(guó)內(nèi)主要石英晶振上市公司毛利率變化圖表28：2018年-2022年晶賽科技存貨情況（萬(wàn)元）圖表29：2018年-2022年國(guó)內(nèi)主要石英晶振上市公司存貨周轉(zhuǎn)率變化圖表30：近三年實(shí)際控制人持股變化圖表31：現(xiàn)任管理層情況圖表32：安徽火炬股權(quán)結(jié)構(gòu)變化情況圖表33：晶威特增資前后變化情況圖表34：晶賽科技發(fā)股情況1圖表35：晶賽科技發(fā)股情況26圖表目錄圖表36：關(guān)聯(lián)交易情況詳情427公司基本情況1.1

主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品介紹1.2

發(fā)展歷程1.3

股權(quán)結(jié)構(gòu)1.4

募投情況1.5

財(cái)務(wù)情況81.1

主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品介紹長(zhǎng)期深耕石英晶振行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括石英晶振、封裝材料和新增的石英晶片?

安徽晶賽科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶賽科技”）成立于2005年，2021年成為首批登陸北交所的上市公司。公司主要從事石英晶振及封裝材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。?

2019-2022年公司的最核心業(yè)務(wù)始終為石英晶振，占比保持在70%以上，2022年占比為71.30%；?

第二大業(yè)務(wù)始終為封裝材料，占比保持在20%左右，2022年占比為22.18%；?

公司新增業(yè)務(wù)石英晶片，為2022年新研發(fā)投產(chǎn)產(chǎn)品，當(dāng)前占比僅為0.20%。晶賽石英晶振是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的頻率元器件，可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提供基準(zhǔn)頻率信號(hào)。石英晶振廣泛運(yùn)用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計(jì)時(shí)系統(tǒng)中，特別適用于對(duì)頻率準(zhǔn)確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領(lǐng)域，是各類電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)元器件?？萍贾鳡I(yíng)業(yè)務(wù)石英晶振封裝材料封裝材料產(chǎn)品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、可伐環(huán)等，為石英晶振的上游材料。圖表1：2019-2022年份晶賽科技營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成2019收入（萬(wàn)元）2020收入（萬(wàn)元）2021收入（萬(wàn)元）2022年收入（萬(wàn)元）產(chǎn)品種類占比（%）72.74占比（%）75.22占比（%）70.50占比（%）71.30石英晶振封裝材料石英晶片16,649.075,680.24024,231.896,406.57033,478.4910,906.72027,611.888,588.1976.0722.180.206.3310024.82019.89022.970其他收入合計(jì)557.772.441001,577.374.901003,104.186.541002,450.5322,887.0732,215.8447,489.3938,726.67數(shù)據(jù)：晶賽科技公開(kāi)年報(bào)91.1主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品介紹石英晶振產(chǎn)品包含諧振器和振蕩器兩類，安裝方式分為SMD和DIP，核心功能由晶片實(shí)現(xiàn)?

石英晶振分為諧振器和振蕩器兩類，諧振器主要原材料為基座或支架、晶片和封裝材料，振蕩器主要原材料為基座、晶片、IC和封裝材料。?

石英晶體諧振器產(chǎn)品按安裝方式可劃分為SMD和DIP。?

石英晶體振蕩器產(chǎn)品為SMD安裝方式。?

石英晶振的核心功能主要由晶片實(shí)現(xiàn)，在其兩端鍍上金屬電極，在電流作用下由于逆壓電效應(yīng)便產(chǎn)生諧振，從而在特定的條件下具有固定的振動(dòng)頻率。晶賽科技主要產(chǎn)品石英晶振石英晶體諧振器石英晶體振蕩器SMD石英晶體諧振器SMD熱敏石英晶體諧振器DIP石英晶體諧振器SMD石英晶體振蕩器101.1主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品介紹正在銷售的封裝材料包括SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼和表晶精密外殼?

封裝材料消耗量與石英晶振主要產(chǎn)品數(shù)量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系均為1:1，即一只SMD型石英晶振產(chǎn)品消耗一只SMD上蓋和一只SMD可伐環(huán)，一只DIP型石英晶振產(chǎn)品消耗一只DIP外殼。?

公司封裝材料主要為SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼和表晶精密外殼。?

公司于2017年開(kāi)發(fā)了微型馬達(dá)震動(dòng)外殼，但未形成銷售。?

石英晶振的核心功能主要由晶片實(shí)現(xiàn)，但若晶片受到空氣氧化和工作環(huán)境的污?

公司于2019年暫停了TO系列光纖接口相關(guān)產(chǎn)品，主要染會(huì)加劇老化速率并影響頻率穩(wěn)定，因而需要封裝來(lái)避免。原因?yàn)橐?guī)模偏小。?

封裝材料不直接決定石英晶振的核心功能，但影響石英晶振產(chǎn)品核心功能實(shí)現(xiàn)。晶賽科技主要產(chǎn)品封裝材料SMD上蓋SMD可伐環(huán)DIP外殼表晶精密外殼微型馬達(dá)震動(dòng)外殼TO系列光纖接口111.2發(fā)展歷程公司自成立以來(lái)專注于石英晶振領(lǐng)域，當(dāng)前已樹(shù)立一定的品牌形象?

晶賽科技自成立以來(lái)專注于石英晶振領(lǐng)域，積極推廣“JS”（晶賽）和“JWT”（晶威特）品牌，在終端市場(chǎng)已具有一定知名度；?

公司在發(fā)展過(guò)程中先后獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)、省級(jí)認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心等稱號(hào)；?

公司已通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和IATF16949汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。?

SMD熱敏石英?

公司成立?

6035和5032型SMD石英晶振量產(chǎn)?

SMD上蓋量產(chǎn)；?

SMD陶瓷基座用可伐環(huán)量產(chǎn)?

新三板掛牌?

石英晶體振蕩器量產(chǎn)晶體諧振器可量產(chǎn)?

49S晶振用外殼量產(chǎn)?

子公司獲評(píng)市級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、數(shù)字化車間?

樹(shù)

脂

封

裝SMD晶振量產(chǎn)；?

獲評(píng)銅陵市科技小巨人企業(yè)?

子公司高新技術(shù)企業(yè)復(fù)審?fù)ㄟ^(guò)?

北交所上市20052006200720092010201220152016201720182019202020212022?

DIP石英晶體諧振器量產(chǎn)?3225型SMD石英晶振量產(chǎn)?

實(shí)現(xiàn)石英晶振封裝材料模具自主設(shè)計(jì)、加工和配套?

2016小型化SMD晶振量產(chǎn)?

自主研發(fā)的激光封裝型SMD-JL晶振量產(chǎn)?

1612超小型SMD晶振量產(chǎn)?

第

四

批專

精

特新“

小巨人企業(yè)”?

獲評(píng)“安徽名牌”?

高新技術(shù)企業(yè)復(fù)審?fù)ㄟ^(guò)?

獲評(píng)安徽省重點(diǎn)創(chuàng)新型高成長(zhǎng)性電子信息企業(yè)121.3股權(quán)結(jié)構(gòu)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)顯著集中，實(shí)際控制人為父女關(guān)系，上市公司和證券公司通過(guò)戰(zhàn)略配售入股?

截至2023年一季度，第一大股東侯詩(shī)益為公司實(shí)控人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，直接持有38.42%；?

第二大股東侯雪為公司共同實(shí)控人、董秘、董事，直接持有26.92%；第一大股東和第二大股東為父女關(guān)系，合計(jì)控制65.34%的股份；?

第三大股東銅陵晶超和第四大股東銅陵晶益為公司員工持股平臺(tái)，共計(jì)持有7.05%；?

第五大股東視源股份（002841.SZ）為公司重點(diǎn)客戶之一，戰(zhàn)略配售入股；?

此外，前十大股東中還有國(guó)元證券，為戰(zhàn)略配售入股；金長(zhǎng)川為知名投資機(jī)構(gòu)；國(guó)金證券和劉東吉為2023年一季度新進(jìn)。圖表2：2023年Q1晶賽科技股權(quán)結(jié)構(gòu)示意圖銅陵晶超銅陵晶益視源股份國(guó)元證券國(guó)金證券侯詩(shī)益樊雷剛劉東吉金長(zhǎng)川侯雪其他38.42%26.92%5.13%1.92%1.00%0.63%0.56%0.48%0.40%0.31%24.23%晶賽科技100%合肥晶威特電子有限責(zé)任公司100%合肥晶威特電子科技有限公司截至目前，晶賽科技的控股參股子公司情況如圖所示：晶賽科技擁有1家全資子公司“合肥晶威特電子有限責(zé)任公司”，位于合肥；擁有1家間接持股100%子公司合肥晶威特電子科技有限公司。131.4募投情況當(dāng)前募投項(xiàng)目調(diào)整為四個(gè)項(xiàng)目，包括現(xiàn)有產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)，研發(fā)中心建設(shè)以及增加新產(chǎn)品產(chǎn)能?

2023年3月10日公告：公司募集資金總額為217,610,456.00元，實(shí)際募集凈額為197,938,784.27元，公司因行使超額配售取得的募集資金凈額為30,331,257.40元。同時(shí)相對(duì)于北交所上市時(shí)的募投項(xiàng)目，公司變更募集資金用途，變更后情況如下所示：圖表3：晶賽科技募投項(xiàng)目具體信息序號(hào)項(xiàng)目名稱年產(chǎn)6億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項(xiàng)目研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目調(diào)整前投資總額(萬(wàn)元)調(diào)整后投資總額(萬(wàn)元)10,500.00具體調(diào)整內(nèi)容由年產(chǎn)10億只調(diào)整為年產(chǎn)6億只沒(méi)有變化123420,000.002,826.992,826.99年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項(xiàng)目TCXO溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目募投項(xiàng)目投資合計(jì)02,400.00公司新增產(chǎn)品07,100.00公司新增產(chǎn)品22,826.9922,826.99-注：2023年3月10日公告中顯示，公司當(dāng)前已使用9,091.28萬(wàn)元于項(xiàng)目建設(shè)中，投資進(jìn)度達(dá)到39.83%；截至3月6日公司存在銀行中的募集資金為3,775.22萬(wàn)元，上述資金中不包含使用暫時(shí)閑置募集資金購(gòu)買1.05億元銀行結(jié)構(gòu)性存款等產(chǎn)品進(jìn)行保本現(xiàn)金管理的金額。年產(chǎn)6億只超小型、高精度與公司現(xiàn)有產(chǎn)品無(wú)差異，主要目的為擴(kuò)充產(chǎn)能，原計(jì)劃為10億只，現(xiàn)調(diào)整為6億只，主要原因?yàn)楣九袛郤MD石英晶體諧振器項(xiàng)目

按照原計(jì)劃將可能造成產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項(xiàng)目公司新增產(chǎn)品，當(dāng)前已通過(guò)部分客戶的產(chǎn)品認(rèn)證流程，需增加產(chǎn)能滿足客戶后續(xù)采購(gòu)及公司市場(chǎng)開(kāi)拓需求。TCXO溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目公司新增產(chǎn)品，部分客戶對(duì)該產(chǎn)品存在采購(gòu)需求，同時(shí)公司需要進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣。141.5

財(cái)務(wù)情況隨著市場(chǎng)供需關(guān)系的逆轉(zhuǎn)，公司營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)勢(shì)頭轉(zhuǎn)而向下?

公司技術(shù)升級(jí)改造、產(chǎn)能擴(kuò)大、客戶推廣力度的加強(qiáng)在過(guò)去幾年為公司創(chuàng)造了營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)，但隨著行業(yè)景氣度下降及市場(chǎng)需求的疲軟，公司營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)顯著下滑。?

2019-2021年，公司受益于行業(yè)需求增長(zhǎng)、生產(chǎn)能力提升、新客戶拓展等因素，營(yíng)業(yè)收入規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)至47,489.39萬(wàn)元，同比增速47.41%，歸母凈利潤(rùn)為6,549.80萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)110.12%，創(chuàng)造近年來(lái)新高；?

2020-2021年連續(xù)兩年的高增長(zhǎng)自2022年開(kāi)始反轉(zhuǎn)，至2023年Q1，市場(chǎng)需求明顯走軟，公司營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)雙雙下降，2022年公司營(yíng)業(yè)收入僅為38,726.67萬(wàn)元，同比大幅下降18.45%，2022年公司歸母凈利潤(rùn)僅為4,359.53萬(wàn)元，同比大幅下降33.44%；而2023年Q1公司營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)未能實(shí)現(xiàn)好轉(zhuǎn)，營(yíng)業(yè)收入大幅下降38.54%，歸母凈利潤(rùn)大幅下降96.61%。圖表4：2019-2023年Q1晶賽科技營(yíng)業(yè)收入情況（萬(wàn)元）圖表5：2019-2023年Q1晶賽科技?xì)w母凈利潤(rùn)情況（萬(wàn)元）,,,,,,,,,,,,,,,,,數(shù)據(jù)：晶賽科技公開(kāi)年報(bào)151.5

財(cái)務(wù)情況公司毛利率存在較大波動(dòng)，這與公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、單價(jià)、生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)實(shí)際需求等因素有關(guān)?

公司整體毛利率存在較為明顯的波動(dòng)，主要與公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品價(jià)格、規(guī)模效應(yīng)、市場(chǎng)需求等因素影響有關(guān)。?

2019-2021年公司的毛利率小幅提升，一方面公司的規(guī)模生產(chǎn)有效壓低單位成本，另一方面是市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)導(dǎo)致產(chǎn)品單價(jià)提升，進(jìn)而拉升了毛利率；2022年公司的毛利率大幅下降至18.89%，下降幅度明顯。這主要是因?yàn)楣臼艿叫枨蠖似＼浀挠绊?，銷售規(guī)模和銷售單價(jià)雙雙下降，進(jìn)而使得公司毛利率下滑；2023年Q1毛利率進(jìn)一步下滑至8.29%。?

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，公司的石英晶振毛利率波動(dòng)較為明顯，這與公司調(diào)整升級(jí)產(chǎn)品矩陣有關(guān)，公司的擴(kuò)產(chǎn)逐步集中于毛利率更高的型號(hào)產(chǎn)品，但2022年市場(chǎng)疲軟導(dǎo)致毛利率大幅走低；封裝材料毛利率自2019年以來(lái)保持在相對(duì)穩(wěn)定的區(qū)間。圖表6：2019-2023年Q1晶賽科技毛利率變化情況圖表7：2018-2022年晶賽科技產(chǎn)品毛利率變化情況數(shù)據(jù)：晶賽科技公開(kāi)年報(bào)161.5

財(cái)務(wù)情況公司的期間費(fèi)用率和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)得到良好控制?

公司期間費(fèi)用率和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)控制得當(dāng)。?

2019-2021年，隨著行業(yè)需求增長(zhǎng)、公司擴(kuò)大產(chǎn)能并加強(qiáng)客戶推廣力度，公司各項(xiàng)費(fèi)用支出持續(xù)增多，但期間費(fèi)用率整體呈現(xiàn)下降，這表明公司期間費(fèi)用投入實(shí)現(xiàn)了較好的經(jīng)濟(jì)效益，公司對(duì)費(fèi)用管控能力較好；同一時(shí)期公司的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，這表明公司應(yīng)收賬款變現(xiàn)速度加快，應(yīng)收賬款管理效率較好。?

2022年由于市場(chǎng)需求疲軟，公司收入出現(xiàn)下滑，期間費(fèi)用率和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提高，仍處于合理水平；2023年Q1，公司的期間費(fèi)用率進(jìn)一步抬升，已超過(guò)2019年水平，2023年市場(chǎng)需求將在較大程度上影響公司的費(fèi)用支出。圖表8：2019-2023年Q1晶賽科技期間費(fèi)用率情況圖表9：2018-2022年晶賽科技應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)情況數(shù)據(jù)：晶賽科技公開(kāi)年報(bào)17行業(yè)分析2.1

所屬行業(yè)2.2

定義分類2.3

行業(yè)政策2.4

下游需求2.5

市場(chǎng)情況2.6

競(jìng)爭(zhēng)格局182.1所屬行業(yè)公司屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件制造?

根據(jù)《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），晶賽科技屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)中的其他電子元件制造。?

根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂）》，晶賽科技屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。?

公司主要從事石英晶振的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，石英晶振一般指石英晶體諧振器（XTAL）和石英晶體振蕩器（XO），屬于電子元器件行業(yè)中的壓電石英晶體元器件子行業(yè)。圖表10：產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D上游中游下游電子元器件石英晶片封裝材料點(diǎn)膠機(jī)基座通信網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端汽車電子智能家居頻率控制元器件濺射鍍膜封裝設(shè)備壓電石英晶體元器件石英晶體元器件制造企業(yè)航空航天石英晶體諧振器石英晶體振蕩器?

石英晶體元器件上游主要是原材料和生產(chǎn)裝備，其中原材料包括石英晶片、基座和封裝材料等，生產(chǎn)裝備為精密機(jī)械設(shè)備；?

石英晶體元器件中游企業(yè)一般生產(chǎn)濾波器、諧振器、振蕩器等各類石英晶體元器件；?

石英晶體元器件下游的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，包括通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領(lǐng)域。192.2定義分類石英晶振作為頻率控制元器件是電路中的關(guān)鍵組成部分，諧振器和振蕩器具有不同的特征?

石英晶振是利用石英晶體（SiO?

）的壓電效應(yīng)制成的頻率控制元器件，可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提供基準(zhǔn)頻率信號(hào)，是電路中必不可少的電子元器件。?

石英晶體（SiO?

）其形狀態(tài)規(guī)則、晶瑩、透明，因此也被稱為“水晶”。水晶具有穩(wěn)定的物理化學(xué)特性，經(jīng)過(guò)切割、打磨等精密工序加工制成晶片后，在其兩端鍍上金屬電極，在電流作用下由于逆壓電效應(yīng)便產(chǎn)生諧振，從而在特定的條件下具有固定的振動(dòng)頻率。以此制成的電子元器件被稱為壓電石英晶體元器件。?

壓電石英晶體元器件被廣泛的運(yùn)用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計(jì)時(shí)系統(tǒng)中，特別適用于對(duì)頻率準(zhǔn)確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天、智能家居、家用電器等領(lǐng)域?；痉诸愂⒕w諧振器普通無(wú)源晶振無(wú)源晶振內(nèi)置熱敏電阻的無(wú)源晶振（TSX）特征：通電后不能自振精度：±5ppm價(jià)格相對(duì)便宜熱敏晶振成本相對(duì)低廉石英晶振可代替同型號(hào)TCXO應(yīng)用范圍廣基本分類石英晶體振蕩器溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）壓控晶體振蕩器（VCXO）普通晶體振蕩器（SPXO）恒溫晶體振蕩器（OCXO）有源晶振

≈無(wú)源晶振+IC電路特征：通電后自振DIP雙列直插式封裝技術(shù)精度：±0.1ppm安裝方式價(jià)格相對(duì)貴SMD表面貼裝器件應(yīng)用于對(duì)精密性有需求的領(lǐng)域202.3

行業(yè)政策國(guó)家有關(guān)部門(mén)及機(jī)構(gòu)持續(xù)對(duì)石英晶振所處的電子元器件領(lǐng)域提供發(fā)展指導(dǎo)與支持圖表11：行業(yè)支持政策近年來(lái)，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的重要分支，國(guó)務(wù)院、工信部、

、有關(guān)協(xié)會(huì)等部門(mén)及機(jī)構(gòu)時(shí)間政策部門(mén)2020.03

《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》工信部工信部出臺(tái)一系列政策為石英晶振所屬的電子元器件領(lǐng)域提供發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)與支持。2020.05

《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》近年來(lái)政策包含以下重點(diǎn)內(nèi)容2020.09

《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》2021.01

《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》2021.03

《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》2021.03

《關(guān)于加快推進(jìn)國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作的通知》2021.06

《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》2021.09

《中國(guó)電子元器件行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃（2021-2025）》2021.11

《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等4部門(mén)1.

著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。工信部十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議國(guó)務(wù)院2.

實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。工信部等6部門(mén)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)工信部3.

實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會(huì)資源，迭代升級(jí)。2022.01

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》國(guó)務(wù)院2022.01

《關(guān)于大眾消費(fèi)領(lǐng)域北斗推廣應(yīng)用的若干意見(jiàn)》工信部4.

進(jìn)一步加快MEMS、光刻腐蝕等半導(dǎo)體工藝與傳統(tǒng)壓電晶體器件技術(shù)的融合創(chuàng)新，鼓勵(lì)行業(yè)骨干企業(yè)擴(kuò)大片式化、小型化、高頻、高可靠的高端壓電晶體器件產(chǎn)銷規(guī)模；積極向上游延伸產(chǎn)業(yè)鏈。2022.05

《關(guān)于開(kāi)展“攜手行動(dòng)”促進(jìn)大中小企業(yè)融通創(chuàng)新（2022-2025年）的通知》

工信部等11部門(mén)2022.07

《關(guān)于印發(fā)數(shù)字化助力消費(fèi)品工業(yè)“三品”行動(dòng)方案（2022-2025年）的通知》

工信部等5部門(mén)2022.11

《關(guān)于印發(fā)中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型指南的通知》工信部212.4

下游需求石英晶振在電子消費(fèi)品中使用廣泛，當(dāng)前市場(chǎng)需求疲軟，增長(zhǎng)乏力圖表12：全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨量（億部）圖表13：全球可穿戴設(shè)備出貨量（億臺(tái)）石英晶振在電子消費(fèi)品中的使用廣泛，一部智能手機(jī)使用2-5顆石英晶振，一臺(tái)筆記本電腦使用3-4顆石英晶振，一臺(tái)可穿戴設(shè)備使用1-5顆石英晶振；電子消費(fèi)品始終是石英晶振最為重點(diǎn)的應(yīng)用對(duì)象，其發(fā)展趨勢(shì)將在較大程度上影響石英晶振的市場(chǎng)規(guī)模2017年以來(lái)，全球及中國(guó)的智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量均出現(xiàn)明顯波動(dòng)。這主要是因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)下行壓力加大、居民消費(fèi)意愿下降、市場(chǎng)趨近飽和、供應(yīng)鏈?zhǔn)艿揭咔榧暗鼐壵蔚母蓴_、貿(mào)易摩擦等因素。其中，智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)在2021年實(shí)現(xiàn)回升后，2022年市場(chǎng)再次進(jìn)入下降通道；可穿戴設(shè)備在實(shí)現(xiàn)連續(xù)五年增長(zhǎng)后，市場(chǎng)同樣在宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下有所收縮。圖表14：中國(guó)計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)）圖表15：全球計(jì)算機(jī)出貨量（億臺(tái)）智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備這類終端與宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)、居民收入水平、居民消費(fèi)意愿等有較強(qiáng)關(guān)聯(lián)。盡管新冠疫情的影響正在持續(xù)消減，但全球宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性仍然較強(qiáng)，智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)及可穿戴設(shè)備的需求仍要承受考驗(yàn)。數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)整理222.4

下游需求5G通信和物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)將持續(xù)為石英晶振市場(chǎng)提供有力支持?

當(dāng)前國(guó)家發(fā)展規(guī)劃和各類行動(dòng)計(jì)劃要求保證5G發(fā)展，5G基站建設(shè)將持續(xù)推進(jìn)，但整體節(jié)奏不會(huì)快速提升，會(huì)以“適度超前”的建設(shè)節(jié)奏培養(yǎng)5G應(yīng)用生態(tài)和促進(jìn)5G使用需求。?

物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模已實(shí)現(xiàn)“物超人”，這表明隨著應(yīng)用場(chǎng)景的大量增加，相應(yīng)的連接需求加速擴(kuò)大，未來(lái)將進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)能力建設(shè)和布局，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的背后是各類智能設(shè)備的需求增長(zhǎng)，將為石英晶振市場(chǎng)帶來(lái)廣闊前景。?

2018-2022年，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力持續(xù)增強(qiáng)，截至2022年底，全國(guó)移動(dòng)通信基站數(shù)量達(dá)到1,083萬(wàn)個(gè)，其中4G基站小幅增長(zhǎng)至603萬(wàn)個(gè)，4G基站已基本完成；5G基站總數(shù)大幅擴(kuò)大至231萬(wàn)個(gè)，全年新建5G基站88.7萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%；隨著5G繼續(xù)大規(guī)模推進(jìn)商用，各類應(yīng)用場(chǎng)景將持續(xù)發(fā)展，作為通信終端必需的基礎(chǔ)元器件，石英晶振需求規(guī)模將得到較好支撐。?

2018-2022年，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的移動(dòng)電話用戶僅保持小幅增長(zhǎng)，而蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)?？焖倥噬?022年底已發(fā)展18.45億戶，全年凈增4.47億戶，已超出蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶1.61億戶，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)（包括移動(dòng)電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶）的比重達(dá)52.3%。圖表16：2018-2022年通信基站建設(shè)情況（萬(wàn)個(gè)）圖表17：2018-2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況（億戶）數(shù)據(jù)：工信部232.4

下游需求汽車智能化和電動(dòng)化將大幅增加車規(guī)級(jí)石英晶振的消耗，是石英晶振行業(yè)未來(lái)的發(fā)展重心?

隨著汽車智能化和電動(dòng)化功能增加，石英晶振使用量不斷提升，燃油車單車使用量約為60-100顆，新能源汽車單車使用量約100-150顆；我國(guó)汽車市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)調(diào)整后當(dāng)前在新能源汽車的帶動(dòng)下持續(xù)向好發(fā)展，這將為石英晶振市場(chǎng)奠定良好基礎(chǔ)。?

2018-2019年由于宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力增大、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新能源補(bǔ)貼退坡、新的汽車排放標(biāo)準(zhǔn)等因素的負(fù)面沖擊，汽車銷量顯著下滑；2020年以來(lái)，國(guó)家開(kāi)始逐步加強(qiáng)力度刺激汽車消費(fèi)，尤其是對(duì)新能源汽車的支持，這為市場(chǎng)再度重回高速增長(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)；截至2022年末，中國(guó)汽車產(chǎn)量為2,686.40萬(wàn)輛，其中新能源汽車銷量大幅提升至668.7萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)95.60%，銷量已占所有車型的25%。新能源汽車作為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在政策的指引下，仍然具有極大的發(fā)展空間，預(yù)計(jì)未來(lái)將繼續(xù)保持快速發(fā)展勢(shì)頭。圖表18：2018-2022年中國(guó)汽車銷量（萬(wàn)輛）圖表19：2018-2022年中國(guó)新能源汽車銷量（萬(wàn)輛）數(shù)據(jù)：工信部，億渡數(shù)據(jù)整理242.5

市場(chǎng)情況我國(guó)對(duì)石英晶振存在較大的進(jìn)口需求，當(dāng)前中國(guó)企業(yè)提升進(jìn)口替代和出口的能力正在逐步增強(qiáng)圖表20：2017-2022年中國(guó)已裝配的壓電晶體進(jìn)出口金額變化（億元）?

由于我國(guó)石英晶振企業(yè)起步晚，產(chǎn)品和技術(shù)仍與國(guó)外龍頭企業(yè)有較為明顯的差距，而我國(guó)電子產(chǎn)品、通信、汽車等市場(chǎng)規(guī)模大，因而我國(guó)對(duì)石英晶振有較大的進(jìn)口需求。隨著我國(guó)石英晶振企業(yè)產(chǎn)品力和技術(shù)力的提升，進(jìn)口替代能力已得到增強(qiáng)，同時(shí)產(chǎn)品也逐漸打開(kāi)海外市場(chǎng)。?

2017-2018年，由于市場(chǎng)需求階段性飽和，這使得我國(guó)已裝配壓電晶體的進(jìn)口額規(guī)模有所下降；2019-2021年，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，市場(chǎng)需求再次回升，已裝配壓電晶體進(jìn)口額上升至248.07億元，為近年來(lái)的最高值；2022年，受制于新冠疫情、市場(chǎng)需求疲軟、全球石英晶振擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致供大于求等因素，已裝配壓電晶體進(jìn)口額明顯收縮，下降至193.65億元，為近年來(lái)的最低值。?

2017-2022年，已裝配壓電晶體出口額的變化趨勢(shì)與已裝配壓電晶體進(jìn)口額基本保持一致，2021年出口額突破100億元，達(dá)到115.32億元，這表現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升；2022年出口額有所回落，但仍然高于100億元，達(dá)到103.37億元。數(shù)據(jù)：海關(guān)總署252.5

市場(chǎng)情況石英晶振市場(chǎng)規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展需要新的增長(zhǎng)點(diǎn)作為支撐?

石英晶振市場(chǎng)規(guī)模與下游需求端的變化緊密相連，一方面電子消費(fèi)、通信等傳統(tǒng)需求市場(chǎng)在宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治等因素的干擾下容易出現(xiàn)波動(dòng)，這會(huì)給石英晶振市場(chǎng)帶來(lái)較大沖擊；另一方面石英晶振也需要開(kāi)發(fā)更多的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如新能源汽車需要更多車規(guī)級(jí)石英晶振的支持，這是未來(lái)石英晶振市場(chǎng)能否實(shí)現(xiàn)向好增長(zhǎng)的重點(diǎn)之一。?

2017-2019年，宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)下行壓力加大，電子消費(fèi)、汽車等傳統(tǒng)需求放緩，這導(dǎo)致石英晶振市場(chǎng)出現(xiàn)較為明顯的收縮；2020年新冠疫情開(kāi)始影響全球，在通信需求的增長(zhǎng)、供應(yīng)鏈遲緩等因素的影響下，石英晶振市場(chǎng)開(kāi)始重回增長(zhǎng)軌道，并在2021年創(chuàng)造新高；2022年，石英晶振產(chǎn)能大量釋放，但全球主要國(guó)家的宏觀經(jīng)濟(jì)開(kāi)始下行，電子消費(fèi)等市場(chǎng)需求顯著下降，這導(dǎo)致石英晶振市場(chǎng)的供需關(guān)系發(fā)生逆轉(zhuǎn)，市場(chǎng)規(guī)模大幅度收縮，僅新能源汽車用石英晶振保持了增長(zhǎng)勢(shì)頭，全球市場(chǎng)規(guī)模下降至238.96億元，中國(guó)國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)規(guī)模下降至110.15億元。隨著中國(guó)新冠疫情防疫政策發(fā)生重大改變，宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力將得到有效緩解，但全球貿(mào)易仍面臨較大不確定性，消費(fèi)能否實(shí)現(xiàn)有效反彈仍需數(shù)據(jù)支持，全球石英晶振的新建產(chǎn)能還在持續(xù)釋放，以車規(guī)級(jí)石英晶振為代表的新增長(zhǎng)點(diǎn)是市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵，預(yù)計(jì)至2027年全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至291.15億元，中國(guó)國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)有望擴(kuò)大至161.57億元。圖表21：2017-2027年全球石英晶振市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)（億元）CAGR：1.55%

CAGR：4.66%圖表22：2017-2027年中國(guó)國(guó)產(chǎn)石英晶振市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)（億元）CAGR：3.57%

CAGR：6.23%數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)262.6

競(jìng)爭(zhēng)格局石英晶振企業(yè)主要集中在日美中臺(tái)，其中日本和臺(tái)灣在生產(chǎn)和技術(shù)兩方面均具有較明顯優(yōu)勢(shì)?

從全球角度來(lái)看，石英晶振企業(yè)主要集中在日本、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及大陸。其中，日本企業(yè)在市場(chǎng)中具有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)水平全球領(lǐng)先；中國(guó)臺(tái)灣受益于過(guò)去電子產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家的轉(zhuǎn)移，產(chǎn)品生產(chǎn)能力大幅度提升，技術(shù)更新速度快，成本優(yōu)勢(shì)已有明顯體現(xiàn)，龍頭企業(yè)已處于石英晶振行業(yè)頭部；美國(guó)企業(yè)在市場(chǎng)中的占比偏小，但技術(shù)研發(fā)能力較高；中國(guó)大陸企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)能力還在逐步提升中，產(chǎn)品仍以中低端為主，但成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超其他國(guó)家與地區(qū)。圖表23：全球石英晶振企業(yè)排名排名企業(yè)名稱國(guó)別公司簡(jiǎn)介2021年市場(chǎng)占有率1TXC（臺(tái)灣晶技）中國(guó)臺(tái)灣成立于1983年，主要從事石英晶體相關(guān)諧振器、振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。11.7%成立于1942年，主要從事印刷解決方案、視覺(jué)傳達(dá)、可穿戴和工業(yè)產(chǎn)品以及其他業(yè)務(wù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、制造、銷售和提供服務(wù)。234Epson（精工愛(ài)普生）NDK（日本電波）KCD（京瓷）日本日本日本9.6%8.3%8.1%成立于1948年，主要從事晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應(yīng)用器件、人工水晶及晶片等晶體相關(guān)產(chǎn)品的制造與銷售。成立于1959年，主要從事汽車等工業(yè)零部件、半導(dǎo)體零部件、電子元器件、信息通信、辦公文檔解決方案、生活與環(huán)保/其他等。567KDS（大真空）日本美國(guó)美國(guó)成立于1959年，主要從事電子元器件及電子設(shè)備的制造與銷售，包括晶體諧振器、水晶應(yīng)用產(chǎn)品、硅計(jì)時(shí)設(shè)備等。成立于1989年，全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商。5.9%5.0%4.9%Microchip（微芯）SiTime（賽特時(shí)脈）成立于2003年，全球領(lǐng)先的硅晶振供應(yīng)商，致力于傳統(tǒng)石英晶振全面硅化。成立于2005年，主要從事頻控器件、微聲學(xué)器件等電子元器件，高速高穩(wěn)通訊網(wǎng)絡(luò)器件及組件，汽車電子及模組等智能應(yīng)用，精密沖壓組件及部件，相關(guān)智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。8TKD（泰晶科技）中國(guó)4.0%9Rakon（瑞康）新西蘭成立于1967年，是全球大型頻率控制解決方案提供商，提供多元化的產(chǎn)品組合。3.9%2.6%10Hosonic（鴻星）中國(guó)臺(tái)灣1979年，主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。數(shù)據(jù)：臺(tái)灣晶技272.6競(jìng)爭(zhēng)格局國(guó)內(nèi)石英晶振行業(yè)起步晚但進(jìn)步速度快，當(dāng)前已有企業(yè)進(jìn)入全球前列，技術(shù)問(wèn)題正在加速突破?

近年來(lái)國(guó)內(nèi)石英晶振企業(yè)在原材料開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)、產(chǎn)能規(guī)模等方面均取得了長(zhǎng)足發(fā)展；當(dāng)前中國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品仍集中在中低端產(chǎn)品，行業(yè)內(nèi)對(duì)高中低端沒(méi)有明確劃分，國(guó)內(nèi)尚無(wú)法生產(chǎn)或沒(méi)有實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用的產(chǎn)品一般被稱作高端產(chǎn)品；隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的持續(xù)進(jìn)步，高端產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)方面正在取得突破，原來(lái)的高端產(chǎn)品將隨著國(guó)內(nèi)逐漸生產(chǎn)和應(yīng)用，不再被稱為高端產(chǎn)品。?

從全球企業(yè)排名來(lái)看，泰晶科技和鴻星科技的母公司已進(jìn)入全球前十大石英晶振企業(yè)，惠倫晶體、晶賽科技、東晶電子等上市企業(yè)也在加快發(fā)展。圖表24：國(guó)內(nèi)主要石英晶振企業(yè)基本信息2022年內(nèi)外銷占比2022年?duì)I業(yè)收入2021年?duì)I業(yè)收入

市盈率總市值企業(yè)名稱企業(yè)簡(jiǎn)介（億元）（億元）PE-TTM

（億元）內(nèi)銷外銷成立于2005年，2016年上交所上市，主要從事晶體諧振器、晶體振蕩器等頻控器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品涵蓋KHz、MHz晶體諧振器及晶體振蕩器。泰晶科技9.1612.4150.2267.2881.03%18.97%（603738.SH）成立于2002年，2015年深交所創(chuàng)業(yè)板上市，主要從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為MHz的SMD諧振器、TCXO振蕩器和TSX熱敏晶體?；輦惥w3.953.871.816.554.753.04-20.2637.9636.7911.1321.9870.21%76.61%83.73%29.79%23.39%16.27%（300460.SZ）晶賽科技成立于2005年，2021年北交所上市，主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。（871981.BJ）成立于1999年，2007年深交所中小板上市，主要從事石英晶體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包括諧振器、振蕩器等。東晶電子-28.22（002199.SZ）成立于1993年，Hosonic（臺(tái)灣鴻星）的大陸合資企業(yè)，主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。鴻星科技-8.35--49.26%50.74%（上市申請(qǐng)中）備注：市盈率、總市值為2023年7月7日28公司看點(diǎn)分析3.1

質(zhì)量/認(rèn)證優(yōu)勢(shì)3.2

技術(shù)差距縮小3.3

客戶優(yōu)勢(shì)293.1

質(zhì)量/認(rèn)證優(yōu)勢(shì)公司產(chǎn)品滿足多家知名企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證，通過(guò)相當(dāng)數(shù)量芯片廠商的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用?

晶賽科技建立了完善的質(zhì)量保證體系，當(dāng)前已分別通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和IATF16949汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。?

公司的“晶賽”牌石英晶體外殼?

公司產(chǎn)品質(zhì)量已滿足多家世界知名企業(yè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證，分別通過(guò)

海思、紫已獲安徽名牌產(chǎn)品稱號(hào)。光展銳、聯(lián)發(fā)科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等芯片廠商的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用，在市場(chǎng)中形成了一定的品牌優(yōu)勢(shì)。圖表25：與晶賽科技合作的芯片企業(yè)海思紫光展銳聯(lián)發(fā)科博通集成（603068.SH）恒玄科技（688608.SH）翱捷科技（688220.SH）（

旗下核心芯片研發(fā)公司）

（紫光集團(tuán)、國(guó)家集成電（全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)）路大基金、英特爾持股）通過(guò)上述芯片廠商的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用的意義?

芯片企業(yè)在方案設(shè)計(jì)階段需要匹配系列協(xié)同工作的電子元器件，設(shè)計(jì)完成后，會(huì)將與該款芯片最終匹配完成的電子元器件的具體型號(hào)、技術(shù)參數(shù)以及供應(yīng)廠商的名稱添加到匹配清單中以方便選用該款芯片的終端客戶同時(shí)選配；?

匹配清單不是一對(duì)一的指定匹配關(guān)系，一般有3-5家；?

從設(shè)計(jì)與應(yīng)用到晶賽科技最終形成銷售的所需的時(shí)間與芯片企業(yè)芯片開(kāi)發(fā)周期及其下游終端客戶應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期有關(guān)；?

盡管通過(guò)芯片廠商的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用并非晶賽科技銷售產(chǎn)品的前提條件，但對(duì)晶賽科技的銷售具有較為明顯的利好：一方面芯片企業(yè)是晶賽科技重要客戶群，另一方面芯片企業(yè)的下游終端客戶同樣是晶賽科技的重要客戶群。在獲得知名芯片企業(yè)認(rèn)證的基礎(chǔ)上，公司的品牌也能通過(guò)芯片企業(yè)傳遞到其下游客戶，這對(duì)于晶賽科技打造品牌影響力具有積極影響。30公司具備1612尺寸這類具有分水嶺意義的高端產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)，縮小了與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距3.2逐步縮小與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)差距?

石英晶振作為下游產(chǎn)品中的重要基礎(chǔ)元器件，需要同步適應(yīng)下游的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)前以電子消費(fèi)品為代表的設(shè)備持續(xù)向小型化、便攜化、輕薄化的方向發(fā)展，同時(shí)5G技術(shù)等需要更高頻率和更高精準(zhǔn)組件的支持，這使得石英晶振的小型化、高頻率、高精度成為必要條件。?

小型化、高頻率、高精度的石英晶振被視為行業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品，中國(guó)企業(yè)主要在小型化和高頻率方面與國(guó)外龍頭企業(yè)存在較大差距。96Mhz小型化高精度高頻率一般可指石英晶振長(zhǎng)寬尺寸在“3.2mm*2.5mm”（簡(jiǎn)稱“3225”）及以下一般可指石英晶振頻率精度在±5ppm（ppm是指百萬(wàn)分之一的誤差）以內(nèi)一般可指石英晶振頻率在50MHz以上研發(fā)中76Mhz50Mhz32Mhz26Mhzkhz國(guó)產(chǎn)突破：部分可小批量國(guó)產(chǎn)可規(guī)模化量產(chǎn)全球領(lǐng)先企業(yè)中，以臺(tái)灣晶技為代表的企業(yè)已能夠生產(chǎn)1612和1210尺寸的石英晶振，同時(shí)已具備1008尺寸的生產(chǎn)技術(shù)，更小尺寸的0806是正在推進(jìn)中的研發(fā)項(xiàng)目。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)中，泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技已經(jīng)能夠相對(duì)穩(wěn)定的生產(chǎn)1612尺寸的石英晶振；1612尺寸是國(guó)內(nèi)外高端產(chǎn)品的分水嶺，具備1612尺寸技術(shù)的企業(yè)可視為具備高水平技術(shù)力。322525202016161212101008?

小型化、高頻率、高精度的石英晶振已無(wú)法通過(guò)傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式完成，需要進(jìn)一步采用光刻技術(shù)來(lái)制造。?

與芯片產(chǎn)業(yè)不同的是，石英晶體加工需要的光刻工藝精度只需達(dá)到100nm即可，無(wú)需依賴超高精度的光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)完全滿足。?

當(dāng)前“半導(dǎo)體光刻工藝研究與應(yīng)用”是晶賽科技的核心在研項(xiàng)目，當(dāng)前國(guó)內(nèi)僅有泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技具有相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)。截至2022年6月，晶賽科技披露已在光刻晶片及音叉晶振取得一定突破，預(yù)計(jì)2022年末公司將具備批量生產(chǎn)音叉晶振及晶片的能力。?

晶賽科技通過(guò)自主研發(fā)，已掌握了石英晶振及封裝材料一系列核心技術(shù)，具備較好的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。?

截至2022年6月，晶賽科技擁有已授權(quán)的發(fā)明專利10項(xiàng)，實(shí)用新型專利36項(xiàng)，軟件著作權(quán)6項(xiàng)。國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)安徽省創(chuàng)新型企業(yè)安徽省“專精特新”企業(yè)安徽省級(jí)認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心科技型中小企業(yè)313.3

客戶優(yōu)勢(shì)公司已積累一定的客戶資源，并與重要客戶維持長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系圖表26：晶賽科技主要客戶情況客戶名稱客戶簡(jiǎn)介視源股份成立于2005年，2017年登陸深交所，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為液晶顯示主控板卡和交互智能平板等顯控產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于家電領(lǐng)域、教育信息化領(lǐng)域、企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域等；公司同時(shí)為晶賽科技的前十大股東之一。002841.SZ三環(huán)集團(tuán)成立于1970年，2014年登陸深交所，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機(jī)械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時(shí)尚等眾多應(yīng)用領(lǐng)域，光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。300408.SZ兆馳股份成立于2005年，2010年登陸深交所，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為液晶電視、機(jī)頂盒、LED元器件及組件、網(wǎng)絡(luò)通訊終端和互聯(lián)網(wǎng)文娛等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。002429.SZ涂鴉智能成立于2014年，2021年登陸紐交所，2022年登陸港交所，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為IoTPaaS、SaaS及其他、智能設(shè)備分銷，提供一站式AIoT的PaaS級(jí)解決方案，服務(wù)涵蓋聯(lián)網(wǎng)模塊、APP、智能云三方面。02391.HK/TUYA.N天邑股份成立于2001年，2018年登陸深交所，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為通信設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，專業(yè)從事家庭/企業(yè)寬帶接入和智能組網(wǎng)設(shè)備、移動(dòng)信號(hào)深度覆蓋、智慧視覺(jué)設(shè)備和光纖通信配線及連接設(shè)備等的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。300504.SZ普聯(lián)技術(shù)TP-LINK成立于1996年，公司是一家網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)、無(wú)線局域網(wǎng)、寬帶接入、電力線通信、視覺(jué)安防等。晶賽科技經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)運(yùn)作，品牌效應(yīng)逐漸展現(xiàn)，已獲得一定的客戶資源，尤其是在行業(yè)內(nèi)具有較大影響力的客戶較多，這有效形成了示范效應(yīng)公

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團(tuán)（300408.SZ）、視源股份（002841.SZ，晶賽科技股東）、兆馳股份（002429.SZ）、普聯(lián)技術(shù)（TP-LINK）、H&SHighTechCorp（一家韓國(guó)本土企業(yè)）等2019年-2022年，公司的前五位客戶占整體營(yíng)業(yè)收入的比例總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，增長(zhǎng)幅度相對(duì)有限，得到了良好控制；公司第一大客戶的占比相對(duì)突出，占比最小時(shí)為6.93%，占比最大時(shí)為13.84%；第二至第四位客戶的占比在3%-7%的區(qū)間內(nèi)浮動(dòng)2022年公司的前五名客戶為公司貢獻(xiàn)34.57%的營(yíng)業(yè)收入，公司不存在單一大客戶依賴32公司風(fēng)險(xiǎn)因素分析4.1

市場(chǎng)供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)4.2

存貨風(fēng)險(xiǎn)4.3

產(chǎn)品豐富度不足風(fēng)險(xiǎn)334.1

市場(chǎng)供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)當(dāng)前下游需求疲軟，市場(chǎng)表現(xiàn)為供大于求，產(chǎn)能還將進(jìn)一步釋放，供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)較強(qiáng)?

2020年來(lái)，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展為全球半導(dǎo)體行業(yè)注入較強(qiáng)的發(fā)展動(dòng)力，同時(shí)新冠疫情又在很大程度上影響了供應(yīng)鏈和物流的正常運(yùn)行，這導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速提升，石英晶振作為半導(dǎo)體中的重要元件，同步出現(xiàn)了供不應(yīng)求的狀況，產(chǎn)品單價(jià)迅速拉升。2020-2021年泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技三家國(guó)內(nèi)主要石英晶振制造企業(yè)均通過(guò)股市募集資金（泰晶科技和惠倫晶體均為非公開(kāi)發(fā)行、晶賽科技為公開(kāi)發(fā)行）投入到產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)中，其中惠倫晶體達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)量共計(jì)7.44億只，晶賽科技達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)量共計(jì)9.6億只。2021年市場(chǎng)需求大而供給不足，這給市場(chǎng)增長(zhǎng)增添較強(qiáng)動(dòng)力，也為各家石英晶振企業(yè)擴(kuò)展奠定基礎(chǔ)。?

從上市公司毛利率變化來(lái)看，2020-2021年泰晶科技、惠倫晶體和東晶電子的毛利率均實(shí)現(xiàn)了大幅度增長(zhǎng)，晶賽科技也有小幅提升，這為各家公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定了良好基礎(chǔ)。但需要注意的是增長(zhǎng)勢(shì)頭沒(méi)能得到有力支撐，2022年開(kāi)始大幅度反轉(zhuǎn)。2022年各家企業(yè)的產(chǎn)能開(kāi)始釋放，大量新產(chǎn)能供給市場(chǎng)，但消費(fèi)電子等下游市場(chǎng)的需求開(kāi)始疲軟，市場(chǎng)供需關(guān)系出現(xiàn)大幅度逆轉(zhuǎn)。結(jié)合中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)公開(kāi)披露的市場(chǎng)走勢(shì)消息，當(dāng)前市場(chǎng)已完全進(jìn)入供大于求的狀態(tài)。圖表27：2019年-2023年Q1國(guó)內(nèi)主要石英晶振上市公司毛利率變化2022年國(guó)內(nèi)四家石英晶振上市企業(yè)的毛利率已開(kāi)始表現(xiàn)出下降的趨勢(shì)。根據(jù)惠倫晶體、東晶電子和晶賽科技的2022年年報(bào)，其中惠倫晶體和東晶電子2022年出現(xiàn)大幅度虧損，而2021年時(shí)兩家上市企業(yè)的歸母凈利潤(rùn)剛創(chuàng)造歷史新高；晶賽科技?xì)w母凈利潤(rùn)較2021年大幅下降超30%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)大幅下降超50%。當(dāng)前石英晶振中的無(wú)源晶振已陷入產(chǎn)能過(guò)剩狀態(tài)，而中國(guó)大陸企業(yè)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在過(guò)去2年積極擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能還未得到充分釋放完畢；同時(shí)需求端客戶過(guò)去簽訂的訂單還在持續(xù)發(fā)貨中，若市場(chǎng)后續(xù)需求不能提升，為了抬高產(chǎn)能利用率，市場(chǎng)將有開(kāi)始價(jià)格戰(zhàn)的可能，這將進(jìn)一步損害石英晶振企業(yè)的利潤(rùn)。數(shù)據(jù)：上市公司公開(kāi)年報(bào)344.2

存貨風(fēng)險(xiǎn)公司存貨規(guī)模顯著擴(kuò)大，市場(chǎng)疲軟的同時(shí)產(chǎn)能還在擴(kuò)大，存貨壓力將進(jìn)一步增大?

晶賽科技的存貨規(guī)模顯著擴(kuò)大，若公司原材料和庫(kù)存產(chǎn)品不能得到有效利用或消化，則公司的存貨可能會(huì)面臨較大的減值風(fēng)險(xiǎn)。?

2018-2021年，晶賽科技的存貨規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是2021年公司的存貨規(guī)模已擴(kuò)大至11,029.46萬(wàn)元；?

晶賽科技的存貨周轉(zhuǎn)率在可比上市公司中表現(xiàn)較好，但隨著市場(chǎng)需求疲軟，同時(shí)公司產(chǎn)能還在進(jìn)一步增加，存貨壓力將持續(xù)增大。?

2018-2021年，晶賽科技與泰晶科技、惠倫晶體和東晶電子的存貨周轉(zhuǎn)率走勢(shì)存在差異；尤其是2020-2021年，在市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)的背景下，晶賽科技與泰晶科技的存貨周轉(zhuǎn)率實(shí)現(xiàn)提升，東晶電子和惠倫晶體存貨周轉(zhuǎn)率顯著下滑；?

2022年由于市場(chǎng)需求下降，導(dǎo)致公司對(duì)原材料的消耗降低，同時(shí)公司的庫(kù)存商品規(guī)模仍保持高位。?

2022年公司的存貨周轉(zhuǎn)率出現(xiàn)下降，這表明公司在存貨控制上出現(xiàn)一定程度的壓力。若未來(lái)市場(chǎng)需求長(zhǎng)時(shí)間走弱，則公司的獲利能力將下降，存貨的賬面價(jià)值將有可能出現(xiàn)損失。?

2022年，市場(chǎng)供需關(guān)系逆轉(zhuǎn)，四家公司的存貨周轉(zhuǎn)率均出現(xiàn)明顯下滑，由于泰晶科技、惠倫晶體和晶賽科技還有擴(kuò)產(chǎn)安排，未來(lái)存貨壓力將進(jìn)一步加大。圖表28：2018年-2022年晶賽科技存貨情況（萬(wàn)元）圖表29：2018年-2022年國(guó)內(nèi)主要石英晶振上市公司存貨周轉(zhuǎn)率變化數(shù)據(jù)：上市公司公開(kāi)年報(bào)354.3產(chǎn)品豐富度不足風(fēng)險(xiǎn)公司產(chǎn)品矩陣與行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)相比存在不足晶賽科技與國(guó)內(nèi)主要石英晶振上市企業(yè)相比，產(chǎn)品豐富度相對(duì)落后石石石英晶體諧振器音叉型晶體諧振器英晶振英晶振東晶電子主要產(chǎn)品泰晶科技主要產(chǎn)品石英晶體振蕩器石英晶體諧振器有熱敏電阻的晶體諧振器TSX溫度補(bǔ)償晶體振蕩器TCXO石英晶體振蕩器?

與泰晶科技主要產(chǎn)品相比，缺少電壓控制晶體振蕩器、恒溫控制晶體振蕩器、有熱敏電阻的晶體諧振器、音叉型晶體諧振器等。石英晶片石英晶片?

與惠倫晶體相比，缺少溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、有熱敏電阻的晶體。電壓控制晶體振蕩器VCXO恒溫控制晶體振蕩器OCXO?

與鴻星科技相比，缺少音叉型晶體諧振器、電壓控制晶體振蕩器和差分型晶體振蕩器。晶賽科技的石英晶片剛剛實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，仍需市場(chǎng)驗(yàn)證；石英晶振石英晶體諧振器晶賽科技的熱敏晶體研發(fā)已完成，但尚未規(guī)?；a(chǎn)；惠倫晶體主要產(chǎn)品鴻星科技主要產(chǎn)品溫度補(bǔ)償晶體振蕩器TCXO有熱敏電阻的晶體TSX石英晶體諧振器音叉型晶體諧振器石英晶體振蕩器石溫度補(bǔ)償晶振振蕩器、音叉型晶體諧振器、石英晶片仍處于研發(fā)中；同時(shí)與鴻星科技和泰晶科技相比，公司在諧振器方面尺寸上仍然有所落后。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇，公司產(chǎn)品矩陣的劣勢(shì)可能會(huì)影響到公司整體品牌競(jìng)爭(zhēng)力。英晶振石英晶片電壓控制晶體振蕩器VCXO差分型晶體振蕩器36公司合規(guī)診斷分析5.1

實(shí)控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化5.2

近三年資本運(yùn)作情況5.3

關(guān)聯(lián)交易情況375.1實(shí)控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化公司實(shí)際控制人及一致行動(dòng)人持股比例將發(fā)生變化?晶賽科技實(shí)際控制人為侯詩(shī)益、侯雪父女，侯詩(shī)益和侯雪各有單獨(dú)直接持股，同時(shí)侯雪通過(guò)擔(dān)任銅陵晶超和銅陵晶益的執(zhí)行合伙人間接持股；截至2023年Q1，侯詩(shī)益直接持股38.42%，侯雪直接持股26.92%，銅陵晶超持股5.13%，銅陵晶益持股1.92%，共計(jì)控制72.39%公司股份。圖表30：實(shí)際控制人及一致行動(dòng)人持股變化權(quán)益變動(dòng)前公司實(shí)控人及其一致行動(dòng)人持股情況權(quán)益變動(dòng)戶后公司實(shí)控人及其一致行動(dòng)人持股情況原持股對(duì)象持股比例38.42%26.92%5.13%持股數(shù)量29,376,20020,581,6803,920,0001,470,00055,347,880新持股對(duì)象持股比例38.42%27.40%0.06%持股數(shù)量侯詩(shī)益侯雪侯詩(shī)益侯雪29,376,20020,949,00544,100銅陵晶超銅陵晶益合計(jì)汪鑫1.92%徐飛0.64%490,00072.39%合計(jì)72.39%50,859,3052023年7月4日，公司發(fā)布《簡(jiǎn)式權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書(shū)》和《關(guān)于公司股東擬解散清算暨實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人權(quán)益變動(dòng)的公告》。2023年6月30日晶賽科技收到銅陵晶超和銅陵晶益決議解散并清算的告知函，并計(jì)劃通過(guò)非交易過(guò)戶的方式將合伙企業(yè)所持有的晶賽科技股份按照每位合伙人的實(shí)際出資比例過(guò)入相應(yīng)合伙人個(gè)人證券賬戶。非交易過(guò)戶完成后，公司實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人的持股比例將發(fā)生變化。由于銅陵晶超合伙人徐飛系公司實(shí)控人侯詩(shī)益先生姐妹之配偶，銅陵晶益合伙人汪鑫系公司實(shí)控人侯雪之配偶，本次權(quán)益變動(dòng)完成后公司實(shí)控人及其一致行動(dòng)人組合由“侯詩(shī)益、侯雪、銅陵晶超、銅陵晶益”變更為“侯詩(shī)益、侯雪、汪鑫、徐飛”，公司實(shí)控人及其一致行動(dòng)人直接持股比例由72.39%下降至66.52%，持股比例下降5.87%，公司實(shí)際控制人不會(huì)發(fā)生變化。385.1實(shí)控人、5%以上股東、敏感董高背景及變化公司董事長(zhǎng)、監(jiān)事會(huì)主席、高級(jí)管理人員已完成換屆圖表31：現(xiàn)任管理層情況職務(wù)姓名任職時(shí)間簡(jiǎn)介變動(dòng)情況無(wú)男，56歲，中國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，本科學(xué)歷，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)第十屆理事會(huì)副理事長(zhǎng)，晶賽科技主要?jiǎng)?chuàng)始人，公司核心技術(shù)人員。實(shí)控人/董事長(zhǎng)侯詩(shī)益2022-11-15女，30歲，中國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，本科學(xué)歷，2016年11月至2018年6月，任晶賽科技董事會(huì)秘實(shí)控人/董事/董事會(huì)秘書(shū)董事/總經(jīng)理侯雪2022-11-15

書(shū)；2018年11月至今，任晶賽科技董事；2019年5月至2020年4月，任晶賽科技財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人；2019年5月至今，任晶賽科技董事會(huì)秘書(shū)。無(wú)于2022年11月15日接替侯詩(shī)益任職總經(jīng)理男，57歲，中國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，?？茖W(xué)歷，2007年4月至2016年11月，任銅陵市晶賽電子有2022-11-15

限責(zé)任公司（晶賽科技曾用名）總經(jīng)理；2016年11月至今，任晶賽科技董事；2022年11月至今，任晶賽科技總經(jīng)理。鄭善發(fā)女，32歲，中國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，研究生學(xué)歷，注冊(cè)會(huì)計(jì)師，2020年4月至今，任晶賽科技財(cái)財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人監(jiān)事會(huì)主席董事丁曼陳維彥查曉兵徐飛2022-11-152022-11-152022-11-15無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)務(wù)負(fù)責(zé)人。男，51歲，中