基于40納米工藝的3G手機芯片接口時序分析與收斂的開題報告

基于40納米工藝的3G手機芯片接口時序分析與收斂的開題報告一、選題背景及意義隨著移動通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，3G技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，3G手機市場需求量不斷增加。而在3G手機中，芯片是必不可少的關(guān)鍵部件，在實現(xiàn)3G功能的同時，還必須滿足低功耗，高可靠性等要求。因此，對于3G手機芯片接口設(shè)計的研究成為了當(dāng)下的熱點之一。本課題基于40納米工藝的3G手機芯片接口時序分析和收斂問題進(jìn)行研究，探究在高速時序下如何進(jìn)行接口時序設(shè)計和驗證，以保證3G手機在高速數(shù)據(jù)傳輸時能夠正常工作，并能夠滿足低功耗，高可靠性等要求，具有廣泛的實際應(yīng)用價值。二、研究內(nèi)容和方法1.研究內(nèi)容本課題將研究基于40納米工藝的3G手機芯片接口時序分析和收斂問題，重點研究以下內(nèi)容：(1)3G手機芯片接口設(shè)計原則和技術(shù)要求(2)3G手機芯片接口時序設(shè)計和驗證方法(3)3G手機芯片接口時序收斂問題及解決方法2.研究方法(1)文獻(xiàn)調(diào)研：對相關(guān)文獻(xiàn)進(jìn)行調(diào)研和分析，了解基于40納米工藝的3G手機芯片接口設(shè)計的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。(2)理論分析：從理論角度分析3G手機芯片接口設(shè)計原則和技術(shù)要求，分析接口時序設(shè)計和驗證方法的優(yōu)缺點。(3)實驗驗證：借助實驗平臺進(jìn)行接口時序設(shè)計和驗證實驗，從實驗數(shù)據(jù)入手分析3G手機芯片接口時序收斂問題及解決方法，并進(jìn)行實驗驗證。三、預(yù)期成果(1)提出基于40納米工藝的3G手機芯片接口設(shè)計原則和技術(shù)要求，并分析接口時序設(shè)計和驗證方法的優(yōu)缺點；(2)分析3G手機芯片接口時序收斂問題及解決方法，提出具體的實現(xiàn)方案；(3)在實驗平臺上進(jìn)行接口時序設(shè)計和驗證實驗，獲得符合設(shè)計要求的實驗數(shù)據(jù)。四、研究進(jìn)度安排本課題的研究進(jìn)度安排如下：第一階段（1周）：研究基于40納米工藝的3G手機芯片接口設(shè)計原則和技術(shù)要求。第二階段（2周）：分析接口時序設(shè)計和驗證方法的優(yōu)缺點，并選擇實驗平臺。第三階段（3周）：借助實驗平臺進(jìn)行接口時序設(shè)計和驗證實驗。第四階段（2周）：分析3G手機芯片接口時序收斂問題及解決方法，并提出具體實現(xiàn)方案。第五階段（2周）：撰寫畢業(yè)論文和答辯。五、參考文獻(xiàn)[1]馬騰騰,郝翼旭.基于MIPI原理和應(yīng)用的3G手機解決方案研究[J].電子技術(shù)與軟件工程,2018(05):174-175.[2]楊禹,蘇凈培.移動通訊技術(shù)之UWB無線通信研究[J].電子技術(shù)與軟件工程,2018(05):222-22