2023年半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)分析報告

2023年半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)分析報告2023年4月目錄一、半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)簡介 4二、行業(yè)監(jiān)督管理體制及主要法律法規(guī) 61、行業(yè)監(jiān)管體制 6（1）行業(yè)主管部門 6（2）行業(yè)自律組織 62、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 7三、行業(yè)市場現(xiàn)狀 91、半導(dǎo)體行業(yè)市場整體現(xiàn)狀 92、分立器件和集成電路行業(yè)現(xiàn)狀 11（1）分立器件行業(yè) 11（2）集成電路行業(yè) 123、行業(yè)競爭格局 134、行業(yè)發(fā)展趨勢 16（1）分立器件行業(yè) 16（2）集成電路行業(yè) 175、行業(yè)進入壁壘 18（1）技術(shù)壁壘 19（2）資金壁壘 19（3）市場資質(zhì)壁壘 196、市場供求狀況 20（1）半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場需求將持續(xù)增長 20（2）國內(nèi)企業(yè)面臨替代進口的巨大發(fā)展機遇 217、行業(yè)利潤水平及其變動 22四、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 231、有利因素 23（1）產(chǎn)業(yè)政策扶持 23（2）市場需求持續(xù)增長 24（3）進口替代發(fā)展機會 242、不利因素 25（1）跨國企業(yè)在國內(nèi)投資設(shè)廠，加劇行業(yè)競爭 25（2）中高端市場的進入壁壘高 25五、行業(yè)基本特點 261、行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展特點 262、行業(yè)技術(shù)發(fā)展特點 263、行業(yè)競爭特點 27（1）馬太效應(yīng)日益凸顯，資本運作成為規(guī)模擴張重要方式 27（2）技術(shù)領(lǐng)先是企業(yè)生存并持續(xù)發(fā)展的重要保證 28（3）產(chǎn)品可靠度、成本與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)成為競爭關(guān)鍵 294、行業(yè)的周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 29（1）行業(yè)的周期性 29（2）行業(yè)的區(qū)域性 30（3）行業(yè)的季節(jié)性 30六、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及與所處行業(yè)的關(guān)聯(lián)性 301、上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及關(guān)聯(lián)性 302、下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及關(guān)聯(lián)性 31一、半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)簡介半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)，從2009年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，集成電路和分立器件合計占到半導(dǎo)體市場容量的90.2%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展始于分立器件，分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最初產(chǎn)品。由于其具有諸多優(yōu)良的特性，如：使用靈活性，可在眾多線路中應(yīng)用，低成本制作芯片的工藝，高成品率，特殊器件的不可替代性（如大功率、高反壓、高頻以及特殊工藝的分立器件）等，使分立器件長期以來作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基本支持。半導(dǎo)體分立器件種類繁多，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，并具有技術(shù)成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點。盡管集成電路的發(fā)明和迅速發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，使得分立器件與集成電路有了許多交叉領(lǐng)域，但在許多不能集成的功能中，半導(dǎo)體分立器件仍起著關(guān)鍵的作用。集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低等優(yōu)點，便于大規(guī)模生產(chǎn)。集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。半導(dǎo)體分立器件和集成電路在工業(yè)控制、消費電子、計算機與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、指示燈/顯示屏、電子照明等方面得到了廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)從產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)上來看，可分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試幾個步驟。目前全球主要的半導(dǎo)體分立器件和集成電路廠商由于其技術(shù)發(fā)展純熟、規(guī)?；潭容^高，因此大多專注于利潤率較高的芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，同時，為了降低制造成本，大的國際廠商多將芯片制造、封裝等工序外包給代工廠生產(chǎn)，中國國內(nèi)的許多半導(dǎo)體元器件廠家，即是通過為國際廠商做代工而發(fā)展起來的。就半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造的技術(shù)水平本身而言，芯片設(shè)計屬于進入壁壘最高的環(huán)節(jié)，而封裝的進入壁壘相對較低，因此，國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)多數(shù)以做封裝為主，部分廠商主要為國際公司進行OEM的芯片制造，只有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)掌握了芯片設(shè)計的工藝技術(shù)。封裝測試行業(yè)作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，前幾年其銷售收入一直占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的70%以上，封裝測試行業(yè)銷售收入的增長對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起著極大的帶動作用。近幾年隨著設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體價值鏈格局正在發(fā)生改變，其趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封裝測試業(yè)比重則逐步下降，但封裝測試行業(yè)仍占據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2008年中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈格局為：芯片設(shè)計占18%，芯片制造占32%，封裝測試占50%。因此，我國半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)和制造業(yè)發(fā)展的相對滯后制約了我國半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。二、行業(yè)監(jiān)督管理體制及主要法律法規(guī)1、行業(yè)監(jiān)管體制行業(yè)主管部門工業(yè)和信息化部和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會構(gòu)成了半導(dǎo)體行業(yè)管理體系，各半導(dǎo)體制造企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，遵循市場化發(fā)展模式，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔(dān)市場風(fēng)險。（1）行業(yè)主管部門工業(yè)和信息化部是半導(dǎo)體行業(yè)的主管部門。工業(yè)和信息化部主要負(fù)責(zé)研究擬定產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、方針政策和總體規(guī)劃；擬定行業(yè)法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章，并負(fù)責(zé)行政執(zhí)法和執(zhí)法監(jiān)督；組織制定行業(yè)技術(shù)政策、技術(shù)體制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督與管理；根據(jù)產(chǎn)業(yè)政策與技術(shù)發(fā)展政策，引導(dǎo)與扶植行業(yè)的發(fā)展，指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整等。（2）行業(yè)自律組織中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）是我國半導(dǎo)體行業(yè)的自律性組織和協(xié)調(diào)管理機構(gòu)，該協(xié)會下設(shè)五個分會：半導(dǎo)體分立器件分會、半導(dǎo)體封裝分會、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、集成電路分會和集成電路設(shè)計分會。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主要職能包括貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)相關(guān)政策的咨詢意見和建議；調(diào)查、統(tǒng)計、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，并推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；維護會員合法權(quán)益，反對不正當(dāng)競爭，保護知識產(chǎn)權(quán)，促進和組織訂立行規(guī)行約，推動市場機制的建立和完善等。2、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，主要如下：主要政策發(fā)布時間發(fā)布部門有關(guān)主要內(nèi)容《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號）2000.06.24國務(wù)院通過實施一系列的投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、進出口政策、收入分配政策、人才吸引與培養(yǎng)政策等優(yōu)惠政策，鼓勵資金、人才等資源投向軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)，進一步促進我國信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，力爭到2010年使我國軟件產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)和生產(chǎn)能力達(dá)到或接近國際先進水平，并使我國集成電路產(chǎn)業(yè)成為世界主要開發(fā)和生產(chǎn)基地之一，同時進一步縮小與發(fā)達(dá)國家在開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)上的差距?！蛾P(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問題的通知》（財稅[2000]25號）2000.11.12財政部國家稅務(wù)總局海關(guān)總署貫徹落實國發(fā)（2000）18號文，具體落實在增值稅、關(guān)稅、企業(yè)所得稅等稅收方面對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策。國務(wù)院辦公廳關(guān)于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函（國辦函[2001]51號）2001.09.20國務(wù)院辦公廳通過設(shè)立風(fēng)險投資基金、簡化進出口通關(guān)程序、支持企業(yè)積極參與國際競爭和國際合作、加強對人才培養(yǎng)、創(chuàng)新教育模式等政策，進一步為軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好政策環(huán)境?！秶耶a(chǎn)業(yè)技術(shù)政策》(國經(jīng)貿(mào)技術(shù)[2002]444號文)2002.06.21國家經(jīng)貿(mào)委,財政部,科技部,國家稅務(wù)總局“深亞微米集成電路、新型元器件”列入我國的重點產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向。《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》（財建[2005]132號）2005.03.23財政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委由中央財政預(yù)算安排，劃撥專項用于支持集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)活動的資金，用于無償資助集成電路企業(yè)的研發(fā)活動?！缎畔a(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》2007.03.01信息產(chǎn)業(yè)部完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。推動元器件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。繼續(xù)鞏固我國在傳統(tǒng)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，加強引進消化吸收再創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)垂直整合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?！蛾P(guān)于發(fā)布第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單的通知》（發(fā)改高技[2007]1897號）2007.08.01國家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局94家企業(yè)被確認(rèn)為“第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)”。《關(guān)于組織實施新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專項有關(guān)問題的通知》2007.10.05國家發(fā)展改革委專項目標(biāo)：提高新型電力電子器件技術(shù)和工藝水平，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，滿足市場需求，以技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級推進節(jié)能降耗；突破核心基礎(chǔ)器件發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，完善電力電子產(chǎn)業(yè)鏈，促進具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片和技術(shù)的推廣應(yīng)用；培育骨干企業(yè)，增強企業(yè)自主創(chuàng)新能力。支持重點中包括絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管（MOSFET）的芯片設(shè)計、制造、封裝測試和模塊組裝的產(chǎn)業(yè)化?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》2008.01.08信息產(chǎn)業(yè)部繼續(xù)落實和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；積極發(fā)展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級；提升高密度封裝測試能力；增強關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力?！峨娮踊A(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項規(guī)劃》2008.01.08信息產(chǎn)業(yè)部新型元器件產(chǎn)業(yè)：以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標(biāo)，突破關(guān)鍵技術(shù)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游互動發(fā)展，著力培育骨干企業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。大力發(fā)展新型半導(dǎo)體分立器件，重點發(fā)展半導(dǎo)體電力電子器件，包括縱向雙擴散型場效應(yīng)管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應(yīng)晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等?！峨娮有畔a(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》2009.04.15國務(wù)院加快完善體制機制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展；加大財稅、金融政策支持力度，增強集成電路產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力；實現(xiàn)電子元器件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展；加快電子元器件產(chǎn)品升級；完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系；在集成電路領(lǐng)域，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)兼并重組；繼續(xù)保持并適當(dāng)加大部分電子信息產(chǎn)品出口退稅力度，發(fā)揮出口信用保險支持電子信息產(chǎn)品出口的積極作用，強化出口信貸對中小電子信息企業(yè)的支持。半導(dǎo)體行業(yè)作為國家的支柱產(chǎn)業(yè)之一，長期以來受到各種國家政策的扶持。三、行業(yè)市場現(xiàn)狀1、半導(dǎo)體行業(yè)市場整體現(xiàn)狀半導(dǎo)體行業(yè)是目前世界上發(fā)展最為迅速和競爭最為激烈的產(chǎn)業(yè)之一，也是全球電子信息的重要支柱產(chǎn)業(yè)。2008年四季度，全球半導(dǎo)體市場開始受到金融危機的強烈沖擊，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額為2,486億美元，同比下跌了2.8%。2009年上半年全球半導(dǎo)體市場同比下滑達(dá)24.8%，全球半導(dǎo)體市場受金融危機的影響繼續(xù)加深。自2009年四季度開始，半導(dǎo)體行業(yè)開始步出金融危機的影響，出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。全球半導(dǎo)體市場11月份銷售額為226億美元，環(huán)比上升3.7%，連續(xù)第9個月環(huán)比上升，同比增長8.52%，14個月來首次實現(xiàn)同比正增長。因此，從2009年全年來看，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2,263.1億美元，市場同比下滑僅9%。2009年11月份，美國半導(dǎo)體銷售收入同比大幅增長25.9%，11月份美國地區(qū)的銷售收入為38.8億美元，創(chuàng)2007年以來新高，其強勁表現(xiàn)超出市場預(yù)期；亞太地區(qū)同比增長12.8%，日本同比下降5.3%，歐洲同比下降4.9%。環(huán)比來看，歐洲增長7.7%，歐洲恢復(fù)勢頭得以延續(xù)，美國環(huán)比增長6.0%，亞太環(huán)比增長2.4%，日本環(huán)比增長2.7%?？傮w而言，各地環(huán)比增速都有所放緩，但同比勢頭不錯。由于美國集中了全球絕大部分的IC設(shè)計，其市場走勢可作為行業(yè)先行指標(biāo)，當(dāng)前美國市場的強勁表現(xiàn)預(yù)示著未來幾個季度半導(dǎo)體市場能持續(xù)增長。根據(jù)上述趨勢，可以預(yù)見2010年半導(dǎo)體市場會有同比大幅增長?？傮w而言，半導(dǎo)體市場步入上升通道的趨勢已經(jīng)確立，并將持續(xù)到2012年以后。另外，由于全球訂單進一步轉(zhuǎn)移，國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)受益會更大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場的增速情況明顯好于全球市場。從2009年前三季度的情況來看，全球市場仍然保持下滑趨勢，但市場的下滑幅度逐月收窄，雖然仍然處于負(fù)增長的態(tài)勢，但是可以看出，市場已經(jīng)開始逐漸復(fù)蘇。中國市場的發(fā)展與全球市場基本類似，雖然有一定波動，但市場的下滑幅度也呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢。市場從1月份-25.4%降幅收窄到7月份的-1.8%。從發(fā)展速度上看，雖然同樣處于下滑趨勢中，但是中國市場的衰退幅度明顯小于全球市場，尤其是三月份以來，中國市場已經(jīng)基本能夠保持在一位數(shù)的衰退幅度之內(nèi)，外銷復(fù)蘇和內(nèi)需拉動兩方面利好讓中國市場發(fā)展仍然明顯好于全球市場。2、分立器件和集成電路行業(yè)現(xiàn)狀（1）分立器件行業(yè)分立器件行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，作為半導(dǎo)體市場的重要組成部分，2008年金融危機以來，分立器件市場亦受到半導(dǎo)體整體市場疲軟的影響，但在功率器件市場快速增長及其他產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級等有利因素的帶動下，2008年市場規(guī)模的增長明顯高于半導(dǎo)體市場平均水平，銷售額增至176.9億美元，成為引人注目的產(chǎn)品市場。2009年，金融危機的加深抑制了全球電子產(chǎn)品消費，影響了上游分立器件產(chǎn)業(yè)和市場的發(fā)展，全球分立器件市場從持續(xù)正增長下滑為明顯負(fù)增長。就中國半導(dǎo)體分立器件市場而言，受全球經(jīng)濟發(fā)展放緩等不利因素的影響，2009年中國分立器件市場結(jié)束了近幾年持續(xù)增長的發(fā)展勢頭，為886.9億元，比2008年小幅下降2.7%。但與世界其他主要市場相比，中國分立器件市場表現(xiàn)仍相對較為突出，規(guī)模萎縮幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球平均水平，仍是全球最引人注目的市場之一。（2）集成電路行業(yè)由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟的影響，2009年全球集成電路市場規(guī)模為1,900.6億美元，市場同比下滑8.9%。在中國市場方面，在連續(xù)5年實現(xiàn)增長后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面是集成電路產(chǎn)品價格的下降。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。2009年前10個月，無論全球市場還是中國市場都呈現(xiàn)出同比下降幅度逐漸減少的趨勢，而到了11月份，市場則表現(xiàn)出強勁反彈的趨勢，到了12月，全球市場同比增速接近30%，中國市場增速則接近40%。從2009年2季度以來，市場已經(jīng)表現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇跡象。2009年全年中國集成電路市場實現(xiàn)銷售額5,676億元，比2008年同比下降5.2%。3、行業(yè)競爭格局中國半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的競爭格局表現(xiàn)為以下幾個特點：（1）跨國公司在規(guī)模和實力上優(yōu)勢顯著，處于絕對的行業(yè)領(lǐng)先地位?？鐕就ㄟ^產(chǎn)品進口輸入、國內(nèi)投資設(shè)廠兩種方式參與國內(nèi)市場競爭。A、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)：日本廠商在消費電子、設(shè)備與儀器儀表應(yīng)用領(lǐng)域處于霸主地位，同時在網(wǎng)絡(luò)通信和指示燈/顯示屏領(lǐng)域具有較強的綜合實力，代表廠商有東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）等；歐美公司以功率器件產(chǎn)品為主，主要在網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、電源管理、計算機及外設(shè)等應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先，以仙童（Fairchild）、意法半導(dǎo)體（ST）、安森美（OnSemiconductors）等為代表。B、集成電路行業(yè)：歐美企業(yè)在計算機主機和通訊領(lǐng)域占據(jù)較大競爭優(yōu)勢，英特爾（Intel）和超微公司（AMD）幾乎壟斷了通用CPU市場，德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）和飛思卡爾（Freescale）在通信領(lǐng)域具有很強競爭力；韓國廠商在計算機存儲器方面有明顯競爭優(yōu)勢，代表企業(yè)有三星（Samsung）、海立士（Hynix）；日本廠商在消費電子領(lǐng)域具有很強的競爭力，代表企業(yè)有東芝（Toshiba）。跨國公司在國內(nèi)市場競爭力表現(xiàn)在以下兩方面：第一、外商進口產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)主要市場份額。A、半導(dǎo)體分立器件：2008年中國半導(dǎo)體分立器件市場整體銷售額為911.40億元，而中國分立器件企業(yè)實現(xiàn)銷售收入為149.50億元，即進口供給占到中國半導(dǎo)體分立器件市場銷售額的83.6%。同時，2008年在國內(nèi)市場占據(jù)優(yōu)勢競爭地位的仍是國際廠商，在前20大廠商中僅有長電科技、華微電子、華潤華晶三家本土企業(yè)。從企業(yè)規(guī)模來看，2008年前20大半導(dǎo)體分立器件廠商所占的國內(nèi)市場份額比2007年小幅上升，為66.60%。B、集成電路：2009年中國集成電路市場銷售額為5,676億元，而中國集成電路企業(yè)銷售額為1,109億元，即進口供給占到中國集成電路市場銷售額的80.5%。2009年中國集成電路市場前20大廠商除一家中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MTK）外，其他全部是外資企業(yè)，中國國內(nèi)企業(yè)雖然已經(jīng)取得一定的發(fā)展，但與這些領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)相比仍然存在很大差距。從企業(yè)規(guī)模來看，2009年前20大集成電路廠商占的國內(nèi)市場份額為65.60%，比2008年提高1.60%。第二、跨國廠商為了利用國內(nèi)人力和原材料成本優(yōu)勢，紛紛以獨資、合資的形式投資建立生產(chǎn)線，直接參與國內(nèi)市場競爭。跨國公司憑借出色的技術(shù)實力、雄厚的資本、先進的管理經(jīng)驗，居于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位。綜合以上兩點，跨國公司占據(jù)中國市場供應(yīng)商的主力位置。（2）內(nèi)資企業(yè)是國內(nèi)行業(yè)的主要力量，與跨國公司差距逐步縮小除外商投資企業(yè)外，我國大量的分立器件和集成電路企業(yè)由國有資本和民營資本所投資。內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，規(guī)模、技術(shù)水平參差不齊，多數(shù)國內(nèi)廠家還處于規(guī)模小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進行后道封裝的生產(chǎn)方式，尚缺乏核心競爭力。但國內(nèi)廠商的整體實力在不斷增強，目前，內(nèi)資企業(yè)在高端產(chǎn)品、規(guī)模和技術(shù)上還不能和國際廠商全面抗衡，但是憑借成本優(yōu)勢已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或領(lǐng)域擠占國際廠商的市場份額。例如，內(nèi)資廠商已實現(xiàn)節(jié)能燈領(lǐng)域的替代進口，包括華潤華晶、華微電子、深圳深愛、江蘇東光為代表的節(jié)能燈用1300X系列產(chǎn)品，就已經(jīng)成功替代了摩托羅拉及飛利浦等廠商的產(chǎn)品；而在通訊防護集成電路領(lǐng)域，江蘇東光的固體放電管也已在國內(nèi)市場成功替代國外企業(yè)固體放電管產(chǎn)品；目前VDMOS也已經(jīng)有包括江蘇東光在內(nèi)的少數(shù)國內(nèi)企業(yè)開始投產(chǎn)，隨著國內(nèi)企業(yè)在該產(chǎn)品項目上技術(shù)成熟度的提高，未來VDMOS產(chǎn)品有望成為國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)替代進口的又一個突破口。4、行業(yè)發(fā)展趨勢（1）分立器件行業(yè)從近年全球分立器件市場的發(fā)展來看，一大突出特點是，功率器件產(chǎn)品成為最大的熱門。功率器件能在高頻工作時更節(jié)能節(jié)材，并且大幅減少設(shè)備體積和重量。事實上，功率技術(shù)已經(jīng)成為保持分立器件產(chǎn)品活力的最主要動力。各類電子產(chǎn)品對功率變換、電源管理方面日益增長的需求構(gòu)成功率晶體管產(chǎn)品最直接的市場增長點，并直接帶動了整個分立器件市場的增長。隨著市場對環(huán)保節(jié)能的日益重視，功率技術(shù)還將得到進一步的發(fā)展，并將成為推動全球分立器件市場持續(xù)發(fā)展的重要動力。目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體水平還比較低，生產(chǎn)能力主要集中于低端產(chǎn)品領(lǐng)域，而在以功率器件為代表的高技術(shù)、高附加值、市場份額更大的中高檔產(chǎn)品領(lǐng)域，國外企業(yè)擁有絕對的競爭優(yōu)勢，國內(nèi)市場所需產(chǎn)品大量依賴進口。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)水平的提高和產(chǎn)業(yè)升級，實現(xiàn)高檔產(chǎn)品替代進口將為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大的發(fā)展空間。今后的半導(dǎo)體功分立器件發(fā)展方向從結(jié)構(gòu)上看，隨著電子產(chǎn)品體積越來越小，分立器件將向著復(fù)合型、模塊方向發(fā)展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體分立器件擁有非常穩(wěn)定的市場需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有較強的不可替代性，今后仍是市場需求的主要品種。特別是隨著分立器件的產(chǎn)品創(chuàng)新、制造技術(shù)的日趨成熟和應(yīng)用技術(shù)的不斷升級，功率半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品格局發(fā)生著重大的轉(zhuǎn)變，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體分立器件將得到越來越廣泛的應(yīng)用，未來市場前景廣闊。另外，近年來追求節(jié)能和環(huán)保的趨勢也對功率器件市場的蓬勃發(fā)展推波助瀾，尤其是哥本哈根氣候會議后中國承諾到2020年碳減排40%-45%。各種應(yīng)用設(shè)計都朝向高效能和低耗電的要求靠近。節(jié)能意識的加強，再配合政府的財政補貼政策，空調(diào)、冰箱以及洗衣機等變頻家用電器用半導(dǎo)體分立器件的市場空間會越來越大。（2）集成電路行業(yè)從市場發(fā)展趨勢來看，無論是全球市場還是中國市場，2010年將會成為市場復(fù)蘇的一年，2010年市場在2009年的基礎(chǔ)上實現(xiàn)超過15%的增幅并不困難，具體來看，未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。分領(lǐng)域來看，計算機領(lǐng)域仍將是未來帶動市場發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車電子和IC卡領(lǐng)域?qū)⒈３州^快的發(fā)展速度，其他領(lǐng)域?qū)㈦S著全球經(jīng)濟的好轉(zhuǎn)而逐步復(fù)蘇。未來智能手機、液晶電視、電子書、智能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子產(chǎn)品等將可能成為推動集成電路發(fā)展的熱點產(chǎn)品。整體來看，2010年中國集成電路市場將會步入新一輪的增長期，但市場的發(fā)展速度不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要形式。從產(chǎn)品技術(shù)趨勢來看，集成電路行業(yè)仍然處于成長期，技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也是推動集成電路市場發(fā)展的主要因素之一。對于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪私Y(jié)構(gòu)為主；對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主；對于模擬芯片和專用集成電路等產(chǎn)品來說，更注重功能方面的發(fā)展。此外，集成電路產(chǎn)品已經(jīng)由提供參考設(shè)計（ReferenceDesign）發(fā)展到向客戶提供完整解決方案（TotalSolution），這不僅縮短了下游廠商量產(chǎn)的時間，更降低了整機廠商的技術(shù)門檻。綜合來看，未來集成電路產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢除了集成電路本身的架構(gòu)和工藝進步外，同時還包含了產(chǎn)品應(yīng)用解決方案的提升。5、行業(yè)進入壁壘半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)在中國市場中屬于新興行業(yè)，有國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，具有良好的發(fā)展前景。但是隨著行業(yè)投資強度和技術(shù)門檻越來越高，企業(yè)的資金實力和技術(shù)創(chuàng)新能力日益成為競爭的關(guān)鍵。（1）技術(shù)壁壘半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)是技術(shù)密集型的行業(yè)，研發(fā)能力、工藝技術(shù)、品質(zhì)控制水平和生產(chǎn)管理技術(shù)都非常重要，同時，由于下游產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，企業(yè)掌握的技術(shù)還需要不斷創(chuàng)新和提高。研發(fā)與生產(chǎn)的有機結(jié)合、生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和改良、品質(zhì)控制的經(jīng)驗，主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產(chǎn)實踐和積累，行業(yè)新進入者很難在短期內(nèi)獲得。（2）資金壁壘半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)亦屬于資本密集型的行業(yè)，需要在設(shè)備、凈化廠房、技術(shù)研發(fā)、人力資源等方面有較高的資金投入。較大比例的生產(chǎn)和檢測設(shè)備需要進口，且因產(chǎn)品配套化及生產(chǎn)規(guī)?；囊螅逻M入本行業(yè)的企業(yè)需一次性投入大額固定資產(chǎn)投資。此外，高端產(chǎn)品的研發(fā)、試制、檢測等亦需要雄厚的資金實力保障，進一步增加了行業(yè)新進入者的市場風(fēng)險。（3）市場資質(zhì)壁壘具備技術(shù)和資金的企業(yè)仍然不能暢通無阻，企業(yè)產(chǎn)品還必須獲得進入市場的資質(zhì)認(rèn)定，如：國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、美國UL安全認(rèn)證、歐盟RoHS認(rèn)證、PAHS認(rèn)證、德國萊茵TUV安規(guī)認(rèn)證等。另外，企業(yè)產(chǎn)品還需通過下游客戶的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)定，這不僅是對產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)管理的考驗，也是時間上的考驗。下游客戶經(jīng)過多次、多批量的試用后才能確定合作關(guān)系，認(rèn)證過程少則半年長則一年，但一旦獲得認(rèn)證雙方的合作關(guān)系將會比較緊密。6、市場供求狀況（1）半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場需求將持續(xù)增長由于全球經(jīng)濟逐步向好，2010年半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場回暖的趨勢將更加明顯，在產(chǎn)品升級和電子整機需求迅速回暖的帶動下，分立器件和集成電路銷售額和銷量將呈現(xiàn)持續(xù)加速增長的勢頭。從銷售額和銷量的對比來看，2010年之后，分立器件和集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級將有所加快，因此銷售額的增長勢頭將更加強勁。綜合來看，2010年以來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與國內(nèi)內(nèi)需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動下，預(yù)計國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)將走出2009年的低谷并實現(xiàn)較大幅度的增長，預(yù)計2010年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)銷售額增幅分別將達(dá)到7.80%和17.50%，規(guī)模將回復(fù)甚至超過2008年的水平。而從中長期來看，隨著未來國內(nèi)外市場的進一步回暖，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)又將步入一輪新的增長期。預(yù)計未來三年中國半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場規(guī)模將保持持續(xù)增長，其中分立器件到2012年可達(dá)到1,139.20億元，比2009年增長28.40%，集成電路到2012年可達(dá)到8,354.50億元，比2009年增長47.20%。（2）國內(nèi)企業(yè)面臨替代進口的巨大發(fā)展機遇根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對國內(nèi)主要分立器件企業(yè)的統(tǒng)計，2008年中國半導(dǎo)體分立器件市場整體銷售額為911.40億元，2008年中國分立器件企業(yè)實現(xiàn)銷售收入149.50億元，即國內(nèi)供給僅占我國市場總量的16.40%；2009年中國集成電路市場整體銷售額為5,676億元，而2009年中國集成電路企業(yè)實現(xiàn)銷售額為1,109.10億元，即國內(nèi)供給僅占我國市場總量的19.50%。上述情況說明中國半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)整體實力仍然較弱，生產(chǎn)規(guī)模仍然較小，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場需求，大部分產(chǎn)品需要從國外進口。但同時我國市場的總量性矛盾和結(jié)構(gòu)性矛盾也表明，國內(nèi)企業(yè)存在替代進口的巨大發(fā)展機遇。7、行業(yè)利潤水平及其變動（1）總體上講，半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)將經(jīng)歷價格下跌、利潤率水平逐漸收斂的過程。但在未來十年內(nèi)，我國市場需求仍將保持較快速增長，利潤率水平下降過程相對緩慢。根據(jù)產(chǎn)品周期理論，隨著我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的逐步成熟，最終將進入技術(shù)成熟期后的價格自然下跌過程，利潤率將回歸全球行業(yè)平均利潤水平。但隨著全球制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移、上世紀(jì)九十年代興起的網(wǎng)絡(luò)通訊及IT技術(shù)革命，以及國內(nèi)的消費結(jié)構(gòu)升級等積極因素作用，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)一直處于快速發(fā)展中，利潤率雖有下降但仍然高于國際同期利潤率水平。未來十年，由于國內(nèi)市場容量巨大，仍將保持旺盛的增長需求，國內(nèi)廠商的進口替代過程會進一步深化，利潤率水平下降過程將相對緩慢。部分廠商甚至?xí)霈F(xiàn)因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，而利潤率水平上升的狀況。（2）半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)內(nèi)部，利潤率水平的變動呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征半導(dǎo)體分立器件和集成電路中低端的產(chǎn)品由于技術(shù)門檻低，競爭十分激烈，價格將加速下跌，利潤空間收窄；甚至部分廠商會因重復(fù)生產(chǎn)、無序競爭、原材料價格波動等原因出現(xiàn)虧損。而越高端的產(chǎn)品，如MOSFET、IGBT等，技術(shù)壁壘越高、資金投入越大，進入者相對較少，利潤率水平能在較長的一段時期內(nèi)保持穩(wěn)定，甚至隨新興市場需求的增長而有所上升。四、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、有利因素（1）產(chǎn)業(yè)政策扶持半導(dǎo)體行業(yè)是我國信息產(chǎn)業(yè)化的支柱產(chǎn)業(yè)之一，國家政府出臺了一系列鼓勵半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的政策，這些政策為我國半導(dǎo)體企業(yè)營造了良好的政策環(huán)境，在投融資、稅收、產(chǎn)業(yè)技術(shù)、進出口、收入分配、人才吸引與培養(yǎng)、采購以及知識產(chǎn)權(quán)保護等方面都給予了大力支持，極大地調(diào)動了國內(nèi)外各方面投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極性，有力地促進了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2007年《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》中提出完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。推動元器件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，繼續(xù)鞏固我國在傳統(tǒng)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，加強引進消化吸收再創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)垂直整合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2008年《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項規(guī)劃》中提出大力發(fā)展新型半導(dǎo)體分立器件，重點發(fā)展半導(dǎo)體電力電子器件，包括縱向雙擴散型場效應(yīng)管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應(yīng)晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等。2009年國務(wù)院發(fā)布了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》，其中明確提出加快完善體制機制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展；加大財稅、金融政策支持力度，增強集成電路產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力；實現(xiàn)電子元器件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展；加快電子元器件產(chǎn)品升級；完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系；在集成電路領(lǐng)域，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)兼并重組；繼續(xù)保持并適當(dāng)加大部分電子信息產(chǎn)品出口退稅力度，發(fā)揮出口信用保險支持電子信息產(chǎn)品出口的積極作用，強化出口信貸對中小電子信息企業(yè)的支持。（2）市場需求持續(xù)增長國內(nèi)下游產(chǎn)業(yè)需求的高速增長是推動我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素之一。金融危機以來，雖然美國這個重要市場的需求增速減緩，但國內(nèi)市場的高速增長在一定程度上對總需求做出了彌補。尤其是汽車電子、照明電子等新興領(lǐng)域未來數(shù)年對半導(dǎo)體器件需求的年均增速均在30％左右，將是未來拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。（3）進口替代發(fā)展機會逐漸加強的進口替代機會是半導(dǎo)體分立器件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要驅(qū)動力。前幾年大量進口中高端產(chǎn)品是因為國內(nèi)自身中高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力極其有限，難以從國內(nèi)下游中高端市場增長中受益，但近年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向中高端發(fā)展，在部分領(lǐng)域開始逐步滿足更多的國內(nèi)中高端需求。從歷史數(shù)據(jù)來看，在過去的幾年里，我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的自給率在逐年提升。國內(nèi)企業(yè)因此能更多地從國內(nèi)需求增長中受益。目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場主要被國際大廠商所占據(jù)，而國內(nèi)制造廠商的供給在總量和結(jié)構(gòu)上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場需求，因此決定了國內(nèi)企業(yè)存在進口替代的巨大發(fā)展機會。我國分立器件和集成電路企業(yè)隨著技術(shù)水平的提高和產(chǎn)業(yè)升級，依靠我國巨大市場，憑借國內(nèi)勞動力成本優(yōu)勢以及政策扶持，逐步在部分中高檔產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)替代進口是完全可行的。2、不利因素（1）跨國企業(yè)在國內(nèi)投資設(shè)廠，加劇行業(yè)競爭從20世紀(jì)90年代初開始，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力。跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。（2）中高端市場的進入壁壘高國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)在國內(nèi)中低端市場逐步飽和的情況下，進入中高端市場是必然的選擇。但是，國內(nèi)企業(yè)進入高端市場在技術(shù)、資金和管理方面存在較高的行業(yè)壁壘。技術(shù)方面，跨國公司對高端技術(shù)轉(zhuǎn)移的限制仍將繼續(xù)。作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球主要發(fā)達(dá)國家越來越重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為保持其領(lǐng)先地位，國際半導(dǎo)體巨頭仍會對關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料、高端設(shè)計和工藝技術(shù)向我國的轉(zhuǎn)移進行嚴(yán)格控制，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)仍將長期存在。資金以及人員方面，除少數(shù)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)具有大規(guī)模投資并運營先進生產(chǎn)線的能力外，絕大部分廠商并不具備相應(yīng)的條件。這樣的競爭格局決定了我國企業(yè)趕超跨國領(lǐng)先廠商是一個長期的、艱難的過程。五、行業(yè)基本特點1、行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展特點從行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的三個主要特點，一是產(chǎn)業(yè)分布很集中，97％集中在長三角、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)；二是行業(yè)整體發(fā)展水平還比較落后，低端產(chǎn)品大量出口、高端產(chǎn)品需大量進口；三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，位于中上游的設(shè)計、制造業(yè)占比很低，下游的封裝業(yè)占比很高。2、行業(yè)技術(shù)發(fā)展特點目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的技術(shù)發(fā)展水平呈現(xiàn)不均衡狀態(tài)。多數(shù)國內(nèi)廠家還處于規(guī)模小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進行后道封裝的生產(chǎn)方式，尚缺乏核心競爭力。從產(chǎn)品技術(shù)趨勢來看，當(dāng)今世界半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造技術(shù)快速發(fā)展，部分高端功率器件產(chǎn)品技術(shù)含量及其制造工藝難度均不亞于超大規(guī)模集成電路，如VDMOS、IGBT等產(chǎn)品就是采用超大規(guī)模集成電路的微細(xì)加工工藝技術(shù)制作的。為了適應(yīng)市場需求的快速變化，通過采用新技術(shù)、不斷改進材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝和封裝等，分立器件和集成電路的性能不斷提高，正朝著高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面不斷發(fā)展。同時，隨著全社會對環(huán)保要求的日益提高，加大開發(fā)環(huán)保型產(chǎn)品的力度，實現(xiàn)更加“綠色”的生產(chǎn)，也是目前分立器件和集成電路普遍關(guān)注的焦點，而在保持較低成本和可靠質(zhì)量的同時，實現(xiàn)無鉛化生產(chǎn)則是其中的關(guān)鍵。3、行業(yè)競爭特點（1）馬太效應(yīng)日益凸顯，資本運作成為規(guī)模擴張重要方式半導(dǎo)體行業(yè)是典型的高投入行業(yè)。在“摩爾定律”的影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級的步伐從未減緩，同時伴隨著研發(fā)與建廠支出的成倍增長。例如，業(yè)內(nèi)主要廠商近年來紛紛投資建設(shè)VDMOS生產(chǎn)線，中環(huán)股份該項目投資總額為60,960萬元，而華微電子該項目投資總額為39,345萬元。與此同時，半導(dǎo)體行業(yè)又是一個高風(fēng)險的行業(yè)，在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，只有技術(shù)領(lǐng)先、資本雄厚的大型企業(yè)才有回旋余地。位居各個細(xì)分領(lǐng)域前茅的企業(yè)才有較穩(wěn)固的地位。“大者恒大”的馬太效應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域得到充分的體現(xiàn)。大企業(yè)的不斷擴張是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中馬太效應(yīng)的重要表現(xiàn)，Intel、三星、意法半導(dǎo)體等世界半導(dǎo)體巨頭，以及高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商無不是通過頻繁的收購、兼并、重組來達(dá)到完善自身技術(shù)、進入新興市場、消滅競爭對手等目的，并最終實現(xiàn)企業(yè)規(guī)模的迅速擴張。目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也已經(jīng)開始通過上市、收購等資本手段實現(xiàn)企業(yè)的發(fā)展。（2）技術(shù)領(lǐng)先是企業(yè)生存并持續(xù)發(fā)展的重要保證半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，因此技術(shù)優(yōu)勢是半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心競爭力。目前我國半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平參差不齊，多數(shù)國內(nèi)廠家還處于規(guī)模小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進行后道封裝的生產(chǎn)方式，不具備芯片研發(fā)設(shè)計的技術(shù)能力。這種代工生產(chǎn)企業(yè)(包括芯片制造與芯片封裝)本身處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，利潤與附加值較低。而具備芯片設(shè)計能力的公司才處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其生產(chǎn)的產(chǎn)品利潤率高、附加值大，企業(yè)抗風(fēng)險能力也較強。隨著生產(chǎn)技術(shù)水平的提高和企業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體企業(yè)越來越重視技術(shù)研發(fā)，并在多個細(xì)分領(lǐng)域通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)了替代進口，擴大了市場份額，提升了自主品牌的知名度。未來具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的企業(yè)才可能在日益激烈的市場競爭中勝出，進一步做大做強，向國際先進廠商看齊。（3）產(chǎn)品可靠度、成本與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)成為競爭關(guān)鍵分立器件和集成電路市場的成功要素包括產(chǎn)品可靠度、成本優(yōu)勢，以及服務(wù)網(wǎng)