Allegro焊盤與封裝制作

焊盤、封裝設(shè)計(jì)直插焊盤尺寸設(shè)引腳實(shí)際直徑PDrilldiameter：D=P+0.3〔P<=1mm〕；P+0.4〔P>1mm&&D<=2mm〕；P+0.5mm〔P>2mm〕Regularpad：D+0.4〔D<1.27mm〕；D+0.76〔D>1.27mm〕；D+1mm〔Drill為矩形或橢圓形〕Flash焊盤：內(nèi)徑=Drilldiameter+0.5mm；外徑=Regularpad+0.5mm;Antipad：Regularpad+0.5mm；Flash的創(chuàng)立：保證flash的spoke的寬度，通常為10mil(0.254mm)以上直插式焊盤不需要PasteMask層，因?yàn)橹辈搴副P不用貼片。表貼焊盤尺寸根據(jù)DataSheet或使用Orcadlibrarybuilder生成，然后修改，注意阻焊層不要重疊直插焊盤鉆孔符號直插焊盤需要添加鉆孔符號Drill/Slotsymbol，制作光繪文件的時(shí)候用的一些表識符號，F(xiàn)igure，一般選擇HexagonX，六邊形；Characters用A，Width和Height都是根據(jù)Drill的大小來填寫，一般和Drill一樣大。焊盤各層含義說明Soldermask：阻焊層，PCB上綠油那局部，比焊盤大0.1mm或0.05mm〔視具體情況而定〕Pastemask：助焊層，<=實(shí)際焊盤大小，貼片鋼網(wǎng)用，通常等于焊盤大小(BGA一般小于焊盤)Filmmask：預(yù)留層，用戶添加自定義信息Thermalrelief：熱風(fēng)焊盤，用于防止焊接時(shí)散熱過快，當(dāng)器件引腳與負(fù)片層平面連接時(shí)使用，通過熱風(fēng)焊盤將drill和負(fù)片層連接，掏空的區(qū)域就是制作的Flash〔Flash中的銅皮就是負(fù)片掏空局部〕Antipad：抗電邊距，防止引腳與其他網(wǎng)絡(luò)相連，其直徑即為避讓圓形的直徑；當(dāng)焊盤的網(wǎng)絡(luò)與負(fù)片層網(wǎng)絡(luò)不同時(shí)，通過Anti

Pad將負(fù)片層和drill進(jìn)行隔離，以避開負(fù)片層網(wǎng)絡(luò)。Regularpad：正片層正規(guī)焊盤，主要與toplayer，bottomlayer，internallayer進(jìn)行連接，一般top和bottom一會做成負(fù)片，不用設(shè)置Thermalpad和Antipad。不同焊盤必須層通孔類焊盤DrillPlatedBeginLayer、InterLayer、EndLayer〔含Thermal和AntiPad〕以及SolderMask_Top、SolderMask_Bottom表貼焊盤SinglelayermodeBeginLayer、SolderMask_Top、PasteMask_Top過孔Circle-DrillPlatedBeginLayer、InterLayer、EndLayer〔含Thermal和AntiPad〕Mark點(diǎn)SinglelayermodeBeginLayer、SolderMask_Top、PasteMask_Top〔MARK點(diǎn)：BeginLayer=PasteMask_Top，SolderMask_Top比BeginLayer大一倍〕封裝所需層Top/BottomPackageGeometry-AssemblyTopPackageGeometry-SilkScreenTopPackageGeometry-PlaceBoundTop參考編號ref，assemblytop〔放置器件內(nèi)〕與silkscreentop〔放置器件封裝邊緣外〕Device標(biāo)號dev，assemblytop〔放置器件內(nèi)〕非必需PackageGeometry-DFABoundTop非必需封裝制作步驟〔紅色為必須步驟〕1、添加管腳，可用x00命令來定義第一個點(diǎn)的位置；2、添加裝配外形，設(shè)置柵格20mil，選擇ADD->Lineclass和subclass為PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；線寬設(shè)置為0.1mmclass/subclass為PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;線寬設(shè)置為0.2mm注意：SILKSCREEN不要覆蓋焊盤，留足空間；ASSEMBLY無此限制3、生成封裝邊界，點(diǎn)擊SHAPEADD,畫出封裝的邊界〔必須是Shape〕class和subclass為PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；class和subclass為PACKAGEGEOMETRY/DFA_BOUND_TOP；以上兩者尺寸位置相同重合，后者用于DFA檢查4、添加標(biāo)號RefDesLayout--Labels--RefDesclass和subclass為Components/REFDES/ASSEMBLY_TOP;輸入REF；放在器件內(nèi)部的中央；class和subclass為Components/REFDES/SILKSCREEN_TOP;輸入REF；放在器件外部的上中央；5、添加標(biāo)號DeviceTypeLayout--Labels--Deviceclass和subclass為Components/DeviceType/SILKSCREEN_TOP;輸入DEV；放在器件內(nèi)部的上中央如上圖，Ref以及DEV均設(shè)置為3，為了與orcadlibrarybuilder一致，并且與封裝尺寸保持平衡，便于貼片。定義封裝高度選擇Setup->Areas->PackageHeight;class和subclass為PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；點(diǎn)擊PLACE_BOUND_TOP層的Shape〔非Shape無法輸入高度〕，在MAXheight中輸入高度；調(diào)整1引腳或者極性引腳標(biāo)識符號到適宜位置：Orcadlibrary