PCB板制作流程培訓(xùn)資料

----培訓(xùn)專用

2005.2.ME菲林房培訓(xùn)資料11/27/20231目錄第一局部工程部組織結(jié)構(gòu)及職能簡介第二局部菲林房工作流程及職能第三局部生產(chǎn)工藝流程介紹第四局部工具使用類型第五局部菲林類型第六局部黑房機(jī)器操作規(guī)程第七局部測量儀器及英制換算第八局部常用名詞第九局部排板結(jié)構(gòu)及分層第十局部內(nèi)層菲林檢測第十一局部外層菲林檢測第十二局部綠油白字檢測第十三局部碳油藍(lán)膠檢測11/27/20232MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDrillcheckA/WcheckA/WeditRoutcheckOutputTPGA/WbackupFAfollowFAfollowBackup第一局部制作工程部(ME)結(jié)構(gòu)及職能11/27/20233第二局部菲林房工具檢測流程

1.檢測流程MasterinputFS檢測A/WOUTPUT

MI制作CAD/CAMA/Wediting工序生產(chǎn)CAD/CAMTapeeditingTAPE檢測11/27/202342.

F/S職能負(fù)責(zé)所有生產(chǎn)菲林及樣板菲林的檢測負(fù)責(zé)手工菲林制作保證所有工具按方案及時(shí)完成并確保工具的檢測質(zhì)量為相關(guān)部門復(fù)制菲林負(fù)責(zé)ECN工具的回收控制負(fù)責(zé)菲林工具的修改11/27/20235第三局部生產(chǎn)工藝流程介紹

多層板生產(chǎn)流程簡介1(乾工序)開料

(Boardcut)內(nèi)層蝕板

(Etchinner)內(nèi)層干菲林

(Developinginner)內(nèi)層棕氧化

(Brownoxide)壓板排板

(Boardarrange)鉆孔(Drillhole)層壓

(Press)全板電鍍

(Panelplate)沉銅(PTH)退膜(Filmremoval)圖形電鍍

(Patternplate)退鉛錫

(Stripping)外層蝕板(Etchouter)外層干菲林

(Developingouter)11/27/20236多層板生產(chǎn)流程簡介2(濕工序)

綠油濕菲林

(SolderMasksilkscreen)綠油曝光

(SoldMaskExpose)噴錫/鍍金/防氧化

(SCL/Goldplate/ENTEK)白字絲印(ComponentMark)碑/鑼(Punch/Rout)終檢(Final)包裝(Package)11/27/20237第四局部工具使用1菲林工具CAD/CAM層名內(nèi)層菲林（Innerlayer)P&G:inx-pg-finx-gp-fSignal:inx-f假層輔助層：lyx-tool-f盲孔蝕點(diǎn)層：Layerx-blind-f外層菲林(Outerlayer)Ct-t-fCt-b-f11/27/20238工具使用2菲林工具CAD/CAM層名綠油菲林(SoldMask）曬網(wǎng)印油一次塞孔ss-via-t1ss-via-b1二次塞孔ss-via-t2ss-via-b2正常sm-ss-f-tsm-ss-f-b曝光一次塞孔sm-via-t1sm-via-b1二次塞孔sm-via-t2sm-via-b2正常sm-df-f-tsm-df-f-b白字菲林(Silkscreen)曬網(wǎng)印油Cm-t-fCm-b-f碳油菲林(Carbonink)曬網(wǎng)印油Cb-t-fCb-b-f蘭膠菲林(peelable)曬網(wǎng)印油Lj-t-fLj-b-f11/27/20239菲林類型特性曝光參數(shù)HPR（LP7008）7MIL厚,可作正負(fù)片的相互復(fù)制(一般使用在生產(chǎn)菲林的拍片)PLOT(綠燈)HCP（LP5008）7MIL厚,可作正負(fù)片的相互復(fù)制(一般使用在生產(chǎn)菲林的拍片)PLOT(紅燈)FCS（復(fù)片機(jī)）4MIL厚,可作正負(fù)片的相互復(fù)制(一般使用在留底菲林的復(fù)制)曝光機(jī)308(紅燈)PDO（復(fù)片機(jī)）4MIL厚,可作正正片或負(fù)負(fù)的互復(fù)制(一般使用在留底菲林的復(fù)制)曝光機(jī)525(紅燈)菲林尺寸常用尺寸：16*2020*2420*2622*26自動機(jī)尺寸：24*3026*32第五局部黑房機(jī)器及菲林類型11/27/202310第六局部黑房機(jī)器操作規(guī)程

1.

Plot機(jī)操作(略)2.

復(fù)制菲林機(jī)的操作

.開啟電源.調(diào)較菲林曝光參數(shù).將原稿菲林圖形藥膜朝上，再將未曝光菲林片藥膜朝下與之對齊。.按下Start鍵，待曝光結(jié)束后取出上菲林片放入沖影機(jī)藥膜朝下沖出。

〔沖片過程:顯影---定影---水洗---風(fēng)干〕3.

如何分線路菲林的正、負(fù)片及藥膜面正片：線路黑色局部代表銅，線路透明局部代表無銅。

負(fù)片：線路透明局部代表有銅，下落黑色局部代表無銅。

藥膜：易刮花，光亮度比較暗。11/27/202311第七局部測量儀器及英制換算

1.

測量儀器：十倍鏡、百倍鏡2.公英制換算：1

=1000mil1mm=1/25.4

0.03937

=39.37mil11/27/202312第八局部常用名詞及標(biāo)記

1.標(biāo)記Logo(marking)公司標(biāo)記：TOPSEARCHUL標(biāo)記：兄

TS–D(M)–(*)V0(*)CD：Doubleside(雙面板)M：MultiLayer(多層板)*依據(jù)UL的標(biāo)準(zhǔn)相應(yīng)增加1、2、3、、、字符

防火標(biāo)記：94V–011/27/202313日期標(biāo)記：YR/xxWK/xxWK/xxYR/xx

通常以形式表示

生產(chǎn)修改后

表示2003年48周(YRWK)MADEINCHINAP/NNOLOTNO&PCBLOCATIONNO

一般以形式表示11/27/2023142.各層菲林標(biāo)識內(nèi)層菲林(InnerLayer)a.

接地層：Ground(GND)b.

電源層：Power(PWR)VCC、VDD、Vxxc.

信號層：Inner1,2……Signal1,2……

外層菲林(OuterLayer)插件面ComponentSideTopSideFrontSidePrimarySide部品面焊錫面SolderSideBottomSideBackSideSecondarySide半田面11/27/202315綠油菲林(

SoldMask)

均在插件面/焊錫面前或后加SoldMask,如：

ComponentSideSoldMask/SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask/SoldMaskSolderSide白字菲林(Silkscreen)

均在插件面/焊錫面前或后加Silkscreen,如：

ComponentSideSilkscreen/SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen/SilkscreenSolderSide碳油菲林CarbonInk蘭膠菲林Peelable11/27/2023163.

名詞

孔Hole空隙Clearance;無銅區(qū)間HoleClearanceCuring11/27/202317

焊盤Annularring孔周圍的有銅區(qū)間

HoleRing陰影有銅頸位焊盤(Teardrop):線路與PAD連接處附加銅

增加錐形頸位焊盤增加圓形頸位焊盤11/27/202318花焊盤ThermalPADThermal空隙ThermalBreakThermalBreakHoleHole11/27/202319外圍

Outline圖紙DWG基準(zhǔn)點(diǎn)(光學(xué)點(diǎn))Fiducialmark：

不鉆孔，常分布于單元角邊、SMT對角或

BAT上,非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或方形，有金屬窗和綠油窗。作用：裝配時(shí)作為對位的標(biāo)記

11/27/202320BAT：BreakAwayTab單元外套板范圍內(nèi),屬PCB交貨范圍.無電氣性能,在制作過程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducialmark等.與線路板主體局部相連處有折斷孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:切外圍的一種形式單元與單元之間；單元與Tab之間的外圍加工形式(V-CUT數(shù)=(板厚–b)/2tan)V-Cut數(shù)b板厚a11/27/202321鑼槽：SLOT鑼槽單元與單元、單元與Tab間鑼去的局部區(qū)域鑼帶:Rout啤模:Punch電鍍孔(PTH)：Platethroughhole非電鍍孔(NPTH)：Notplatethroughhole線寬：Linewidth/LW線間：Linetoline/LL線到Pad：Linetopad/LPPad到pad：Padtopad/PP線到孔：Linetohole/LH銅到孔：Drilltocopper11/27/202322綠油開窗：Soldmaskopening綠油蓋線：Linecoverbysoldmask

銅線Line綠油開窗Opening綠油蓋線(Linecover)陰影局部蓋綠油11/27/202323

綠油塞孔：

PlugholebysoldmaskHole

孔內(nèi)塞滿綠油，不透光

RingHole11/27/202324綠油蓋孔：

Coverholebysoldmask

孔內(nèi)無綠油，透光

HoleRing11/27/202325金手指：

Goldfinger

電鍍金耐磨鍵槽：Keyslot

便于金手指插入與之配合的連接器中的槽口金指斜邊：BevelingBeveling高度

Keyslot11/27/202326測試模：

Testcoupon

電鍍塊：Dummy

pattern

作用：a、使整塊板線路電流分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量

b、增加板的硬度，減少變形。方形(內(nèi)層75mil,外層80mil,中心距離100mil)

形狀：圓形(PAD50mil,中心距離100mil,內(nèi)外層交錯)銅皮或其它一般加于TAB上，內(nèi)層離outline30~40mil，

外層離outline20~30mil

單元內(nèi)保證距離線路最小50mil

11/27/202327第六局部排板結(jié)構(gòu)及分層1.排板結(jié)構(gòu)

正常排板11/27/202328假層排板

L1:C/SL2L3L4:S/S

L1:C/SL2

L3L4L5L6:S/SL1:C/SL2L3L4

L5L6L7L8:S/S11/27/202329盲埋孔結(jié)構(gòu)1此種結(jié)構(gòu)由于有屢次鉆孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板結(jié)構(gòu)也就多樣化.或是正常排板,或是假層排板,或是兩者都有。判斷方法一般以形成CORE的正反面來判斷(參考下面圖例)L1L4L5L8L1L8

11/27/202330L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6

盲埋孔結(jié)構(gòu)211/27/202331

L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6

L1L2

L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(圖D)

盲埋孔結(jié)構(gòu)3

11/27/202332L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(圖E)

盲埋孔結(jié)構(gòu)4以上各圖均需二次壓板,各層的方向如圖箭頭所示

11/27/2023332、分層方法:先找出白字或孔位,根據(jù)字體方向或DWG判定白字或孔位的正方向.將判定正向的白字或孔位與同面的外層菲林相拍,白字元件符號與外層圖形相對應(yīng)或孔位與PAD相對應(yīng),即可判定出此面外層的正向.再按排板結(jié)構(gòu),逐層相拍,判定出各層之正向.11/27/202334盲埋孔/激光鉆孔板設(shè)計(jì)規(guī)范Preparedby:SunddyYuApprovedby:EricKwok/MannHo制作工程部2003/04/2211/27/202335

盲孔：僅有一端與外層相通時(shí)即為盲孔埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔通孔：兩端均與外層相通時(shí)為通孔，包括ViaHole,InsertedPTH，NPTH。第一節(jié)：定義

11/27/202336ABCDEABA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔〞不僅指via孔，還可能是其它PTH或者NPTH！Forexample:11/27/202337機(jī)械鉆孔材料要求：板材料包括基材和PREPREG兩大類?；暮穸纫?0mil分界：1，基材>=10mil時(shí)，使用常規(guī)板料。2，基材<10mil時(shí)(客戶未作具體要求時(shí))，分以下幾種情況：A，假設(shè)基材<10mil且盲、埋孔只鉆于此基材時(shí)，要求使用Isola料；B，假設(shè)基材<10mil但盲、埋孔未鉆于此基材時(shí)，使用常規(guī)板料；第二節(jié)：材料

11/27/202338Note1:基材A、B含盲埋孔,假設(shè)其中任一小于10mil，那么整板使用Isola料；Note2:基材A、B均>=10mil時(shí)，不管基材C的厚度是多少，整板使用常規(guī)料。

基材A基材B基材CForexample:C，整板對應(yīng)的基材和PREP必須是同一供給商。11/27/202339基材A

基材B基材CNote:基材A、B盡管小于10mil，但盲孔層同時(shí)鉆通AB間PREP，因此可以使用常規(guī)板料。11/27/2023401，LaserDrill時(shí)必須使用適合相應(yīng)的RCC料或者特殊LaserPREPREG.A，RCC料的種類：RCCMTN

M為未壓合的材料厚度(um)；N為銅箔厚度(um)目前我司主要使用以下幾類：RCC60T12：對應(yīng)材料2.4mil，銅箔1/3ozRCC60T18：對應(yīng)材料2.4mil，銅箔HozRCC65T12：對應(yīng)材料2.6mil，銅箔1/3oz激光鉆孔材料要求：11/27/202341RCC65T18：對應(yīng)材料2.6mil，銅箔HozRCC80T12：對應(yīng)材料3.1mil，銅箔1/3ozRCC80T18：對應(yīng)材料3.1mil，銅箔Hoz注意:如RCC80T18，壓合前為80um(3.1mil)，壓合后為2.5mil。故MI介質(zhì)厚度要求欄中按如下要求備注：L1-L2間介質(zhì)完成厚度：2.5mil+/-0.5mil當(dāng)要用高Tg時(shí)，如下表示即可：RCC80T18(Tg>=160oC)B，適合LaserDrill的FR-4類PREPREG在目前我公司技術(shù)不成熟。C,16〞X18“RCC80T12公司有備料，做Sample時(shí)，一定要用此workingpanelsize11/27/202342第三節(jié)：流程一).機(jī)械鉆孔副流程：副流程的特點(diǎn)是在做完該流程后必須再經(jīng)歷壓板工序。主流程：主流程的特點(diǎn)是在經(jīng)過壓板之后可以按照常規(guī)雙面板的流程制作。遵循原那么：1，一個基板對應(yīng)一個副流程；2，每一盲、埋孔的制作對應(yīng)一個副流程3，基板副流程與盲埋孔副流程完全重疊時(shí)只取其一；11/27/202343副流程1副流程2副流程3副流程4主流程Forexample:L1L2L3L4L5L6BA11/27/202344A，副流程1：(基板副流程與盲孔副流程完全重疊)目的：制作L2層線路及盲孔“A〞。暫不能做出L1層線路，故在L1層需使用工具孔菲林。切板-->鉆孔-->PTH-->板電鍍-->退錫-->內(nèi)層D/F(L1層為工具孔A/W；L2層是正常生產(chǎn)A/W)-->內(nèi)層蝕板-->氧化處理--->B，副流程2：目的：制作L4層線路，由于L3對應(yīng)在隨后要壓板，故L3線路暫不能做出，對應(yīng)使用工具孔菲林。切板-->內(nèi)層D/F(L3層為工具孔A/W，L4為正常菲林)-->內(nèi)層蝕板-->氧化處理---->11/27/202345

C，副流程3：同副流程2(L6層要用工具孔A/W)。D，副流程4：目的：制作盲孔“B〞及L3層線路,由于L6層仍對應(yīng)一次壓板，故L6層線路仍不能做出。壓板(L3-6)-->鉆孔-->PTH-->板電鍍-->退錫--->內(nèi)層D/F(L3層為正常A/W，L6層整面干膜保護(hù))---->內(nèi)層蝕板-->...E，主流程：壓板--->(氧化處理(減銅工序，完成銅厚為0.9mil-1.4mil))----->鉆孔-->沉銅--->板電鍍-->退錫-->其余同常規(guī)外層做法。11/27/202346

說明：減銅工藝由于板電鍍時(shí)雙面同時(shí)電鍍，在要求層加厚鍍銅的同時(shí)，在另外一層也會被加厚鍍銅。如果鍍銅太厚，將會影響隨后的線路制作，所以有必要將鍍銅層減薄。減銅遵循如下原那么：A，符合客戶要求的完成線路銅厚度；B，在滿足條件A的情況下，所有外層均要求用減銅工序。減銅工序后完成銅厚按此要求：HOZ-----0.5mil~0.9mil1OZ-----1.0mil~1.4mil11/27/202347

減銅工藝C).mil.D).一般需要減銅的條件：在外層干膜前有一次或以上板電鍍，不清楚時(shí)要請RD確認(rèn)。E).要求：減銅工序要寫進(jìn)流程中，減完的銅厚要寫在括號中。

11/27/202348

二).LaserDrill簡介：機(jī)械鉆孔提供的最小鉆咀size為0.2mm,要求鉆咀尺寸更小時(shí)那么考慮LaserDrill。激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出Cuclearance。利用此種特性可以精確控制鉆孔深度以及鉆孔位置、鉆孔大小。11/27/202349如下圖：Cuclearance的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對應(yīng)的CuPAD可以控制鉆孔深度。根據(jù)公司生產(chǎn)能力，CuPAD的大小須比對應(yīng)鉆孔孔徑每邊大至少3mil。對應(yīng)CuPAD層線路及盲孔點(diǎn)的制作須使用LDI。11/27/202350

LaserDrill相關(guān)流程：...-->鉆LDI定位孔-->D/F(蝕盲孔點(diǎn)A/W)-->蝕盲孔點(diǎn)-->LaserDrill-->鉆通孔-->PTH-->...說明：1).Workingpanel要用LDI尺寸2).一般希望Laserdrill孔大于等于4mil,以方便蝕板。11/27/202351第四節(jié)：其它要求：一).機(jī)械鉆孔：A，樹脂塞孔(必要時(shí)與RD商議)：

當(dāng)埋孔SIZE較大(對應(yīng)使用>=0.45mm鉆咀)或者孔數(shù)量很多時(shí)，要求考慮樹脂塞孔。當(dāng)埋孔層外面對應(yīng)RCC料時(shí)考慮樹脂塞孔。樹脂塞孔在板電之后，內(nèi)層D/F之前進(jìn)行。流程為：鉆孔-->PTH-->板電鍍/鍍錫-->褪錫-->樹酯塞孔-->內(nèi)層D/F-->…

11/27/202352

C,一般埋/盲孔的PAD應(yīng)該必鉆嘴尺寸大單邊5.5mil,,如果無空間加大，那么建議客戶加Teardrop.D,要客戶澄清盲孔PAD是否作為貼覆PAD，是否允許外表有微孔。B，除膠：盲孔板在經(jīng)過樣板時(shí)會有樹脂膠經(jīng)由盲孔流出，因此在壓板后須做除膠處理，流程為：壓板-->鑼外形-->除膠-->鉆孔-->PTH-->...11/27/202353二).激光鉆孔：1).參照IPC-6106，建議客戶接受激光鉆孔的孔壁銅厚為0.4mil(min)2).要求建議為激光鉆孔加Teardrop.11/27/202354兩個孔為一組孔，每組孔僅與一層測試線相連與線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連另一個孔在參考層上一定要通過Thermal與銅面相連阻抗測試模設(shè)計(jì)規(guī)那么11/27/202355第七局部內(nèi)層菲林檢測

資料具備：MITAPEMasterA/W一、根據(jù)MI指示要求核對MasterA/WNO及每層所對應(yīng)的號碼。SSxxxxx,xxofxx

二、分層：根據(jù)排板結(jié)構(gòu)，分清各層正向第一節(jié)、內(nèi)層檢測程序及要求

11/27/202356三、補(bǔ)償值檢測一般無線的P/G層可不加補(bǔ)償補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)：

四、外圍與圖紙檢測，相關(guān)尺寸要求。檢測：a、斜角、園角有無漏畫b、鑼孔、鑼槽有無漏畫c、overshot有無漏畫底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+1mil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil11/27/202357

五、分孔：找出NPTH并在Outline上標(biāo)識單元

六、檢測所有孔的ClearancePTHClearance標(biāo)準(zhǔn):

層數(shù)：4L–6L8mil

8L9mil10L以上10mil

單元內(nèi)NPTHClearance標(biāo)準(zhǔn)同PTHClearanceTAB上NPTHClearance一般孔徑+

40mil底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZ10mil8mil3OZ12mil10mil11/27/202358七、焊盤大小檢測一般標(biāo)準(zhǔn)

Thermal焊盤要求3mil(min)，三角、四角的Thermal依Master做

底銅厚度AnnularringCutpad后ring常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ54.534.50.5OZ54.534.51OZ5534.52OZ76453OZ875611/27/202359附加頸位焊盤(Teardrop)

一般于線PAD連接處附加，兩種類型要求接點(diǎn)處長度4-7mil(如圖示)

(線型)(園型)4-7mil4-7mil11/27/202360八、LW、LL、LP、PP、LH、Cutohole、thermal及流通性檢測LW:主要檢測補(bǔ)償值是否正確。對有特殊要求的線寬應(yīng)取公差中間值，然后加補(bǔ)償；例：A組線寬要求X+a-b,那么A線生產(chǎn)菲林應(yīng)做成：X+(a-b)/2+補(bǔ)償數(shù)。LL檢測：底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ6mil5.25mil3OZ7mil6.25mil11/27/202361LP、PP檢測

LP、PP如太小,要依標(biāo)準(zhǔn)Cut少許Pad,但應(yīng)保證Cut后焊盤滿足要求.LH、Cutohole檢測：

LH、Cutohole一般

8mil，最小6mil，如不夠，可移線或切Pad少許.底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4mil2OZ6mil5.5mil3OZ7mil6.5mil11/27/202362別離區(qū)檢測：別離區(qū)是指無銅的條形區(qū)域,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個區(qū)域。別離區(qū)空隙一般應(yīng)保證8mil，最小6mil。Thermal線寬、空隙檢測:底銅厚度線寬空隙常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ75.56

0.5OZ75.56

1OZ766

2OZ8710

3OZ9812

11/27/202363流通性檢測1)

BGA、PGA、CPU區(qū)域

有孔導(dǎo)通無孔導(dǎo)通

有孔導(dǎo)通時(shí)0.5OZ~1OZ銅寬

6mil2OZ以上銅寬

8mil無孔導(dǎo)通銅寬

4mil

11/27/2023642)瓶頸位要求：1/3OZ~1/2OZ

6mil1OZ~2OZ

8mil

孔11/27/2023655606903:局部流通處銅寬僅3.875mil后來客戶同意改小Clearance內(nèi)層PWR/GND常見問題11/27/202366SR5494：PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距缺乏8mil僅2-3mil，造成短路11/27/202367SR5493：內(nèi)層局部Thermal客戶設(shè)計(jì)錯誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為Clearance11/27/202368SR5493：內(nèi)層局部Thermal客戶設(shè)計(jì)錯誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為Clearance11/27/202369SR5493：內(nèi)層局部Thermal客戶設(shè)計(jì)錯誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為Clearance11/27/202370SR6591:孔鉆在樹脂通道上，Drilltocopper只有3mil11/27/202371SR6722：由于Master各單元不一致,用UNF制作導(dǎo)致有幾單元與Master不符(制作套圖時(shí)應(yīng)先判斷各單元是否相同)11/27/202372SR5114：唯一通道只有4mil11/27/202373九、外圍空隙檢測一般銅距outline中心

15mil有V-Cut時(shí)，銅距V-Cut中心

V-Cut數(shù)+15mil有金指時(shí)斜邊處銅距outline中心

斜邊數(shù)+15milTAB上電鍍塊距outline

斜邊數(shù)+35mil

Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距outline中心

15mil15mil斜邊數(shù)11/27/202374十、去獨(dú)立Pad:指不與銅面或線或其它Pad相連的一個Pad,有孔相對應(yīng)。一般的獨(dú)立Pad應(yīng)去，150mil的獨(dú)立Pad保存。十一、BAT上基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducialmark)檢測數(shù)量坐標(biāo)判斷留底銅或掏Clearance底銅或Clearance應(yīng)S/M窗+10mil判斷留底銅或掏Clearance的方法應(yīng)遵循:按MI指示MI如無指示,參照單元內(nèi)做法.單元內(nèi)留底銅那么留,單元內(nèi)掏Clearance那么掏。如單元內(nèi)無Fiducialmark，那么按掏Clearance做。11/27/202375十二、BAT上電鍍塊檢測：無特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距outline邊20mil以上。電鍍塊圖形種類加銅皮加方塊dummy內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)層S75mil，外層S80mil，中心距100mil

中心距100mil11/27/202376薄料板加圖形dummy,要求

=40mil,中心距60mil,內(nèi)外層相錯。此種做法的作用是為了防止板翹。

其它：指客戶有特別要求的按客戶要求做

I/LDummyO/LDummy11/27/202377檢測電鍍塊對相關(guān)層是否產(chǎn)生影響與外層相拍，外層標(biāo)記處是否留空與綠油相拍，綠油標(biāo)記處是否留空與白字相拍，白字標(biāo)記處是否留空十三、內(nèi)層Panel檢測板邊Target種類及要求SPTarget----對應(yīng)壓板對位孔Spet-P(7個)，各層Target一致IRTarget----原ET及LU合并〔8個〕，左右兩邊各3個，上下各1個，對應(yīng)孔〔Spet-P〕11/27/202378R/GTarget:對應(yīng)外層對位孔Panel(兩組),右上角,左下角各一組。

R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變：4層：2個上下各16層：8個上下各48層：12個上下各610層以上：8個上下各4各層Target的分布有所不同，見SPECX-RayTarget:對應(yīng)鉆孔定位孔(2個),與中心SP之間(2.875,0)Aroma:一般加于6層以上板。一個Core的上下兩層不同：A型：id:3.0mmod:6.0mm

B型：id:2.2mmod:5.5mm6層板上下各加一對,8層用PIN-LAM壓板時(shí),上下各加一個11/27/202379AOI對位Target----不對孔，線路測試定位用溶合機(jī)開窗位----層與層壓板對位用(6層以上板)溶合點(diǎn)每邊至少4個每個溶合點(diǎn)中心距3

溶合點(diǎn)開窗尺寸20

mmX8mm板邊層次標(biāo)記各層在相應(yīng)框內(nèi)有層次號,壓板后字體同,順序同,層次分布正確線寬控制標(biāo)記----控制蝕板用內(nèi)層切片孔----不對應(yīng)Target13579

246810

11/27/202380Multi-T/PTarget---對應(yīng)Multi-T/PTarget

完美測試模----六層以上板才加，對應(yīng)孔位層為Perfect。6L---10L，加4個12L以上，加8個PIN-LAM壓板：行PINLAM板邊，一般8L以上板會用PIN-LAM壓板方式。PINLAM點(diǎn)分布規(guī)那么：11/27/202381Core上一層有，下一層無例:下面這種排板PIN-LAM點(diǎn)分布為L2,L4,L6有L3,L5,L7無L1L2L3L4L6L7L8L511/27/202382第二節(jié)、內(nèi)層常見錯誤及出貨要求

一、常見錯誤PCB局部：用錯Master菲林或掛錯訂本分層錯誤，層次順序錯或正反面分錯(層面字體寫反)Clearance缺乏焊盤缺乏漏加頸位BreakawaytabV-CUT通道漏切銅板邊空隙缺乏金指斜邊漏切銅瓶頸處及BGA、PGA流通通道銅寬缺乏圖形與MasterA/W有偏差(多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance)修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求)11/27/202383Panel局部：Target遺漏Target與孔不對應(yīng)兩層Target不對應(yīng)板邊Target及銅皮距單元outline太近或入outlinePCB重疊(金指因填斜邊空隙，contour寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切)測試模圖形與單元內(nèi)圖形正負(fù)片掛反板邊編號加反，(應(yīng)與所分層之正向同向)11/27/202384二、出貨要求：因生產(chǎn)用負(fù)片反字藥膜，所以我們出貨應(yīng)與生產(chǎn)相對應(yīng)正片正字藥膜。設(shè)片要求：選擇PositiveorNegative完成層各為inx-f選擇Positive完成層各為inx-GP-f選擇Negativeinx-PP-f選擇Negative選擇SwapAXIS根據(jù)Plot機(jī)菲林橫向放還是豎向放而定豎向放那么選Yes橫向放那么選No11/27/2023853.選擇MirrororNomirror此項(xiàng)與排板方向及SwapAXIS有關(guān)，如下表示：目前F/SPlot機(jī)采用豎向放置，即SwapAXIS項(xiàng)為“Yes〞4.選擇菲林尺寸新Plot(LP7008)：16*20、20*24、20*26舊Plot(LP5008X)：16*20、20*24、20*26、22*26(尺寸由手動自由選擇)SwapAXIS排板方向MirrororNomirrorYesMirrorYesNomirrorNoNomirrorNoMirror11/27/202386三、Panel板邊是否加“F〞判斷方法根據(jù)MI開料指示Fill方向尺寸為aWarp方向尺寸為b如：ab不加“F〞；ab在panel右上角加“F〞CAD/CAM設(shè)置方式：X：為短方向；Y：為長方向。FillWarpb

a11/27/202387第八局部外層菲林的檢測程序及要求

第一節(jié)PCB局部一、核對Master菲林編號二、分清C/S及S/S之正向三、Outline檢測四、NPTHClearance檢測一般要求：類別NPTHClearance孔周圍蓋綠油每邊

8mil孔周圍噴錫每邊

6mil重鉆孔加直徑比孔小8milClearanceBAT上孔周圍蓋S/M每邊

10mil,S/M+10mil11/27/202388五、焊盤檢測SMTPAD，BGAPAD，TestPoint一般為正常補(bǔ)償。有公差要求的，注意滿足公差。注：線面測量那么多補(bǔ)0.375mil；假設(shè)有S/M橋要求，那么補(bǔ)償后要有6mil的空間。11/27/202389六、LW、LL、LP、PP、LH、PH檢測各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)如下：

底銅厚度LW補(bǔ)償LLLP(pad有孔)&PPLP(PAD無孔)\PPAnnularring(IC無孔)cutpad后ringclearance備注常規(guī)最小常規(guī)最小有S/M窗塞or蓋孔常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小1/3OZ+0.5+0.2543.2554.5444.5464.53861、LW若為線面測量則多補(bǔ)0.375mil2、1OZ以下的VIA孔annularring常規(guī)：5，最小：4.51/3OZ+板電鍍+0.75+0.543.2554.5444.5464.53861/2OZ+0.75+0.543.2554.54.544.5464.53861/2OZ+板電鍍+1+0.7543.2554.54.544.5464.53861OZ+1.5+1.2543.554.54.5454653861OZ+板電鍍+1.75+1.543.554.54.5454653862OZ+2/6565.565657641082OZ+板電鍍+2.5/6565.565657641083OZ+3/7676767687512103OZ+板電鍍+3.5/76767676875121011/27/202390七、碳油線寬線間檢測：碳手指間隙25mil

八、基準(zhǔn)點(diǎn)檢測：數(shù)量、坐標(biāo)、形狀、大小、空隙空隙要求S/M+10mil

九、電鍍塊要求BAT上電鍍塊要求同I/L：方形、圓形、銅條及其他要求：一般要求與I/L一致，并外層蓋內(nèi)層(薄料板為內(nèi)外交錯)電鍍塊不與外層標(biāo)記重疊電鍍塊不與S/M開窗重疊電鍍塊假設(shè)不是銅皮，那么盡量避開大的白字標(biāo)記11/27/202391假設(shè)為單元內(nèi)附加電鍍塊，應(yīng)注意以下問題：離線路PAD足夠100mil一般附加于線路稀疏區(qū)域不允許加在BGA或CPU區(qū)域不允許加在插件區(qū)域不允許加在S/M開窗內(nèi)不允許與層次標(biāo)記重疊不允許與內(nèi)層阻抗線或別離區(qū)重疊11/27/202392十、標(biāo)記檢測標(biāo)記不能多加或漏加，字符串正確標(biāo)記字符大小，粗細(xì)統(tǒng)一標(biāo)記不能入S/M窗標(biāo)記不能與白字重疊標(biāo)記不能與層次標(biāo)記重疊標(biāo)記不能入SLOT日期標(biāo)記一般為負(fù)字號LOTNO不必填寫，PCBlocationNO應(yīng)按排列圖要求填寫11/27/2023938.標(biāo)記線寬要求:

銅厚標(biāo)記線寬要求?oz6-8mil1/1oz8-10mil2/2oz10-12mil3/3oz12-14mil4/4oz

14mil11/27/202394十一、外圍檢測一般銅距板邊10mil,如允許露銅，那么按銅距板邊2mil切銅V-CUT邊一般保證：V-CUT數(shù)+5mil關(guān)于V-CUT測試PAD的加法如為BAT之間加A型:單元BAT如為BAT與單元之間加B型V-CUT測試PAD不能加在鑼掉區(qū)域單元BAT11/27/202395十二、有關(guān)金手指檢測要求金指至槽邊最小空隙允許

5mil如有特殊要求允許金指頂部附加頸位金指兩端附加假手指：要求：假指高為金指2/3，一般寬40~50mil作用：防止金指在鍍金時(shí)燒焦11/27/202396鍍金引線要求a.

連接金指的導(dǎo)線一般12mil(如master有按master做)b.

連接板邊兩端的導(dǎo)線一般10milc.

金指下引線與板邊保持100mil空隙

5mil100mil15-20miloutline板邊有銅11/27/202397金指引線加法特殊情況如下：1)

當(dāng)金指斜邊40mil時(shí)，金指引線引出outline15~20mil.(如上圖)當(dāng)金指斜邊=40mil時(shí)，金指引線引入outline15mil.當(dāng)金指斜邊40mil時(shí),金指引線引入outlineh/2(h為金指斜邊數(shù))(如以下圖)ah=40mila=15milh

40mil,a=h/211/27/2023982).當(dāng)金指底部超出斜邊高度時(shí)，應(yīng)切銅至金指斜邊負(fù)公差-5mil，然后引鍍金引線。

h-負(fù)公差-5mil斜邊h斜邊高度11/27/2023993)

當(dāng)金指間距

10mil，且斜邊可鑼至金指底部時(shí)，金指不補(bǔ)償切銅至金指斜邊，并與斜邊下4mil作成圓弧，然后引鍍金引線h-4h

10mil不補(bǔ)償

放大圖11/27/2023100十三、Panel檢測1.

管位孔蓋孔：V-CUT孔，絲印孔，NPTH蓋孔2.

PIN對位孔：上下板邊加獨(dú)立PAD左右板邊掏Clearance3.

V-CUT通道須掏銅4.

金指引線兩端須連接至板邊5.

附加板邊日期標(biāo)記YRWKorWKYR6.

附加板邊編號型號訂本插件面/焊錫面日期制作人XXXXREVXXCS/SSXX-XX-XXX#11/27/2023101第二節(jié)、外層常見錯誤及出貨要求一、常見錯誤

PCB局部：

1.用錯Master菲林

2.分層錯誤，層次順序錯或正反面分錯(雙面板較多)

3.NPTH漏掏銅

4.焊盤缺乏

5.漏加頸位

6.V-CUT通道漏切銅

7.板邊空隙缺乏

8.金指引線漏加

9.電鍍塊與內(nèi)層位置偏移或圖形不一致

10.漏加標(biāo)記或標(biāo)記位置不符MI圖紙要求

11.標(biāo)記字體反或字粗不統(tǒng)一11/27/202310212.圖形與MasterA/W有偏差

(多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance)

13.修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求)

Panel局部：

1.漏加板邊標(biāo)記(YR/WK；WK/YR)

2.板邊編號加反，(應(yīng)與所分層之正向同向)

3.板邊V-CUT通道未掏銅

4.鍍金線與板邊未連接

5.板邊輔助孔未掏銅

6.板邊字符入孔

7.單元與板邊空間缺乏

8.板邊訂本號與MI要求不同

9.單元排列與MI不符11/27/2023103二、出貨要求：常規(guī)雙面板及多層板出留底Plot負(fù)片反字藥膜(假設(shè)為單面板或孔內(nèi)不沉銅之雙面板，那么Plot正片正字藥膜)11/27/2023104第九局部綠油白字檢測

有關(guān)層名介紹1：

完成層名Master層名C面曝光sm-df-f-tsm-tS面曝光sm-df-f-bsm-bC面曬網(wǎng)sm-ss-f-t

S面曬網(wǎng)sm-ss-f-b

C面白字cm-t-fcm-tS面白字cm-b-fcm-b一次塞孔曬網(wǎng)菲林ss-via-t(C面)ss-via-b(S面)二次塞孔曬網(wǎng)菲林ss-via-t2(C面)ss-via-b2(S面)11/27/2023105有關(guān)層名介紹2：二次塞孔曝光菲林sm-via-t2(C面)sm-via-b2(S面)C面碳油cb-t-fcb-tS面碳油cb-b-fcb-fC面藍(lán)膠Lj-t-fLj-tS面藍(lán)膠Lj-b-fLj-b綠油開窗焊盤孔蓋孔擋點(diǎn)焊盤孔焊盤孔開窗

蓋孔

塞孔：無綠油擋點(diǎn)11/27/2023106半開半塞：半開半蓋：孔焊盤綠油開窗孔焊盤綠油開窗11/27/2023107一、綠油開窗要求：一般要求：

1.

大銅面上有孔PAD開窗比孔單邊大6.5mil，(如改變Master過大可作單邊5mil)2.

大銅面上無孔PAD開窗，相對完成后PAD大小加大整體3mil

3.NPTH開窗單邊

5mil,SS作單邊3mil非BGAPAD開窗HOZ及HOZ以下3mil/邊1OZ2.5mil/邊2OZ1.5mil/邊BGAPAD開窗LP

6mil3mil/邊5mil

LP

6mil2.5mil/邊4mil

LP

5mil2mil/邊11/27/20231085.開窗處曬網(wǎng)菲林制作：Drillsize

0.35mm(14mil)時(shí)，作18mil;0.4mm(16mil)

Drillsize

0.55mm(22mil)時(shí)，作20mil.Drillsize

0.6mm(24mil),作與鉆嘴1：1。二、蓋線要求一般以外層LP空間來界定蓋線大?。篖P/2+0.25mil最小蓋線：2.5mil，樣板1.75mil

三、蓋孔：孔內(nèi)無綠油，透光但PAD蓋綠油。

一般分有錫圈蓋孔和無錫圈蓋孔。有錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)

完成孔徑無錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)

完成孔徑作法：df、ss均加擋點(diǎn)11/27/2023109擋點(diǎn)大小要求如下表：

如果MasterA/W有蓋孔，一般按Master做。

有焊錫圈無焊錫圈df曝光菲林Drillsize-2mil+Ring

2(Ring為焊錫圈大小)Drillsize

16mil時(shí)，與完成孔徑1：1；Drillsize16mil，一般不作無錫圈的蓋孔。ss曬網(wǎng)菲林同開窗制作同開窗制作11/27/2023110四、塞孔1.

一次塞孔:df,ss均不加擋點(diǎn),只在df上加

3mil的透光點(diǎn).凡有一次塞孔的板，均要出一次塞孔的曬網(wǎng)菲林，在一次塞孔相應(yīng)位置加擋點(diǎn)，DrillSize16mil以下,作24mil;16mil

Drillsize

28mil時(shí)，作30mil.Drillsize

28mil,作35mil.

2.

二次塞孔：在一次綠油時(shí)作蓋孔，噴錫或沉金后二次塞孔.二次塞孔要出曝光菲林和曬網(wǎng)菲林。SS曬網(wǎng)菲林在相應(yīng)位置加Real-drill+20mil的點(diǎn)SM曝光菲林：有錫圈時(shí)加Real-drill+8mil的點(diǎn)無錫圈時(shí)加Real-drill+6mil的點(diǎn)Copy幾個NPTH作定位

11/27/2023111五、綠油橋的制作PAD與PAD之間一般作2.5mil綠油橋，最小作2milSMT間綠油橋：SMT間

7mil,作3.5mil的橋6mil

SMT間

7mil,作3mil的橋5mil

SMT間

6mil,作2.5mil的橋SMT間

5mil,且要求作綠油橋時(shí)，要提出咨詢。六、2OZ底銅以上印線邊曬網(wǎng)菲林sm-yd-t、sm-yd-b做法：線路菲林正片+20mil

merge

線路菲林負(fù)片-20milmergedf+6mil負(fù)片11/27/2023112七、金指開窗要求1.

一般按Master做2.

要求下移金指開窗，綠油蓋頂?shù)?.但凡金指窗與外層1：1，MI無要求蓋頂?shù)?，按開窗3~4mil做4.

假手指一定要開窗，如離金指近，最好作整體開窗5.

金指開窗兩邊也要伸出outline10mil,以免殘留綠油金指底開窗要延伸出outline10mil或金指導(dǎo)線3~5mil蓋線處。6.沉金板有金指時(shí)，開窗也要開出outline10mil.11/27/2023113八、白字檢測一般白字檢測：1.

一般字體可適當(dāng)減小2~3mil，以清晰為準(zhǔn)。常規(guī)扦件字符5~7mil，最小可作4mil。2.

一般白字要用曝光負(fù)片+7mil掏3.

入孔上PAD白字，一般或去或移，移的太遠(yuǎn)要咨詢，要清楚所移白字表示哪些元器件4.

大錫面白字保存5.

基材位開窗白字一般不去。(常見于沉金板)6.

白字Logo(一般作5~6mil)a.

與外層標(biāo)記不重b.

不能入綠油窗c.

不能入鑼孔、鑼槽d.

位置正確e.D/C為正字號11/27/2023114二、LPI白字檢測LPI白字適用于底銅厚度在2OZ以上，有字符印在基材或基材與銅面連接處。需用LPI工藝作白字時(shí)，MI會在白字菲林標(biāo)注“LPI〞字樣；假設(shè)沒有“LPI〞字樣，我們按正常白字制作。LPI白字一面需出貨兩張白字菲林,一張用作曬網(wǎng)(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss),一張用作曝光(cm-t-f-df,cm-b-f-df),此兩張菲林都需在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)根底上完成。1.曬網(wǎng)菲林(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss)的制作：出正片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)的根底上加大單邊10mil，且保證加大后之字符離NPTH距離5mil。Panel板邊加一個10mm60mm的白字塊，以便印油作曝光尺用；板邊字需加上“LPI-SS〞標(biāo)識。2.曝光菲林(cm-t-f-df,cm-b-f-df)的制作：出負(fù)片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)根底上整體加大3mil，并在單元內(nèi)NPTH孔位上加1：1的PAD給拍板員作對位用(每單元挑二、三個NPTH即可)Panel板邊需加上“LPI-df〞標(biāo)識。11/27/2023115第十局部碳油、藍(lán)膠檢測

一、碳油菲林檢測1.

碳油最小蓋線

5mil分兩種情況：a.S/Mopening

PAD,碳油PAD比外層PAD大單邊5milb.S/Mopening

PAD,碳油PAD比S/Mopening大單邊5mil2.

碳油PAD離焊盤距離

15mil3.

碳油PAD離孔距離

10mil4.

碳油PAD間隙

14mil11/27/2023116二、藍(lán)膠菲林檢測藍(lán)膠一般在板成型后，交貨之前做，用藍(lán)膠覆蓋大金面或大錫面，起保護(hù)作用。1.

藍(lán)膠菲林一般按Master制作。2.

5.5mm的孔一般掏開。3.

藍(lán)膠蓋PAD

10mil。4.

四角依Outline形狀加上角形框線,線寬5mil,作對位用。5.藍(lán)膠以PCB形式出貨，板邊字寫于Outline與counter之間。

11/27/2023117EnsuresufficientringwidthtopreventbrokenringandensuretheconnectivityPurpose6mil(ensure2milring)IncludedcompensationforetchandlayersregistrationMinimumRequirementAnnularringItemAnnularringHole4.2.InnerlayerDFMItem(AnnularRing)11/27/2023118Ensurethethermalpatternissameasoriginal.PurposeThermalring:5milBreak:6milThermalspacing:6milMinimumRequirementThermalringItemHoleThermalringThermalbreakThermalspacing4.3.InnerlayerDFMItem(ThermalPads)11/27/2023119EnsuretherangeoffinishedlinewidthmetCustomer’srequiredPurpose?Oz:+0.75mil1Oz:+1.0mil2Oz:+2.0milGeneralpracticeEtchcompensationItem4.4.InnerlayerDFMItem(EtchCompensation)OriginalLineCompensatedLineEtchcompensation11/27/20231204.5.InnerlayerDFMItem(LineWidth)OriginalLineCompensatedLineMinimumLineWidthEtchcompensationItemMinimumlinewidthMinimumrequirement0.5Oz:3mil1.0Oz:4mil2.0Oz:5milPurposeProcesscapability11/27/2023121ProcesscapabilityPurpose0.5Oz:4mil1.0Oz:5mil2.0Oz:6milMinimumRequirementMinimumspacingItemLinetolinespacingLinetopadspacingPadtopadspacing4.6.InnerlayerDFMItem(MinimumSpacing)11/27/2023122EnsurenofunctionalityriskPurposeDrilltocopper:8milMinimumRequirementDrilltoCopperspacingItemLinetoholespacingDrillholePadtoholespacing4.7.InnerlayerDFMItem(DrilltoCopper)11/27/2023123ProvidespacingtoisolatedifferentvoltagezonePurpose6milMinimumRequirementWidthofIsolationzoneItemCopperLaminateInnerlayerisolationzone4.8.InnerlayerDFMItem(ClearanceforIsolation)11/27/2023124ProvidespacingtoavoidcopperexposurePurpose10milMinimumRequirementInnerlayercopperclearancefromedgeItemCopperLaminateInnerlayerclearancefromOutline4.9.InnerlayerDFMItem(ClearanceforPCBedges)11/27/2023125TopreventInnerCoppershortedwithslotPurposeBevelingheight+15milMinimumReq