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文檔簡介

數(shù)智創(chuàng)新變革未來先進(jìn)制程技術(shù)引言:先進(jìn)制程技術(shù)概述制程技術(shù)發(fā)展歷程與趨勢(shì)先進(jìn)制程技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)與原理先進(jìn)制程技術(shù)應(yīng)用場景與案例先進(jìn)制程技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與解決方案先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響國內(nèi)外先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與比較結(jié)論:展望先進(jìn)制程技術(shù)的未來發(fā)展目錄引言:先進(jìn)制程技術(shù)概述先進(jìn)制程技術(shù)引言:先進(jìn)制程技術(shù)概述先進(jìn)制程技術(shù)定義與范疇1.先進(jìn)制程技術(shù)是指那些能夠?qū)崿F(xiàn)更小、更快、更省電的晶體管制造工藝。2.隨著摩爾定律的推進(jìn),制程技術(shù)從微米級(jí)別進(jìn)化到納米級(jí)別,目前最先進(jìn)的制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了3納米。3.制程技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于提升芯片性能、降低功耗、提高集成度等方面具有重要意義。先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)1.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,制程技術(shù)將繼續(xù)向更小、更快、更省電的方向發(fā)展。2.新材料、新工藝的引入將為制程技術(shù)的發(fā)展提供新的可能性。3.3D集成技術(shù)、異構(gòu)集成技術(shù)等將成為未來制程技術(shù)發(fā)展的重要方向。引言:先進(jìn)制程技術(shù)概述1.先進(jìn)制程技術(shù)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。2.隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展,先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。3.制程技術(shù)的進(jìn)步將對(duì)各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型產(chǎn)生積極推動(dòng)作用。先進(jìn)制程技術(shù)的挑戰(zhàn)與困難1.隨著制程技術(shù)的不斷縮小,制造過程中的挑戰(zhàn)和困難也不斷增加。2.制程技術(shù)的研發(fā)成本越來越高,需要投入大量的人力、物力和財(cái)力。3.技術(shù)瓶頸和物理限制也對(duì)制程技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展提出了挑戰(zhàn)。先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域引言:先進(jìn)制程技術(shù)概述先進(jìn)制程技術(shù)的市場格局與競爭態(tài)勢(shì)1.目前,全球先進(jìn)制程技術(shù)市場主要由幾家領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)主導(dǎo)。2.各企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等方面展開激烈競爭,推動(dòng)制程技術(shù)不斷進(jìn)步。3.未來,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場需求的變化,市場格局和競爭態(tài)勢(shì)也將發(fā)生變化。先進(jìn)制程技術(shù)的政策與法規(guī)環(huán)境1.各國政府紛紛出臺(tái)政策扶持先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展,提供稅收優(yōu)惠、資金支持等。2.同時(shí),各國也加強(qiáng)了對(duì)技術(shù)出口和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù),以確保本國企業(yè)的利益和安全。3.在全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭的背景下,加強(qiáng)國際合作和交流,共同推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展成為重要趨勢(shì)。制程技術(shù)發(fā)展歷程與趨勢(shì)先進(jìn)制程技術(shù)制程技術(shù)發(fā)展歷程與趨勢(shì)制程技術(shù)發(fā)展歷程1.早期制程技術(shù):早期制程技術(shù)主要集中在微米級(jí)別,采用傳統(tǒng)的光刻技術(shù),以鋁作為主要的互連材料。2.技術(shù)節(jié)點(diǎn)演進(jìn):隨著技術(shù)的發(fā)展,制程技術(shù)不斷縮小,從微米到納米級(jí)別,技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn),提高了集成度和性能。3.多層互連結(jié)構(gòu):隨著制程技術(shù)的進(jìn)步,多層互連結(jié)構(gòu)成為主流,大大提高了芯片的集成度和性能。制程技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)1.持續(xù)縮小制程:隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,制程技術(shù)將繼續(xù)縮小,提高芯片的集成度和性能。2.新材料的應(yīng)用:新型材料如碳納米管、二維材料等將在制程技術(shù)中得到應(yīng)用,提高芯片的性能和可靠性。3.異構(gòu)集成技術(shù):異構(gòu)集成技術(shù)將成為未來制程技術(shù)的重要發(fā)展方向,通過將不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片集成在一起,提高整體性能。以上內(nèi)容僅供參考,如需獲取更多信息,建議您查閱相關(guān)文獻(xiàn)資料或咨詢專業(yè)人士。先進(jìn)制程技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)與原理先進(jìn)制程技術(shù)先進(jìn)制程技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)與原理極紫外光刻技術(shù)1.極紫外光刻技術(shù)已成為7納米及以下制程的關(guān)鍵技術(shù),利用13.5納米的極紫外光源進(jìn)行曝光,實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的圖案化。2.光刻膠、鏡頭、精密機(jī)械、光源等是極紫外光刻技術(shù)的核心組成部分,需持續(xù)優(yōu)化以提升曝光分辨率和產(chǎn)量。3.極紫外光刻技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是進(jìn)一步提高光源功率、減小鏡頭數(shù)值孔徑、提高光刻膠敏感性和降低制造成本??涛g技術(shù)1.刻蝕技術(shù)用于將光刻圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,是制程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。2.干法刻蝕和濕法刻蝕是兩種主要刻蝕方式,其中干法刻蝕在先進(jìn)制程中應(yīng)用更為廣泛。3.刻蝕技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是提高刻蝕選擇性、均勻性和速率,同時(shí)降低對(duì)設(shè)備的損傷。先進(jìn)制程技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)與原理化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)1.化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)用于平坦化硅片表面,為后續(xù)工藝提供良好的基礎(chǔ)。2.拋光液、拋光墊和機(jī)械壓力是化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的關(guān)鍵要素,需要持續(xù)優(yōu)化以提高平坦度和降低損傷。3.化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是提高拋光速率和均勻性,降低成本和環(huán)境影響。原子層沉積技術(shù)1.原子層沉積技術(shù)可用于精確控制薄膜的厚度和成分,提高器件的性能和可靠性。2.原子層沉積技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是提高沉積速率、擴(kuò)大應(yīng)用范圍和降低成本,以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。先進(jìn)制程技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)與原理1.薄膜晶體管技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗顯示面板的關(guān)鍵技術(shù),可提高顯示質(zhì)量和顯示效果。2.溝道材料、柵絕緣層和源/漏電極是薄膜晶體管技術(shù)的核心組成部分,需不斷優(yōu)化以提高器件性能和穩(wěn)定性。3.薄膜晶體管技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是減小器件尺寸、提高載流子遷移率和降低功耗,以滿足未來顯示技術(shù)的需求。薄膜晶體管技術(shù)先進(jìn)制程技術(shù)應(yīng)用場景與案例先進(jìn)制程技術(shù)先進(jìn)制程技術(shù)應(yīng)用場景與案例5G通信1.先進(jìn)制程技術(shù)使得5G通信設(shè)備更小、更輕便,提高了通信效率。2.先進(jìn)制程技術(shù)降低了5G通信設(shè)備的功耗,延長了設(shè)備的使用壽命。3.隨著5G技術(shù)的普及,先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。人工智能1.先進(jìn)制程技術(shù)為人工智能提供了更高效、更穩(wěn)定的硬件支持。2.人工智能的發(fā)展對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)提出了更高的要求,推動(dòng)了制程技術(shù)的不斷進(jìn)步。3.人工智能與先進(jìn)制程技術(shù)的結(jié)合,將為各行各業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和變革。先進(jìn)制程技術(shù)應(yīng)用場景與案例自動(dòng)駕駛1.先進(jìn)制程技術(shù)提高了自動(dòng)駕駛硬件的計(jì)算能力和穩(wěn)定性。2.自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)硬件的要求也越來越高,先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用將更加重要。3.自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及將為先進(jìn)制程技術(shù)帶來更多的商機(jī)。物聯(lián)網(wǎng)1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要高效、穩(wěn)定的硬件支持,先進(jìn)制程技術(shù)能夠滿足這一需求。2.隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)硬件的要求也不斷提高,先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用將更加廣泛。3.物聯(lián)網(wǎng)與先進(jìn)制程技術(shù)的結(jié)合,將為智能家居、智慧城市等領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新。先進(jìn)制程技術(shù)應(yīng)用場景與案例醫(yī)療健康1.先進(jìn)制程技術(shù)為醫(yī)療健康設(shè)備提供了更小、更精確、更穩(wěn)定的硬件支持。2.隨著醫(yī)療健康技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)硬件的要求也越來越高,先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用將更加重要。3.醫(yī)療健康與先進(jìn)制程技術(shù)的結(jié)合,將為醫(yī)療診斷、治療等領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和提高。航空航天1.航空航天設(shè)備需要高性能、高可靠性的硬件支持,先進(jìn)制程技術(shù)能夠提供這樣的硬件。2.隨著航空航天技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)硬件的要求也不斷提高,先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用將更加廣泛。3.航空航天與先進(jìn)制程技術(shù)的結(jié)合,將為航空航天領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和進(jìn)步。先進(jìn)制程技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與解決方案先進(jìn)制程技術(shù)先進(jìn)制程技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與解決方案技術(shù)復(fù)雜度與研發(fā)成本1.隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,技術(shù)的復(fù)雜度也在急劇增加,導(dǎo)致研發(fā)成本呈指數(shù)級(jí)增長。2.高技術(shù)門檻和高昂的研發(fā)成本使得先進(jìn)制程技術(shù)成為少數(shù)企業(yè)的獨(dú)占領(lǐng)域,加劇了行業(yè)競爭。3.為降低研發(fā)成本,企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)的協(xié)作,共享研發(fā)資源,提高研發(fā)效率。制程技術(shù)中的物理限制1.隨著制程技術(shù)進(jìn)入納米級(jí)別,物理限制成為制約技術(shù)發(fā)展的重要因素。2.制程技術(shù)中的物理限制導(dǎo)致芯片制造過程中的良率下降,提高了制造成本。3.企業(yè)需要探索新的材料和工藝,以突破物理限制,提高制程技術(shù)的可制造性。先進(jìn)制程技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與解決方案供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)1.先進(jìn)制程技術(shù)的供應(yīng)鏈日益復(fù)雜,任何環(huán)節(jié)的故障都可能對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈造成重大影響。2.全球化趨勢(shì)下的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)也加劇了供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性。3.企業(yè)需要多元化供應(yīng)鏈,降低對(duì)單一來源的依賴,同時(shí)加強(qiáng)供應(yīng)鏈的透明度和風(fēng)險(xiǎn)管理。環(huán)境與可持續(xù)性挑戰(zhàn)1.先進(jìn)制程技術(shù)的生產(chǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生大量的廢棄物和能源消耗,對(duì)環(huán)境造成壓力。2.隨著社會(huì)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的日益重視,企業(yè)需要考慮制程技術(shù)的環(huán)境影響。3.企業(yè)需要采取環(huán)境友好的生產(chǎn)方式,加強(qiáng)廢棄物回收和能源效率提升,實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。先進(jìn)制程技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與解決方案人才短缺與培訓(xùn)1.先進(jìn)制程技術(shù)的人才短缺成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。2.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,人才需要具備跨學(xué)科的知識(shí)和技能,對(duì)人才培養(yǎng)提出新的挑戰(zhàn)。3.企業(yè)需要加強(qiáng)人才培訓(xùn),提高員工的技能水平,同時(shí)加強(qiáng)與高校和研究機(jī)構(gòu)的合作,共同培養(yǎng)人才。知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與競爭壓力1.先進(jìn)制程技術(shù)的核心是知識(shí)產(chǎn)權(quán),保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)于企業(yè)的競爭力至關(guān)重要。2.全球范圍內(nèi)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)紛爭和訴訟給企業(yè)帶來巨大的法律和經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)。3.企業(yè)需要加強(qiáng)自主創(chuàng)新,提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識(shí),同時(shí)加強(qiáng)與國際社會(huì)的合作,共同維護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的公平和正義。先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響先進(jìn)制程技術(shù)先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響1.隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,芯片上的晶體管數(shù)量可以持續(xù)增加,從而提高芯片的性能和功能密度。2.制程技術(shù)的縮小使得芯片的功耗降低,提高了設(shè)備的續(xù)航能力。3.雖然制程技術(shù)已經(jīng)接近物理極限,但通過新材料、新結(jié)構(gòu)的探索,仍有可能延續(xù)摩爾定律。異構(gòu)集成與先進(jìn)封裝1.隨著制程技術(shù)進(jìn)步的放緩,異構(gòu)集成和先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸成為提高芯片性能的有效途徑。2.通過將不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片集成在一起,可以實(shí)現(xiàn)性能和功能的優(yōu)化,同時(shí)降低功耗。3.先進(jìn)封裝技術(shù)如Chiplet等逐漸成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),有望在未來得到廣泛應(yīng)用。制程技術(shù)縮小與摩爾定律的延續(xù)先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響1.制程技術(shù)的進(jìn)步需要投入大量的研發(fā)成本,因此需要在技術(shù)與經(jīng)濟(jì)之間找到平衡。2.隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,制造設(shè)備的成本也在不斷增加,需要考慮設(shè)備的折舊和更新成本。3.在追求技術(shù)進(jìn)步的同時(shí),需要關(guān)注市場的需求和競爭環(huán)境,以確保技術(shù)的商業(yè)可行性。供應(yīng)鏈安全與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)1.隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,芯片制造逐漸成為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),供應(yīng)鏈安全成為關(guān)注的問題。2.地緣政治風(fēng)險(xiǎn)可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈的中斷或變動(dòng),需要企業(yè)提前進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)對(duì)。3.通過多元化供應(yīng)鏈、加強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)等方式,可以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),提高產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健性。技術(shù)與經(jīng)濟(jì)的平衡先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響1.制程技術(shù)的進(jìn)步需要考慮環(huán)境可持續(xù)性,減少生產(chǎn)過程中的廢棄物和污染物排放。2.企業(yè)需要關(guān)注社會(huì)責(zé)任,積極推行環(huán)境友好的生產(chǎn)方式和技術(shù)創(chuàng)新。3.通過提高能源利用效率、采用綠色材料等方式,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,同時(shí)提高企業(yè)的社會(huì)形象。人才培養(yǎng)與創(chuàng)新生態(tài)1.制程技術(shù)的進(jìn)步需要高素質(zhì)的人才支持,需要加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)。2.企業(yè)需要與高校、研究機(jī)構(gòu)等建立合作關(guān)系,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。3.通過營造良好的創(chuàng)新生態(tài),可以激發(fā)員工的創(chuàng)造力和企業(yè)的競爭力,為未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。環(huán)境可持續(xù)性與社會(huì)責(zé)任國內(nèi)外先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與比較先進(jìn)制程技術(shù)國內(nèi)外先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與比較國內(nèi)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀1.隨著科技政策的引導(dǎo)和市場需求的驅(qū)動(dòng),中國在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步,尤其在某些特定領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。2.通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)積累,中國已經(jīng)在65納米、45納米等關(guān)鍵制程技術(shù)上取得了重大突破,有效地提升了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。3.然而,與國際領(lǐng)先水平比,中國在先進(jìn)制程技術(shù)上仍存在一些差距,主要體現(xiàn)在技術(shù)研發(fā)和人才儲(chǔ)備等方面。國際先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀1.國際上,以美國、韓國、日本等為代表的國家和地區(qū)在先進(jìn)制程技術(shù)上具有明顯優(yōu)勢(shì),主導(dǎo)著高端芯片市場的競爭格局。2.這些國家和地區(qū)擁有雄厚的研發(fā)實(shí)力和人才儲(chǔ)備,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,不斷推動(dòng)制程技術(shù)的更新?lián)Q代,引領(lǐng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。國內(nèi)外先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與比較國內(nèi)外先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展比較1.總體上,國內(nèi)在先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展上與國際領(lǐng)先水平存在一定差距,但中國在技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)上的投入不斷增加,發(fā)展?jié)摿薮蟆?.從發(fā)展趨勢(shì)來看,國內(nèi)外都在積極推動(dòng)制程技術(shù)的升級(jí)換代,以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的體積。3.未來,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇,國內(nèi)外先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展差距有望逐漸縮小。結(jié)論:展望先進(jìn)制程技術(shù)的未來發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù)結(jié)論:展望先進(jìn)制程技術(shù)的未來發(fā)展制程技術(shù)微型化1.隨著制程技術(shù)不斷進(jìn)步,芯片上的晶體管尺寸將持續(xù)縮小,提高芯片性能和集成度。2.制程技術(shù)微型化將面臨物理極限和技術(shù)挑戰(zhàn),需要研發(fā)新的材料和工藝來解決。3.微型化將促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造的專業(yè)化和分工,需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。異質(zhì)整合技術(shù)1.異質(zhì)整合技術(shù)將成為未來制程技術(shù)的重要發(fā)展方向,通過將不同材料和技術(shù)整合在一起,提高芯片性能和功能。2.異質(zhì)整合技術(shù)需要解決不同材料之間的兼容性和工藝整合問題,需要研發(fā)新的技術(shù)和設(shè)備。3.異質(zhì)整合技術(shù)將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作和交流,推動(dòng)制程技術(shù)的發(fā)展。結(jié)論:展望先進(jìn)制程技術(shù)的未來發(fā)展1.智能制造和自動(dòng)化將成為未來制程技術(shù)的重要支撐,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。2.智能制造和自動(dòng)化需要解決設(shè)備智能化和數(shù)據(jù)分析的問題,需要研發(fā)新的智能裝備和軟件系統(tǒng)。3.智能制造和自動(dòng)化將促進(jìn)制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和升級(jí),提高制造業(yè)的競爭力。綠色制造與可持續(xù)發(fā)展1.綠色制造和可持續(xù)發(fā)展將成為未來制程技術(shù)的重要考量,減少制造過程中的環(huán)境污染和資源浪費(fèi)。2.綠色制造和可持續(xù)發(fā)展需要研發(fā)新的環(huán)保技術(shù)和節(jié)能工藝,提高制造業(yè)的可持續(xù)性。3.綠色制造和可持續(xù)發(fā)展需要加強(qiáng)制造業(yè)的環(huán)保監(jiān)管和社會(huì)責(zé)任,促進(jìn)制造業(yè)的良性發(fā)展

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