焊接知識(shí)培訓(xùn)

焊接知識(shí)培訓(xùn)波峰焊焊接1only.won焊接的分類(lèi)1.0軟焊：操作溫度不超過(guò)400℃2.0硬焊：操作溫度400－800℃3.0熔接：操作溫度800℃以上2only.won波峰焊的開(kāi)展

1.0手焊

2.0浸焊此為最早出現(xiàn)的簡(jiǎn)單做法，系針對(duì)焊點(diǎn)較簡(jiǎn)單的大批量焊接法，系將安插完畢的板子，水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面，而到達(dá)全面同時(shí)焊妥的做法。3.0波峰焊系利用已融之液錫在馬達(dá)幫浦驅(qū)動(dòng)下，向上揚(yáng)起的單波或雙波，對(duì)斜向上升輸送而來(lái)的板子，從下向上壓迫使液錫進(jìn)孔，或?qū)c(diǎn)膠定位SMT組件的空腳處，進(jìn)行填錫形成焊點(diǎn)，稱(chēng)為波峰。3only.won波峰焊接機(jī)理根本上，波峰焊接由三個(gè)子過(guò)程組成：1過(guò)助焊劑、2預(yù)熱3焊接。優(yōu)化波峰焊接過(guò)程意味著優(yōu)化這三個(gè)子過(guò)程。

4only.won助焊劑的作用

除去焊接外表的氧化物防止焊接時(shí)焊料和焊接外表再氧化降低焊料外表張力有助于熱量傳遞到焊接區(qū)

5only.won助焊劑分類(lèi)1.1泡沫型Flux系將“低壓空氣壓縮機(jī)〞所吹出的空氣，經(jīng)過(guò)一種多孔的天然石塊或塑料制品與特殊濾蕊等，使形成眾多細(xì)碎的氣泡，再吹入助焊劑儲(chǔ)池中，即可向上揚(yáng)涌出許多助焊劑泡沫。當(dāng)組裝板通過(guò)上方裂口時(shí)，于是板子底面即能得到均勻的薄層涂布。并在其離開(kāi)前還須將多余的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強(qiáng)力吹掉，以防后續(xù)的預(yù)熱與焊接帶來(lái)煩惱。并可迫使助焊劑向上涌出各PTH的孔頂與孔環(huán)，完成清潔動(dòng)作。助焊劑本身那么應(yīng)經(jīng)常檢測(cè)其比重，并以自動(dòng)添加方式補(bǔ)充溶劑中揮發(fā)成份的變化。6only.won助焊劑分類(lèi)2.0噴灑型常用于免洗低固體形物之助焊劑，對(duì)早先松香型固形較高的助焊劑那么并不適宜。由于較常出現(xiàn)堵塞情況，其協(xié)助噴出之氣體宜采氮?dú)?，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數(shù)種不同的做法，如采用不銹鋼之網(wǎng)狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內(nèi)向上吹出成霧狀，續(xù)以涂布。7only.won助焊劑分類(lèi)直接用幫浦及噴口向上揚(yáng)起液體，于狹縫控制下，可得一種長(zhǎng)條形的波峰，當(dāng)組裝板底部通過(guò)時(shí)即可進(jìn)行涂布。此方法能呈現(xiàn)液量過(guò)多的情形，其后續(xù)氣刀的吹刮動(dòng)作那么應(yīng)更為徹底才行。8only.won焊接根本條件2.0預(yù)熱〔preheating)2.1可趕走助焊劑中的揮發(fā)性成份。2.2提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成的熱應(yīng)力的各種危害。2.3增加助焊劑的活性與能力，更易去除待焊外表的氧化物與污物，增加可焊性。9only.won焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外參加夾心在內(nèi)的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)者稱(chēng)之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊后殘?jiān)慕^緣電阻是否夠高，以免造成后續(xù)組裝板電性能絕緣不良的問(wèn)題。有時(shí)發(fā)現(xiàn)焊絲中助焊劑的效力缺乏時(shí)，也可另外加液態(tài)助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態(tài)助焊劑的后續(xù)離子污染性。10only.won空板烘烤除濕為了防止電路板吸水而造成高溫焊接時(shí)的爆板，濺錫，吹孔，焊點(diǎn)空洞等困擾起見(jiàn)，已長(zhǎng)期儲(chǔ)存的板子(最好20℃，RH30%)應(yīng)先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業(yè)溫度與時(shí)間如下：溫度℃時(shí)間(hrs)120℃3.5-7小時(shí)100℃8-16小時(shí)80℃18-48小時(shí)11only.won提高波峰質(zhì)量的方法

1為波峰焊接設(shè)計(jì)PCB。沒(méi)有適當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)，只通過(guò)控制過(guò)程變量是不可能減少缺陷率的。適當(dāng)?shù)臑椴ǚ搴附釉O(shè)計(jì)PCB，應(yīng)該包括正確的元件分布、波峰焊接焊盤(pán)設(shè)計(jì)。手插板孔徑與引線(xiàn)線(xiàn)徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3ｍｍ機(jī)插板與引線(xiàn)線(xiàn)徑的差值，應(yīng)在0.4—0.55ｍｍ如差值過(guò)小，那么影響插件，如差值過(guò)大，就有一定幾率的“虛焊〞幾險(xiǎn)。如焊盤(pán)偏小，那么錫量缺乏，偏大，那么焊點(diǎn)扁平，都會(huì)造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會(huì)得質(zhì)量好的焊點(diǎn)。12only.won2.0PCB平整度控制波峰焊接對(duì)印制的平整度要求很高,一般要求翹曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否那么無(wú)法保證焊接質(zhì)量.13only.won2.0妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲(chǔ)存周期在焊接中,無(wú)法埃,油脂,氧化物的銅墻鐵壁箔及元件引線(xiàn)有利于形成合格的焊點(diǎn),因此印制板及元件應(yīng)保存在枯燥,清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期.對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板,其外表一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對(duì)外表有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其外表氧化層.14only.won3.0助焊劑質(zhì)量控制提高波峰質(zhì)量的方法目前,波峰焊接所采用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時(shí)有以下要求:1.0熔點(diǎn)比焊料低2.0浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快;3.0粘度和比重比焊料低;4.0在常溫下貯存穩(wěn)定;15only.won

4.0

焊料質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點(diǎn),導(dǎo)致流動(dòng)性差,出現(xiàn)連焊,虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題.可采用以下幾個(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題;1.添加氧化復(fù)原劑,使已氧化的SnO復(fù)原為Sn2.不斷除去浮渣3.每次焊接前添加一定量的錫4.采用氮?dú)獗Ｗo(hù),讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi),取代普通氣體,這樣就防止浮渣的產(chǎn)生.16only.won

5.0預(yù)熱溫度的控制預(yù)熱的作用1使用權(quán)助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮,以免印制板通過(guò)焊錫時(shí),影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;2使印制板在焊接前到達(dá)一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形.17only.won

6.0焊接軌道角度的控制焊接軌道對(duì)焊接效果較為明顯當(dāng)傾角太小時(shí),較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)〞更易出現(xiàn)橋接;而傾角過(guò)大,雖有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊.18only.won

7.0波峰高度波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB1/2-1/3為準(zhǔn).19only.won

8.0

焊接溫度的控制焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)焊接溫度過(guò)低,焊料的擴(kuò)展率,潤(rùn)濕性變差,使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分潤(rùn)濕,從而產(chǎn)生虛焊,拉尖,橋接等缺陷;焊溫度過(guò)高時(shí),那么加速了焊盤(pán),元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊.20only.won4.0波峰焊工藝條件控制對(duì)于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰南的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時(shí)間大于2.5秒。預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度，使印制板進(jìn)入錫鍋時(shí)，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太枯燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用，即使零交時(shí)間最短，潤(rùn)濕力最大。如未烘干，那么溫度較低，焊接時(shí)間延長(zhǎng)，通過(guò)錫峰的時(shí)間缺乏；如烘得過(guò)干，那么助焊劑性能降低，起不到去除氧化層的作用；21only.won波峰焊工藝條件控制1，助銲劑比重。

2．預(yù)熱溫度。

3．輸送機(jī)速度。

4．噴流嘴與基板之距離。

5．銲錫浸潤(rùn)度。

6．銲錫溫度。

22only.won1．助銲劑比重:

為了防止冷銲，故最適的比重範(fàn)田為0.830~0.850。它含左右固體含有量之流動(dòng)性。

．當(dāng)助銲劑的比重高時(shí)，則基板上之助銲用殘量增加，因銲錫波尾部助銲劑缺乏，導(dǎo)致產(chǎn)生鍚橋現(xiàn)象。

．當(dāng)助銲劑本身的固體含有量多時(shí)，則妨礙銲鍚之流動(dòng)而引起冷銲現(xiàn)象。

．為了銲鍚要有良好的濡潤(rùn)性起見(jiàn)，必須要有一定量以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲，

故使用濡潤(rùn)性良好程度的助銲劑量。相反的假設(shè)固體含有且過(guò)多的話(huà)，則產(chǎn)生反效果，故必須在最適的比重範(fàn)圍內(nèi)使用。

23only.won2．預(yù)熱:在助銲用不受壞之範(fàn)圍內(nèi)，溫度高，可減少銲接之不良。

．預(yù)熱溫度，設(shè)定在零件耐熱可靠度之最高點(diǎn)且溫度能夠加以限制。

．助銲劑有惡化溫度，當(dāng)溫度達(dá)到160C以上時(shí)，即使將氧化膜除去，也會(huì)再氧化，故在不惡化之範(fàn)圍內(nèi)，

採(cǎi)用最高溫度較好。(助銲劑之特性，當(dāng)預(yù)熱溫度低時(shí)，則容易流動(dòng)，相反的當(dāng)預(yù)熱溫度高時(shí)，則基板之翹曲變大)

24only.won3．輸送機(jī)速度:

為了防止冷銲，輸送機(jī)速度最好慢一些。為了防止鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關(guān)係裡，採(cǎi)用最合適之範(fàn)圍。

．錫橋之防止方面輸送機(jī)速度與銲錫流速有相對(duì)之關(guān)係，在一定的速度條件下，存在著產(chǎn)生鍚橋最少的範(fàn)圍。

．為了防止冷銲，浸潤(rùn)時(shí)間最好長(zhǎng)些。(當(dāng)輸送機(jī)速度慢時(shí)，助銲劑便流動(dòng)有時(shí)會(huì)引起銲接不良，故必須試整浸潤(rùn)時(shí)間。

25only.won4．銲錫噴嘴和基板之距離:

基板位可能接近噴嘴。

．當(dāng)往基板之外表壓力離開(kāi)時(shí)，則呈橫方向的力。

．當(dāng)波高變窄時(shí)，垂直方向的力便受大，則能保持銲錫的均勻流動(dòng)(基板與噴嘴接近)。

26only.won5．銲鍚浸潤(rùn)深度:

在防止冷銲方面，一次噴流時(shí)採(cǎi)用深浸潤(rùn)，而在防止錫橋方面，二次側(cè)採(cǎi)用淺浸潤(rùn)。

．在防止未銲方面，浸潤(rùn)深度最好深些，在防止錫橋方面浸潤(rùn)深度最好淺些。

．雙重波的情形;在防止冷銲方面，採(cǎi)用一次噴流。在防止錫橋方面，採(cǎi)用二次噴流。故一次側(cè)設(shè)定較深，

二次側(cè)設(shè)定較淺。

27only.won6．銲錫溫度:

在助銲劑不受壞的範(fàn)圍內(nèi)，銲錫溫度最好高些。

就自動(dòng)銲接設(shè)備的防止不良發(fā)生對(duì)策而言，在選擇機(jī)器參數(shù)的根本條件而進(jìn)行分散分析之同時(shí)，助銲劑也有最

適的要素條件，故同時(shí)必須檢討機(jī)器參數(shù)。當(dāng)不良發(fā)生被限定時(shí)，例如，在同一個(gè)地方，連續(xù)的發(fā)生不良時(shí)，

必須對(duì)包括基板之設(shè)計(jì)變更，全部重新下對(duì)策。

28only.won波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法

1.沾錫不良POORWETTING:

這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有局部沾錫.分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類(lèi)污染物通常可用溶劑清洗,此類(lèi)油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.

29only.won波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法1-2.SILICONOIL通常用於脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.

30only.won波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.

1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或缺乏,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板局部沒(méi)有沾到助焊劑.

1-5.吃錫時(shí)間缺乏或錫溫缺乏會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.31only.won2.局部沾錫不良DEWETTING:

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿(mǎn)的焊點(diǎn).

32only.won3.冷焊或焊點(diǎn)不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:

焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大局部原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).33only.won4.焊點(diǎn)破裂CRACKSINSOLDERFILLET:

此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.

34only.won5.焊點(diǎn)錫量太大EXCESSOLDER:

5.焊點(diǎn)錫量太大EXCESSOLDER:

通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.

5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.

5-2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多餘的錫再回流到錫槽.

35only.won波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法5-3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.

5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.36only.won焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制焊盤(pán)設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)適宜。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，而較小的焊盤(pán)銅箔外表張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件線(xiàn)的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線(xiàn)寬0.05~0.2mm,焊盤(pán)直徑的2~2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

37only.won在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)為了盡量去除“陰影效應(yīng)〞，SMD的焊端或引腳應(yīng)正著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采的元件布置方向如圖1所示。

·波峰焊接不適于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類(lèi)元件。

·較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件阻礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸，造成漏焊38only.wonPCB平整度控制

波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否那么無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

39only.won1.3妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期

在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線(xiàn)有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在枯燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其外表一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)外表有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其外表氧化層。

40only.won2.1助焊劑質(zhì)量控制助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：〔1〕除去焊接外表的氧化物；〔2〕防止焊接時(shí)焊料和焊接外表再氧化；〔3〕降低焊料的外表張力；〔4〕有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：〔1〕熔點(diǎn)比焊料低；〔2〕浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料塊；〔3〕粘度和比重比焊料小；〔4〕在常溫下貯存穩(wěn)定。

41only.won2.2焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下〔2500C〕不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：①添加氧化復(fù)原劑，使已氧化的SnO復(fù)原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加一定量的錫。④采用含抗氧化磷的焊料。⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就防止了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?/p>

42only.won波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氣氛下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最正確。43only.won焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

3.1預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；②便印制板在焊接前到達(dá)一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在180-2100C，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。

44only.won3.2焊接軌道傾角

軌道傾角對(duì)焊接效果影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)〞更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道角應(yīng)控制在50-70之間45only.won3.3波峰高度

波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度1/2-1/3為準(zhǔn)。

46only.won3.4焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)，焊接溫度過(guò)低，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，那么加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+50C。

47only.won焊點(diǎn)不全原因解決方法助焊劑噴涂量缺乏加大助焊劑噴涂量

預(yù)熱不好提高好預(yù)熱溫度、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間傳送速度過(guò)快降低傳送速度波峰不平穩(wěn)定波峰元件氧化除去元件氧化層或更換元件

焊盤(pán)氧化更換PCB

焊錫有較多浮渣除去浮渣

48only.won橋接原因解決方法焊接溫度過(guò)高降低焊接溫度

焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)減少焊接時(shí)間

軌道傾角太小提高軌道傾角

49only.won焊錫沖上印制板產(chǎn)生原因解決方法印制板壓錫深度太深降低壓錫深度

波峰高度太高降低波峰高度

印制板翹曲整平或采用框架固定

50only.won預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制

控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度，使印制板進(jìn)入錫鍋時(shí)，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太枯燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時(shí)間最短，潤(rùn)濕力最大，如未烘干，那么溫度較低、焊接時(shí)間延長(zhǎng)，通過(guò)錫峰的時(shí)間缺乏；如烘得過(guò)于，那么助焊劑性能降低，甚至附著在引線(xiàn)、焊盤(pán)上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產(chǎn)生“虛焊51only.won1錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制

對(duì)于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時(shí)間大于2.5秒

52only.won對(duì)工藝殘留物的認(rèn)識(shí)及板面清潔的重要性

每一個(gè)印制板者都知道在加工過(guò)程中必須要使用各類(lèi)化工藥品，但是并不是每一個(gè)人都了解化學(xué)殘留物對(duì)電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對(duì)板面清潔性重要作用的重視程度，對(duì)于后續(xù)的電子產(chǎn)品組裝者能夠生產(chǎn)出平安可靠，穩(wěn)定實(shí)用的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的53only.won氯離子

一般人們只知道氯可以殺菌，在自來(lái)水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事54only.won氯離子的危害

1.對(duì)PCB組裝者來(lái)說(shuō)，氯離子的存在會(huì)造成漏電，侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動(dòng)性非常強(qiáng)的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話(huà)，氯與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位，會(huì)引起腐蝕和金屬電離55only.won.在印制電路生產(chǎn)過(guò)程中，板面氯離子潛在的可能來(lái)源

在一般情況下，找出產(chǎn)生氯離子的所有來(lái)源是比較困難的。經(jīng)常出現(xiàn)這種情況的地方包括：熱風(fēng)整平(HASL〕中的助焊劑，操作者皮膚上的汗以及清洗用的自來(lái)水等等56only.won3.氯離子的含量受助焊劑的化學(xué)成分的影響

由于松香脂的自然特性，組裝工藝中假設(shè)采用高質(zhì)量的固體松香做助焊劑〔例如活性焊劑或輕度活性焊劑〕，那么氯離子的含量相對(duì)高。樹(shù)脂基的或松香基的水溶性焊劑和免清洗焊劑在這方面那么相反。因此，最終用于組裝焊接工藝的水溶性或無(wú)清洗焊劑氯離子的含量要低。57only.won

4.氯離子的含量受PCB板材的材質(zhì)情況的影響

PCB板材的材質(zhì)情況〔包括其絕緣基底和附著的金屬〕決定了組裝過(guò)程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物質(zhì)上形成的材料,例如鋁等等,就比有機(jī)基材例如環(huán)氧玻璃布基材對(duì)氯離子的存在量更加敏感。這局部是由于外表集成分布已到達(dá)微觀范圍的程度。就外表金屬層來(lái)說(shuō)，鎳/金外表本身就比鉛/錫外表要干凈得多。58only.won溴

相對(duì)而言，溴對(duì)于電路工作穩(wěn)定性的影響比氯要小。溴的用途是做為環(huán)氧玻璃布中阻燃添加物質(zhì)。PCB加工過(guò)程中有溴化物的地方還包括阻焊油墨，字符油墨和某些以溴為活性材料的助焊劑。溴產(chǎn)生的腐蝕作用主要是來(lái)自于助焊劑的殘留物〔例如，HASL助焊劑〕。溴含量的多少，與板材的疏松程度或者阻焊層的空隙率有關(guān)，所以材板或阻焊的情況如何，反映了溴含量的上下。另外，板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過(guò)程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平助焊機(jī)的清洗有關(guān)59only.won硫酸根離子

與氯，溴離子所起的作用一樣，超量硫酸鹽類(lèi)的存在，也會(huì)對(duì)電子組裝材料造成傷害。硫酸鹽來(lái)自PCB加工過(guò)程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和微蝕所用的酸等等。最經(jīng)常地，硫酸根離子來(lái)自漂洗或清洗所用的自來(lái)水。60only.won根本培訓(xùn)：手工焊接

一個(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來(lái)從烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。建立良好的流動(dòng)和熔濕(wetting)都要求預(yù)熱。具有良好可焊性特征的焊盤(pán)、孔和元件引腳將有助于在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)61only.won工藝過(guò)程

一個(gè)推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(xiàn)(coredwire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)。然后把錫線(xiàn)移開(kāi)將要接觸焊接外表的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤(pán)；把錫線(xiàn)放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線(xiàn)移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿(mǎn)意的結(jié)果。

62only.won問(wèn)題

在產(chǎn)生牢固的、可接受的手工焊接點(diǎn)中的問(wèn)題通常是使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生的。可是，這些問(wèn)題的根本原因經(jīng)常與其使用的工具有聯(lián)系，63only.won手工焊接與返修工具

手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個(gè)經(jīng)驗(yàn)缺乏的操作員可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢(mèng)。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)。外表貼裝手工焊接有時(shí)比通孔(through-hole)焊接更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)楦〉囊_間距和更高的引腳數(shù)。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過(guò)熱；否那么電鍍通孔和