年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目用地申請(qǐng)報(bào)告

目錄第一章行業(yè)、市場(chǎng)分析 5一、人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模 5二、人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模 11三、人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況 17第二章項(xiàng)目投資背景分析 23一、中國(guó)集成電路行業(yè)概況 23二、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 25三、全球集成電路行業(yè)概況 30四、項(xiàng)目實(shí)施的必要性 31第三章產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容 32一、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 32二、產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) 32第四章建筑物技術(shù)方案 34一、項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求 34二、建設(shè)方案 34三、建筑工程建設(shè)指標(biāo) 36第五章運(yùn)營(yíng)模式分析 38一、公司經(jīng)營(yíng)宗旨 38二、公司的目標(biāo)、主要職責(zé) 38三、各部門(mén)職責(zé)及權(quán)限 39四、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度 42第六章SWOT分析說(shuō)明 49一、優(yōu)勢(shì)分析（S） 49二、劣勢(shì)分析（W） 50三、機(jī)會(huì)分析（O） 51四、威脅分析（T） 52第七章法人治理 58一、股東權(quán)利及義務(wù) 58二、董事 60三、高級(jí)管理人員 65四、監(jiān)事 67第八章項(xiàng)目節(jié)能方案 69一、項(xiàng)目節(jié)能概述 69二、能源消費(fèi)種類(lèi)和數(shù)量分析 70三、項(xiàng)目節(jié)能措施 71四、節(jié)能綜合評(píng)價(jià) 72第九章原輔材料及成品分析 73一、項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 73二、項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 73第十章工藝技術(shù)分析 75一、企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 75二、項(xiàng)目技術(shù)工藝分析 77三、質(zhì)量管理 79四、項(xiàng)目技術(shù)流程 80五、設(shè)備選型方案 80第十一章進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃 82一、項(xiàng)目進(jìn)度安排 82二、項(xiàng)目實(shí)施保障措施 83第十二章項(xiàng)目環(huán)保分析 84一、編制依據(jù) 84二、環(huán)境影響合理性分析 85三、建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 87四、建設(shè)期水環(huán)境影響分析 90五、建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 91六、建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 91七、營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響 92八、環(huán)境管理分析 93九、結(jié)論及建議 95第十三章組織機(jī)構(gòu)、人力資源分析 96一、人力資源配置 96二、員工技能培訓(xùn) 96第十四章經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià) 99一、基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 99二、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算 99三、項(xiàng)目盈利能力分析 103四、財(cái)務(wù)生存能力分析 106五、償債能力分析 106六、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論 108第十五章項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 109一、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 109二、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策 111第十六章總結(jié)評(píng)價(jià)說(shuō)明 114行業(yè)、市場(chǎng)分析人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模1、全球市場(chǎng)規(guī)模（1）終端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求采用專(zhuān)門(mén)為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景（如智能駕駛等），對(duì)響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對(duì)散熱、能耗敏感的消費(fèi)類(lèi)電子終端場(chǎng)景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場(chǎng)景下的苛刻限制，同樣需要采用專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過(guò)多年硬件升級(jí)，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級(jí)尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷(xiāo)量超13億部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來(lái)高速增長(zhǎng)。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類(lèi)硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售規(guī)模將超過(guò)25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車(chē)智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車(chē)主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車(chē)電子功能相對(duì)簡(jiǎn)單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車(chē)能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣?dòng)駕駛、影音娛樂(lè)、車(chē)輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛行駛過(guò)程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長(zhǎng)至70.3億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車(chē)的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來(lái)人工智能芯片在車(chē)載領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間。（2）云端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求近年來(lái)，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來(lái)了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對(duì)于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，從2016年的不到250萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到2021年的近570萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷(xiāo)售，收入由2015年的159.8億美元增長(zhǎng)到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類(lèi)芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長(zhǎng)到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率39.22%。（3）邊緣端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對(duì)數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營(yíng)商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營(yíng)商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，按照這一比例進(jìn)行推測(cè)，2020年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來(lái)3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場(chǎng)景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸受到國(guó)內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的26億美元增長(zhǎng)到2024年的76億美元。綜合以上各方面來(lái)看，人工智能的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開(kāi)智能芯片對(duì)于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來(lái)越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對(duì)于芯片廠商而言，僅僅提供某一類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競(jìng)爭(zhēng)將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國(guó)正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國(guó)，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國(guó)制造2025”、“數(shù)字中國(guó)”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型。這為我國(guó)人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。與全球市場(chǎng)相似，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來(lái)，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)銷(xiāo)量強(qiáng)勢(shì)上漲，與蘋(píng)果、三星等國(guó)外終端廠商的市場(chǎng)份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)推進(jìn)著中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對(duì)中國(guó)智能終端市場(chǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè)，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國(guó)內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對(duì)大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對(duì)于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長(zhǎng)131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測(cè)算，未來(lái)中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國(guó)5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展的契機(jī)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2022年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國(guó)內(nèi)芯片廠商與國(guó)外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元化，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模1、全球市場(chǎng)規(guī)模（1）終端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求采用專(zhuān)門(mén)為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景（如智能駕駛等），對(duì)響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對(duì)散熱、能耗敏感的消費(fèi)類(lèi)電子終端場(chǎng)景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場(chǎng)景下的苛刻限制，同樣需要采用專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過(guò)多年硬件升級(jí)，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級(jí)尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷(xiāo)量超13億部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來(lái)高速增長(zhǎng)。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類(lèi)硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售規(guī)模將超過(guò)25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車(chē)智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車(chē)主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車(chē)電子功能相對(duì)簡(jiǎn)單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車(chē)能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣?dòng)駕駛、影音娛樂(lè)、車(chē)輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛行駛過(guò)程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長(zhǎng)至70.3億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車(chē)的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來(lái)人工智能芯片在車(chē)載領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間。（2）云端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求近年來(lái)，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來(lái)了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對(duì)于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，從2016年的不到250萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到2021年的近570萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷(xiāo)售，收入由2015年的159.8億美元增長(zhǎng)到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類(lèi)芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長(zhǎng)到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率39.22%。（3）邊緣端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對(duì)數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營(yíng)商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營(yíng)商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，按照這一比例進(jìn)行推測(cè)，2020年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來(lái)3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場(chǎng)景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸受到國(guó)內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的26億美元增長(zhǎng)到2024年的76億美元。綜合以上各方面來(lái)看，人工智能的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開(kāi)智能芯片對(duì)于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來(lái)越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對(duì)于芯片廠商而言，僅僅提供某一類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競(jìng)爭(zhēng)將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國(guó)正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國(guó)，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國(guó)制造2025”、“數(shù)字中國(guó)”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型。這為我國(guó)人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。與全球市場(chǎng)相似，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來(lái)，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)銷(xiāo)量強(qiáng)勢(shì)上漲，與蘋(píng)果、三星等國(guó)外終端廠商的市場(chǎng)份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)推進(jìn)著中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對(duì)中國(guó)智能終端市場(chǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè)，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國(guó)內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對(duì)大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對(duì)于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長(zhǎng)131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測(cè)算，未來(lái)中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國(guó)5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展的契機(jī)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2022年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國(guó)內(nèi)芯片廠商與國(guó)外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元化，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支領(lǐng)域，通過(guò)模擬和延展人類(lèi)及自然智能的功能，拓展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類(lèi)人的感知（如視覺(jué)、語(yǔ)音）、認(rèn)知功能（如自然語(yǔ)言理解），或獲得建模和解決問(wèn)題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語(yǔ)音輸入、語(yǔ)音合成、自動(dòng)翻譯甚至購(gòu)物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過(guò)引入人工智能技術(shù)來(lái)大幅提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看，當(dāng)前主流的人工智能算法通常可分為“訓(xùn)練”和“推理”兩個(gè)階段。訓(xùn)練階段基于充裕的數(shù)據(jù)來(lái)調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù)，使模型的準(zhǔn)確度達(dá)到預(yù)期。對(duì)于圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別與自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問(wèn)題，為了獲得更準(zhǔn)確的人工智能模型，訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計(jì)算，耗費(fèi)巨大的運(yùn)算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后，人工智能模型已經(jīng)建立完畢，已可用于推理或預(yù)測(cè)待處理輸入數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的輸出（例如給定一張圖片，識(shí)別該圖片中的物體），此過(guò)程被稱(chēng)為推理階段。推理階段對(duì)單個(gè)任務(wù)的計(jì)算能力要求不如訓(xùn)練那么大，但是由于訓(xùn)練出來(lái)的模型會(huì)多次用于推理，因此推理運(yùn)算的總計(jì)算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計(jì)算機(jī)硬件作為物理載體方能運(yùn)轉(zhuǎn)，其效果、效率與核心計(jì)算芯片的計(jì)算能力密切相關(guān)。以近年來(lái)人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例，2012年時(shí)，深度學(xué)習(xí)模型AlexNet識(shí)別一張ImageNet圖片需要花費(fèi)約7.6×108次基本運(yùn)算，訓(xùn)練該模型需要完成3.17×1017次基本運(yùn)算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大，如以1993年出品的IntelCPU奔騰P5芯片來(lái)執(zhí)行這樣的圖像識(shí)別運(yùn)算，即使處理器流水線效率達(dá)到100%的情況下，需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù)，需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機(jī)上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成這樣的圖像識(shí)別，還可根據(jù)識(shí)別結(jié)果對(duì)圖片進(jìn)行實(shí)時(shí)編輯和美化，在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進(jìn)步并進(jìn)入實(shí)用場(chǎng)景的背后，處理器芯片技術(shù)的貢獻(xiàn)功不可沒(méi)。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長(zhǎng)，其增速已經(jīng)大幅超過(guò)了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型，每完成一次前向計(jì)算即需要3.61×1010次基本運(yùn)算，是七年前同類(lèi)模型（AlexNet）運(yùn)算需求的50倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域（如視覺(jué)、語(yǔ)音與自然語(yǔ)言處理）所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性，對(duì)于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類(lèi)型（1）傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長(zhǎng)期為其提供底層計(jì)算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們?cè)谠O(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過(guò)靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專(zhuān)門(mén)針對(duì)人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用型智能芯片與專(zhuān)用型智能芯片兩種類(lèi)型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計(jì)的目的不是用來(lái)執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中，作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，其功能主要是支持計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)，并作為通用硬件平臺(tái)運(yùn)行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專(zhuān)門(mén)在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展，CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開(kāi)始向科學(xué)計(jì)算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的芯片，其架構(gòu)和指令集針對(duì)人工智能領(lǐng)域中的各類(lèi)算法和應(yīng)用作了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，可高效支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢(shì)主要集中于智能應(yīng)用，但不適用于人工智能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比，由于智能芯片不支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、圖形渲染類(lèi)運(yùn)算、無(wú)線通信類(lèi)信號(hào)處理運(yùn)算，且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列，從而無(wú)法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計(jì)算任務(wù)、無(wú)法像GPU一樣支持圖形渲染任務(wù)、無(wú)法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無(wú)法像FPGA一樣可對(duì)硬件架構(gòu)進(jìn)行重構(gòu)。因此，在通用計(jì)算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域，智能芯片無(wú)法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，存在局限性；在人工智能領(lǐng)域，智能芯片的優(yōu)勢(shì)明顯，可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域，存在不同的技術(shù)路徑和分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，目前尚無(wú)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)劃分。在一些咨詢(xún)機(jī)構(gòu)出具的研究報(bào)告中，通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC（智能芯片）等類(lèi)型；在行業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中，對(duì)于智能芯片可進(jìn)行細(xì)分，一類(lèi)為可以支持不同類(lèi)型、種類(lèi)智能算法的通用型智能芯片，這類(lèi)芯片的特點(diǎn)是和CPU、GPU類(lèi)似，具有指令集；另一類(lèi)是針對(duì)特定場(chǎng)景乃至特定智能算法的加速芯片，這類(lèi)芯片往往是針對(duì)某個(gè)算法實(shí)施的硬件化開(kāi)發(fā)，一般不具備指令集或指令集較簡(jiǎn)單。（2）通用型智能芯片特點(diǎn)通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景（如視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等）。傳統(tǒng)的CPU通過(guò)完備的通用指令集（如x86指令集）和靈活的CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類(lèi)似，寒武紀(jì)智能芯片通過(guò)完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面，寒武紀(jì)智能芯片的設(shè)計(jì)思想是通過(guò)分析和抽象多樣化的人工智能算法的計(jì)算特征和訪存特征，針對(duì)性地設(shè)計(jì)更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令，并與處理器架構(gòu)配合實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在具體設(shè)計(jì)過(guò)程中不僅需要考慮當(dāng)前各類(lèi)智能算法的特點(diǎn)，也需要對(duì)智能算法未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)判，從而抽象出完備高效的智能處理器指令集；通過(guò)高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來(lái)覆蓋對(duì)多樣化的智能算法，實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器架構(gòu)方面，寒武紀(jì)智能處理器包含高維張量計(jì)算部件、向量計(jì)算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計(jì)算部件，分別用于處理各類(lèi)智能算法的不同類(lèi)型操作。高維張量計(jì)算部件可對(duì)智能算法中核心運(yùn)算（如卷積運(yùn)算）進(jìn)行高效處理，提升整個(gè)處理器的能效。而向量運(yùn)算部件與算術(shù)邏輯計(jì)算部件（尤其后者）則具有更強(qiáng)的靈活性，可對(duì)智能算法中頻次不高且高維張量無(wú)法支持的運(yùn)算（如分支跳轉(zhuǎn)等）實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀(jì)智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu)，在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。項(xiàng)目投資背景分析中國(guó)集成電路行業(yè)概況我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來(lái)發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國(guó)家及地方各級(jí)政府部門(mén)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的支持，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專(zhuān)項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)，以及社會(huì)各界的共同努力下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細(xì)分領(lǐng)域初步具備了國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露，近幾年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)，2018年實(shí)現(xiàn)總銷(xiāo)售額高達(dá)6,532億元，較上年增長(zhǎng)20.7%。截至目前，2019年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售總收入尚未有官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動(dòng)，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開(kāi)始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)未來(lái)兩年中國(guó)集成電路行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，到2020年市場(chǎng)規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為2,519.3億元，同比增長(zhǎng)21.5%；芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額為1,818.2億元，同比增長(zhǎng)25.6%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2,193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均保持了超過(guò)15%的速度增長(zhǎng)，尤其是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，多年來(lái)均保持高速增長(zhǎng)。自2016年以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進(jìn)步，但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達(dá)國(guó)家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達(dá)國(guó)家芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過(guò)了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達(dá)國(guó)家，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中缺乏具有核心優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為例，我國(guó)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)2018年的市場(chǎng)份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)份額在70%以上。第三，我國(guó)集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口，自給率偏低。2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長(zhǎng)11.21%。隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，社會(huì)各界對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來(lái)十年中國(guó)集成電路行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與加速成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，有望在全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展中占據(jù)重要地位。面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國(guó)家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國(guó)一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國(guó)發(fā)[2016]43號(hào)），將“核高基”、集成電路裝備等列為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問(wèn)題。2017年，國(guó)務(wù)院公布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國(guó)人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家和世界科技強(qiáng)國(guó)。近年以來(lái)，國(guó)家和各級(jí)地方政府不斷通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場(chǎng)需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車(chē)電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長(zhǎng)，刺激了智能芯片的市場(chǎng)需求；汽車(chē)電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路，就單車(chē)集成電路價(jià)值而言，新能源汽車(chē)將達(dá)到傳統(tǒng)汽車(chē)的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺(tái)上升到2020年的250億臺(tái)，將形成超過(guò)3,000億美元的市場(chǎng)規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場(chǎng)拉動(dòng)力，并且隨著國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將會(huì)迎來(lái)發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國(guó)擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長(zhǎng)20.7%。巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢(shì)帶動(dòng)下，芯片制造業(yè)廠商如臺(tái)積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類(lèi)人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來(lái)越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對(duì)于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場(chǎng)需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會(huì)有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即分別抓住了個(gè)人電腦和移動(dòng)終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢(shì)，都面臨著廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計(jì)、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲(chǔ)備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識(shí)到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過(guò)并購(gòu)方式收購(gòu)了大量新興的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，例如Intel收購(gòu)HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購(gòu)深鑒科技等。對(duì)于新興人工智能芯片設(shè)計(jì)公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會(huì)。新興公司采用較為靈活的競(jìng)爭(zhēng)策略，技術(shù)迭代時(shí)間短，產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級(jí)。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專(zhuān)業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對(duì)專(zhuān)業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專(zhuān)業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場(chǎng)對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國(guó)際頂尖集成電路企業(yè)。未來(lái)一段時(shí)間，專(zhuān)業(yè)人才相對(duì)缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力有待提升國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國(guó)政府已加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來(lái)人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景更多體現(xiàn)在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等“感知智能”，自然語(yǔ)言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場(chǎng)景尚處于較初級(jí)的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。全球集成電路行業(yè)概況集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。歷經(jīng)60余年的發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)，具有資本密集和技術(shù)密集的特征，業(yè)內(nèi)企業(yè)間比拼的核心要素包括研發(fā)能力、資金實(shí)力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2013年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.3%；2019年，受?chē)?guó)際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,304億美元，較2018年度下降16.0%。因貿(mào)易摩擦各項(xiàng)問(wèn)題有所進(jìn)展，加上數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用帶動(dòng)各種服務(wù)擴(kuò)大、車(chē)輛持續(xù)智能化等，WSTS預(yù)計(jì)2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望重回增長(zhǎng)。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局的角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應(yīng)較為明顯，少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。目前，全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的企業(yè)所占據(jù)，2019年全球前十大集成電路廠商中，5家為美國(guó)企業(yè)、2家為歐洲企業(yè)、2家為韓國(guó)企業(yè)、1家為日本企業(yè)。項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力項(xiàng)目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動(dòng)資金將提高公司應(yīng)對(duì)短期流動(dòng)性壓力的能力，降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將為公司未來(lái)成為國(guó)際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場(chǎng)地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積51333.00㎡（折合約77.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積84085.06㎡。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求和xx投資管理公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xx套智能終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入85300.00萬(wàn)元。產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場(chǎng)需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷(xiāo)量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測(cè)算。表格題目產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號(hào)產(chǎn)品（服務(wù)）名稱(chēng)單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1智能終端產(chǎn)品套xx2智能終端產(chǎn)品套xx3智能終端產(chǎn)品套xx4...套5...套6...套合計(jì)xx85300.00隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，社會(huì)各界對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來(lái)十年中國(guó)集成電路行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與加速成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，有望在全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展中占據(jù)重要地位。建筑物技術(shù)方案項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）設(shè)計(jì)原則本設(shè)計(jì)按照國(guó)家及行業(yè)指定的有關(guān)建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項(xiàng)規(guī)定，在滿足工藝和生產(chǎn)管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下，對(duì)建筑單體從型體到色彩質(zhì)地力求簡(jiǎn)潔、鮮明、大方，突出現(xiàn)代化工業(yè)建筑的個(gè)性。在整個(gè)建筑設(shè)計(jì)中，力求采用新材料、新技術(shù)，以使建筑物富有藝術(shù)感，突出時(shí)代特點(diǎn)。（二）設(shè)計(jì)規(guī)范、依據(jù)1、《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》2、《建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范》3、《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范》4、《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》5、《混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》6、《給排水工程構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》建設(shè)方案（一）混凝土要求根據(jù)《混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強(qiáng)度等級(jí)，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類(lèi)別為一類(lèi)，本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過(guò)梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強(qiáng)度等級(jí)采用C30級(jí)，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級(jí)，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級(jí)。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)要求1、本工程建筑用鋼筋采用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級(jí)鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級(jí)鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護(hù)墻材料本工程框架結(jié)構(gòu)的填充墻采用符合環(huán)境保護(hù)和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強(qiáng)度均應(yīng)符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強(qiáng)度MU10.00，砂漿強(qiáng)度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護(hù)層1、水泥選用標(biāo)準(zhǔn)：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構(gòu)）筑物的特點(diǎn)和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護(hù)層：結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力鋼筋的混凝土保護(hù)層厚度根據(jù)《混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項(xiàng)目建筑面積84085.06㎡，其中：生產(chǎn)工程58200.11㎡，倉(cāng)儲(chǔ)工程10607.45㎡，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10620.57㎡，公共工程4656.93㎡。表格題目建筑工程投資一覽表單位：㎡、萬(wàn)元序號(hào)工程類(lèi)別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程15235.6358200.117088.421.11#生產(chǎn)車(chē)間4570.6917460.032126.531.22#生產(chǎn)車(chē)間3808.9114550.031772.111.33#生產(chǎn)車(chē)間3656.5513968.031701.221.44#生產(chǎn)車(chē)間3199.4812222.021488.572倉(cāng)儲(chǔ)工程8623.9410607.451210.892.11#倉(cāng)庫(kù)2587.183182.24363.272.22#倉(cāng)庫(kù)2155.992651.86302.722.33#倉(cāng)庫(kù)2069.752545.79290.612.44#倉(cāng)庫(kù)1811.032227.56254.293辦公生活配套1977.7610620.571641.993.1行政辦公樓1285.546903.371067.293.2宿舍及食堂692.223717.20574.704公共工程2874.654656.93513.45輔助用房等5綠化工程7402.22147.83綠化率14.42%6其他工程15184.3065.467合計(jì)51333.0084085.0610668.04運(yùn)營(yíng)模式分析公司經(jīng)營(yíng)宗旨運(yùn)用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報(bào)并為國(guó)家和本地區(qū)的經(jīng)濟(jì)繁榮作出貢獻(xiàn)。公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、智能終端產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。3、根據(jù)國(guó)家法律、法規(guī)和智能終端產(chǎn)品行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營(yíng)要素，組織實(shí)施重大投資活動(dòng)，對(duì)投入產(chǎn)出效果負(fù)責(zé)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)區(qū)域內(nèi)智能終端產(chǎn)品行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱(chēng)、商標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。各部門(mén)職責(zé)及權(quán)限（一）銷(xiāo)售部職責(zé)說(shuō)明1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷(xiāo)售目標(biāo)和銷(xiāo)售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷(xiāo)售指標(biāo)，明確營(yíng)銷(xiāo)策略，制定營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃和拓展銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷(xiāo)售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分析市場(chǎng)動(dòng)向、銷(xiāo)售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷(xiāo)售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫(xiě)各類(lèi)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開(kāi)支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門(mén)員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷(xiāo)售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷(xiāo)售隊(duì)伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責(zé)1、圍繞公司的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，擬定項(xiàng)目發(fā)實(shí)施方案。2、負(fù)責(zé)市場(chǎng)信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報(bào)告，及時(shí)報(bào)送公司領(lǐng)導(dǎo)和相關(guān)部門(mén)；并對(duì)各部門(mén)信息的及時(shí)性和有效性進(jìn)行考核。3、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品供應(yīng)商質(zhì)量管理、技術(shù)、供應(yīng)能力和財(cái)務(wù)評(píng)估情況進(jìn)行匯總，編制供應(yīng)商評(píng)估報(bào)告，擬定供應(yīng)商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應(yīng)商合作協(xié)議。4、負(fù)責(zé)對(duì)公司采購(gòu)的產(chǎn)品進(jìn)行詢(xún)價(jià)，擬定產(chǎn)品采購(gòu)方案，制定市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格；擬定采購(gòu)合同并報(bào)總經(jīng)理審批后，組織簽訂合同。5、負(fù)責(zé)起草產(chǎn)品銷(xiāo)售合同，按財(cái)務(wù)部和總經(jīng)理提出的修改意見(jiàn)修訂合同，并通知銷(xiāo)售部門(mén)執(zhí)行合同。6、協(xié)助銷(xiāo)售部門(mén)開(kāi)展銷(xiāo)售人員技能培訓(xùn)；協(xié)助銷(xiāo)售部門(mén)對(duì)未及時(shí)收到的款項(xiàng)查找原因進(jìn)行催款。7、負(fù)責(zé)客戶服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)的確定、實(shí)施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務(wù)資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。8、協(xié)調(diào)處理各類(lèi)投訴問(wèn)題，并提出處理意見(jiàn)；并建立設(shè)訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結(jié)果，每月向公司上報(bào)投訴情況及處理結(jié)果。9、負(fù)責(zé)公司客戶檔案、銷(xiāo)售合同、公司文件資料、營(yíng)銷(xiāo)類(lèi)文件資料、價(jià)格表等的管理、歸類(lèi)、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司運(yùn)行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內(nèi)部運(yùn)行控制流程、方法及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。3、依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內(nèi)部運(yùn)行控制工作，協(xié)助各部門(mén)規(guī)范業(yè)務(wù)流程及操作規(guī)程，降低管理風(fēng)險(xiǎn)。4、定期、不定期利用各種統(tǒng)計(jì)信息和其他方法（如經(jīng)濟(jì)活動(dòng)分析、專(zhuān)題調(diào)查資料等）監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行情況，并對(duì)計(jì)劃完成情況進(jìn)行考核。五、在選擇產(chǎn)品供應(yīng)商過(guò)程，定期不定期對(duì)商務(wù)部部門(mén)編制的供應(yīng)商評(píng)估報(bào)告和供應(yīng)商合作協(xié)議進(jìn)行審查，并提出審查意見(jiàn)。5、負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查公司運(yùn)營(yíng)、財(cái)務(wù)、人事等業(yè)務(wù)政策及流程的執(zhí)行情況。6、負(fù)責(zé)平衡內(nèi)部控制的要求與實(shí)際業(yè)務(wù)發(fā)展的沖突，其他與內(nèi)部運(yùn)行控制相關(guān)的工作。財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門(mén)的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門(mén)規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開(kāi)立賬戶存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤(rùn)分配政策為：公司采取積極的現(xiàn)金方式分配利潤(rùn)，即公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在依法提取法定公積金、盈余公積金后進(jìn)行利潤(rùn)分配。（1）利潤(rùn)分配原則公司的利潤(rùn)分配應(yīng)重視對(duì)投資者的合理回報(bào)并兼顧公司的可持續(xù)發(fā)展。利潤(rùn)分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定。（2）具體利潤(rùn)分配政策利潤(rùn)分配形式及間隔期：公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利，公司優(yōu)先采用現(xiàn)金方式分配利潤(rùn)，現(xiàn)金分配的比例不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%。公司當(dāng)年如實(shí)現(xiàn)盈利并有可供分配利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)每年度進(jìn)行利潤(rùn)分配。董事會(huì)可以根據(jù)公司盈利狀況及資金需求狀況提議公司進(jìn)行中期現(xiàn)金分紅。除非經(jīng)董事會(huì)論證同意，且經(jīng)獨(dú)立董事發(fā)表獨(dú)立意見(jiàn)、監(jiān)事會(huì)決議通過(guò)，兩次分紅間隔時(shí)間原則上不少于六個(gè)月。現(xiàn)金分紅的具體條件：公司在當(dāng)年盈利且累計(jì)未分配利潤(rùn)為正，現(xiàn)金流滿足公司正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和未來(lái)發(fā)展的前提下，最近三個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)，公司以現(xiàn)金形式分配的利潤(rùn)不少于最近三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤(rùn)的30%。公司董事會(huì)應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，提出具體現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長(zhǎng)期且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%。本章程中的“重大資金支出安排”是指公司未來(lái)十二個(gè)月內(nèi)擬對(duì)外投資、收購(gòu)資產(chǎn)或購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)累計(jì)支出達(dá)到或超過(guò)公司最近一次經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的10%。出現(xiàn)以下情形之一的，公司可不進(jìn)行現(xiàn)金分紅：合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度未實(shí)現(xiàn)盈利；合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~或者現(xiàn)金流量?jī)纛~為負(fù)數(shù)；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末資產(chǎn)負(fù)債率超過(guò)70%（包括70%）；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末可供分配的利潤(rùn)余額為負(fù)數(shù)；公司財(cái)務(wù)報(bào)告被審計(jì)機(jī)構(gòu)出具非標(biāo)準(zhǔn)無(wú)保留意見(jiàn)；公司在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)存在重大資金支出安排，進(jìn)行現(xiàn)金分紅可能導(dǎo)致公司現(xiàn)金流無(wú)法滿足公司經(jīng)營(yíng)或投資需要。（3）利潤(rùn)分配的決策程序和機(jī)制公司利潤(rùn)分配方案由董事會(huì)根據(jù)公司經(jīng)營(yíng)狀況和有關(guān)規(guī)定擬定，并在征詢(xún)監(jiān)事會(huì)意見(jiàn)后提交股東大會(huì)審議批準(zhǔn)，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見(jiàn)。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見(jiàn)，提出分紅提案，并直接提交董事會(huì)審議。股東大會(huì)對(duì)現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審議時(shí)，應(yīng)當(dāng)通過(guò)多種渠道主動(dòng)與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流（包括但不限于提供網(wǎng)絡(luò)投票表決、邀請(qǐng)中小股東參會(huì)等方式），充分聽(tīng)取中小股東的意見(jiàn)和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問(wèn)題。公司在年度報(bào)告中詳細(xì)披露現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況。公司董事會(huì)應(yīng)在年度報(bào)告中披露利潤(rùn)分配方案及留存的未分配利潤(rùn)的使用計(jì)劃安排或原則，公司當(dāng)年利潤(rùn)分配完成后留存的未分配利潤(rùn)應(yīng)用于發(fā)展公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)。公司當(dāng)年盈利但董事會(huì)未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的，應(yīng)在年度報(bào)告中披露未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的原因及未用于分紅的資金留存公司的用途，獨(dú)立董事發(fā)表的獨(dú)立意見(jiàn)。公司如遇借殼上市、重大資產(chǎn)重組、合并分立或者因收購(gòu)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變更的，應(yīng)在重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)、權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書(shū)或者收購(gòu)報(bào)告書(shū)中詳細(xì)披露重組或者控制權(quán)發(fā)生變更后上市公司的現(xiàn)金分紅政策及相應(yīng)的規(guī)劃安排、董事會(huì)的情況說(shuō)明等信息。（4）利潤(rùn)分配政策調(diào)整的條件、決策程序和機(jī)制（5）利潤(rùn)分配方案的實(shí)施公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后兩個(gè)月內(nèi)完成現(xiàn)金分紅或股利的派發(fā)事項(xiàng)。如存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以?xún)斶€其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專(zhuān)職審計(jì)人員，對(duì)公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會(huì)負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會(huì)計(jì)師事務(wù)所的聘任1、公司聘用會(huì)計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會(huì)決定，董事會(huì)不得在股東大會(huì)決定前委任會(huì)計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會(huì)計(jì)憑證、會(huì)計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告及其他會(huì)計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會(huì)決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前30天事先通知會(huì)計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會(huì)就解聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會(huì)計(jì)師事務(wù)所陳述意見(jiàn)。會(huì)計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會(huì)說(shuō)明公司有無(wú)不當(dāng)情形。SWOT分析說(shuō)明優(yōu)勢(shì)分析（S）（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開(kāi)發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)開(kāi)拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營(yíng)管理與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹(shù)立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認(rèn)可度。公司通過(guò)與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對(duì)于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢(shì)、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場(chǎng)需求產(chǎn)品，提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位公司經(jīng)過(guò)多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營(yíng)效率等多方面形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局下對(duì)于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位是長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。劣勢(shì)分析（W）（一）資本實(shí)力不足公司發(fā)展主要依賴(lài)于自有資金和銀行貸款，公司產(chǎn)能建設(shè)、研發(fā)投入及日常營(yíng)運(yùn)資金需求較大，目前的信貸模式難以滿足公司的資金需求，制約公司發(fā)展。尤其面對(duì)國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的資本實(shí)力，以及智能制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求，公司需要拓寬融資渠道，進(jìn)一步提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)力。（二）產(chǎn)能瓶頸制約公司產(chǎn)品核心技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，產(chǎn)品質(zhì)量獲得客戶高度認(rèn)可，但未來(lái)隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大、產(chǎn)品質(zhì)量和性能不斷提升，訂單逐年增加，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。面對(duì)未來(lái)逐年上升的產(chǎn)品需求量，產(chǎn)能成為制約公司快速發(fā)展的重要因素，可能會(huì)削弱公司未來(lái)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。機(jī)會(huì)分析（O）（一）符合我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃近年來(lái)，我國(guó)為推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)，先后出臺(tái)了多項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃或產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)發(fā)展。政策的出臺(tái)鼓勵(lì)行業(yè)開(kāi)展新材料、新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)行業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)，有利于本行業(yè)健康快速發(fā)展。（二）項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊廣闊的終端消費(fèi)市場(chǎng)及逐步升級(jí)的消費(fèi)需求都將促進(jìn)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。（三）公司具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)及管理經(jīng)驗(yàn)公司經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進(jìn)的染整設(shè)備，形成了門(mén)類(lèi)齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化染整綜合服務(wù)。公司通過(guò)自主培養(yǎng)和外部引進(jìn)等方式，建立了一支團(tuán)結(jié)進(jìn)取的核心管理團(tuán)隊(duì)，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)的品牌建設(shè)、營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時(shí)根據(jù)客戶需求和市場(chǎng)變化對(duì)公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。（四）建設(shè)條件良好本項(xiàng)目主要基于公司現(xiàn)有研發(fā)條件與基礎(chǔ)，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略的要求，通過(guò)對(duì)研發(fā)測(cè)試環(huán)境的提升改造，形成集科研、開(kāi)發(fā)、檢測(cè)試驗(yàn)、新產(chǎn)品測(cè)試于一體的研發(fā)中心，項(xiàng)目各項(xiàng)建設(shè)條件已落實(shí)，工程技術(shù)方案切實(shí)可行，本項(xiàng)目的實(shí)施有利于全面提高公司的技術(shù)研發(fā)能力，具備實(shí)施的可行性。威脅分析（T）（一）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)1、技術(shù)更新的風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，對(duì)行業(yè)新進(jìn)入者存在著較高的技術(shù)壁壘。公司需要自行研制工藝以保證產(chǎn)成品的穩(wěn)定性。作為新興行業(yè)，其生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品性能處于快速革新中，隨著技術(shù)的不斷更新?lián)Q代，如果公司在技術(shù)革新和研發(fā)成果應(yīng)用等方面不能與時(shí)俱進(jìn)，將可能被其他具有新產(chǎn)品、新技術(shù)的公司趕超，從而影響公司發(fā)展前景。2、人才流失的風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)含量較高，產(chǎn)品技術(shù)水平和質(zhì)量控制對(duì)企業(yè)的發(fā)展十分重要。優(yōu)秀的人才是公司生存和發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，國(guó)內(nèi)外同行業(yè)企業(yè)的人才競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。若公司未來(lái)不能在薪酬待遇、晉升體系、工作環(huán)境等方面持續(xù)提供有效的激勵(lì)機(jī)制，可能會(huì)缺乏對(duì)人才的吸引力，同時(shí)現(xiàn)有管理團(tuán)隊(duì)成員及核心技術(shù)人員也可能流失，這將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成重大不利影響。3、技術(shù)失密的風(fēng)險(xiǎn)公司在核心技術(shù)上均擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司制定了嚴(yán)格的保密制度并嚴(yán)格執(zhí)行，但上述措施仍無(wú)法完全避免公司核心技術(shù)的失密風(fēng)險(xiǎn)。如果公司相關(guān)核心技術(shù)的內(nèi)控和保密機(jī)制不能得到有效執(zhí)行，或因行業(yè)中可能的不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)等使得核心技術(shù)泄密，則可能導(dǎo)致公司核心技術(shù)失密的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司發(fā)展造成不利影響。（二）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)1、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)公司的發(fā)展受行業(yè)整體景氣指數(shù)影響較大。行業(yè)與我國(guó)乃至全球的宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)聯(lián)系緊密，使得公司面臨著一定宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇程度較為有限，且我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)也正處于由高增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向平穩(wěn)增長(zhǎng)的過(guò)渡時(shí)期。未來(lái)，若國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)無(wú)法好轉(zhuǎn)，將可能影響到行業(yè)的外部需求，從而使得公司面臨產(chǎn)品需求、盈利能力下降的風(fēng)險(xiǎn)。2、產(chǎn)業(yè)政策變化、下游行業(yè)波動(dòng)及客戶較為集中的風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)狀況、產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展均衡程度、市場(chǎng)需求、其他能源競(jìng)爭(zhēng)比較優(yōu)勢(shì)等因素影響，呈現(xiàn)一定波動(dòng)性。未來(lái)若主要客戶因產(chǎn)業(yè)政策變化、下游行業(yè)波動(dòng)或自身經(jīng)營(yíng)情況變化等原因，減少對(duì)公司的采購(gòu)而公司未能及時(shí)增加其他客戶銷(xiāo)售，將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及盈利能力產(chǎn)生不利影響。3、原材料價(jià)格波動(dòng)與供應(yīng)商集中的風(fēng)險(xiǎn)若未來(lái)公司主要原材料市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)異常波動(dòng)，公司產(chǎn)品售價(jià)未能作出相應(yīng)調(diào)整以轉(zhuǎn)移成本波動(dòng)的壓力，或公司未能及時(shí)把握原料市場(chǎng)行情變化并及時(shí)合理安排采購(gòu)計(jì)劃，則有可能面臨原料采購(gòu)成本大幅波動(dòng)從而影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。公司與主要供應(yīng)商形成較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，雖然該等合作關(guān)系能保障公司原料的穩(wěn)定供應(yīng)、提升采購(gòu)效率，但若主要原料供應(yīng)商未來(lái)在產(chǎn)品價(jià)格、質(zhì)量、供應(yīng)及時(shí)性等方面無(wú)法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求，將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生一定的不利影響。（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)近年來(lái)相關(guān)行業(yè)發(fā)展迅速，行業(yè)集中度較高，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步向頭部企業(yè)集中。業(yè)內(nèi)企業(yè)將面臨更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也由原來(lái)的重規(guī)模轉(zhuǎn)向企業(yè)的綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)，包括產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、資金實(shí)力、商業(yè)模式創(chuàng)新等。如果公司不能采取有效措施積極應(yīng)對(duì)日益增強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，不能充分發(fā)揮公司在技術(shù)、質(zhì)量、營(yíng)銷(xiāo)、服務(wù)、品牌、運(yùn)營(yíng)、管理等方面的優(yōu)勢(shì)，無(wú)法持續(xù)保持產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，無(wú)法進(jìn)一步擴(kuò)大重點(diǎn)產(chǎn)品以及新研發(fā)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，公司將面臨較大的同業(yè)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。（四）內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)近年來(lái)，公司業(yè)務(wù)不斷成長(zhǎng)，資產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，管理水平不斷提升。但隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的迅速增長(zhǎng)，特別是未來(lái)募集資金到位和投資項(xiàng)目實(shí)施后，公司的資產(chǎn)規(guī)模及營(yíng)業(yè)收入將進(jìn)一步上升，從而在公司管理、科研開(kāi)發(fā)、資本運(yùn)作、市場(chǎng)開(kāi)拓等方面對(duì)管理層提出更高的要求，增加公司管理與運(yùn)作的難度。倘若公司不能及時(shí)提高管理能力以及充實(shí)相關(guān)高素質(zhì)人才以適應(yīng)公司未來(lái)成長(zhǎng)和市場(chǎng)環(huán)境的變化，將可能對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利的影響。（五）財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)1、毛利率波動(dòng)及低于同行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)公司毛利率的變動(dòng)主要受產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格變動(dòng)、原材料采購(gòu)價(jià)格變動(dòng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度、技術(shù)升級(jí)迭代等因素的影響。若未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格下降；原材料價(jià)格上升，公司未能有效控制產(chǎn)品成本；公司未能及時(shí)推出新的技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品有效參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等情況發(fā)生，公司毛利率將存在波動(dòng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)，公司毛利率低于行業(yè)平均水平的狀況可能一直持續(xù)，將對(duì)公司盈利能力造成負(fù)面影響。2、應(yīng)收款項(xiàng)回收或承兌風(fēng)險(xiǎn)隨著公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，公司應(yīng)收款項(xiàng)金額可能上升。如果客戶信用管理制度未能有效執(zhí)行，或者下游客戶因經(jīng)營(yíng)過(guò)程受宏觀經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量不理想等因素導(dǎo)致其經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)困難，將會(huì)導(dǎo)致公司應(yīng)收款項(xiàng)存在無(wú)法收回或者無(wú)法承兌的風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)公司的收入質(zhì)量及現(xiàn)金流量造成不利影響。3、壞賬準(zhǔn)備計(jì)提比例低于同行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)如果未來(lái)公司賬齡半年以?xún)?nèi)的應(yīng)收賬款壞賬實(shí)際發(fā)生比例超過(guò)壞賬準(zhǔn)備計(jì)提比例，將對(duì)公司的業(yè)績(jī)水平產(chǎn)生不利影響。（六）法律風(fēng)險(xiǎn)1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)風(fēng)險(xiǎn)若公司被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手訴諸知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)端，或者公司自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手侵犯而采取訴訟等法律措施后仍無(wú)法對(duì)公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行有效保護(hù)，將對(duì)公司的品牌形象、競(jìng)爭(zhēng)地位和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響。2、產(chǎn)品質(zhì)量、勞動(dòng)糾紛責(zé)任等風(fēng)險(xiǎn)公司在正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中，可能會(huì)存在因產(chǎn)品質(zhì)量瑕疵、勞動(dòng)糾紛等其他潛在事由引發(fā)訴訟和索賠風(fēng)險(xiǎn)。如果公司遭遇訴訟和索賠事項(xiàng)，可能會(huì)對(duì)公司的企業(yè)形象與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。法人治理股東權(quán)利及義務(wù)1、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請(qǐng)求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會(huì)，并行使相應(yīng)的表決權(quán)；（3）對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)進(jìn)行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢(xún)；（4）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈(zèng)與或質(zhì)押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊(cè)、公司債券存根、股東大會(huì)會(huì)議記錄、董事會(huì)會(huì)議決議、監(jiān)事會(huì)會(huì)議決議、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告；（6）公司終止或者清算時(shí)，按其所持有的股份份額參加公司剩余財(cái)產(chǎn)的分配；（7）對(duì)股東大會(huì)作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購(gòu)其股份；（8）法律、行政法規(guī)、部門(mén)規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權(quán)利。2、公司股東承擔(dān)下列義務(wù)：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認(rèn)購(gòu)的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）不得濫用股東權(quán)利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨(dú)立地位和股東有限責(zé)任損害公司債權(quán)人的利益；公司股東濫用股東權(quán)利給公司或者其他股東造成損失的，應(yīng)當(dāng)依法承擔(dān)賠償責(zé)任。公司股東濫用公司法人獨(dú)立地位和股東有限責(zé)任，逃避債務(wù)，嚴(yán)重?fù)p害公司債權(quán)人利益的，應(yīng)當(dāng)對(duì)公司債務(wù)承擔(dān)連帶責(zé)任。（5）法律、行政法規(guī)及本章程規(guī)定應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的其他義務(wù)。3、持有公司5%以上有表決權(quán)股份的股東，將其持有的股份進(jìn)行質(zhì)押的，應(yīng)當(dāng)自該事實(shí)發(fā)生當(dāng)日，向公司作出書(shū)面報(bào)告。4、公司的控股股東、實(shí)際控制人員不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益。違反規(guī)定給公司造成損失的，應(yīng)當(dāng)承擔(dān)賠償責(zé)任。公司控股股東及實(shí)際控制人對(duì)公司和公司社會(huì)公眾股股東負(fù)有誠(chéng)信義務(wù)?？毓晒蓶|應(yīng)嚴(yán)格依法行使出資人的權(quán)利，控股股東不得利用利潤(rùn)分配、資產(chǎn)重組、對(duì)外投資、資金占用、借款擔(dān)保等方式損害公司和社會(huì)公眾股股東的合法利益，不得利用其控制地位損害公司和社會(huì)公眾股股東的利益。違反規(guī)定的，給公司造成損失的，應(yīng)當(dāng)承擔(dān)賠償責(zé)任。公司董事會(huì)建立對(duì)控股股東所持公司股份“占用即凍結(jié)”機(jī)制，即發(fā)現(xiàn)控股股東侵占公司資產(chǎn)立即申請(qǐng)司法凍結(jié)，凡不能以現(xiàn)金清償?shù)?，通過(guò)變現(xiàn)股權(quán)償還侵占資產(chǎn)。董事1、公司設(shè)董事會(huì)，對(duì)股東大會(huì)負(fù)責(zé)。董事會(huì)由5名董事組成。公司不設(shè)獨(dú)立董事，設(shè)董事長(zhǎng)1名，由董事會(huì)選舉產(chǎn)生。2、董事會(huì)行使下列職權(quán)：（1）召集股東大會(huì)，并向股東大會(huì)報(bào)告工作；（2）執(zhí)行股東大會(huì)的決議；（3）決定公司的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃和投資方案；（4）制訂公司的年度財(cái)務(wù)預(yù)算方案、決算方案；（5）制訂公司的利潤(rùn)分配方案和彌補(bǔ)虧損方案；（6）決定公司內(nèi)部管理機(jī)構(gòu)的設(shè)置；（7）根據(jù)董事長(zhǎng)的提名，聘任或者解聘公司總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)，根據(jù)總經(jīng)理的提名，聘任或者解聘公司副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)等高級(jí)管理人員，并決定其報(bào)酬事項(xiàng)和獎(jiǎng)懲事項(xiàng)；（8）制訂公司的基本管理制度；（9）制訂本章程的修改方案；（10）管理公司信息披露事項(xiàng)；3、董事會(huì)應(yīng)當(dāng)就注冊(cè)會(huì)計(jì)師對(duì)公司財(cái)務(wù)報(bào)告出具的非標(biāo)準(zhǔn)審計(jì)意見(jiàn)向股東大會(huì)作出說(shuō)明。董事會(huì)須及時(shí)對(duì)公司治理機(jī)制是否給所有的股東提供合適的保護(hù)和平等權(quán)利，以及公司治理結(jié)構(gòu)是否合理、有效等情況進(jìn)行討論、評(píng)估，并在其年度工作報(bào)告中作出說(shuō)明。4、董事會(huì)制定董事會(huì)議事規(guī)則，以確保董事會(huì)落實(shí)股東大會(huì)決議，提高工作效率，保證科學(xué)決策。董事會(huì)議事規(guī)則作為本章程的附件，由董事會(huì)擬定，股東大會(huì)批準(zhǔn)。5、董事長(zhǎng)和副董事長(zhǎng)由董事會(huì)以全體董事的過(guò)半數(shù)選舉產(chǎn)生。6、董事長(zhǎng)行使下列職權(quán)：（1）主持股東大會(huì)和召集、主持董事會(huì)會(huì)議；（2）督促、檢查董事會(huì)決議的執(zhí)行；（3）簽署董事會(huì)重要文件和其他應(yīng)由公司法定代表人簽署的文件；（4）行使法定代表人的職權(quán)；（5）在發(fā)生特大自然災(zāi)害等不可抗力的緊急情況下，對(duì)公司事務(wù)行使符合法律法規(guī)規(guī)定和公司利益的特別處置權(quán)，并在事后向公司董事會(huì)或股東大會(huì)報(bào)告；（6）董事會(huì)授予的其他職權(quán)。7、董事會(huì)可以授權(quán)董事長(zhǎng)在董事會(huì)閉會(huì)期間行使董事會(huì)的其他職權(quán)，該授權(quán)需經(jīng)由全體董事的二分之一以上同意，并以董事會(huì)決議的形式作出。董事會(huì)對(duì)董事長(zhǎng)的授權(quán)內(nèi)容應(yīng)明確、具體。除非董事會(huì)對(duì)董事長(zhǎng)的授權(quán)有明確期限或董事會(huì)再次授權(quán)，該授權(quán)至該董事會(huì)任期屆滿或董事長(zhǎng)不能履行職責(zé)時(shí)應(yīng)自動(dòng)終止。董事長(zhǎng)應(yīng)及時(shí)將執(zhí)行授權(quán)的情況向董事會(huì)匯報(bào)。8、公司副董事長(zhǎng)協(xié)助董事長(zhǎng)工作，董事長(zhǎng)不能履行職務(wù)或者不履行職務(wù)的，由副董事長(zhǎng)履行職務(wù)；副董事長(zhǎng)不能履行職務(wù)或者不履行職務(wù)的,由半數(shù)以上董事共同推舉一名董事履行職務(wù)。9、董事