第一章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境

第二節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境環(huán)境的分類及其對電子設(shè)備的影響分類：普通可分為自然環(huán)境、運(yùn)用環(huán)境和特殊運(yùn)用環(huán)境。除自然環(huán)境外，工業(yè)環(huán)境和特殊運(yùn)用環(huán)境是人為制造和改動的，故也稱它們?yōu)檎T發(fā)環(huán)境。自然環(huán)境：溫度、濕度、輻射、降水、鹽霧、生物等；運(yùn)用環(huán)境：腐蝕性介質(zhì)、高低溫、高低壓等；特殊運(yùn)用環(huán)境：飛機(jī)飛行、地面電子設(shè)備運(yùn)輸、水下航行的艦艇等環(huán)境對電子設(shè)備的影響：環(huán)境要素呵斥的設(shè)備缺點(diǎn)是嚴(yán)重的。1971年,美國曾對機(jī)載電子設(shè)備全年的各類缺點(diǎn)進(jìn)展過分析,結(jié)果發(fā)現(xiàn),50%以上的缺點(diǎn)系各種環(huán)境要素所致。溫度、振動及潮濕環(huán)境呵斥電子設(shè)備43.58%的缺點(diǎn)。電子設(shè)備最重要的失效緣由,能夠是各種環(huán)境要素呵斥的腐蝕。潮濕、高溫、鹽霧、電化學(xué)反響及各種污染性雜質(zhì)等等,都能夠呵斥腐蝕。高溫：主要影響資料軟化、化學(xué)分解和老化金屬氧化、設(shè)備過熱、光滑油粘性降低、金屬膨脹不同典型缺點(diǎn)構(gòu)造強(qiáng)度減弱，電性能變化接觸電阻增大，金屬外表電阻增大，元件損壞，低熔點(diǎn)焊錫縫開裂，焊點(diǎn)脫開，軸承損壞，緊鎖安裝松動或接觸不良低溫：主要影響冷凝景象，資料脆化，物理收縮，元器件性能改動典型缺點(diǎn)絕緣性下降，構(gòu)造強(qiáng)度減弱，電纜損壞，橡膠變脆，插頭插座、開關(guān)件接觸不良，石英晶體不振蕩等。高濕度：主要影響吸收濕氣，電化反響，銹蝕。典型缺點(diǎn)絕緣電阻降低，增大絕緣部位的導(dǎo)電性。機(jī)械強(qiáng)度下降，電氣性能下降。鹽霧：主要影響銹蝕和腐蝕，化學(xué)反響；典型缺點(diǎn)增大磨損，機(jī)械強(qiáng)度下降，構(gòu)造強(qiáng)度減弱，絕緣資料電阻下降，電性能變化霉菌：主要影響霉菌繁衍、吸附水分、資料腐蝕典型缺點(diǎn)有機(jī)資料和無機(jī)資料構(gòu)造強(qiáng)度下降、介質(zhì)損耗增大、活動部分被堵塞環(huán)境相互作用對電子設(shè)備的影響失效分為兩類：功能性缺點(diǎn)、永久性損壞二、溫度、濕度和霉菌要素的影響溫度對元器件的影響1.功率器件〔結(jié)溫、熱擊穿〕2.電阻〔運(yùn)用功率下降、阻值變化〕3.電容〔運(yùn)用時(shí)間、電參數(shù)〕4.電感器件〔變壓器、扼流圈〕濕度對整機(jī)的影響高濕低溫，產(chǎn)生凝露景象，使產(chǎn)品電性能下降；高濕高溫，水分滲入設(shè)備內(nèi)部，呵斥短路，引起火災(zāi)；潮濕會加速金屬或非金屬資料的腐蝕。防潮措施：1.選用耐腐蝕、防潮、化學(xué)性能穩(wěn)定的資料；2.浸漬〔繞線產(chǎn)品〕3.灌封〔細(xì)小部件或電路單元〕4.密封5.驅(qū)潮6.吸潮霉菌對整機(jī)的影響是指生長在營養(yǎng)基質(zhì)上而形如絨毛狀、蜘蛛網(wǎng)狀或絮狀的真菌。1.直接危害使有機(jī)資料構(gòu)造變化、物理性能和電性能變壞2.間接危害分泌物引起金屬和絕緣資料腐蝕惡化防霉措施：1.控制環(huán)境條件2.運(yùn)用防霉資料3.用紫外線殺菌4.防霉處置三、電磁噪聲要素影響當(dāng)電路中出現(xiàn)不應(yīng)有的電壓、電流信號而干擾到電子設(shè)備的正常任務(wù)，稱之為電磁干擾或噪聲。干擾源的種類比較多，電磁干擾經(jīng)過導(dǎo)線傳導(dǎo)或電磁場輻射而傳到受干擾源。設(shè)計(jì)措施：抑制噪聲源，消除噪聲的耦合通道，抑制接納系統(tǒng)的噪聲。主要技術(shù)有：屏蔽、濾波、接地等。四、機(jī)械要素的影響種類：振動、沖擊、碰撞、離心力危害：1.機(jī)械性損壞電阻電容引線斷裂；印制板導(dǎo)線零落構(gòu)造件開裂；銜接件松動；元件短路2.任務(wù)點(diǎn)變化諧振使可變電容片電容量發(fā)生變化等。3.電銜接和電接觸失效接插件松動，接觸器和繼電器誤動作措施：選用強(qiáng)度和硬度較好的資料采用防振方法，安裝防震其消費(fèi)對電子設(shè)備的要求1.消費(fèi)條件對電子設(shè)備的要求1)設(shè)備中的零件、部件及元器件,其種類和規(guī)格應(yīng)盡能夠地少,盡量運(yùn)用由專業(yè)廠消費(fèi)的通用零、部件或產(chǎn)品。2)設(shè)備中的機(jī)械零、部件,必需具有較好的構(gòu)造工藝性,可以采用先進(jìn)的工藝方法和流程,使得原資料耗費(fèi)低,加工工時(shí)短。3)設(shè)備中的零、部件和元器件及其各種技術(shù)參數(shù)、外形和尺寸等,應(yīng)最大限制的規(guī)范化和規(guī)格化；還應(yīng)盡能夠采用消費(fèi)廠以前曾經(jīng)消費(fèi)過的零、部件,充分利用消費(fèi)廠的先進(jìn)閱歷，使產(chǎn)品具有承繼性。4)設(shè)備所運(yùn)用的原資料,其種類、規(guī)格越少越好,應(yīng)盡能夠少用或不用貴重資料,立足于運(yùn)用國產(chǎn)資料和來源多、價(jià)錢低的資料。5)在滿足產(chǎn)品性能目的的前提下,其精度等級應(yīng)盡能夠地低,裝配也應(yīng)簡易化。電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的根據(jù)1〕設(shè)備的性能目的性能目的包括電性能目的和機(jī)械性能目的。2〕設(shè)備的環(huán)境條件主要指氣候條件、機(jī)械作用力條件、化學(xué)物理?xiàng)l件和電磁污染條件。3〕設(shè)備的運(yùn)用要求，主要包括對設(shè)備體積、分量、操作控制和維護(hù)的要求。4〕設(shè)備可靠性和壽命5〕設(shè)備制造的工藝性和經(jīng)濟(jì)性要求既易于組織消費(fèi)又造價(jià)低廉。電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的義務(wù)1.預(yù)先研討階段2.設(shè)計(jì)性試制階段3.消費(fèi)性試制階段