半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資研究報告：半導(dǎo)體風起云涌路在何方

證券研究報告行業(yè)專題報告半導(dǎo)體風起云涌，全景梳理看路在何方2022.08.07核心觀點?

半導(dǎo)體材料與設(shè)備：半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，卡關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜國際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達到587億美元，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達到953億美元。相關(guān)重要公司梳理：半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)(半導(dǎo)體大硅片)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重摻硅片)、鼎龍股份(拋光墊龍頭)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭：北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺)、中微公司(刻蝕設(shè)備)?

半導(dǎo)體制造：成熟制程產(chǎn)能緊張，先進制程扮演重要角色受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC

Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。相關(guān)重要公司梳理：半導(dǎo)體制造：、華虹半導(dǎo)體?

半導(dǎo)體設(shè)計：Fabless模式下，化進程較快后疫情時代，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據(jù)WSTS最新預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達5529億美元，同比增長26%；2022年將進一步增長9%至6014億美元。相關(guān)公司梳理：EDA/IP：華大九天、芯原股份U

(IP授權(quán)&定制龍頭)模擬芯片：卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC\信號鏈芯片)、思瑞浦(服務(wù)器&車載電源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龍頭)、復(fù)旦微電(特種應(yīng)用FPGA)存儲芯片：北京君正(汽車DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor

Flash)功率器件：斯達半導(dǎo)(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤微(MOSFET\PMIC)CMOS芯片：韋爾股份(手機+車載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)分立器件：三環(huán)集團(陶瓷類元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風華高科(MLCC龍頭)資料：WSTS，SEMI，IC

Insights，長城證券研究院整理2目錄一半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理●半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體硅片、光刻膠●半導(dǎo)體設(shè)備：清洗設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備、離子注入機、檢測設(shè)備●半導(dǎo)體制造：成熟制程、先進制程●半導(dǎo)體芯片：射頻前端芯片、電源管理芯片、信號鏈模擬芯片、FPGA、存儲芯片、功率器件、CMOS芯片、分立器件未來新增長點源自何處？二三●

砥礪前行，堅定推進：國內(nèi)晶圓廠加速擴產(chǎn)，推動設(shè)備、材料國產(chǎn)化進程●

世紀變革，新能源車重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈：單車硅含量900美元+銷量逆勢成長，汽車半導(dǎo)體竿頭日上投資建議：“龍頭低估”&“小而美”●

持續(xù)看好半導(dǎo)體趨勢，重點關(guān)注“龍頭低估”&“小而美”。今年以來我們持續(xù)看好“龍頭低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成長公司表現(xiàn)突出，重點關(guān)注拓荊科技(半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備)、英集芯(電源管理SoC芯片)、芯原股份(CHIPLET)等。同時“龍頭賽道”具備長期配置價值，重點關(guān)注韋爾股份(CMOS圖像傳感器)、聞泰科技(半導(dǎo)體IDM+手機ODM+光學(xué)模組)、北京君正(車規(guī)級芯片)、時代電氣(功率半導(dǎo)體)等。3半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理支撐產(chǎn)業(yè)芯片制造芯片類別應(yīng)用爆點EDA

$134億IC芯片

$6014億IC代工制造

$1231億IC封測

$398億集成電路

$4626億分立器件

$620億傳感器

$391億5G手機

$5812億半導(dǎo)體材料

$705億半導(dǎo)體設(shè)備

$1140億新能源汽車$1068億AIoT$4046億智能手表

$285億TWS耳機

$264億光器件

$362億資料：WSTS，SEMI，IC

Insights，長城證券研究院整理，市場規(guī)模為2022年4半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理材支料撐產(chǎn)業(yè)設(shè)備EDAIPIC設(shè)計芯片制造IC制造封測芯片下游應(yīng)用應(yīng)用資料：WSTS，SEMI，IC

Insights，長城證券研究院整理，市場規(guī)模為2022年5估值當前處于歷史低點●

景氣周期

2019.06~2021.09

：2019年6月，中美貿(mào)易沖突打響，第一槍，疊加全球疫情及貿(mào)易沖突，半導(dǎo)體行業(yè)盈利及估值均顯現(xiàn)提升，半導(dǎo)體指數(shù)收益率持續(xù)提升?！?/p>

估值回落2022.10~2022.07：隨著美國加息，全球半導(dǎo)體增速預(yù)期放緩，半導(dǎo)體行業(yè)也逐步估值回落。圖：歷史回溯：從全面景氣邁向結(jié)構(gòu)分層SW半導(dǎo)體收盤價(算術(shù)平均)SW半導(dǎo)體市盈率(TTM,整體法)1401201008050045040035030025020015010050Beta&Alphax先后上行Beta下行區(qū)間菲律賓地震、德州暴風雪等造成供應(yīng)鏈中斷全球開閘放水，海外供應(yīng)鏈中斷加單后，供應(yīng)鏈失衡，各廠商紛紛提前下訂單預(yù)定產(chǎn)能晶圓產(chǎn)能短缺，下游需求旺盛上市，中，國內(nèi)半業(yè)

績

兌

現(xiàn)

，估值回落60美導(dǎo)體景氣度較高A

股

大

盤

行全

球

經(jīng)

濟增

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，手

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消費

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需求

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緩

，市

場

信

心下降情不佳，市場性風險40加單全球新冠疫情大爆發(fā)，市場信心下降20被列入實體清單002018-01-022018-06-022018-11-022019-04-022019-09-022020-02-022020-07-022020-12-022021-05-022021-10-022022-03-02數(shù)據(jù)：iFinD，長城證券研究院6一、半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體硅片光刻膠清洗設(shè)備光刻機成熟制程先進制程射頻前端芯片電源管理芯片信號鏈模擬芯片F(xiàn)PGA刻蝕設(shè)備離子注入機檢測設(shè)備存儲芯片功率器件CMOS芯片分立器件7半導(dǎo)體關(guān)鍵材料梳理半導(dǎo)體硅片—芯片的材料基石從沙子到硅片—直拉法與區(qū)熔法2021年全球市場規(guī)模約為119億美元籽晶全球半導(dǎo)體硅片出貨面積(億平方英寸)(左)全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模(億美元)(右)直拉法(CZ法)1421601341561262001501005011914015010050114112112加熱

籽晶融解

浸入放肩轉(zhuǎn)肩87引晶等徑

收尾72單晶硅錠多晶硅沙子區(qū)熔法(FZ法)149127118124多晶硅棒射頻線圈1071180籽晶融解

籽晶熔融區(qū)放肩轉(zhuǎn)肩0-50縮頸等徑

收尾源棒浸入201620172018201920202021E

2022E

2023E

2024E2020年出貨面積(億平方英寸)應(yīng)用領(lǐng)域4-6英寸8英寸9分立器件、傳感器、功率半導(dǎo)體拋光片/外延片清洗拋光蝕刻磨片倒角切片研磨3184傳感器、MCU、電源管理芯片、存儲芯片邏輯芯片、存儲芯片、CMOS傳感器、MCU12英寸國際龍頭優(yōu)勢顯著，CR5超94%國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片公司梳理及估值對比滬硅產(chǎn)業(yè)中環(huán)股份中晶科技信越化學(xué)2020年半導(dǎo)體硅片營收(億美元)(左)市占率(右)VS營收市值PE立昂微28%3530%18億元191億元15億元3億元136億美元3025201510522%25%20%15%10%5%15%17676億元1327億元606億元85億元710億美元11%1311%13316%6242%2357倍44倍127倍61倍27倍0%0-5%最大硅片尺寸300mm12英寸12英寸6英寸300mm信越化學(xué)

SUMCO

環(huán)球晶圓

Siltronic

SKSiltron

SOITEC

滬硅產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)：

SEMI，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日9半導(dǎo)體光刻膠—光的畫布光刻膠：光做畫筆，膠做畫布2021年全球市場規(guī)模約為20億美元溶劑(50%-90%)曝光的光束全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模（億美元）252015105光引發(fā)劑(1%-6%)掩膜版暗暗明亮樹脂投影鏡頭(10%-40%)添加劑(<1%)20光刻膠硅片1918161715光刻膠：利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等工藝，將所需要的微細圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到待加工基片上0201620172018201920202021E日本企業(yè)領(lǐng)先，CR5高達90%國內(nèi)外光刻膠公司梳理及估值對比2020年半導(dǎo)體光刻膠營收(億美元)(左)市占率(右)10%

50%南大光電上海新陽容大感光晶瑞電材28%VS21%JSR654321015%13%0%7億元5億元10億元40億美元-50%6億元營收市值PE-100%-150%-200%-250%-300%5225億元143億元76億元166億元82億美元4322185倍78倍132倍92倍-17倍JSRDow東京應(yīng)化信越化學(xué)

富士電子數(shù)據(jù)：

SEMI，

Wind，東京應(yīng)化公告，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日10半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備梳理光刻機—半導(dǎo)體的皇冠光刻機：以光作畫筆，芯片版圖曝光成像2021年全球市場規(guī)模約為140億美元光刻機原理圖全球光刻機Top3企業(yè)的光刻機銷售量(臺)能量探測器450400350300250200150100502020年：131億美元2024年：166億美元CAGR：7%掩膜版光束形狀

遮光器設(shè)置器掩膜臺光源測量設(shè)備物鏡413掩膜版368354303硅片光束281256光束矯正器縮圖透鏡測量臺曝光臺激光器0晶圓減震裝置201520162017201820192020ASML一家獨大，市占率超90%國內(nèi)外光刻機公司梳理及估值對比2020年光刻機營收(億美元)(左)市占率(右)PE/PSVS營收(2020)市值工藝制程160100%80%91%1401201008060%上海微電子IC前道制造IC后道封裝///40%6%20%3%0%華卓精科2億元晶圓級鍵合設(shè)備激光退火設(shè)備144//-20%-40%-60%-80%-100%6040172億美元3162億美元50倍15倍EUV\ArFiArF\KrF\I-line20ASML1050ASMLNikonCanon數(shù)據(jù)：

Wind，各公司公告，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日12刻蝕設(shè)備—造芯的雕刻刀刻蝕設(shè)備：把圖形從光刻膠轉(zhuǎn)移至薄膜2021年全球市場規(guī)模約為172億美元介質(zhì)刻蝕（億美元）硅和金屬刻蝕（億美元）20018016014012010080781009995947666電子/分子碰撞形成活性粒子，擴散到被刻蝕材料表面，并積累發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生易揮發(fā)的副產(chǎn)物609440847978836120440201920202021E2022E2023E2024E2025ELAM占據(jù)半壁江山國內(nèi)外刻蝕設(shè)備公司梳理及估值對比中微公司北方華創(chuàng)東京電子應(yīng)用材料2020年刻蝕設(shè)備營收(億美元)(左)市占率(右)VSLAM52%8070605040302010020%19%50%23億元61億元100億美元127億美元172億美元0%營收市值PE-50%-100%-150%-200%-250%-300%943億元2022億元931億美元835億美元1317億美元71125倍33倍234倍24倍22倍6倍29倍22倍6倍2726PS6倍泛林半導(dǎo)體東京電子應(yīng)用材料數(shù)據(jù)：

Wind，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日13清洗設(shè)備—制芯去污的關(guān)鍵清洗設(shè)備：去除造芯過程的表面污雜2021年全球市場規(guī)模約為39億美元液位感應(yīng)器全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模（億美元）兆聲噴頭貼膜加熱膜?2掃描運動5045403530252015105PP外殼清洗花籃晶圓旋轉(zhuǎn)保溫層擺臂硅片4340413939排液管33石英槽3132292826單片清洗原理清洗產(chǎn)能低槽式清洗原理清洗產(chǎn)能高02015

2016

2017

2018

2019

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2021E

2022E

2023E

2024E

2025E交叉污染風險小交叉污染風險大國際龍頭占據(jù)市場，CR4高達97%國內(nèi)外清洗設(shè)備公司梳理及估值對比盛美上海北方華創(chuàng)至純科技VS2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備營收(億美元)(左)市占率(右)DNS芯源微45%25%15%13%1614121080%10億元61億元14億元3億元29億美元營收市值PE-200%-400%-600%-800%-1000%-1200%571億元2022億元174億元183億元51億美元1568256倍38倍233倍24倍47倍9倍320倍28倍38倍2倍4542PSDNS東京電子SEMES泛林半導(dǎo)體數(shù)據(jù)：

Gartner，Wind，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日14離子注入機—離子摻雜的核心離子注入機：離子摻雜提升晶體管電性能2021年全球市場規(guī)模約為25億美元全球離子注入機市場規(guī)模（億美元）4035302520151053525181815131098802013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021E2024EAMAT市占率達70%國內(nèi)外離子注入機公司梳理及估值對比PE/PSVS營收(2020)市值產(chǎn)品系列2020年離子注入機營收(億美元)(左)市占率(右)70%141210880%60%40%20%0%萬業(yè)企業(yè)9億元(凱世通

0.22)331億元83倍33倍低能大束流離子注入機高能離子注入機20%中束流離子注入機特種離子注入機大束流離子注入機13中科信6///4-20%-40%-60%24大束流離子注入機中束流離子注入機超高劑量離子注入機應(yīng)用材料172億美元1317億美元22倍6倍0應(yīng)用材料Axcelis數(shù)據(jù)：

SEMI，

Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日15檢測設(shè)備—芯片良率的重要防線檢測設(shè)備：量測、查找缺陷與電性能測試2021年全球市場規(guī)模約為182億美元25020015010050全球前道檢測設(shè)備市場規(guī)模（億美元）全球后道測試設(shè)備市場規(guī)模（億美元）前道檢測設(shè)備

80億美元量測設(shè)備缺陷設(shè)備55%34%11%113106過程控制軟件80后道檢測設(shè)備

60億美元67探針臺測試機分選機15%63%18%橢圓偏光儀四探針臺76806050測量介電薄膜的厚度和光學(xué)性質(zhì)測試半導(dǎo)體芯片的電性能參數(shù)0201920202021E2022E前道KLA一家獨大，后道愛德萬、泰瑞達雙龍頭國內(nèi)外檢測設(shè)備公司梳理及估值對比全球前道量測/檢測設(shè)備市場競爭格局全球半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)檢測設(shè)備市場競爭格局精測電子華峰測控長川科技VSKLA愛德萬Nava,2%其他,16%其他,2%21億元4億元8億元58億美元28億美元科休,8%營收市值PEHemesMicrovison,3%165億元311億元366億元608億美元176億美元Nano,4%愛德萬,50%KLA,52%泰瑞達,40%Hitachi,11%83205倍22倍8倍28倍6倍60倍6倍倍PSAMAT,12%42倍27倍數(shù)據(jù)：SEMI，

Wind，智研咨詢，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日16半導(dǎo)體代工制造晶圓代工—造芯的專業(yè)分工晶圓制造：28nm是成熟與先進制程分水嶺2021年全球代工市場首超1000億美元純晶圓代工廠IDM特征尺寸漏極柵級2020

2021

2022

2023

2024

2025先進制程(%)

36%

39%

41%

44%

47%

50%成熟制程(%)

64%

61%

59%

56%

53%

50%柵級16001400120010008006004002000源級成熟制程：平面結(jié)構(gòu)26112512025E溝槽寬度源級漏極201NNP170703158578153570先進制程：1545487252871三維結(jié)構(gòu)(圖為雙柵級結(jié)構(gòu))504456特征尺寸指在特定曝光強度閾值下得到的光刻膠溝槽寬度2015201620172018201920202021E臺積電代工市占率超50%國內(nèi)外晶圓代工公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE工藝制程2020年晶圓代工營收(億美元)(左)市占率(右)54%4555004504003503002502001501005050%275億元4271億元FinFET14nm28nm17%1457%7%4%50倍2%1%121%1%1%0%64億元515億元FinFET14nm28nm華虹半導(dǎo)體-50%-100%-150%47倍27倍18倍476億美元5615億美元5nm7nm臺積電聯(lián)電605937131198064億美元285億美元14nm28nm數(shù)據(jù)：ICInsights，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日18半導(dǎo)體主要芯片梳理射頻芯片—無線通信的基礎(chǔ)射頻芯片：接收與發(fā)射無線電信號2021年全球市場規(guī)模約為143億美元(億美元)分立開關(guān)2020520269CAGR11%5%射頻前端芯片單部手機射頻價值量（美元）天線濾波器LNA開關(guān)分立低噪放天線開關(guān)分立濾波器PA模組FEM45開關(guān)7113095332778%PA2G3G13260191-1%8%基帶芯片收發(fā)器LNA3開關(guān)雙工器雙工器傳統(tǒng)4G710%75%8%PA高端4G16開關(guān)AiP模組RFICaLNAsub-6G5GmmWave5G32394PA合計1322179%國外廠商領(lǐng)先，CR4達97%國內(nèi)外射頻芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品2020年射頻芯片營收(億美元)(左)市占率(右)29%28%4530%1218億元卓勝微28億元開關(guān)\LNALFEM\DiFEM65倍22%40353025201510525%20%15%10%5%18%好達電子3億元聲表面射頻芯片(濾波器\雙工器\諧振器)//3834Skyworks34億美元247億美元開關(guān)\低噪放\PA濾波器\模組產(chǎn)品2916倍15倍240%-5%-10%Qorvo40億美元165億美元開關(guān)\低噪放\PA濾波器\模組產(chǎn)品0BroadcomSkyworksMurataQorvo數(shù)據(jù)：Yole，

Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日20電源管理芯片—電源電能的管家PMIC：電能的變換、分配與檢測等2021年全球市場規(guī)模約為217億美元CAGR3%5%2%7%DC3.3V(直流)2018

2024E開關(guān)穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器消費電子醫(yī)療計算交通通訊AC100V(交流)微控制器LED開關(guān)穩(wěn)壓C24V(直流)DC5.0V(直流)119AC/DC轉(zhuǎn)換器DC/DC轉(zhuǎn)換器97DC12V(直流)3%7%升壓、降壓電機工業(yè)6046脈沖調(diào)制芯片31功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC4029252320151620750消費電子醫(yī)療計算交通通訊工業(yè)用于驅(qū)動外部開關(guān)用于提高功率因數(shù)海內(nèi)外玩家眾多，市場競爭激烈國內(nèi)外電源管理芯片公司梳理及估值對比營收（億元）市值（億元）PE(TTM）2020年電源管理芯片營收(億美元)(左)市占率(右)士蘭微艾為電子上海貝嶺圣邦股份晶豐明源富滿微43141312118865376195773188177679161115173221453134201254030201016%20%15%10%5%15%8%8%6%5%0%33-5%-10%-15%-20%316思瑞浦明微電子517171310芯朋微41498825德州儀器Dialog高通意法半導(dǎo)體

三星電子

羅姆半導(dǎo)體德州儀器145億美元1797億美元數(shù)據(jù)：Yole，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日21信號鏈芯片—連接現(xiàn)實與數(shù)字的橋梁信號鏈芯片：連接物理世界與數(shù)字世界2021年全球市場規(guī)模將達104億美元線性產(chǎn)品全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模(億美元)現(xiàn)實世界溫度\壓力位置\速度聲音\光\電放大器傳感器模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換器產(chǎn)口產(chǎn)品電源管理芯片(線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控芯片等)中央處理器60118控制（輸出）馬達\溫度功率\音量亮度\電壓電流1101049799控制及輸出9293放大8440數(shù)模轉(zhuǎn)換器器20離散的數(shù)字信號處理及儲存等0201620172018201920202021E2022E2023E信號鏈模擬芯片ADI市占率較高國內(nèi)外信號鏈模擬芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品系列2020年模擬芯片營收(億美元)(左)市占率(右)19%12020%15%10%5%圣邦股份12億元773億元145倍放大器\比較器轉(zhuǎn)換器\接口產(chǎn)品1009%8060402007%327%386%334%264%193%1022%152%9思瑞浦6億元670億元201倍放大器\比較器轉(zhuǎn)換器\接口產(chǎn)品520%17-5%56億美元950億美元68倍放大器\比較器轉(zhuǎn)換器\接口產(chǎn)品ADI數(shù)據(jù)：ICInsights，Wind，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日22FPGA—半定制的數(shù)字芯片F(xiàn)PGA：現(xiàn)場可編程邏輯門陣列2021年全球市場規(guī)模約為69億美元全球（億美元）電子通訊工業(yè)控制汽車電子消費電子數(shù)據(jù)中心合計中國（億元）電子通訊工業(yè)控制汽車電子消費電子人工智能數(shù)據(jù)中心合計201922710135572019534282025E44172528CAGR8%網(wǎng)絡(luò)通信輸入/輸出單元11%13%10%12%10%CAGR18%16%23%13%13%19%21%數(shù)字時鐘網(wǎng)絡(luò)工業(yè)控制11可配置邏輯塊1252025E14010126181829332汽車電子實物圖(上)內(nèi)部構(gòu)造圖(右)消費電子9911130存儲在存儲器單元中查找表(LUT)值決定邏輯單元的邏輯功能及各模塊之間或者模塊與I/O間的連接方式。數(shù)據(jù)中心開關(guān)陣列可通過內(nèi)部MOS管開關(guān)控制信號連線的走向。兩大兩小，CR4高達94%國內(nèi)外FPGA芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品2020年FPGA營收(億美元)(左)市占率(右)ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列千萬門級系列億門級系列40353025201510552%3億元334億元-857倍安路科技50%30%10%-10%-30%31%17億元408億元98倍復(fù)旦微電7%46%4PSoC系列1%00%031SPARTAN系列VIRTEX系列KINTEX系列31億美元538億美元67倍賽靈思19ECP系列iCE系列CrossLink系列0Lattice4億美元102億美元122倍AlteraLaticce

Microsemi安路科技

復(fù)旦微電賽靈思數(shù)據(jù)：Frost&

Sullivan，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日23DRAM—

CPU的草稿箱DRAM：電容+晶體管2021年全球市場規(guī)模將達970億美元CAGR23%9%數(shù)據(jù)中心

手機

其他數(shù)據(jù)中心手機16001400120010008006004002000其他11%4533933873613904154153303492913012852852416642351942020542三星DDR5

DRAM348380291實物圖

原理2021E2022E2023E2024E2025E2026E三星、SK海力士、鎂光三足鼎立國內(nèi)外DRAM芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品2020年DRAM營收(億美元)(左)市占率(右)3503002502001501005050%40%30%20%10%0%22億元102倍43%286北京君正698億元/29%23%合肥長鑫19nm量產(chǎn)17nm研發(fā)///2176億美元3836億美元16倍3%1X\1Y\1Znm1961%0%1%三星鎂光1511αnm21628214億美元913億美元16倍0-10%1X\1Y\1Znm10nm三星

SK海力士

鎂光南亞華邦力晶其他數(shù)據(jù)：TrendForce，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日24NAND

Flash—大數(shù)據(jù)的儲藏柜NANDFlash：隧穿效應(yīng)+串聯(lián)連接2021年全球市場規(guī)模將達700億美元CAGR數(shù)據(jù)中心

15%數(shù)據(jù)中心

手機

PC

其他手機PC其他4%3%7%1,00090080070060050040030020010008681858175702062032081921885621016827527526328526626621329225920722519315412320202021E2022E2023E2024E2025E2026E三星領(lǐng)先，玩家相對較多國內(nèi)外NAND芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品/2020年NAND營收(億美元)(左)市占率(右)33%20018016014012010080兆易創(chuàng)新45億元1152億元62倍30%20%10%0%19%15%11%11%9%1%長江存儲128層192層研發(fā)///185-10%-20%-30%-40%-50%2176億美元3836億美元16倍176層228層研發(fā)60三星1094084656254208SK海力士293億美元730億美元18倍0176層三星鎧俠西部數(shù)據(jù)鎂光SK海力士

英特爾其他數(shù)據(jù)：TrendForce，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日25Nor

Flash—系統(tǒng)信息的儲藏盒NorFlash：熱電子注入+并聯(lián)連接2021年全球市場規(guī)模約為28億美元全球Nor

Flash市場規(guī)模(億美元)4035302520151053735333129282626242502017201820192020

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E中國臺灣廠商主導(dǎo)，大陸公司緊隨其后國內(nèi)外Nor

Flash芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品2020年Nor

Flash營收(億美元)(左)市占率(右)87654321025%30%25%20%15%10%5%1152億元兆易創(chuàng)新45億元62倍22%55/65nm16%7億元148億元57倍普冉股份11%355nm4%73%12%1622億美元46億美元13倍華邦旺宏46/58/65nm48/55/75nm40%-5%-10%114億美元28億美元8倍華邦旺宏兆易創(chuàng)新

賽普拉斯鎂光普冉股份

武漢新芯數(shù)據(jù)：CINNO，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日26功率器件—大功率的電能控制功率器件：大功率電能變換與控制2021年全球市場規(guī)模約為190億美元(億美元)2020IGBT17135132132026CAGR正極a2020年市場規(guī)模(億美元)工業(yè)家用EV/HEV直流充電軌道2320172335%7%22%22%1%3%3%8%PMOSFET型區(qū)內(nèi)電場N型區(qū)P1NMOSFET64J1J2J3PN結(jié)PV其他功率二極管IGBT58g1684P2N總計54MOSFET4960消費電子汽車EV/HEV工業(yè)2814110526237155-1%9%38%7%0%1%4%IGBT負極其他8k通信其他15731692二極管晶閘管總計0204080海內(nèi)外玩家眾多，競爭激烈國內(nèi)外功率器件公司梳理及估值對比2020年功率半導(dǎo)體營收(億美元)市占率19%75聞泰科技斯達半導(dǎo)8070605040302010020%18%16%14%12%10%8%VS營收市值PE華潤微士蘭微英飛凌517億元70億元10億元43億元101億美元8%336%236%1621億元920億元745億元865億元592億美元5%184%154%156%3%112%92%94%222%0%74倍47倍238倍115倍64倍數(shù)據(jù)：Yole，HIS，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日27CMOS芯片—機器的視覺CMOS芯片：機器視覺芯片2021年全球市場規(guī)模約為200億美元CAGR6%15%6%5%13%14%2019年

2024E電路板芯片手機18016014012010080164汽車鏡座其他消費電子安防鏡片3醫(yī)療及其他工業(yè)芯片鏡片1感光區(qū)域601213440濾光片19鏡片2鏡筒9920417147520手機汽車其他消費電子安防醫(yī)療及其他工業(yè)索尼、三星主導(dǎo)市場國內(nèi)外CMOS芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE工藝制程2020年CMOS芯片營收(億美元)(左)市占率(右)39%8024%50%2581億元韋爾股份198億元11%5%4%57倍1M-64M17060504030201000%65億元806億元320*2404608*3456格科微-50%-100%-150%-200%74倍18倍16倍70816億美元1514億美元索尼三星127.68M108M4220882176億美元3836億美元索尼三星豪威科技格科微SK海力士數(shù)據(jù)：Frost&

Sullivan，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日28分立無源元件—電子電路的基礎(chǔ)單元分立無源元件：電容、電阻、電感等2021年全球市場規(guī)模約為347億美元2019年占比情況全球被動元器件市場規(guī)模（億美元）電容電感電阻73%17%10%45040035030025020015010050408320315277256020172018201920202026E日本企業(yè)市占率較高國內(nèi)外分立元件公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品全球MLCC電容市場競爭全球電感市場競爭格局全球電阻市場競爭格局格局風華高科43億元261億元其他國巨32%25%29倍電容\電感\(zhòng)電阻電容電感\(zhòng)電阻其他TDK44%村田三星電機其他38%21%18%14%14%13%順絡(luò)電子35億元306億元厚聲12%10%8%39倍24倍21倍村田太陽誘電國巨12%7%3%華新科凱美太陽誘電奇力新順絡(luò)電子Murata148億美元501億美元電容\電感\(zhòng)電阻電容\電感\(zhòng)電阻TDK8%7%大毅7%華新科風華高科1%1%風華高科6%134億美元150億美元TDK0%50%0%50%0%

20%

40%數(shù)據(jù)：中國電子元件行業(yè)協(xié)會，Wind，長城證券研究院預(yù)測及整理，市值及PE數(shù)據(jù)截至2021年12月6日29二、未來新增長點源自何處？砥礪前行，堅定推進世紀變革，新能源車重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈30砥礪前行31國內(nèi)IC產(chǎn)值僅

國市場17%，空間廣闊●中國是全球第一大半導(dǎo)體銷售額市場，21年占全球32%，終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌崛起，賦能成長。

2021年中國半導(dǎo)體銷售額為1870億美元，是全球規(guī)模最大的區(qū)域市場，占比32%，隨著我國終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌等的崛起，預(yù)計26年我國半導(dǎo)體銷售規(guī)模將成長至2740億美元。●中國IC產(chǎn)值僅占市場規(guī)模的16.7%，砥礪前行。據(jù)IC

Insights數(shù)據(jù)，2021年我國IC產(chǎn)值僅占IC市場規(guī)模的16.7%，

空間超過1500億美元，仍將堅定推進，預(yù)計2026年該比例將提升至21.2%。圖：中國是全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模最大的區(qū)域市場圖：預(yù)計中國IC產(chǎn)值國IC市場規(guī)模的比例26年將增至21.2%其他國家或地區(qū)集成電路市場規(guī)模(億美元)中國集成電路市場規(guī)模(億美元)中國IC市場規(guī)模(億美元)中國IC產(chǎn)量(億美元)30002740中國IC產(chǎn)量國IC市場規(guī)模的比例600050004000300020001000035%30%25%20%15%10%5%●2011年：12.7%●2021年：16.7%●2026年：21.2%

(F)32%250020001500100050058200%2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021數(shù)據(jù)：ICInsights，長城證券研究院32以國產(chǎn)需求為基石，國內(nèi)晶圓廠加速擴產(chǎn)●2021年中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球的16%，中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)速度顯著高于其他國家和地區(qū)。據(jù)Knometa

Research數(shù)據(jù)，截至2021年底，全球IC晶圓產(chǎn)能為每月2160萬片(約當8英寸)，中國晶圓廠產(chǎn)能為350萬片，占全球的16%?！耦A(yù)計22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能超過160萬片。集微咨詢預(yù)計中國大陸2022年~2026年將新增25座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片。圖：中國大陸晶圓產(chǎn)能增速顯著高于其他國家和地區(qū)圖：預(yù)計22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠原12英寸晶圓廠投產(chǎn)數(shù)量當前新增投產(chǎn)數(shù)量中國大陸晶圓產(chǎn)能(kw/m)其他晶圓產(chǎn)能(kw/m)其他晶圓產(chǎn)能同比增速(%)6050403020100中國大陸晶圓產(chǎn)能同比增速(%)250002000015000100005000020%21502.05493518%420278.586518873.8341766616%14%12%10%8%516536

1679816259.59515265147596343139342966%23494%192018132%0%2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2023E2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E數(shù)據(jù)：Knometa

Research，ICInsights，長城證券研究院33以國產(chǎn)需求為基石，國內(nèi)晶圓廠加速擴產(chǎn)●部分在建及計劃擴產(chǎn)中國大陸晶圓廠梳理編號

狀態(tài)廠商公司主體名稱中芯南方集成電路制造有限公司中芯京城工廠代碼SN2地點

晶圓尺寸

當前產(chǎn)能(萬片/月)

規(guī)劃產(chǎn)能(萬片/月)123456789在建在建計劃計劃計劃計劃計劃在建在建上海

12英寸北京

12英寸北京

12英寸北京

13英寸北京

14英寸上海

12英寸無錫

12英寸武漢

12英寸成都

12英寸合肥

12英寸合肥

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12英寸合肥

12英寸廣州

12英寸青島

12英寸青島

8英寸重慶

12英寸杭州

8英寸廈門

12英寸上海

12英寸上海

8英寸北京

9英寸成都

10英寸青島

12英寸重慶

12英寸無錫

8英寸003.55B3P1B3P2B3P3B3P4Fab8Fab9Fab2CD中芯京城05中芯京城05中芯京城05上海華力華虹半導(dǎo)體長江存儲紫光集團合肥長鑫合肥長鑫晶合集成晶合集成廣州粵芯芯恩華力八廠04華虹九廠08長江存儲科技有限責任公司成都紫光國芯存儲科技有限公司長鑫存儲技術(shù)有限公司長鑫存儲技術(shù)有限公司0103012.512.54010

計劃11

計劃12

計劃13

計劃14

在建15

在建16

在建17

在建Fab2Fab3N3000N404廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司芯恩(青島)集成電路有限公司芯恩(青島)集成電路有限公司華潤微電子(重慶)有限公司240.334芯恩8華潤微電子18

在建

士蘭微(士蘭集昕)19

計劃

士蘭微(士蘭集科)杭州士蘭集昕微電子有限公司廈門士蘭集科微電子有限公司上海積塔半導(dǎo)體有限公司Fab2Fab23.64820

在建21

在建22

在建23

計劃24

計劃25

在建26

在建積塔半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體賽萊克斯56上海積塔半導(dǎo)體有限公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司四川中科晶芯集成電路制造有限責任公司0.5未定43中科晶芯矽力杰萬國半導(dǎo)體海辰半導(dǎo)體重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司CQ57海辰半導(dǎo)體(無錫)有限公司110.5數(shù)據(jù)：ittbank，長城證券研究院34國產(chǎn)化率提升至20%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備昂首闊步●2021年中國大陸再次成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，占全球的29%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模為296億美元，占全球的29%，是全球第一大市場。●我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從2020年的17%提升至2021年的20%，隨著國內(nèi)晶圓廠的擴產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備昂首闊步。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，21年我國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅為386億元，國產(chǎn)化率20.2%，相較于2021年的16.5%提升了3.7%。隨著國內(nèi)晶圓廠的擴產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)成長。圖：2021年中國大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場圖：我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從20年的17%提升至21年的20%中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(億美元)中國大陸占比(%)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(億元)國產(chǎn)化率(%)3503002502001501005035%30%25%20%15%10%5%4504003503002502001501005025%20%15%10%5%29600%00%2012

2013

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2019

2020

2021201320142015201620172018201920202021數(shù)據(jù)：Knometa

Research，ICInsights，長城證券研究院35半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景圖涂膠/顯影機單晶爐IC電路設(shè)計

設(shè)計版圖仿真掩模制作硅片制造主要設(shè)備總規(guī)模

15~20億美金掩模制版機下游應(yīng)用晶盛機電北方華創(chuàng)中電45所東京電子5單晶爐清洗氧化加膜涂膠烘干光刻顯影拉晶億美金離子注入機市場規(guī)模:67億美金市場規(guī)模:26億美金市場規(guī)模:40億美金市場規(guī)模:212億美金市場規(guī)模:40億美金應(yīng)用材料Axcelis48所光刻機顯影機襯底研磨超聲波清洗機氧化爐總規(guī)涂膠設(shè)備2金剛線切片機岡本Speedfam切割億美金中科信億美金研磨拋光氣相沉積離子注入去膠清洗刻蝕機CMP光刻機3市場規(guī)模:27億美金市場規(guī)模:241億美金市場規(guī)模:24億美金市場規(guī)模:67億美金市場規(guī)模:224億美金研磨機研磨億美金芯片成品CVDPVDALD離子注入機刻蝕機化學(xué)機械拋光ASML/上海微電子清洗機應(yīng)用材料Ebara5拋光機濕法刻蝕拋光億美金規(guī)模

背面減薄晶圓切割貼片引線鍵合塑封測試Lam封裝清洗設(shè)備市場規(guī)模:13億美金市場規(guī)模:20億美金市場規(guī)模:20億美金市場規(guī)模:15億美金市場規(guī)模:12億美金市場規(guī)模:80億美金盛美北方華創(chuàng)AkrionSys測試減薄機封裝機億美金貼片機晶圓切割機引線鍵合機測試分選等DNSLam干法刻蝕CVD/PVD/ALD測試設(shè)備劃片/減薄機工藝檢測設(shè)備

去膠設(shè)備熱處理東京電子Lam北方華創(chuàng)中微半導(dǎo)日立\Lam\東京電子AMAT\北方華創(chuàng)\中微半導(dǎo)體\沈陽拓荊\中電科

45所\48所泰瑞達\愛德萬\長川科技\格蘭達\上海睿勵DISCO\中電科\方大研磨\中電科45所KLA應(yīng)用材料日立PSK\LAM\日立高科技\屹唐半導(dǎo)體\中微應(yīng)用材料日立\東京電子\北方華創(chuàng)\Mattson數(shù)據(jù)：ICInsights，長城證券研究院，注：市場規(guī)模均為2022年數(shù)據(jù)36國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能釋放，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程緊隨其后●2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約99億美元，占全球的15%。2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約99億美元，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約643億美元，占全球的15%?！窬A廠擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，推進半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，大硅片及CMP拋光材料領(lǐng)先半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。SIA

數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體材料廠商自給率不足15%，光刻膠、濕電子化學(xué)品等晶圓制造材料自給率更是不足5%。隨著晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，大硅片及CMP拋光材料一馬當先。大硅片已在本土產(chǎn)線開始小批量供貨，20年自給率為9%，有望進一步提升。CMP拋光材料國產(chǎn)化率約20%，部分產(chǎn)品技術(shù)標準已達到全球一流水平，本土產(chǎn)線實現(xiàn)大批量供貨。圖：2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約99億美元圖：光刻膠、濕電子化學(xué)品等自給率不足5%其他國家半導(dǎo)體材料市場規(guī)模(億美元)中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模(億美元)中國占比(%)70060050040030020010018%16%14%12%10%8%2020年國內(nèi)市場規(guī)模2025年預(yù)測國內(nèi)市場規(guī)模2020年國產(chǎn)化率半導(dǎo)體材料(億元)185252012627617(億元)24010040硅片光刻膠9%5%20%20%3%拋光液拋光墊27濕電子化學(xué)品電子特氣靶材100110305%20%6%4%2%997685879400%20172018201920202021數(shù)據(jù)：Knometa

Research，ICInsights，長城證券研究院37半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理半導(dǎo)體硅片158億美金沙清洗氧化加膜涂膠烘干光刻顯影占芯片制造耗材清洗液:3億美金電子特氣:55億美金光刻膠:23億美金光掩膜版：53億美金光刻輔助:29億美金35%份額光刻輔助材料清洗液電子特氣光刻膠掩膜版表面雜質(zhì)基底旋涂光刻膠去雜質(zhì)加絕緣膜光刻基低顯影基低基低基低國際龍頭公司芯片制核心市場規(guī)模約硅片制造研磨拋光沉積/電鍍離子注入去膠刻蝕耗

446信越化學(xué)SUMCOSiltronic材億市場規(guī)模:158億美金市場規(guī)模:56億美金電子特氣:55億美金特氣/靶材靶材:11億美金市場規(guī)模:3億美金拋光墊拋光液環(huán)球晶圓SKSiltron靶材清洗液腐蝕材料沉積/電鍍離子注入退火濕法/干法去膠研磨拋光基低基低基低基低基低硅片國內(nèi)公司貼片引線鍵合封裝芯片模擬圖背面減薄封測制核心市場規(guī)模約基板:42億美金基板框架+鍵合絲60億美金包封材料:71億美金滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微中晶科技中環(huán)股份引線框架引線材料封裝材料測試耗

260晶圓切割材億貼片引線鍵合塑封數(shù)據(jù)：ICInsights，長城證券研究院，注：市場規(guī)模均為2022年數(shù)據(jù)38世紀變革，新能源車重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈39新能源汽車“一升三化”，重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈●汽車“一升三化”即電動化&智能化&網(wǎng)聯(lián)化+底層零部件升級，成為汽車電子硬件&半導(dǎo)體堅實的需求基石。電動化—能源體系的變革智能化—信息娛樂的轉(zhuǎn)變智能化—感知運算的演進網(wǎng)聯(lián)化—互聯(lián)交互的創(chuàng)新76%59%76%59%中國+41%全球+24%中國+51%全球+28%17%從燃油到電池：CAGR42%從一屏到多屏：從L1/2至L3/4/5：28%從車內(nèi)至V2X：34%預(yù)計25年全球新能源汽車銷量將達到1800萬輛預(yù)計25年全球智能座艙滲透率將增長至59%預(yù)計25年全球L2+滲

透

率

將

增

長

至28%預(yù)計25年全球網(wǎng)聯(lián)功能新車滲透率將增長至59%1800202541%38%35%31%25%31248%202031%202520202020202520202025海外新能源汽車銷量(萬輛)中國新能源汽車銷量(萬輛)中國智能座艙滲透率(%)全球智能座艙滲透率(%)L0滲透率(%)L2+滲透率(%)L1/L2滲透率(%)中國網(wǎng)聯(lián)功能新車滲透率(%)全球網(wǎng)聯(lián)功能新車滲透率(%)76%76%72%72%200015001000500080%60%40%20%0%120%100%80%60%40%20%0%80%60%40%20%0%66%66%60%52%60%52%53%49%53%49%48%45%49%45%36%38%59%35%38%58%

59%55%58%55%25%31%20192020202120222023202420252020202120222023202420252026數(shù)據(jù)：IDC，長城證券研究院40新能源車硅含量翻番，銷量逆勢成長●新能源汽車功率半導(dǎo)體含量激增，智能化趨勢下存儲芯片、MCU需求提升，半導(dǎo)體含量約為燃油車2倍。新能源汽車中的主驅(qū)逆變器以及OBC、DC/DC等應(yīng)用推動功率半導(dǎo)體價值大幅提升，且汽車智能化增加了對存儲芯片、MCU等的需求，從單車半導(dǎo)體價值量看，混動車和純電動汽車平均半導(dǎo)體價值分別為890美元和950美元，是傳統(tǒng)汽車490美元的2倍。●全球刺激政策下，新能源汽車銷量逆勢成長，22年有望突破千萬輛。全球多國實行刺激政策，如歐盟27國中26國制定稅收減免或現(xiàn)金補貼政策，并決定到2035年禁止在歐盟境內(nèi)銷售燃油車。22Q1新能源汽車銷量為200.4萬輛，同比增長80%，預(yù)計22年銷量達1040萬輛，23年1500萬輛，2025年增長至2700萬輛。圖：全球新能源汽車銷量(萬輛)及其占比(%)圖：新能源車單車硅含量翻番全球新能源車銷量(萬輛)YoY(%)ICE

非功率

功率3000120%100%80%60%40%20%0%100090080070060050040030020010009502022年Q1全球新能源汽車銷量情況890●全球：200萬輛2500200015001000500●中國：126萬輛60049002015

2016

2017

2018

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2022

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2024

2025ICEMHEVFHEVPHEV/BEV數(shù)據(jù)：Markline，英飛凌，長城證券研究院41量價齊升，汽車半導(dǎo)體竿頭日上●量價齊升，預(yù)計22年全球汽車半導(dǎo)體市場約487億美元，23年528億美元，至26年有望增長至676億美元，2022~2026年CAGR約9%。隨著新能源汽車滲透率進一步提升，以及單車半導(dǎo)體含量的增長，預(yù)計2022年全球汽車半導(dǎo)體市場約487億美元，2023年同比增長9%至529億美元，2026年有望增長至676億美元。圖：新能源車單車硅含量翻番圖：全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模(億美元)ICE

非功率

功率全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模(億美元)100090080070060050040030020010008007006005004003002001000950890600490ICEMHEVFHEVPHEV/BEV2019202020212022E2023E2024E2025E2026E數(shù)據(jù)：招股說明書，長城證券研究院42新能源汽車“一升三化”，重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈底層芯片新能源車的“一升三化”

：電動化&智能化&網(wǎng)聯(lián)化&底層升級電池電池管理系統(tǒng)熱管理系統(tǒng)攝像頭模組激光超聲波模擬芯片578億美元30億美元424億美元49億美元8億美元32億美元電源管理:

18射頻芯片:

50IGBT:

16聯(lián)創(chuàng)電子歐菲光舜宇光學(xué)麥格納松下速騰聚創(chuàng)禾賽科技炬光科技LuminarInnoviz國?？萍妓膭?chuàng)電子法雷奧博世寧德時代比亞迪松下LG能源三星SDI科大國創(chuàng)興瑞科技博世電裝松下銀輪股份奧特佳三花智控電裝Hanon村田MOSFET:

19其他功率:

10CMOS:28充配電—小三電81億美元電驅(qū)動—大三電135億美元毫米波汽車電動化124億美元汽車智能化欣銳科技英威騰博格華納大陸大洋電機匯川技術(shù)博格華納大陸聯(lián)合光電華域汽車博世大陸安波福邏輯芯片博世博世MCU:

87智能座艙:

59AI芯片:

7域控制器電動制動系統(tǒng)AI芯片48億美元116億美元7億美元伯特利萬安科技亞太股份博世東軟集團德賽西威博世偉世通大陸地平線黑芝麻英偉達高通存儲芯片大陸DRAM:24NAND:

16TBOX網(wǎng)關(guān)模塊儀表盤HUD中控屏智能座艙SoC59億美元55億美元38億美元100億美元10億美元82億美元德賽西威路暢科技索菱股份LG恒潤股份歐菲光大陸博世李爾華陽集團京瓷大陸電裝博世華陽集團澤景科技日本精機大陸德賽西威華陽集團大陸哈曼現(xiàn)代摩比斯基礎(chǔ)元件地平線瑞薩英偉達高通汽車網(wǎng)聯(lián)化PCB:65車用線束:

502連接器:

161被動元件:

59光器件:

33博世電裝車載單元OBU11億美元路側(cè)單元RSU366億美元供電線路728億美元其他傳感器車燈車載音響傳統(tǒng)升級258億美元312億美元491億美元金溢科技萬集科技聚利科技Savari千方科技萬集科技蘇奧傳感博世大陸電裝英飛凌星宇股份鴻利智匯KoitoMarreli法雷奧上聲電子吉林航盛Alpine大陸Harman滬光股份電連技術(shù)住友電氣泰科CommsigniaHarman單位：億美元JSA數(shù)據(jù)：IDC，IC

Insights，長城證券研究院43三、投資建議44投資建議：“龍頭低估”&“小而美”●

持續(xù)看好半導(dǎo)體趨勢，重點推薦“龍頭低估”&“小而美”。今年以來我們持續(xù)看好“龍