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電子設(shè)備制造基礎(chǔ)2023/12/28電子設(shè)備制造基礎(chǔ)第一節(jié)電子設(shè)備的基本構(gòu)成任何一臺(tái)電子設(shè)備都是由控制電路、工作電路、輸出電路、電源電路以及面板、機(jī)殼等構(gòu)成。電子設(shè)備的核心是電路部分，電路是由各種各樣功能不同的電子元器件按照一定規(guī)則組合而成的。電子設(shè)備制造基礎(chǔ)一、電抗(reactance)元件電阻器（含電位器）電容器電感器（含變壓器）電子設(shè)備制造基礎(chǔ)二、機(jī)電元件開(kāi)關(guān)連接器繼電器電子設(shè)備制造基礎(chǔ)三、半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體(semiconductor)分立器件包括二極管(diode)、三極管(triode)及半導(dǎo)體特殊器件。半導(dǎo)體器件分類(lèi)方法很多，按半導(dǎo)體材料可分為鍺管和硅管，按制造工藝、結(jié)構(gòu)可分為點(diǎn)接觸型、面結(jié)型、平面型，以及三重?cái)U(kuò)散(TB)、多層外延(ME)、金屬半導(dǎo)體(MS)等類(lèi)型。按封裝則有金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝及玻璃封裝等。電子設(shè)備制造基礎(chǔ)四、集成電路集成電路(integratedcircuit,IC)是在半導(dǎo)體平面管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，又稱(chēng)芯片或集成電路塊。在一塊半導(dǎo)體晶片（例如硅片）上，利用平面工藝制造出三極管﹑二極管﹑電阻和小容量電容等元件，并使它們相互隔離，然后再互相連引線(xiàn)，最后經(jīng)封裝而構(gòu)成一個(gè)完整的電路。集成電路是最能體現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)日新月異、飛速發(fā)展的一類(lèi)電子元器件。集成度是指一個(gè)硅片上含有元件的數(shù)目。集成電路按集成度可分為：小規(guī)模(SSIC)、中規(guī)模(MSIC)、大規(guī)模(LSIC)、超大規(guī)模(VLSIC)集成電路。電子設(shè)備制造基礎(chǔ)第二節(jié)殼體及插接件的制造技術(shù)一、板料沖壓結(jié)構(gòu)二、鑄造結(jié)構(gòu)三、焊接結(jié)構(gòu)四、塑料機(jī)箱電子設(shè)備制造基礎(chǔ)電子設(shè)備制造基礎(chǔ)演講完畢，謝謝聽(tīng)講!再見(jiàn)，

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