中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書 2023 -蓋世汽車

中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書2023年中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)概況中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)概況全國車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)發(fā)展分析1222.3不同芯片類型重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)進(jìn)展2.4汽車產(chǎn)業(yè)鏈芯片產(chǎn)業(yè)配套情況2.5國產(chǎn)化芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)展33.1長三角區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況33.2京津冀區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況3.3粵港澳區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況3.4中西部區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況3.5其他區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況支撐產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)業(yè)鏈支撐產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)業(yè)鏈汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈由核心產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈組成2.2.制造設(shè)備(光刻機(jī)、刻蝕機(jī))汽車芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能不同汽車芯片汽車芯片分類(根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能不同)應(yīng)用于動(dòng)力、底盤、車身、儀表等基本功能控制于座艙和智能駕駛主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等駛員提供重要的信息，為汽車安應(yīng)用于信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)溫度、電流、濕度、位置、壓包括啟動(dòng)電源、車燈電源、儀表用于汽車內(nèi)部通信和與外部互?車聯(lián)通信：基帶、射頻、衛(wèi)星保護(hù)汽車的數(shù)據(jù)安全，防止非法負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的電子部件(各類(各類電機(jī)、各類開關(guān)等)低端車型約300約3,000元約500約8,000元約800約14,000元單車各類芯片數(shù)量占比低端車型約300約3,000元約500約8,000元約800約14,000元單車各類芯片數(shù)量占比模擬類,5%,,,功率類,8%根據(jù)車型不同單一車型控制器數(shù)量配置在40~100個(gè)之間芯片數(shù)量在300-800顆不等芯片單車價(jià)值最高可新能源車單車芯片價(jià)值新能源車各類型芯片工藝及數(shù)量概況芯片MCU等CMOS工藝(e-flash65nm-28nm，或＞65nm50-100顆SOC等CMOS工藝16nm-7nm，或＜7nm5-10顆外設(shè)1μm(典型)60-90顆電源類降壓、升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器等BCDpower0.13μm-0.35μm90-130顆驅(qū)動(dòng)類BCDpower0.13μm(典型)50-70顆DDR3DNAND、VLSI等15-25nm(典型)20-30顆Flash3DNAND45-65nm(典型)MEMS工藝0.1μm-0.35μm(典型)30-40顆CAN&LIN1μm60-80顆以太網(wǎng)CMOS工藝≤28nm視頻編解碼0.13μm/28-55nmCMOS工藝≤7nm分立功率類IGBTSiCMOSFET≤0.18μm20-40顆--≥1,000顆國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)集群分布長江存儲(chǔ)、敏芯半導(dǎo)、武漢新原微電子、海威華芯、紫光展,16%,25%,6%,15%,20%,18%國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)集群分布長江存儲(chǔ)、敏芯半導(dǎo)、武漢新原微電子、海威華芯、紫光展,16%,25%,6%,15%,20%,18%技術(shù)匯頂科技等國內(nèi)已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區(qū)域四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)2022年我國汽車芯片企業(yè)分布SK海力士、大特氣體等紫光展銳、豪威集團(tuán)、中芯國SK海力士、華潤微、卓勝微、長電科技、臺(tái)積電、ARM思科技、紫光存儲(chǔ)、華天科芯片作為搶占汽車智能化賽道的制高點(diǎn)已成為全球智能汽車競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵核心許多國家已制定芯片相關(guān)法案國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先地區(qū)還存在差距相關(guān)法規(guī)政策有望驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)化進(jìn)程中國美國歐盟韓國全球主要國家和地區(qū)芯片政策?"十四五規(guī)劃綱要明確提出：要加強(qiáng)科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)重點(diǎn)發(fā)展智能化專用芯片，集成電路設(shè)計(jì)工具；重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)IGBT工藝突破?2022年美國通過《芯片與科學(xué)法案》規(guī)劃五年內(nèi)擬投入500億美元支持芯片制造和研發(fā)并對(duì)在美國投資企業(yè)實(shí)施為期四年25%稅收減免(價(jià)值240億美元)?2022年歐盟發(fā)布《歐洲芯片法案》計(jì)劃投入超過450億歐元公共和私有資金?到2030年歐洲半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能從10%提高到20%其中110億歐元用于開發(fā)最?2021年6月，日本制定《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》來擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力?2021年11月，日本擬提供7740億日元(約385億元)鼓勵(lì)半導(dǎo)體公司在日投，補(bǔ)?2022年11月，豐田和NTT等8家企業(yè)成立日本新一代半導(dǎo)體國家隊(duì)Rapidus，在2027年實(shí)現(xiàn)2納米產(chǎn)品的國產(chǎn)化，目前已獲日本政府700億日元資助?2021年5月，韓國發(fā)布K半導(dǎo)體戰(zhàn)略"宣布未來10年韓國將攜手三星電子SK海力士等153家韓國企業(yè)投資510萬億韓元(約2.9萬億元)用于將韓國建?對(duì)三星電子和SK海力士等企業(yè)其半導(dǎo)體研發(fā)投資的稅收減免上限將提高到40%50%設(shè)備投資則是10%～20%中國與全球芯片發(fā)展情況EDA由美國、德國壟斷依賴國外EDA軟件，國內(nèi)僅華大九家企業(yè)核心IP由美國、英國壟斷(占比>90%)依賴海外ARM架構(gòu)晶圓國外企業(yè)占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額(92%)先進(jìn)光刻機(jī)由荷蘭壟斷，ASML是14nm上海微電子在90nm光刻機(jī)有所突破?MCU恩智浦、英飛凌、瑞薩等巨頭?SoC高通、英偉達(dá)等巨頭市場(chǎng)份額高M(jìn)CU聚焦中低端產(chǎn)品，SoC芯片接臺(tái)積電、三星為首，臺(tái)積電市占率約50%3nm/5nm制程成熟國內(nèi)最領(lǐng)先技術(shù)14nm工藝(中芯國下游封裝測(cè)試中國臺(tái)灣52%，中國大陸21%，美國15%，瑪拉西亞4%國家目前已經(jīng)在芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、車規(guī)級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)方向、技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展補(bǔ)貼等維度提供了相關(guān)政策指導(dǎo)國家級(jí)汽車芯片相關(guān)政策《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(征國資委、發(fā)改委、工深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程、加強(qiáng)關(guān)鍵原材料、關(guān)鍵軟件、核心基礎(chǔ)零部件、元器件供應(yīng)保障和協(xié)同儲(chǔ)備，統(tǒng)籌推動(dòng)汽車芯片推廣應(yīng)用、技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)能提升等工作，進(jìn)一步拓展供應(yīng)渠道工信部、人民銀行、銀保監(jiān)會(huì)、證監(jiān)會(huì)《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、提升新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵零部件、汽車芯片、基礎(chǔ)材料、軟件系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈水平，推動(dòng)提高產(chǎn)業(yè)集中度、加快充電樁、換電站、加氫站等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)運(yùn)營，推動(dòng)新能源汽車動(dòng)力電池回收利用體系建設(shè)工信部《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》支持企業(yè)持續(xù)提升芯片供給能力，將促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)推動(dòng)汽車企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的溝通對(duì)接國務(wù)院《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—將著力推動(dòng)突破車規(guī)級(jí)芯片、汽車操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，作為實(shí)施新能源汽車基礎(chǔ)技術(shù)提升工程的重要一環(huán)國務(wù)院業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半征收企業(yè)所得稅發(fā)改委(2018-2020年)》推進(jìn)車載智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)，建立可靠、安全、實(shí)時(shí)性強(qiáng)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車計(jì)算平臺(tái)圍繞汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域各地也鼓勵(lì)相關(guān)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)和前沿產(chǎn)品技術(shù)落地布局如北京亦莊鼓勵(lì)領(lǐng)軍企業(yè)圍繞車規(guī)級(jí)芯片強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)助推產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展地方級(jí)汽車芯片相關(guān)政策發(fā)布地區(qū)發(fā)布時(shí)間政策名稱重點(diǎn)內(nèi)容《北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)于加快推進(jìn)國際科技創(chuàng)新中鼓勵(lì)領(lǐng)軍企業(yè)圍繞車規(guī)級(jí)芯片、量子計(jì)算、細(xì)胞與基因治療、元宇宙《天津市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”專項(xiàng)規(guī)劃》協(xié)同推進(jìn)集成電路設(shè)備、核心零部件和硅片、第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化《廣州市智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展三《組織申報(bào)2022年度江蘇省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金（重際問題，通過公開征集研發(fā)需求，組織專家凝練榜單，部署5項(xiàng)揭榜掛帥任務(wù)《關(guān)于省十三屆人大六次會(huì)議嘉29號(hào)建議的答復(fù)A》《貫徹落實(shí)<“十四五”認(rèn)證認(rèn)可檢驗(yàn)檢測(cè)發(fā)展規(guī)劃《關(guān)于省政協(xié)十二屆五次會(huì)議第0750號(hào)提案答復(fù)》年行動(dòng)計(jì)劃》補(bǔ)齊突破產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，重點(diǎn)聚焦汽車芯片、液壓件、機(jī)床功能部件、船用發(fā)動(dòng)機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)開出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策地方級(jí)汽車芯片相關(guān)政策聯(lián)網(wǎng)及智能駕駛等重點(diǎn)領(lǐng)域，引進(jìn)培育一批部件、模組和軟件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，加快發(fā)展中高端汽車電子產(chǎn)品及關(guān)鍵核心部件，提升汽車電子本地配套能力湖北推進(jìn)數(shù)字座艙芯片、駕駛輔助芯片、功率器件、汽車傳感器等車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)力系統(tǒng)、主被動(dòng)安全系統(tǒng)、娛樂信息系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)省科技廳已安排1,000萬元專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)，啟動(dòng)了"車規(guī)級(jí)MCU與專用芯片及控制器研制"重大科技專項(xiàng)，力爭(zhēng)通過東風(fēng)公司百萬輛級(jí)規(guī)模汽車芯片應(yīng)用需求拉動(dòng)，組建國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)與應(yīng)芯片，功能性趕超國際同類同期先進(jìn)產(chǎn)品，打造全國領(lǐng)先、具備湖北特色的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群《深入實(shí)施"三高四新"戰(zhàn)略全面推進(jìn)長株潭廣西順應(yīng)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)，支持重點(diǎn)企業(yè)開發(fā)汽車電子產(chǎn)品，重點(diǎn)發(fā)展車載智能影音系統(tǒng)、數(shù)字視聽設(shè)備等汽車電子后裝產(chǎn)品，引進(jìn)培育汽車芯片、毫米波雷達(dá)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等高端汽車電子軟硬件企業(yè)陜西《2021年全省工業(yè)穩(wěn)增長粗投資若干措施》支持大型企業(yè)搭建產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接平臺(tái)，用市場(chǎng)化辦法引導(dǎo)供應(yīng)鏈上下游供應(yīng)和產(chǎn)銷配套協(xié)作，幫助企業(yè)增強(qiáng)汽車芯片、機(jī)床高速主軸等零部件和關(guān)鍵進(jìn)口原材料的供應(yīng)保重慶圍繞工業(yè)企業(yè)33條重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，制定"大企業(yè)產(chǎn)品需求清單"和"中小企業(yè)產(chǎn)品(服務(wù))供給清單"，圍繞汽全國車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)發(fā)展分析1122.3不同芯片類型重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)進(jìn)展2.4汽車產(chǎn)業(yè)鏈芯片產(chǎn)業(yè)配套情況2.5國產(chǎn)化芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)展33.1長三角區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況33.2京津冀區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況3.3粵港澳區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況3.4中西部區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況3.5其他區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況2.1預(yù)計(jì)2025年、2030年中國乘用車市場(chǎng)規(guī)模分別超過2,600萬輛、3,000萬輛2030年汽車電子芯片規(guī)模全球有中國新能源乘用車銷量和滲透率(萬輛)傳統(tǒng)汽車新能源汽車2020202120222023E新能源汽車加速存量替代新能源汽車加速存量替代?新能源汽車和海外出口成為市場(chǎng)拓展的核心驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)2025年NEV滲透率超過54%銷量超過1,4002030年NEV滲透率超過72%，銷量超過2,100萬輛海外出口市場(chǎng)成為國內(nèi)玩家的第二增長曲線?2025年國產(chǎn)車乘用車出口市場(chǎng)有望突破550萬輛，奇瑞、上汽、比亞迪有望保持高速增長?重點(diǎn)關(guān)注東盟、拉美和歐洲等市場(chǎng)，歐洲需加強(qiáng)碳排放合規(guī)全球及中國汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模(億美元)中國2020202120222025E汽車電動(dòng)化、智能化有效拉動(dòng)汽車芯片數(shù)量增長汽車電動(dòng)化、智能化有效拉動(dòng)汽車芯片數(shù)量增長?從燃油車約300-500個(gè)芯片增加到智能汽車的1,000多顆，再到L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車單車使用超3,000個(gè)芯片，預(yù)計(jì)到2030年我國汽車芯片市場(chǎng)年需求量將超過450億顆高等級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展?當(dāng)車輛達(dá)到L3L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛，大算力智能芯片、將帶動(dòng)單車芯片使用價(jià)值量額外增加630-1,000美元，量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模大幅增長車規(guī)級(jí)MCU應(yīng)用2.2車規(guī)級(jí)MCU應(yīng)用汽車控制類芯片主要指MCU微控制器MCU芯片約占汽車半導(dǎo)體數(shù)量的30%燃油車單車平均需要70個(gè)MCU智能汽車單車平均需要300個(gè)MCU智能汽車功能的增加將帶動(dòng)車規(guī)級(jí)M應(yīng)用系統(tǒng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)；底盤結(jié)構(gòu)新興的智能性和實(shí)時(shí)性的安全系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)控制功能天窗、車窗升降、低階儀表控模塊等較低階的控制功能儀表板控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制、預(yù)碰傳動(dòng)功能市場(chǎng)概況市場(chǎng)份額約17%市場(chǎng)份額主控處理中心角色，約77%市場(chǎng)份額訊接口度和功能安全等級(jí)全球及中國車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模(億美元)中國全球201920202021202??新能源汽車滲透率不斷上升，全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長?2020年全球車用MCU市場(chǎng)規(guī)模為65億美元，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近137億美元，對(duì)應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為20.5%?中國2022年-2025年車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模分別為33384246億美元;2021-2025年CAGR為11% 0 01,8001,6001,4001,2001,000800600400200090%80%70%60%50%40%30%20%10%0%15%10%20%52%3%10%34%7%59%50%5%35%NoADAS/L0L1L2L3L4/L520222025E2030E1,3801,2279611,07320222023E2024E2025E隨著智能座艙和智能駕駛滲透率的不斷提升，對(duì)AI計(jì)算類芯片的需求日益提升座艙SoC和智駕SoC市場(chǎng)規(guī)模將保持快速增長智能座艙對(duì)算力需求中國智能座艙市場(chǎng)規(guī)模(億元)中國座艙SOC市場(chǎng)規(guī)模(億元)2019-20202020-20222022-202430-60kDMIPS60-120KDMIPS120-250kDMIPS顯示一機(jī)三屏抬頭顯示一機(jī)五屏+副駕娛樂、空調(diào)控制一機(jī)八屏+后排娛樂功能音機(jī)、WiFi、手機(jī)DMS、乘員監(jiān)控、行車記錄儀、千兆以太網(wǎng)素?cái)z像頭、HDR、模塊化組件、可升級(jí)硬件智能駕駛對(duì)算力的需求中國不同自動(dòng)駕駛等級(jí)乘用車滲透率中國智能駕駛SOC市場(chǎng)規(guī)模(億元)智能駕駛對(duì)算力的需求L1L2L3L4L5初級(jí)有條件增加的CPU性能(KDMIPS)2060200400TOPS2-44-840-150200-400中國新能源車IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億元)功率芯片主要包括IGBT和第三代半導(dǎo)體SiC和GaN受益于電動(dòng)化趨勢(shì)的確定性高增長功率芯片市場(chǎng)也將高速增長0IGBT在新能源車的應(yīng)用IGBT在新能源車的應(yīng)用26342030%31%32% 80中國新能源車IGBT市場(chǎng)規(guī)模SiC在新能源車的應(yīng)用經(jīng)過多年發(fā)展，硅基經(jīng)過多年發(fā)展，硅基MOSFETs的性能達(dá)到物理極限，功率器件廠商逐漸推進(jìn)全球新能源車SiC市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億美元)CAGR=38%2019202020212傳統(tǒng)傳感器增量傳感器29.5%28.4%7.6%其他35.5%傳統(tǒng)傳感器增量傳感器29.5%28.4%7.6%其他35.5%汽車傳感器包括傳統(tǒng)傳感器和增量傳感器智能汽車所需的車載攝像頭、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等增量傳感器市場(chǎng)規(guī)模提高是驅(qū)動(dòng)傳感器芯片增長的主要因素汽車傳感器芯片分類壓力傳感器壓力傳感器環(huán)境傳感器磁傳感器光電傳感器陀螺儀加速度計(jì)MEMS麥克風(fēng)應(yīng)變傳感器霍爾傳感2021年中國傳感器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)23%12%28%5%其他4%中國汽車傳感器芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)(億元)CAGRCAGR=13.5%202120222023E2024E??環(huán)境感知傳感器：需求主要受智能駕駛(尤其是L2+以上級(jí)別)對(duì)感知的高要求驅(qū)動(dòng)從電動(dòng)化來看，熱管理將驅(qū)動(dòng)電流、壓力、溫度傳感器等的增長?汽車傳感器成本中芯片占比60%以上，新能源車和智能車的發(fā)展為汽車傳感器及芯片帶來全新的市場(chǎng)機(jī)遇存儲(chǔ)芯片汽車應(yīng)用存儲(chǔ)芯片主要用來存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息。存儲(chǔ)類芯片在汽車的前裝市場(chǎng)、后裝市場(chǎng)都有應(yīng)用，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括車載中控、車載后視鏡、車載導(dǎo)航儀、行車記錄儀等，支持智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛等功能的實(shí)現(xiàn)主流車規(guī)存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用分布及容量需求ADAS各等級(jí)對(duì)車載存儲(chǔ)的需求GB/S25-50GB存儲(chǔ)芯片汽車應(yīng)用存儲(chǔ)芯片主要用來存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息。存儲(chǔ)類芯片在汽車的前裝市場(chǎng)、后裝市場(chǎng)都有應(yīng)用，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括車載中控、車載后視鏡、車載導(dǎo)航儀、行車記錄儀等，支持智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛等功能的實(shí)現(xiàn)主流車規(guī)存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用分布及容量需求ADAS各等級(jí)對(duì)車載存儲(chǔ)的需求GB/S25-50GB/s8GBDRAM8GBNAND25-50GB/s(Typical)100GB/s(Max)8GBDRAM8GBNAND200GB/s(Typical)100GB/S(Min)8GBDRAM25GBNAND300-600GB/s16GBDRAM256GBNAND300-600GB/s16GBDRAM256GBNAND儀表盤互聯(lián)后座娛樂總計(jì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)將對(duì)存儲(chǔ)的帶寬和容量提出更高的要求未來汽車存儲(chǔ)將由GB級(jí)走向TB級(jí)別汽車存儲(chǔ)芯片的價(jià)值隨之提升 CAGR=19.3%??在車載市場(chǎng)中的應(yīng)用主要包括DRAM(DDRLPDDR)和NAND(e.MMC和UFS等)20DRAM容量將提高8?AFE(模擬前端)芯片BMS?AFE(模擬前端)芯片BMS系統(tǒng)電壓和溫度，并采用特定算法對(duì)中的AFE芯片國內(nèi)供應(yīng)缺口巨大隨著汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化發(fā)展單車電源芯片應(yīng)用越來越多新能源汽車電源芯片用量將超過百顆市場(chǎng)將保持穩(wěn)步增長//ADAS汽車電源管理芯片應(yīng)用汽車電源管理芯片應(yīng)用波雷達(dá)、激光雷達(dá)、毫米波電源管理、放大器、接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、傳感器動(dòng)力轉(zhuǎn)向、引擎管理等器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器信息娛樂系統(tǒng)、儀表座艙控制器等全球汽車電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模(億美元)50 20202021E2022E20全球車載AFE芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)20222023E2024E2025汽車通信芯片分類汽車通信芯片分類隨著汽車智能化的不斷演進(jìn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度要求成倍增長車載以太網(wǎng)滲透率將大幅提高隨之帶動(dòng)車載以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖偬嵘??車載無線通信用于實(shí)現(xiàn)V2V(汽車與汽車互聯(lián))、或V2X(汽車與用戶設(shè)備互聯(lián)，或汽?車載有線通信用于車內(nèi)設(shè)備之間的各種數(shù)據(jù)傳輸，分為低速總線通信(車載以太網(wǎng))、視頻傳輸(FPDLink)和其它??移動(dòng)蜂窩通信芯片:包括4G/5G基帶芯能(OTA、遙控泊車、互聯(lián)網(wǎng)娛樂)其他交通參與者信息進(jìn)行處理交互，一般需要1顆，集成于T-BOX或座艙域控車載以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模車對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度要求倍數(shù)增長(百兆正在被千兆取代，而千兆將被2.5G/5G/10G取以及E/E架構(gòu)的進(jìn)展，未來以太網(wǎng)節(jié)點(diǎn)芯片的需車載以太網(wǎng)滲透率國內(nèi)車載以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)CAGR=63.1%20202030E2021??數(shù)量上，隨著汽車智能化的不斷演進(jìn)，未來智能汽車單車以太網(wǎng)端口將從現(xiàn)在的10個(gè)左右增長到超過100個(gè)以上，在L4/L5級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車中搭載量將增長到80-120片?價(jià)格上目前車載百兆以太網(wǎng)芯片平均單價(jià)在1-2美元，千兆以太網(wǎng)芯片單價(jià)在4-5美元，在下游旺盛帶動(dòng)需求增長通信劫持、訪問權(quán)限、拒絕?遠(yuǎn)程鑰匙、充電樁、防盜智能網(wǎng)聯(lián)汽車面臨的安全風(fēng)險(xiǎn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車安全芯片市場(chǎng)通信劫持、訪問權(quán)限、拒絕?遠(yuǎn)程鑰匙、充電樁、防盜智能網(wǎng)聯(lián)汽車面臨的安全風(fēng)險(xiǎn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車安全芯片市場(chǎng)等，隨著車聯(lián)網(wǎng)滲透率提高，相關(guān)汽車電子安全芯片需求逐漸增長車輛遠(yuǎn)程通信中國車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模(億元)中國車聯(lián)網(wǎng)車輛數(shù)量(億輛)及滲透率智能網(wǎng)聯(lián)汽車面臨的七大類安全風(fēng)險(xiǎn)車輛近場(chǎng)通信 CAGR=30%202120222023E2024E2080%4.666%60%53%49%2.612.091.661.3776%3.8372%3.24.5 43.5 2.5 21.5 0.5090%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2020202120222023E2024E2025E2026E鑰提取、固件提取等WIFI汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展使汽車從封閉的物理空間轉(zhuǎn)變?yōu)殚_放的信息空間從代步工具轉(zhuǎn)變?yōu)樾畔⒔K端在行駛安全上隨之帶來網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全的問題信息安全類芯片的重要性日益重要??攻擊、升級(jí)包惡意篡改等漏洞、中間人攻擊等人員誤操作人員誤操作操作車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器?2023年國內(nèi)車聯(lián)網(wǎng)國內(nèi)滲透率接近60%車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器?2023年國內(nèi)車聯(lián)網(wǎng)國內(nèi)滲透率接近60%，市場(chǎng)空間較大。預(yù)計(jì)到2026年，聯(lián)網(wǎng)汽車將增長至4.6億輛，市場(chǎng)滲內(nèi)部攻擊/?用于驅(qū)動(dòng)各類電機(jī)、各/?用于驅(qū)動(dòng)各類電機(jī)、各器和空調(diào)系統(tǒng)、車燈系有華大半導(dǎo)體、納芯微片、LED燈陣、Micro片量產(chǎn)的企業(yè)主要有北杰等新能源車內(nèi)所有的電子部件、電動(dòng)或電氣部件都需要采用驅(qū)動(dòng)芯片車載驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)正由小體量加速擴(kuò)容汽車驅(qū)動(dòng)芯片分類車用驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用情況汽車驅(qū)動(dòng)芯片分類和空調(diào)系統(tǒng)、車燈系統(tǒng)等和空調(diào)系統(tǒng)、車燈系統(tǒng)等所有電力電子單元均需采用不同的功率半導(dǎo)體器件(IGBT、?驅(qū)動(dòng)各類大小屏幕，包括儀表盤、中控屏、抬頭顯示、后視鏡、副駕屏、后排娛樂系統(tǒng)、扶備顯示屏幕多達(dá)10個(gè)?已量產(chǎn)車規(guī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的企業(yè)，主要有奕斯偉、愛協(xié)生、凌陽華芯等車用驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)分析全球車載顯示屏出貨量(億片)MicroLED車用顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)值(百萬美元)CAGRCAGR=1,380%202020212025E2030E202中國LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模(億美元)CAGRCAGR=14.6%2019202020?新能源車滲透率加速，車燈智能化程度上升，單車價(jià)值量可上升至4000元，帶動(dòng)車燈市場(chǎng)及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)增長主要海外MCU廠商產(chǎn)品比較及"輕晶圓廠戰(zhàn)略"2021MCU16nm28nm40/45nm65nm110/13029%?RL7816位汽車用MCU?RH850AutomotiveMCUs?具有超低功耗?該32位MCU系列采用瑞薩電子40納米工藝MCU自2016年外包給MCU自2012年外包給25%?S32汽車電子處理平臺(tái)系列?S32K微控制器?EA微控制器系列?MAC57Dxxx微控制器?基于ArmR-R52的微控制器，目前尚在樣品階段?基于ArmRCortexR-M系列的低功耗微控制器?入門級(jí)MCU系列，適用于高質(zhì)量通用汽車?基于多核ArmR的MCU，適用于儀表板以及顯示管理MCU外包給臺(tái)積電MCU自2016年外包給22%?32位TriCoreTM微控制器?32位TraveoTMArmRCortexR微控制?32位嵌入式電源IC?基于TriCoreTM的產(chǎn)品在汽車中的應(yīng)用非常廣泛?infineon+Cypress產(chǎn)品基于ArmRCortexRMMCU自2017年臺(tái)積電MCU外包給臺(tái)積電MCU32位TriCore在2013年外包給臺(tái)積電MCU自2011年臺(tái)積電德州儀器8%?基于Arm的微控制器?C2000實(shí)時(shí)微控制器?8位PICRAVRR車用MCUs?適用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的高度集成、低成本MCU?基于ArmR的32位微控制器(MCU)?采用專有的32位內(nèi)核(C28xCPU)已針對(duì)處理、MCU外包給臺(tái)積電和聯(lián)電7%?8位PICRAVRR車用MCUs?16位PIC24車用MCUs?32位車用MCUs?PTC用于創(chuàng)建經(jīng)濟(jì)高效、低功耗的觸摸設(shè)計(jì)?適合所有類型的動(dòng)力總成應(yīng)用，包括內(nèi)燃機(jī)、電?可應(yīng)用于高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)和抬頭顯示器多家代工廠多家代工廠/BF7006AMXX基于8051內(nèi)核的通用8位Flash儲(chǔ)存車燈、BLDC電機(jī)控制、傳感器檢測(cè)、充電槍、控制面板、PM2.5、BMS等截止2020年，車規(guī)級(jí)MCU已累計(jì)裝車超500萬顆；中國最大車規(guī)MCU廠商芯旺微數(shù)億顆KF8A8位)KF32A(32位)基于自研KungFu32內(nèi)核車燈、車載開關(guān)、儀表顯示、T-BOX、截至2022年6月已經(jīng)發(fā)布5款車規(guī)MCU并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，累計(jì)出貨超過數(shù)億顆將汽車WCU/ANP/TPS產(chǎn)品AC781x、AC7801x、AC7802x、AC7840x基于ARMCortex?-M內(nèi)核、適用車身控制、T-BOX、車身控制、娛樂系統(tǒng)、空調(diào)、IVI、儀表、車燈、電池管理、電機(jī)控制器2021年杰開科技的車規(guī)級(jí)MCU出貨量已超1,000萬顆芯馳科技成立于2018年，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片E3600/E3400/E3200系列ASILDASILD應(yīng)用于BMS、剎車、底盤、ADAS/自2022年10月，E3系列已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段；有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋中國90%車廠和國際主流OEMFlash供應(yīng)商M33基于Arm?Cortex?-M33內(nèi)核2022年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)CS32F036Q滿足AEC-Q100Grade2要求，采用32位ARMCortex-M0內(nèi)核推出兩顆SARADC新品:CS1795X、CS1790X；多款車規(guī)級(jí)MCU芯片上半年開始量產(chǎn)為嵌入式CPU設(shè)計(jì)企業(yè)IPCCFC2002BC/CCFC2003PT/CCFC2006PT基于自主PowerPC架構(gòu)C*CoreCPU內(nèi)核汽車電子控制MCU芯片產(chǎn)品CCFC2002BC、CCFC2003PT和CCFC2006PT已量產(chǎn)銷售車BMS提供一站式解決芯片XL6600基于ARMCortex-M3內(nèi)核車身控制、車內(nèi)空調(diào)控制、BLDC電機(jī)控制實(shí)現(xiàn)ASIL-B和ASIL-C級(jí)量產(chǎn)車規(guī)級(jí)32位MCU的汽車有車規(guī)MCU、MCU+Power品陣列ASM87A/ASM87F/ASM31A基于ARMCortex-M0為內(nèi)核新能源汽車小電控ASM31AK83X2022年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用領(lǐng)域電子水泵、PTC輔助加熱器、電動(dòng)空//復(fù)旦微電子FM33系列具有16位增強(qiáng)型8xC251處理器內(nèi)核、64KBFLASH程序存儲(chǔ)器等通用外設(shè)雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空已經(jīng)和多家主流OEM廠家建立長期合作關(guān)系，并中微半導(dǎo)BAT32A237/239/279基于Cortex?M0+內(nèi)核控制、矩陣大燈、車窗、雷達(dá)T-BOX、充2022年6月已在客戶端應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目中全面量產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的Fabless公司YTM系列YTM32B1H系列擁有多個(gè)Cortex-M7控制器等供樣片及開發(fā)板車規(guī)級(jí)8/16/32位控制單核FC4150系列、多核FC7300系列基于ARMCortexM4、M7等系列架構(gòu)BCM、BCM+、BMS、照明、電機(jī)控制、HVAC、TPMS和T-BOX等單核FC4150系列已量產(chǎn)，多核FC7300系列已向客中穎電子國產(chǎn)MCU龍頭企業(yè)SH4系列基于CortexM0+、CortexM3內(nèi)核通用車身控制、電機(jī)控制等SH4123預(yù)計(jì)2024量產(chǎn)凌鷗創(chuàng)芯心業(yè)務(wù)LKS32AT085/LKS32AT086集成同步雙采樣3Msps12BIT高速ADC電機(jī)控制等數(shù)十種型號(hào)的MCU已累計(jì)出貨數(shù)億顆，AT085已經(jīng)紫光國微THD89系列支持國際、國密雙算法，采用內(nèi)存加動(dòng)力總成規(guī)級(jí)MCU已在整車廠做路測(cè)成立于2021年，2022MX10X系列、MX20HSM模塊藍(lán)鯨M01、M02、M03基于ARMCortex-M體架構(gòu)，內(nèi)核超BMS、智能座艙、底盤控制等藍(lán)鯨M01系列CVM014x和CVM01x系列的產(chǎn)品已向頭部產(chǎn)品供貨，M02系列面向域控制器多核MCU已布局研發(fā)原華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部HC系列ArmCortex-M內(nèi)核能座艙等全球第四激光打印機(jī)G32系列--資料來源：蓋世汽車供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)庫；蓋世汽車SOC2.32-SOC2.32-//高通SA81557nm工藝，CPU算力98KDMIPS。GPU采用Adreno640，頻率700MHz，算力高達(dá)1126GFLOPSSA8295增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺和AI等性能，旨在支持業(yè)經(jīng)優(yōu)化的、情境感知且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)極越01ExynosAutoV920最大支持三個(gè)5K加3個(gè)DFHD的顯示屏；而且在視頻解碼能力上有成倍的提升，最高支持4K240fps的解碼和4K120fps英特爾A39504核設(shè)計(jì)，1.6GHz頻率，算力42KGPU187GFLOPS，并集成英特爾的HD505顯卡長城WEYVV6/7、紅旗AMDRyzenV1807B采用7nm工藝，CPU為四核X86架構(gòu)，主頻高達(dá)3.8GHzGPU為Radeon215-130000026，算力高達(dá)10TFLOPS聯(lián)發(fā)科MTKMT271228nm制程，包含四顆ARMCortex-A35處理器和兩顆Cortex-A72處理器的高性能六核心系統(tǒng)級(jí)芯片，同時(shí)結(jié)合高性能的ARMMali-T880MP4GPU和高達(dá)4GB的快速LPDDR4/DDR4，支持車載娛樂系統(tǒng)影像合創(chuàng)傳統(tǒng)汽車電子廠商恩智浦NXPi.MX828nm工藝，CPU采用2核ARMCortex-A72和四核ARMCortex-A53的六核架構(gòu)，主頻1.5GHz，算力26KDMIPS；GPU采用2個(gè)GC7000XSVX，算力達(dá)到128GFLOPS，可同時(shí)支持4個(gè)屏幕，5個(gè)攝像頭，操作系統(tǒng)支持AndroidLinuxR-CarH3e280GFLOPS采用約為4核ARMCorterA57+4核ARMCorterA53CPU，主頻最高可達(dá)2GHz，算力約為40KDMIPS，集成GX6650GPU，算力280GFLOPS德州儀器TIJacinto7采用FinFET16nm工藝，CPU算力18.8KDMIPSGPU算力96GFLOPS，可靠性很高，算力較低Accordo5CPU算力2.5KDMIPS。兩個(gè)音頻DSP，六個(gè)立體聲通道。視頻方面支持1080p，最多支持8個(gè)攝像頭，內(nèi)存支持DDR3L-660-TelechipsDolphin5基于8nm制程CPU算力超過70KDMIPS，支持5路顯示輸出，8路視頻輸入，NPU算力8TOPS，和高通驍龍8155基本持平麒麟990A7nm制程，8核CPU，大核采用華為的泰山V120Lite內(nèi)核，小核采用A55GPU為8核，NPU采用2+1*D100北汽極狐αSX916nm工藝，A55的核心，算力高達(dá)100KDMIPSGPU算力高達(dá)300GFLOPS可支持“”，同時(shí)覆蓋儀表、中控、電子后視鏡、娛樂、DMS、360環(huán)視+APA、語音系統(tǒng)等所有座艙功能，支持艙泊X9SP2023年4月發(fā)布，相比X9CPU性能提升2倍、GPU性能提升1.6倍。此外，還集成了全新的NPUAI處理能力達(dá)到8TOPS得以更好地支持DMS、OMS、APA等功能杰發(fā)科技AC8025集成AR-HUD,高性能導(dǎo)航娛樂系統(tǒng)、3D液晶儀表、360環(huán)視和座艙環(huán)境控制等，基于智能座艙域可擴(kuò)展融合面部識(shí)別(FaceID)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)、乘客監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(OMS)、姿態(tài)和手勢(shì)識(shí)別等應(yīng)用愛馳U6AC8015CPU采用CortexA53×4+R5F×2架構(gòu)，搭配Mali-T820MP2GPU，內(nèi)置2顆高性能Hi-Fi3DSP，支持1080P雙高清異顯，最大支持1920×1200顯示分辨率，支持車載以太網(wǎng)、PCIe、USB3.1等多種接口，符合AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證載上汽、廣汽、長安2.32-SOCSOC國內(nèi)外座艙SoC芯片廠商情況//科技公司紫光展銳A7862采用12nm工藝，雙核A75加6核A55架構(gòu)，GPU為雙核MaliG52。7870集成5GModem騰勢(shì)N7RK3588M采用8nm工藝，四核A76+四核A55八核CPU，大核主頻2.1GHz；不僅可以應(yīng)用在汽車智能座艙，也可以應(yīng)用在大屏設(shè)備、邊緣計(jì)算、多目攝像頭、NVR、高性能平板、ARMPC及AR/VR等領(lǐng)域已經(jīng)得到200余家客戶、400余個(gè)項(xiàng)目采用T7集成了全志自主研發(fā)的TV-Decoder、2D加速器G2D、EVE、4路數(shù)字?jǐn)z像頭接口、雙路ISP及H.265編解碼等IP，適配Android、Linux、QNX等車載OS，實(shí)現(xiàn)了全天候多路高清行車記錄、360。全景泊車和高級(jí)安全輔助駕駛ADAS功能SE10007nm制程，CPU算力能夠達(dá)到90～100KDMIPSGPU算力900+GFLOPSNPU算力達(dá)到8TOPS。支持12路2/3MP60幀原始攝像頭數(shù)據(jù)輸入，支持7屏4K/2K60Hz不同源的獨(dú)立顯示，內(nèi)置了ASIL-D等級(jí)的功夫安全島，助力安全應(yīng)用領(lǐng)克08國內(nèi)外智駕SoC芯片廠商情況//國外FSD具備全套芯片設(shè)計(jì)+圖像識(shí)別算法+多傳感器融合+應(yīng)用層軟件開發(fā)能力應(yīng)用于L2場(chǎng)景OrinX支持高階自動(dòng)駕駛、車載操作系統(tǒng)、智能座艙(儀表和娛樂系統(tǒng))、自主泊車等的AI計(jì)算需求超過25家主機(jī)廠，為高階智駕標(biāo)配Thor采用最先進(jìn)的4nm工藝制程，算力達(dá)到2000Tops，是英偉達(dá)第一個(gè)具Transformer引擎的自動(dòng)駕駛汽車計(jì)算平臺(tái)預(yù)計(jì)在2025年上車量產(chǎn)高通SnapdragonRide5nm工藝，第二代Ride的升級(jí)版RideFlex芯片可用于智能座艙和輔助駕駛，是真正駕艙一體的產(chǎn)品，綜合算力最高可2000Tops預(yù)計(jì)2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)，已與長城、德州儀器TITDA4VM算力8TOPS，在輕量級(jí)行泊一體域控賽道成為主流選擇R-CarV4H7nm制程，深度學(xué)習(xí)性能達(dá)34TOPS，用于ADAS和AD解決方案的中央處理計(jì)劃于2024年二季度開始量產(chǎn)MobileyeEyeQUltra2023年底開始供貨，2025年全面量產(chǎn)EyeQ5H采用了7nm制程AI算力能夠達(dá)到16TOPSCV72AQ支持最高8MP90(720MP/s)的同步視頻編碼，單芯片支持L2+行泊一體產(chǎn)品所需的各種AI算法部署，可運(yùn)行最新基于Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法2023年上半年推出2—SOC2.32—SOC2.3//國內(nèi)智駕片公地平線J516nm制程，AI算力128TOPS，支持L2-L5級(jí)自動(dòng)駕駛征程系列已獲得20多個(gè)車企的定點(diǎn)合作，120個(gè)車型的前裝定點(diǎn)、50多個(gè)已量產(chǎn)車型黑芝麻A1000系列支持激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等多傳感器接入，高性能NeurallQISP技術(shù)，支持多達(dá)16路高清高動(dòng)態(tài)圖像的實(shí)時(shí)處理1.2Gpps高動(dòng)態(tài)圖像處理，內(nèi)置高性能計(jì)算機(jī)視覺(CV)加速引擎和4K視頻編解碼引擎2022年開始大規(guī)模量產(chǎn)，年底總出貨量超過2.5MDC610算力為200TOPS，支持L3-L4，采用激光、毫米波、機(jī)器視覺和超聲波的融合感知方案，可實(shí)現(xiàn)360。全范圍覆蓋與全天候感知，所采用全新天線技術(shù)可使智駕領(lǐng)航NCA信號(hào)翻倍問界M5智駕版、北汽極狐阿爾法SHI版7nm工藝，算力256TOPS百度RobotaxiV92023年下半年量產(chǎn)鴻途?H30存算一體智駕芯片，在Int8數(shù)據(jù)精度下實(shí)現(xiàn)高達(dá)256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個(gè)SoC能效比達(dá)到7.3Tops/W，具有高計(jì)算效率、低計(jì)算延時(shí)、低工藝依賴等特點(diǎn)2023年上半年推出超星未來驚蟄R112nm工藝，提供16TOPS@INT8的AI硬算力和30KDMIPS通用算力，多傳感器接入能力，支持多路MIPI以及2022年底推出，預(yù)計(jì)2023年，有望拿下至少2ChipletSoC開創(chuàng)了獨(dú)家車規(guī)級(jí)ChipletDie-to-Die互連技術(shù)，打造了基于異構(gòu)集成的嵌入式高性能計(jì)算平臺(tái)(eHPC)，以2025年量產(chǎn)數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片在NPU/ISP/總線架構(gòu)/AI推理工具鏈等核心技術(shù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，面向L2++及以上級(jí)別的智能駕駛?cè)珗?chǎng)景，單顆芯片可支持超過16路超高清攝像頭、5路高點(diǎn)頻激光雷達(dá)，并能實(shí)現(xiàn)艙外CMS、艙內(nèi)DMS/OMS的融合，滿足城區(qū)NOA等高階自動(dòng)駕駛功能量產(chǎn)落地需求計(jì)劃于2024年量產(chǎn)落地SD5226系列400TOPS算力，單顆SoC能實(shí)現(xiàn)L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛解決方案。支持車端訓(xùn)練、車端的自學(xué)習(xí)AI架構(gòu)2023年推出凌芯01首款國產(chǎn)AI自動(dòng)駕駛芯片，CPU處理器采用阿里旗下平頭哥半導(dǎo)體公司"玄鐵C860"，支持接入12路攝像頭來實(shí)現(xiàn)360。全景環(huán)視、自動(dòng)泊車、ADAS域控制以及近L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能零跑-IGBT2.33-IGBT2.33IGBT國外目前已經(jīng)完全掌握8IGBT器件生產(chǎn)技術(shù)，且其技術(shù)已發(fā)展到12英寸,并已IDMIDBT單管、模塊、裸片安森美擁有8英寸、12英寸功率器件量產(chǎn)能力，在中壓領(lǐng)域IGBT器件及模組技術(shù)成熟；2022年付運(yùn)640億顆產(chǎn)品IDM向Fab-Liter轉(zhuǎn)型第7代1200VIGBT模塊FS7斷電源和電驅(qū)等開發(fā)至第7代IGBT產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2025年，第8代IGBT模塊將得到商業(yè)化應(yīng)用IDM第七代IGBT模塊(t系列)新能源汽車、白色家電、工業(yè)、軌2021年IGBT模塊全球市場(chǎng)排名第六，全國第一，為國內(nèi)IGBT領(lǐng)軍企業(yè)；布局年產(chǎn)能30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片和6萬片6英寸SiC功率芯片年產(chǎn)能400萬片的生產(chǎn)線Fabless第六代TrenchFieldStop技術(shù)的車規(guī)級(jí)IGBT模塊IGBT產(chǎn)品打破軌交及特高壓輸電工程關(guān)鍵器件國外壟斷的局面，目前正在IDM第6代IGBT技術(shù)的8英寸IGBT芯片2020年在中國新能源乘用車電控IGBT模塊領(lǐng)域全球排第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占比19%，國內(nèi)第一IDM1200V40A的IGBT單管(BGN40Q120SD)2019年IGBT產(chǎn)品占全球市場(chǎng)占比0.45%2018-2020年IGBT系列產(chǎn)品銷售數(shù)量占國內(nèi)市場(chǎng)需求總數(shù)比例分別為1.43%、1.47%和1.81%FablessMM系列IGBT分立器件及模塊車、家用電器等以IGBT單管和IPM模塊為主，主流產(chǎn)品在第五代并已在部分客戶批量供貨，第七代產(chǎn)品目前還處在送審階段；2022年底12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá)6萬片IDMSGM系列IGBT模塊華潤微IGBT技術(shù)升級(jí)到8英寸，2022年底發(fā)布了43顆車規(guī)級(jí)產(chǎn)品(38顆單管及5顆模塊)，產(chǎn)品包括IGBT、SiCMOS、IGBT模塊等IDM650V第五代GBT系列產(chǎn)品(TrenchFSV)上海貝嶺聚焦于MOSFET和工控IGBT芯片的研發(fā)，第四代IGBT產(chǎn)品開始小批量生產(chǎn)，汽車點(diǎn)火IGBT和車載空調(diào)IGBT汽車電子產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)FablesBLQG3040、BLQG40T120等汽車點(diǎn)火IGBT產(chǎn)品汽車電子、工控等2.33—SiCMOSFETSiC國外英飛凌IDM①2016年推出第一代CoolSiC系列SiCMOSFET，并在2022年更新了第二代產(chǎn)品，相比第一代增強(qiáng)了25%-30%的載電流能力，目前已量產(chǎn)②2022年Q1，公司宣布在庫林建造寬帶隙專用晶圓廠，生產(chǎn)計(jì)劃于2024年秋季開始，同時(shí)投資50歐元大幅擴(kuò)建馬來西亞居林200mmSiC功率半導(dǎo)體工廠羅姆IDM①2021年推出第4代SiCMOSFET，應(yīng)用于新能源汽車、光伏等領(lǐng)域，均已量產(chǎn)；2024年將推出全SiC牽引功率模塊產(chǎn)品②2023年10月收購國富工廠后加上阿波羅筑后工廠、LAPIS宮崎工廠、阿波羅筑后新建工廠共四大SiC生產(chǎn)基地STIDM①2021年意法半導(dǎo)體占據(jù)SiC功率器件40%的市場(chǎng)份額②與三安合資在重慶建設(shè)8英寸SiC產(chǎn)線，目前正在進(jìn)行設(shè)備的認(rèn)證與工藝的驗(yàn)證WolfspeedIDM①目前全球最大的SiC襯底制造商，擁有世界上第一個(gè)也是最大的200毫米SiC器件晶圓廠，2021年SiC功率器件全球市場(chǎng)占比14%，排第三②2023年MohawkValley工廠順利投產(chǎn)，8英寸產(chǎn)線順利開建國內(nèi)華潤微IDM①自主研發(fā)的新一代650VSiCJBS綜合性能達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)②平面型1200VSiCMOSFET產(chǎn)出工程樣品，靜態(tài)技術(shù)參數(shù)達(dá)到國外對(duì)標(biāo)樣品水平IDM①推出第一代產(chǎn)品，如中國電科與斯達(dá)半導(dǎo)體合作開發(fā)的SiCMOSFET模塊MD63HTO120P6HE(1200V/6.3mΩ)②旗下55所與一汽聯(lián)合研發(fā)的首款750VSiC功率芯片完成流片，首款全國產(chǎn)1200V塑封2in1SiC功率模塊完成A樣件試制③旗下13所2022年9月完成第三代SiCMOSFET產(chǎn)品開發(fā)，產(chǎn)品指標(biāo)均可對(duì)標(biāo)國際一線品牌三安光電IDM①2023年推出650V-1700V寬電壓范圍的SiCMOSFET外，并首發(fā)8英寸SiC襯底②1700V/1000mΩSiCMOSFET主要使用在光伏逆變器的輔助電源，1200V/75mΩSiCMOSFET主要應(yīng)用于新能源汽車的OBC，兩款產(chǎn)品均已處于客戶端導(dǎo)入階段，將逐步批量供貨；1200V/16mΩ車規(guī)級(jí)芯片已在戰(zhàn)略客戶處進(jìn)行模塊驗(yàn)證IDM已有第三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品成果和小批量SiC器件供應(yīng)市場(chǎng)聞泰科技IDMSiC產(chǎn)品已交付第一批晶圓和樣品士蘭微IDM2021年上半年，公司GaN功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)在持續(xù)推進(jìn)中，公司SiC功率器件的中試線已在二季度實(shí)現(xiàn)通線時(shí)代電氣IDM第1代SiCMOSFET技術(shù)應(yīng)用于1200-3300V電壓等級(jí)，滿足鐵路運(yùn)輸、智能電網(wǎng)等高壓領(lǐng)域需求。第2代SiCMOSFET技術(shù)應(yīng)用于650-1200V電壓等級(jí)，滿足新能源汽車/混合動(dòng)力汽車、光伏逆變等領(lǐng)域，公司SiC模塊樣品已小批量提供國內(nèi)軌交、新能源客戶驗(yàn)證Fabless①2021年11月，斯達(dá)半導(dǎo)擬使用募集資金向全資子公司斯達(dá)微電子增資1,977,999,800元，其中5億元用于"SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目"建設(shè)②新能源汽車領(lǐng)域，公司新增多個(gè)使用全SiCMOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)Fabless1200V新能源汽車用SiCMOS平臺(tái)正在開發(fā)1200VSiCMOSFET首次流片驗(yàn)證完成，產(chǎn)品部分性能達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，綜合特性及可靠性驗(yàn)證尚處于驗(yàn)證評(píng)估階段2.34-2.34-MPC-FC-400K-1.55AMEMS慣性傳感器與系統(tǒng)累計(jì)實(shí)現(xiàn)百萬級(jí)裝車，并獲得多家重點(diǎn)新能源車企50多款新能源車型定點(diǎn)，MEMS壓力傳感器MS1313、NV402SXL3600芯片安森美車載領(lǐng)域最大供應(yīng)商,車載圖像傳感器市場(chǎng)份額超60%AR0143AT環(huán)視、后視等2024年將自家開始量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)全球車載CIS領(lǐng)域第二，占超20%市場(chǎng)份額OX02A10后視、ADAS、DMS、儀表盤攝像從消費(fèi)電子跨界車載CIS領(lǐng)域IMX390CQV800萬像素車載CIS已量產(chǎn)、客戶有豐田、英偉達(dá)等SC120AS、SC1330AT后視鏡、盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)、360環(huán)視其車載CIS產(chǎn)品已經(jīng)在比亞迪、一汽、上汽、東風(fēng)日產(chǎn)、長城、高性能CMOS圖像傳感器——后裝行車記錄儀、倒車影像、360。環(huán)視、后視等連續(xù)推出3顆基于自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)65nm+CIS工藝平臺(tái)和FPPI專利技術(shù)的智慧城市/汽車電子系列新品。格科微800萬像素ADAS用CIS產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)中專注于視頻監(jiān)控芯片F(xiàn)H83102.34-2.34-國外英飛凌案。包括性能強(qiáng)大的前雷達(dá)、性價(jià)級(jí)聯(lián)方案用于實(shí)現(xiàn)4D雷達(dá)，以及毫米波雷達(dá)芯片用于艙內(nèi)監(jiān)控支持20～200m左右距離的長距離及中距離雷達(dá)系統(tǒng)在高端車，配套博世、奧托24GHz盲區(qū)探測(cè)雷達(dá)傳感器海拉恩智浦大陸小于1度的角度分辨率德州儀器TI美國芯片巨頭，世界第一大數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和模擬電路商單芯片低功耗57GHz--64GHz7GH意法半導(dǎo)體ST世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商77GHz雷達(dá)芯片產(chǎn)品，單一晶片上整合三顆77GHz發(fā)顆接收器開發(fā)及提供雷達(dá)解決方案的企業(yè)SG24T1/SG24R1、已量產(chǎn)加特蘭微電子矽杰微前身是上海微技術(shù)工業(yè)研究院的產(chǎn)品處在調(diào)試、測(cè)試階段，跟一些主機(jī)廠有合作-2.3-2.3VCSEL/SPADLumentum全球第一大VCSEL廠家新型高功率和高效率的五結(jié)和六結(jié)垂直腔表面發(fā)光激光器(VCSEL)陣列蘋果激光雷達(dá)VCSELs組件的主要供應(yīng)商之一AMSAMS(艾邁斯半導(dǎo)體)與光源領(lǐng)導(dǎo)者歐司朗合并AMS128×80的VCSEL陣列(10240個(gè))：利用閃光水平行生成垂直線掃描，由光學(xué)透鏡組件調(diào)整視野和范圍，最長距離250米，涵蓋狹窄的12度水平視野，最寬視場(chǎng)為60度長城汽車IBEO激光雷達(dá)的VCSEL采用AMS方案Ouster激光雷達(dá)Tier1，自研芯片?定制化高效率垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)，每個(gè)激光器都集成在單個(gè)裸片上?SPAD：?jiǎn)我魂嚵屑傻紸SIC中，有接收器的處理器和存儲(chǔ)器以及發(fā)射器的激光—SensePhotonics與英飛凌合作VCSEL陣列：每個(gè)芯片尺寸縮小到小于頭發(fā)絲的寬度—激光雷達(dá)Tier1，自研芯片vCSEL面陣+面陣驅(qū)動(dòng)ICSPAD陣列+面陣SoC路特斯、理想X01、集度HiPhiZ、理想L9擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的VCSEL芯片公司，在車規(guī)領(lǐng)域，已完成AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證，且公司自有外延產(chǎn)線多顆VCSEL集成封裝在一起，從而提高最終的輸出功率；分區(qū)點(diǎn)亮VCSEL方案，包括850nm波段和940nm波段、單結(jié)和多結(jié)技術(shù)。長光華芯布局擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整工藝平臺(tái)和6英寸VCSEL生產(chǎn)線，擬通過IPO發(fā)展VCSEL及光通信激光芯片項(xiàng)目。VCSEL均勻列陣芯片具有高功率、高效率、高可靠性等特點(diǎn)，并滿足客戶的定制化需求主營基于單光子探測(cè)的一維和三維ToF傳感芯片SPAD及SPAD陣列：可實(shí)現(xiàn)超高靈敏度光電探測(cè)以及單光子器件陣列高密度集成度與全球最大車載鏡頭供應(yīng)商深度合作，已完成用于車載激光雷達(dá)的VCSEL芯片定制開—2.352.35國外LPDDR4、DDR3、LPDDR2；eMMCmanagedNAND、SSDADAS、儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)2021年開始進(jìn)行行業(yè)首個(gè)汽車級(jí)LPDDR5采樣測(cè)試，符合最嚴(yán)格汽車安全等級(jí)ASILD；2021年開始對(duì)UFS3.1進(jìn)行采樣測(cè)試海力士位于韓國，提供DRAMNANDFlash和CIS等eMMC5.12021年底完成對(duì)英特爾NAND部門第一階段的收購。2021.11公司獲取功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)ISO26262:2018FSM標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證位于韓國，內(nèi)存半導(dǎo)體、電視和智2GBGDDR6、2GBDDR42021年進(jìn)入量產(chǎn)階段國內(nèi)聚焦Flash及DRAM存儲(chǔ)器FORESEEUFS2.2在2022年下半年推出滿足AEC-Q100Grade2級(jí)別的FORESEEUFS2.2產(chǎn)品，首次推出的產(chǎn)品容量為64GB-128GB北京君正2020年并購北京矽成，擁有了完車規(guī)SRAM、車規(guī)DRAM、車規(guī)Flash數(shù)字座艙、ADAS、信息娛樂系統(tǒng)等目前北京矽成在車規(guī)SRAM、車規(guī)DRAM市場(chǎng)份額領(lǐng)先，2021年DDR4、LPDDR4產(chǎn)品積極送樣,8Gb、16GbDDR4已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售,8GbLPDDR4產(chǎn)品2022年開始送樣國內(nèi)存儲(chǔ)器和MCU雙龍頭車規(guī)級(jí)閃存NORFlash公司GD25車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品已在多家汽車企業(yè)批量采用車規(guī)級(jí)NAND/NorFlash及EEPROM存儲(chǔ)器T-BOX、智能座艙、域控制器、行車記錄儀，ADAS等2021年非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品線在汽車電子領(lǐng)域有多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)；2023年推出車規(guī)級(jí)NAND/NorFlash等國內(nèi)最大的制造DDR4和LPDDR4DRAM——SD/microSDcards、eMMCEFD、UFSEFDSD應(yīng)用于行車記錄儀和導(dǎo)航地圖，eMMCEFD應(yīng)用于導(dǎo)航地圖、IVI、遠(yuǎn)程通訊和ADAS，UFSEFD應(yīng)用于導(dǎo)航地圖、lVI、遠(yuǎn)程通訊ADAS和數(shù)據(jù)日志為延鋒的娛樂導(dǎo)航系統(tǒng)提供車規(guī)級(jí)的3DNANDe.MMC和UFS存聚辰股份脫胎于全球著名存儲(chǔ)器公司ISSI車規(guī)級(jí)EEPROM及NORFlash系統(tǒng)、三電系統(tǒng)等NORFlash通過AEC-Q100Grade1車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，并陸續(xù)應(yīng)用，全系列NORFlash產(chǎn)品布局，A1等級(jí)的汽車級(jí)EEPROM完成流片2.32.3無線AutotalksV2X芯片2023年已被高通收購9150C-V2X芯片組——國內(nèi)領(lǐng)先的C-V2X芯片企業(yè)CX1860C-V2X部署等各個(gè)環(huán)節(jié)，在國內(nèi)30+示范區(qū)部署車聯(lián)網(wǎng)芯片，市占率超30%博通(Broadcom)安華高、老博通、LSI三個(gè)公司合體，全球龍頭企業(yè)以太網(wǎng)芯片(BCM8958X、BCM8955XBCM89586M的樣品和評(píng)估板已向客戶提供美滿(Marvell)導(dǎo)體供應(yīng)商以太網(wǎng)芯片—共和28家汽車OEM廠商達(dá)成合作術(shù)的芯片設(shè)計(jì)公司車載千兆以太網(wǎng)PHY芯片(JL3xx1)施2021年芯片出貨量已達(dá)數(shù)千萬顆，正在開發(fā)兼容ASA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的車載網(wǎng)絡(luò)通信芯片車載百兆以太網(wǎng)PHY芯片(YT80系360環(huán)視、激光雷達(dá)、ADAS、智能儀表、TBOX、智能座艙等太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商，小米入股投資；YT810A、YT810AS已量產(chǎn)神經(jīng)元公司車規(guī)級(jí)TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò))通信芯片2022年與中汽創(chuàng)智達(dá)成戰(zhàn)略合作，研發(fā)車載操作系統(tǒng)融合車規(guī)以太網(wǎng)和CAN、LIN的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊技術(shù)KD6630車規(guī)級(jí)通訊芯片————聚焦PHY芯片、TSN交換芯片和網(wǎng)關(guān)芯片設(shè)計(jì)研車載以太網(wǎng)PHY芯片(KG7X系列)2022年Q4完成千兆PHY芯片流片北京君正可以透?jìng)鰿AN、LIN、車規(guī)以太網(wǎng)的總線技術(shù)CAN/LIN、GreenPHY和G.Vn芯片-LIN、CN、G.vn等產(chǎn)品在研發(fā)或推廣階段國內(nèi)第一家同時(shí)擁有車載CAN/LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商車載CAN/CANFD接口芯片車載無線充車載CAN/LIN收發(fā)器芯片累計(jì)出貨量超過1億顆2023上半年被韋爾股份收購國科天迅車規(guī)級(jí)TSN交換芯片(TAS2010)中央控制器網(wǎng)關(guān)2022年搭載一汽紅旗EQM5完成100萬公里的實(shí)車車載SerDes芯片、USB芯片車載攝像頭、車載屏幕2.32.3/十大中國IC設(shè)計(jì)公司LDO、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、DC/DC芯片、電池保護(hù)芯片業(yè)務(wù)模式為Fabless，聚焦設(shè)計(jì)2023實(shí)現(xiàn)了首顆車規(guī)級(jí)低壓差線性穩(wěn)壓器量產(chǎn)低功耗LDO車載娛樂、自動(dòng)駕駛OBC、DC-DC和BMS2016年布局汽車市場(chǎng)，車規(guī)級(jí)芯片已在主流OEM/Tier1實(shí)現(xiàn)批量裝車。2022年汽車業(yè)務(wù)營收突破億元擁有"芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試"全流程平臺(tái)DC/DC芯片同步降壓穩(wěn)壓器、線性穩(wěn)壓器、同步降壓穩(wěn)壓器、線性穩(wěn)壓器、T-BOX、儀表、照明2023年發(fā)布了十幾款車規(guī)電源管理芯片新品，目前SA24403、SA2134x、SA22307、SA22115、SA32703等車規(guī)電源管理芯片已經(jīng)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)旗下專業(yè)DC/DC、LDO等車載充電，車身CAN/ADAS、車載信息娛樂部分產(chǎn)品已量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2023年完成50-60款車規(guī)芯片的認(rèn)證與量產(chǎn)2022年科創(chuàng)板上市，聚焦電源管理、快充協(xié)議芯片2023年Q4，汽車前裝車充芯片"項(xiàng)目也預(yù)計(jì)要量產(chǎn)國內(nèi)唯一可以面向BMS提供一站式解決芯片的公司車規(guī)BMSAFE芯片部分產(chǎn)品(XL8806/XL8812)已量產(chǎn)車規(guī)級(jí)BMSAFE芯片目前首款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品DNB1168已在2023年量產(chǎn)主營電源芯片，模式為FablessDC/DC芯片其DC/DC芯片SC8101Q已打入多家汽車客戶市場(chǎng)AC/DC、DC/DC、LDO等車身充電、智能座艙、ADAS希荻微成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，車載DC/DC、LDO、高邊開關(guān)已進(jìn)入高通的全球汽車級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，導(dǎo)入問界M7供應(yīng)鏈；產(chǎn)品應(yīng)炎黃國芯車規(guī)DC/DC芯片負(fù)載點(diǎn)電源、信息娛樂、CAN、USB等艾為電子聚焦數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈等IC設(shè)計(jì)LED芯片AW21036系列通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證DC/DC、LDO等所有產(chǎn)品均通過AEC-Q100車規(guī)驗(yàn)證，生產(chǎn)線均通過VDA6.3的審核2.382.38域，累計(jì)出貨超200億顆TMS-T97系列、TMS-T95系列、TMD89系列T-BOX、OBU、ESIM、汽車鑰匙成功導(dǎo)入眾多國內(nèi)外一線車企，在T-BOX、V2X、eUICC、國六OBD、數(shù)字車鑰匙等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)裝車芯鈦TTM20、TTM300、TTM2000網(wǎng)關(guān)、IVI、T-BOX、OBU、RSU行業(yè)客戶遍及全球近80家整車和零部件供蘇州國芯科技子公司，專業(yè)從事32位信息安全專用嵌入式CPU及其系統(tǒng)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷CCM331OS-H、CCM332OS、CCM3310S-T中控、OBU付、M2M信息加密、金融終端等信息安全領(lǐng)域XDSM3275、XDSM3276、XDSM3273、XDSM1505T-BOX、IVI、網(wǎng)關(guān)、域控等、OBU、RSU3款車規(guī)級(jí)安全芯片量產(chǎn)上車，6款加密芯片在研MCUG9網(wǎng)關(guān)芯馳G9系列已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并獲得數(shù)十致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片CIU98系列T-BOX、V2X、ETC、NFC數(shù)字鑰規(guī)模應(yīng)用超過800萬顆，均達(dá)到金融級(jí)安全復(fù)旦微電子揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電FM1280OBU、T-BOX、攝像頭、OBU、ETC目前已經(jīng)在ETCOBU、TBox、智能座艙、FOTA、數(shù)字鑰匙、智能硬件、表計(jì)、配件國民技術(shù)國內(nèi)USBKEY芯片、藍(lán)牙KEY芯片和智能卡芯片N32S032、N32A455系列T-Box、ETC/OBU、OBDN32A455系列車規(guī)級(jí)MCU進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)2.392.39//國外Infineon器IC,包括車用MOSFET、IGBT和SiC技術(shù)，覆蓋所有場(chǎng)效應(yīng)管和IGBT驅(qū)動(dòng)級(jí)應(yīng)用ILD6150LED車燈等 TI傳統(tǒng)汽車芯片巨頭，擁有非常廣泛的汽車電源芯片產(chǎn)品組合傳統(tǒng)汽車芯片巨頭，擁有非常廣泛的汽車電源芯片產(chǎn)品組合TPS92075LED車燈等——國內(nèi)北京君正旗下模擬互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)部門絡(luò)明芯(Lumissil)涉足照明驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)IS32FL3749遠(yuǎn)/標(biāo)識(shí)燈、車內(nèi)燈等均已量產(chǎn)，已配套上汽、一汽、吉利、長城、比瓴芯LN33X61系列車規(guī)級(jí)照明驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)/標(biāo)識(shí)燈等LN40012SIC驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品LN40012已有樣品iND832XX華大半導(dǎo)體HSA6880-Q驅(qū)動(dòng)IGBT和SiC等功率器件BF1181驅(qū)動(dòng)1200V功率器件截至2022年10月，公司可供銷售的料號(hào)數(shù)量約1200余款，公司車規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽的供應(yīng)體系器件驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)IC、測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷6AP0108T07-HP1B650V和750V平臺(tái)的IGBT模塊驅(qū)動(dòng)成功研發(fā)中國首款大功率IGBT驅(qū)動(dòng)