防爆正壓柜內(nèi)印制電路板上元器件的布置與安裝全套

防爆正壓柜內(nèi)印制電路板上元器件的布置與安裝全套1．元器件的布置原則

(1)元器件在印制電路板上的布置

在設(shè)計時，人們應(yīng)該考慮元器件在印制電路板上的合理布置。通常情況下，元器件應(yīng)該布置在電路板的一面，而且還應(yīng)該按照輸入級-中間級一輸出級的順序布置。

輸入端和輸出端應(yīng)該遠(yuǎn)離，中間用印制接地線隔離，這樣能夠防止傳輸信號發(fā)生反饋現(xiàn)象。

(2)高頻元器件的屏蔽

高頻元器件的電磁干擾可能會使電路無法正常工作，因此必須給予屏蔽。

(3)輸入、輸出接線端子的隔離

不管什么防爆型式設(shè)備使用的印制電路板，輸入、輸出接線端子之間必須予以隔離。這種隔離可以使用接地金屬板，也可以使用非金屬板。對于本質(zhì)安全電路，除使用隔板隔離外，還可以采用本質(zhì)安全端子與非本質(zhì)安全端子之間保持不小于50ram的距離進(jìn)行隔離；對于隔爆型電氣設(shè)備，不允許使用隔板進(jìn)行這種隔離。

2．元器件的安裝原則

(1)保證電氣間隙和爬電距離、間距符合要求

防爆正壓柜電氣元器件在印制電路板上的安裝位置必須保證滿足電氣間隙和爬電距離、間距的要求，這不僅與印制電路板的設(shè)計與制作有關(guān)，而且還取決于安裝正確與否。

有關(guān)電氣間隙和爬電距離、間距的概念及相關(guān)數(shù)據(jù)。

(2)元器件安裝方向

在印制電路板上安裝元器件時，應(yīng)該保證元器件的標(biāo)志在上方，以便于識別元器件的名稱和確認(rèn)元器件的性能指標(biāo)。

(3)排除高頻干擾

當(dāng)印制電路板上安裝高頻信號源時，高頻信號傳輸線(非印制線)不得與其他導(dǎo)線并束布線，但允許交叉布置。此時，最好的辦法是采用屏蔽電線布線，能夠很好地防止相互干涉。此外，在使用雙面印制電路板時，高頻信號印制線在另一面時不得與正面信號線平行，但可以交叉布置。

(4)防止印制電路板被污染

盡管印制電路板放置在不同防爆型式的防爆正壓柜外殼內(nèi)，外殼的防護(hù)等級(IPXX)也避免不了可燃性氣體環(huán)境對外殼內(nèi)元器件的侵蝕?？扇夹詺怏w環(huán)境中的腐蝕性液體、氣體對元器件的影響是可想而知的，在設(shè)備運(yùn)行期間，輕則縮短使用壽命，重則導(dǎo)致短路、斷路，出現(xiàn)放電火花和(或)危險溫度。

因此，在印制電路板安裝、調(diào)試以后，人們應(yīng)該對它進(jìn)行涂敷處理。通常情況下，人們可以使用清漆進(jìn)行這種涂敷；對本質(zhì)安全電路用印制電路板至少應(yīng)該涂敷兩次。

3.元器件的焊接(軟釬焊)原則

(1)焊錫和助焊劑的選擇

①在軟釬焊時，焊錫中除錫外其他組分不同時焊錫的熔點(diǎn)是不同的；焊錫的熔點(diǎn)為183—2560C(組分中含不同量的鉛時)或117～227℃(組分中不含鉛時)。因此，人們應(yīng)該根據(jù)印制電路板敷銅箔的厚度和焊腳的大小選擇合適熔點(diǎn)的焊錫。

②對于不同焊接對象，人們應(yīng)該選擇不同的助焊劑。一般情況下，可選用松香或普通焊錫膏，但是，對于像難以搪錫的鋼鐵件那樣的焊接應(yīng)該使用腐蝕性強(qiáng)的助焊劑。

(2)焊接順序的安排

焊接順序應(yīng)該這樣安排：先大，后小。先大即大體積的元器件，例如晶體管、集成器件等，先焊時不會影響其他元件的安全；后小即小體積的元件、細(xì)的導(dǎo)線，例如小型的電阻、電容等，后焊時也不影響其他元件的安全0這只是一個概念性安排，人們要根據(jù)具體情況來確定焊接順序。

(3)焊接體表面的清理

焊接體表面在焊接前必須經(jīng)過認(rèn)真清理，除去表面上可能存在的污物和銹蝕。清理的方法有：使用細(xì)砂紙或橡皮輕擦焊體或管腳的表面。但是，對于鍍金、鍍銀、鍍鋅的引線和管腳應(yīng)該使用橡皮擦除的方法進(jìn)行清理。

(4)烙鐵溫度和焊接時間、焊錫量的控制

①在軟釬焊時，常常使用烙鐵(電烙鐵或非電烙鐵)加熱。在焊接時，烙鐵頭的溫度根據(jù)焊錫要求要足夠高，保證焊錫很快熔化，否則很容易造成焊點(diǎn)虛焊。

②焊接時間要適當(dāng)，不要太長也不要太短。通常情況下。烙鐵頭在焊點(diǎn)停留的時間不要超過38。當(dāng)焊錫全部熔融后方可以移開烙鐵頭；當(dāng)焊錫凝固后方可松開焊接件，否則將可能造成焊點(diǎn)虛焊。

③焊點(diǎn)的焊錫要適量，太少焊接不牢，太多難以焊透。

(5)安全注意事項

①在采用電烙鐵焊接某些器件，例如blOS器件時，烙鐵外殼應(yīng)該接地，以便泄放感應(yīng)電荷，或者斷開電源，用烙鐵的余熱進(jìn)行焊接