pcb圖形電鍍工藝設(shè)計(jì)教材

圖形電鍍工藝教材

圖形電鍍簡(jiǎn)介：

在平板電鍍后，板件經(jīng)過(guò)干膜曝光顯影后需要經(jīng)過(guò)圖形電鍍。

圖形電鍍的目的在于加大線(xiàn)路和孔內(nèi)銅厚〔主要是孔銅厚度〕，確保其導(dǎo)電性

能和其他物理性能。根據(jù)不同客戶(hù)不同板件的性能要求，一般孔壁銅厚在

0.8mil-L2mil之間〔平板層+圖電層〕，由板件特性決定其平板層和圖電層的分

配。

一般來(lái)說(shuō)，平板電鍍層僅保證可以保護(hù)稀薄的沉銅層即可，一般在

0.3mil-0.4mil左右，特殊銅厚要求和線(xiàn)路分布不均除外，圖形層那么保證在

0.4-0.6mil,在保證總銅厚的根底上，如果圖形分布均勻，比擬厚的圖形層可以

節(jié)省銅球耗用和蝕刻本錢(qián)，提高蝕刻速度，降低蝕刻難度。反之，如果線(xiàn)寬要求

不嚴(yán)，而圖形分布不均線(xiàn)路孤立，那么可以提高平板層厚度，降低圖形電鍍層厚

度。

圖形電鍍后是蝕刻流程。

二.圖形電鍍根本流程：

板件經(jīng)過(guò)貼膜曝光顯影后形成一定的線(xiàn)路，圖形電鍍就是針對(duì)干膜沒(méi)有覆蓋

的銅面進(jìn)展選擇性加厚。

圖形主要流程如下〔水洗視條件不同，為一道至兩道〕：

進(jìn)板一除油一水洗一微蝕一水洗一酸浸〔硫酸〕一電鍍銅一水洗一酸浸〔氟硼酸〕

—電鍍〔鉛〕錫一水洗一出板一退鍍〔蝕夾具〕一水洗一進(jìn)板

1.除油：

電鍍除油流程為酸性除油，主要是除去銅面外表的污物。因板件經(jīng)過(guò)干膜流

程后，不可防止地會(huì)在板面帶上手印、灰塵、油污等，為使板面干凈，保證平板

銅層和圖形銅層的層間結(jié)合力，必須在電鍍前加上清潔板面的流程。

采用酸性環(huán)境除油效果比堿性除油差，但防止了堿性物質(zhì)對(duì)有機(jī)干膜的攻

擊，主要成分為硫酸和供給商提供的電鍍配套藥水〔安美—FR,B圖電\C圖

電'脈沖線(xiàn)；羅門(mén)哈斯一LP200,B〔II〕線(xiàn)；成分均為酸性外表活性劑〕。

酸性除油劑的濃度測(cè)定是通過(guò)測(cè)定計(jì)算濃硫酸〔98%〕濃度來(lái)相對(duì)估算〔無(wú)

法直接測(cè)定，而配缸和消耗都是1：1比例〕，因此在換缸和補(bǔ)充的時(shí)候要保證

兩者要等量添加，以保證測(cè)定濃度和實(shí)際濃度的一致性。

2.微蝕：

除油的微蝕流程主要作用為去除外表和孔內(nèi)的氧化層,并將銅層咬蝕出微觀(guān)

上粗糙的界面，以進(jìn)一步提高圖形電鍍層和平板層的結(jié)合力。

微蝕體系通常有兩種：雙氧水體系和過(guò)硫酸鈉體系。圖形電鍍流程一般采用

過(guò)硫酸鈉和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板面潤(rùn)濕的作用。

22+

根本原理：S2O8-+Cu-Cu+2so42

另外，微蝕藥水中應(yīng)該保持一定濃度的銅離子［3-15g/l〕，以保證微蝕速率,

微蝕速率控制在0.5um-1.5Pm/min為宜。因此微蝕缸的換缸一般要保存

5-10%的母液。

3.酸浸〔電鍍前〕：

板件進(jìn)入鍍缸前先進(jìn)入酸浸缸，可以進(jìn)一步去除氧化，減輕前處理清洗不良

對(duì)鍍缸的污染，并保持鍍缸酸濃度的穩(wěn)定。

酸浸的體系主要取決于鍍液的組分體系，鍍銅藥水是硫酸體系，酸浸缸藥水

就采用硫酸，鍍錫〔鉛錫〕藥水是氟硼酸體系，酸浸缸藥水就采用氟硼酸。酸浸

濃度和鍍缸酸濃度也保持一致，以減少對(duì)鍍缸酸濃度的稀釋作用。

4.鍍銅：

4.1根本原理

鍍銅是通過(guò)電壓的作用下，使陽(yáng)極的銅氧化成為銅離子，銅缸的銅離子在陰極獲

得電子復(fù)原成銅：

陽(yáng)極:Cu-2e—Cu2+

陰極：Cu2++2e—Cu

這是鍍缸里的最主要的反響，在酸度缺乏的情況下，還可能出現(xiàn)復(fù)原不完全

而產(chǎn)生一價(jià)銅，即所謂的“銅粉”，會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙或呈海綿狀，這種情況應(yīng)該

防止在電鍍過(guò)程中出現(xiàn)。

4.2主要成分及作用：

鍍銅缸主要成分為硫酸銅、硫酸、微量氯離子、供給商提供的鍍銅添加劑。

硫酸銅是鍍液中主鹽，它在水溶液中電離出銅離子,銅離子在陰極上獲得電

子沉積出銅鍍層。較高硫酸銅濃度可以提高允許電流密度，防止高電流區(qū)燒焦，

硫酸銅濃度過(guò)高，那么會(huì)降低鍍液分散能力。一般控制在50-80g/l之間，折合

成銅離子約為12-20g/l。

硫酸的主要作用是增加溶液的導(dǎo)電性，硫酸的濃度對(duì)鍍液的分散能力和鍍層

的機(jī)械性能均有影響，硫酸濃度太低，鍍液分散能力下降，鍍層光亮度下降；硫

酸濃度太高，雖然鍍液分散能力較好，但鍍層的延展性降低。一般控制在

100-150ml/l[98%]O

氯離子主要作用是使陽(yáng)極溶解均勻，鍍層平滑有光澤。氯離子正常時(shí)陽(yáng)極膜

呈黑色，過(guò)量那么變成灰白色。氯離子缺乏容易使鍍層出現(xiàn)發(fā)花，光澤低，而過(guò)

高的氯離子容易使陽(yáng)極鈍化無(wú)法繼續(xù)溶解。配槽以及補(bǔ)加水都要純水，不可用自

來(lái)水，因?yàn)槔锩婕佑新葰饣蚱追?，?huì)帶入大量的氯離子。一般控制在

40-80ppm間。通常補(bǔ)充氯離子采用36.5%鹽酸參加。

鍍銅添加劑主要有兩個(gè)組分：光亮劑、整平劑〔調(diào)整劑〕，均為商品化產(chǎn)品，

一般是一些含S或N的有機(jī)物。添加劑的作用為加速銅的沉積，改善其晶粒排

布，以提高銅層的延展性等品質(zhì)。光亮劑主要作用在電鍍界面上，控制銅堆積的

速率以保證沉積出來(lái)的銅層均勻光滑，從而使鍍層光亮。整平劑〔調(diào)整劑〕主要

吸附在陰極外表,尤其是電流密度較高的位置〔例如孔的拐角部位和板件的邊緣〕,

從而對(duì)電沉積起到抑制作用，使鍍層平整。沒(méi)有添加劑或添加劑缺乏，銅將在板

件上做無(wú)規(guī)律的堆積，產(chǎn)生凹凸不平和燒焦的銅層，從而無(wú)法保證鍍層的物理性

能。添加劑的補(bǔ)充主要是通過(guò)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)的電鍍安培小時(shí)數(shù)按比例添加。

4.3電鍍條件及影響

電鍍銅一般有以下幾個(gè)重要的因素：溫度、攪拌、過(guò)濾、電流、時(shí)間

溫度:對(duì)鍍液性能影響很大，溫度提高，會(huì)導(dǎo)致允許的電流密度提高，加快電極

反響速度，但溫度過(guò)高，會(huì)加快添加劑的分解，使添加劑的消耗增加，同時(shí)鍍層

光亮度降低，鍍層結(jié)晶粗糙。溫度太低，雖然添加劑的消耗降低，但允許電流密

度降低，高電流區(qū)容易燒焦。一般控制在最正確控制

20-30℃,22-28℃o

攪拌:可以消除濃差極化，使鍍液提高允許電流密度。攪拌一般通過(guò)使阻極〔板

件〕移動(dòng)〔搖擺〕和使溶液流動(dòng)〔打氣或噴流循環(huán)〕共同進(jìn)展。

1〕搖擺：通過(guò)搖擺輪帶動(dòng)搖擺桿的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)陰極板件的移動(dòng)?？梢源龠M(jìn)孔

內(nèi)的溶液流動(dòng)，也能及時(shí)被趕出出現(xiàn)的氣泡

2〕打氣：通過(guò)壓縮空氣攪拌對(duì)鍍液進(jìn)展的中度到強(qiáng)烈的翻動(dòng)，對(duì)鍍銅液而言,

不僅使鍍液能夠充分地?cái)嚢杈鶆颍€能提供足夠的氧氣，促進(jìn)溶液中的Cu+氧化

成CW+,協(xié)助消除CU+的干擾。

3〕噴流循環(huán)：也叫噴射式攪拌，通過(guò)鍍缸底部不同角度的噴射管經(jīng)過(guò)加壓把

鍍液做一定速度的噴射，以加速鍍液的交換，同樣也起到使鍍液濃度保持均勻,

從而提高孔內(nèi)鍍層均勻性的作用。噴流循環(huán)和打氣攪拌兩者只能選其一，如果兩

種方式同時(shí)使用，那么容易出現(xiàn)氣泡夾雜在鍍液進(jìn)入噴射管再通過(guò)噴射作用在板

面上從而引起針孔等缺陷。

過(guò)濾:主要是通過(guò)循環(huán)過(guò)濾泵安裝一定數(shù)量的過(guò)濾芯來(lái)凈化鍍缸鍍液，使鍍液

中的雜質(zhì)及時(shí)地除去，防止板面鍍層問(wèn)題，同時(shí)鍍液的循環(huán)流動(dòng)〔一般鍍缸均配

置有體積不等的副槽〕也使鍍缸各位置藥水濃度保持均勻一致。過(guò)濾芯使用5-10

微米的棉芯或PP濾芯，一般鍍缸鍍液每小時(shí)過(guò)濾4-8個(gè)循環(huán)。

電流密度和電鍍時(shí)間：電流密度指的是單位面積上分配到的電流大小，通常用

安培/平方分米〔ASD〕作單位,電流密度可以衡量銅層沉積的速度，電流密度

大，那么沉積速率快。在保證板件質(zhì)量的條件下，高電流密度能提高生產(chǎn)效率。

但電流密度不能隨意升高，由設(shè)備能力〔整流機(jī)和陽(yáng)極面積及排布〕和板件特性

〔線(xiàn)路情況和板件質(zhì)量要求〕決定。電鍍時(shí)間那么根據(jù)銅厚要求和電鍍線(xiàn)自身能

力限定的最大電流密度來(lái)安排。在圖形電鍍中，由于圖形分布均不一致，不同板

件的電流密度和電鍍時(shí)間一般都要經(jīng)過(guò)試鍍，測(cè)定孔壁銅厚后再調(diào)整為正式生

產(chǎn)，以防止孔銅缺乏或過(guò)高帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。

4.4主要物品：

陽(yáng)極：為含磷0.04-0.06%的銅球，含磷陽(yáng)極可以維持適宜的溶出速度，防止陽(yáng)

極溶解過(guò)快產(chǎn)生的銅粉，而過(guò)高的磷含量會(huì)使陽(yáng)極鈍化影響其溶解。銅含量一般

要求在99.9%以上，過(guò)多的金屬雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致鍍層的物理性能降低。

陽(yáng)極籃、陽(yáng)極袋：陽(yáng)極籃是盛放含磷銅球的器具，一般為金屬鈦制成，鈦金

屬不溶出，不影響鍍液。陽(yáng)極袋套在陽(yáng)極籃上，可防止含磷陽(yáng)極泥進(jìn)入鍍缸污染

鍍液。陽(yáng)極袋一般比陽(yáng)極高3-4厘米，防止因鍍液攪動(dòng)而從陽(yáng)極籃上方帶出陽(yáng)極

泥。

5.鍍〔鉛〕錫：

鍍完銅后經(jīng)過(guò)氟硼酸缸后進(jìn)入鉛錫缸。鍍鉛錫主要是對(duì)保存線(xiàn)路進(jìn)展保護(hù)。

在堿蝕流程中，蝕刻液對(duì)鉛錫層無(wú)明顯的作用，在要保存線(xiàn)路上菲林開(kāi)窗鍍上銅

并鍍上鉛錫，鉛錫可以作為蝕刻時(shí)要求保存的銅面的蝕刻阻劑，來(lái)保護(hù)其不受蝕

刻液的攻擊。一般來(lái)說(shuō)，鉛錫層作為保護(hù)層，厚度沒(méi)有過(guò)高的要求，在

120-150口”已經(jīng)可以保證保護(hù)效果。

鍍鉛錫主要采用的是氟硼酸體系，那么其藥水主要成分是氟硼酸鉛、氟硼酸

錫和氟硼酸。氟硼酸鉛和氟硼酸錫是主鹽，氟硼酸起增加導(dǎo)電性作用。同樣鍍鉛

錫也需要相應(yīng)的一些添加劑來(lái)確保鉛錫層的質(zhì)量，添加劑包括校正液、精細(xì)劑等,

有的那么是將完成功能都放在一起組成單一組分，鉛錫添加劑的添加也是通過(guò)安

培小時(shí)數(shù)的自動(dòng)統(tǒng)計(jì)來(lái)控制自動(dòng)添加的。鍍鉛錫所用陽(yáng)極為鉛錫比例為37/63

的商品化產(chǎn)品。

6.退鉛錫：

鍍完鉛錫后板件就走完整個(gè)圖形電鍍流程，回到入板位置開(kāi)場(chǎng)卸板。板件卸

完后不是立刻上板，而要經(jīng)過(guò)退鉛錫流程。退鉛錫是為了使夾具夾點(diǎn)鍍上的鉛錫

〔包括包在里面的銅〕不會(huì)逐漸累積而影響板件和夾點(diǎn)的接觸，防止夾點(diǎn)上銅導(dǎo)

致電鍍面積的變化影響銅厚。退鉛錫缸的成分為硝酸，濃度為50%左右。

三.工藝要點(diǎn)：

1.電流指示的制作：

制作電流指示時(shí)一定要先查看MI資料，確認(rèn)客戶(hù)類(lèi)型、板厚、最小孔徑、

板厚孔徑比、要求的最小孔壁銅厚、圖形分布情況、是否有平板加厚、孔徑公差

要求及后處理方式〔沉鎮(zhèn)金板、OSP板、無(wú)鉛噴錫和沉錫等〕。一般括號(hào)內(nèi)四種

后處理方式的板件由于后處理時(shí)蝕銅量大，通常要加大

0.1-0.15milo

圖形電鍍主要是對(duì)孔銅進(jìn)展加厚，考慮不同板厚孔徑比〔板厚與孔徑的比

值〕，以上公式應(yīng)該再除以深鍍能力〔鍍液由于在外表交換比在孔內(nèi)交換頻繁，

孔內(nèi)的鍍層厚度與外表的鍍層厚度為一個(gè)小于1的比值，板件厚度越大，孔徑越

小，比值越小，而且不同的鍍液成分和比例也有所不同〕，然后按不同電鍍線(xiàn)的

電鍍周期及其相應(yīng)的特點(diǎn)，設(shè)定其電流密度和電鍍時(shí)間。

試鍍電流參數(shù)可以通過(guò)以下估算來(lái)確定：

根據(jù)法拉第定律，可以推導(dǎo)出電鍍銅層的沉積速率約為：

v[mil/min]=0.0087*D*q(D:電流密度/ASD;q:電流效率/%)

一般電流效率按95%計(jì)算，那么理論電鍍銅厚度〔mil〕=電流密度[ASD]

*電鍍時(shí)間(min)/120/深鍍能力

深鍍能力大致可參考下表代入以上公式〔圖形分布差異未考慮〕：

羅門(mén)哈斯125體系：

贏牌^厚

<4:14-6:16-7:1>7:1

徑比

1.0-1.5ASD90%80%75%按60%

1.5-2.0ASD80%75%65%按55%

>2.0ASD75%65%60%按50%

安美特TP體系:

厚<4:14-6:16-7:1>7:1

徑比

1.0-1.5ASD95%85%80%按65-70%

1.5-2.0ASD90%85%75%按65%

>2.0ASD90%80%70%按55%

對(duì)于平板加厚板件，假設(shè)板厚超過(guò)3mm板件，即使平板加厚至0.5mil,但

實(shí)際上只有0.3mil左右，電流指示設(shè)計(jì)時(shí)要充分考慮厚板的深鍍能力較差，適

當(dāng)提高電流密度或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間，防止出現(xiàn)屢次試鍍孔壁銅厚缺乏。

對(duì)圖形分布情況的影響：電鍍面積超過(guò)50%的板件可能存在大銅面，電流

指示設(shè)計(jì)時(shí)也要考慮進(jìn)去，板邊較大但板內(nèi)圖形孤立、線(xiàn)路稀疏的板件一般要使

用較低的電流密度防止鍍層過(guò)厚夾膜。

電鍍面積的估算：通常以板面面積估算為主，電鍍面積為拼板總面積*電鍍

面積所占比例，孔內(nèi)面積一般約占10%，但可不考慮，試鍍后再做調(diào)整。當(dāng)孔

徑大小等于板厚時(shí)，孔壁展開(kāi)面積對(duì)真實(shí)電鍍面積的影響很大，當(dāng)厚板板面有很

多較大的插件孔時(shí)，真實(shí)電鍍面積增加量很大，電鍍時(shí)必須進(jìn)展考慮，那么應(yīng)該

把孔內(nèi)面積計(jì)算進(jìn)去。當(dāng)估算的電鍍面積與電腦上提供的面積進(jìn)展比擬，假設(shè)誤

差較小時(shí)按電腦上提供的面積為準(zhǔn)，假設(shè)相差較大時(shí)要求事業(yè)部拼板組重算確

認(rèn)。

目前各圖形電鍍線(xiàn)的電流指示制作參考經(jīng)歷值〔板厚孔徑比為5:1,超過(guò)

可略提高0.1-0.2ASD,表中乘號(hào)前后單位分別為ASD、min):

1.6mm2.0mm

孔壁銅厚

BCBII脈沖BcBII脈沖

0.6mil1.8*451.8*451.1*702.5*352.0*452.0*451.2*702.6*35

0.8mil2.3*452.3*451.3*703*352.2*452.2*451.4*702.9*35

2.5*452.5*453.4*352.5*452.5*453.2*35

l.Omil1.5*701.7*70

1.9*601.9*602.7*451.9*601.9*602.7*45

1.2mil根據(jù)具體板件及平板加厚進(jìn)展計(jì)算

2.5mm3.0mm

孔壁銅厚

BCBII脈沖BCBII脈沖

0.6mil/2.3*451.4*702.5*45/2.5*451.6*702.7*45

0.8mil/2.6*451.6*702.8*45/2.1*601.8*703.0*45

l.Omil/2.1*601.4*903.0*45/2.2*601.5*903.2*45

1.2mil根據(jù)具體板件及平板加厚進(jìn)展計(jì)算

2.試鍍板件確認(rèn)：

[1]孔銅確認(rèn)：一般以物理室孔電阻數(shù)據(jù)進(jìn)展確認(rèn)，根據(jù)板件結(jié)果和經(jīng)歷判斷

對(duì)試鍍的電流指示做確認(rèn)，在系統(tǒng)里注明。而薄板、厚板孔銅無(wú)法用孔電阻測(cè)試

法測(cè)定，只能通過(guò)切片判斷，不能做切片的，一般以經(jīng)歷值和理論值進(jìn)展推斷。

當(dāng)測(cè)定值與理論值差距大時(shí)，那么先按以下步驟處理：

＞用手摸板面線(xiàn)路、感覺(jué)鍍層厚度

＞用測(cè)厚儀測(cè)量外表銅厚：鍍層厚度=總銅厚度一基銅厚度

沒(méi)有發(fā)現(xiàn)異常可要求重測(cè)或切片確認(rèn)。

一般A類(lèi)客戶(hù)華為、朗訊、捷普等，包括汽車(chē)板件，都需要經(jīng)過(guò)切片值進(jìn)

展確認(rèn)，切片值大于o.9mil以上才可正式生產(chǎn)。

〔2〕孔徑確認(rèn)：客戶(hù)板件孔徑都存在一定的公差要求，試鍍板件除孔壁銅厚要

求外還需要對(duì)孔徑公差進(jìn)展確認(rèn)，防止出現(xiàn)超差問(wèn)題，特別是孤立孔出現(xiàn)孔徑小

的情況。一般由QE確認(rèn)，沒(méi)有出現(xiàn)超差即可。假設(shè)出現(xiàn)孔小而孔銅偏大，可降

低電流再試鍍，如果孔小而孔銅正常，那么需要確認(rèn)是否為圖形分布不均勻，考

慮改大平板電鍍電流降低圖形電鍍電流。

〔3〕線(xiàn)路確認(rèn)：對(duì)于設(shè)計(jì)電流值過(guò)大時(shí)，有可能出現(xiàn)細(xì)密線(xiàn)路夾膜的情況，QE

對(duì)線(xiàn)路檢查合格前方可正式生產(chǎn)。如果試鍍夾膜，在保證銅厚的根底上適當(dāng)降低

電流密度再試，如果孔銅正常，那么同樣檢查圖形分布，考慮提高平板電鍍電流

而降低圖形電鍍電流。

當(dāng)試鍍后孔壁銅厚、孔徑和線(xiàn)路確認(rèn)后，在電腦系統(tǒng)將試鍍的電流指示改為

正式生產(chǎn)。

3.定期生產(chǎn)線(xiàn)能力和性能驗(yàn)證工程：

〔1〕均鍍能力驗(yàn)證：

采用光板整板電鍍方式，鍍前鍍后用銅厚測(cè)試儀直接測(cè)板面銅厚，測(cè)量位

置如附圖所示〔每塊板測(cè)完后，檢查數(shù)據(jù)，如發(fā)現(xiàn)特別的數(shù)據(jù)允許重測(cè)〕。用CoV

[CoefficientofVariance]值評(píng)估銅厚均勻性。

電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

板面鍍銅厚度均勻性：在鍍銅厚度為的前提下，不小于

25Hm85%,Cpk>1.33o

888

〔2〕深鍍能力測(cè)tg000

，經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移后電鍍，通過(guò)同樣板厚

采用專(zhuān)用互連OOO

0

不同孔徑的孔的設(shè)計(jì)，來(lái)測(cè)定不同板厚孔徑比的深鍍能力，其鉆孔方式如下〔僅

供參考，具體孔徑的設(shè)計(jì)可自行安排，只需在鉆嘴表上修改〕：

0.30OOOOOOOOO

0.35OOOOOOOOO

0.40OOOOOOOOO

0.45OOOOOOOOO

0.50OOOOOOOOO

0.55OOOOOOOOO

電鍍條件可自行設(shè)定，固定下來(lái)可供比照即可，一般可高中低電流密度分別試板。

蝕刻后取樣做切片按下述測(cè)量方式并用顯微鏡測(cè)量孔內(nèi)及板面鍍層銅厚度：

深鍍能力計(jì)算可分別采用十點(diǎn)法和六點(diǎn)法：

（點(diǎn)1+點(diǎn)2+點(diǎn)3+點(diǎn)4+點(diǎn)5+點(diǎn)6）/6

十點(diǎn)法：深鍍能力（ThrowingPower）=X

100%

（點(diǎn)A+點(diǎn)B+點(diǎn)C+點(diǎn)D）/4

（點(diǎn)2+點(diǎn)5）/2

六點(diǎn)法：深鍍能力（ThrowingPower）=X

100%

（點(diǎn)A+點(diǎn)B+點(diǎn)C+點(diǎn)D）/4

〔3〕熱應(yīng)力測(cè)試〔漂錫熱沖擊試驗(yàn)〕：

采用GY-BGATEST板件，采用平板電鍍方式即可，電鍍后取樣方式如下：

每片板裁上、中、下3小片100mmx100mm測(cè)試板進(jìn)展漂錫試驗(yàn)：

用銀子夾住測(cè)試板涂上FLUX后放入288。C錫爐漂錫lOSec;然后拿出冷

卻至室溫，再涂上FLUX后又放入288°C錫爐漂錫lOSec.,然后拿出冷卻至

室溫，如此重復(fù)3-6次。將經(jīng)漂錫試驗(yàn)之100mmx100mm測(cè)試板中間切片、

分析是否有Cracks現(xiàn)象。

評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：熱應(yīng)力測(cè)試經(jīng)288°C5Cycle未發(fā)現(xiàn)有裂痕

〔4〕鍍銅層延展性和抗張強(qiáng)度測(cè)試

采用外表光亮無(wú)劃痕之不銹鋼片，電鍍后撕下送交藥水供給商測(cè)定，注意鍍

銅層厚度要在2mil以上。鍍銅層延展性和抗張強(qiáng)度評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

鍍銅層延展性(Elongation)必須含18%

抗張強(qiáng)度(TensileStrength)必須"48Mpa(36000PSI)

〔5〕上下溫冷熱循環(huán)測(cè)試

使用上下溫冷熱循環(huán)專(zhuān)用測(cè)試板(P00727R)、指定使用生益板材FR-4,電

鍍后酸蝕鑼好外形送樣品質(zhì)部，由品質(zhì)部做測(cè)定。上下溫冷熱循環(huán)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

上下溫?zé)嵫h(huán)(125±3℃30min,-65±3℃30min]>500次。

四.不同電鍍線(xiàn)的特點(diǎn)：

1.圖形B線(xiàn)：

為夾棍式夾板，可生產(chǎn)的板件為板厚0.4-2.0mm的板件，厚板因缸體因素

深鍍能力不佳一般不生產(chǎn)，孔徑小于等于0.3mm的板件也一般不在該線(xiàn)生產(chǎn)。

圖形B線(xiàn)對(duì)薄板生產(chǎn)比擬適合，因板件容易夾緊不掉板。因均勻性方面問(wèn)題，

孔徑要求嚴(yán)〔公差為2mil]或線(xiàn)寬/間距W4mil的板件也不在該線(xiàn)生產(chǎn)。

圖形B線(xiàn)生產(chǎn)圖形電鍍時(shí)電鍍周期為45分鐘或60分鐘，其他周期一般不

生產(chǎn),電流密度最大可調(diào)至2.5ASD，但由于整流機(jī)的最大電流限制,一般電鍍

面積超過(guò)50%的板件只能夠用長(zhǎng)周期60分鐘來(lái)生產(chǎn)。銅缸鍍液采用安美特TP

系列的添加劑，在生產(chǎn)以上類(lèi)型板件和控制電流密度的范圍里可以到達(dá)80%的

深鍍能力。

2.圖形C線(xiàn)：

為均勻性和適應(yīng)性最好一條圖形電鍍線(xiàn)，可以生產(chǎn)現(xiàn)時(shí)所有板厚的板件，薄

板配置專(zhuān)門(mén)的薄板輔助夾具，因其各方面的穩(wěn)定性，孔銅、孔徑等要求嚴(yán)格的板

件一般安排在這里生產(chǎn)。

圖形C線(xiàn)生產(chǎn)圖形電鍍時(shí)電鍍周期為45分鐘和60分鐘，其他周期如90

分鐘、120分鐘等通過(guò)停機(jī)處理，電流密度最大可設(shè)至2.6ASD,銅缸鍍液同為

安美特TP體系添加劑，因此對(duì)要求通過(guò)高次數(shù)冷熱循環(huán)的板件一般不生產(chǎn)。

3.脈沖電鍍線(xiàn)：

采用脈沖方式鍍銅，深鍍能力較好。電鍍周期為35分鐘和45分鐘，其他

周期一般不采用。35分鐘周期程序中鍍錫時(shí)間稍短，容易造成抗蝕方面的問(wèn)題,

比擬少采用。電流密度最大可至3.5ASD，但一般高電流容易造成銅層粗糙,影

響銅層和錫層間的結(jié)合力，引起焊盤(pán)過(guò)蝕的問(wèn)題所以盡量防止采用超過(guò)3.2ASD

以上的電流密度。生產(chǎn)板件板厚一般在10mm-3.0mm之間，因均勻性不好，

厚板、孔徑要求嚴(yán)〔公差為2mil〕、線(xiàn)寬/間距W4mil(包括圖形分布不均勻)的板

件也不生產(chǎn)。因脈沖鍍銅存在反向電流的問(wèn)題，因此通常設(shè)計(jì)電流要比直流鍍銅

要稍大0.2ASD。

4.圖形B(II)線(xiàn)：

為最新的一條圖形電鍍線(xiàn)，根本上可以生產(chǎn)所有的板件，包括圖形C線(xiàn)不

能生產(chǎn)的局部要求高的汽車(chē)板件。鍍銅周期為70分鐘與90分鐘，跳缸生產(chǎn)可

按以上鍍銅周期的任意倍數(shù)生產(chǎn)，對(duì)孔銅要求高需要長(zhǎng)周期鍍銅的板件最適合在

該線(xiàn)生產(chǎn)。該線(xiàn)采用羅門(mén)哈斯125系列添加劑，鍍層耐冷熱循環(huán)次數(shù)高，適合

生產(chǎn)高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可調(diào)整到圖形c線(xiàn)

生產(chǎn)外，其他板件均可在該線(xiàn)生產(chǎn)。

各線(xiàn)的能力一覽表：

圖形B線(xiàn)脈沖電鍍圖形C線(xiàn)圖形Bn線(xiàn)

整流器輸300A600A500A800A

出電流

建議最大2.6ASD3.5ASD2.6ASD2.0ASD

電流密度

備注板厚孔徑比少于線(xiàn)寬/間距大于無(wú)限制，但板厚無(wú)限制，但板厚

4.6:1,孔徑公差4mil,孤立線(xiàn)容＜0.8mm的薄小于0.8mm的

±2mil板件及板厚超易出現(xiàn)夾膜，板板需使用專(zhuān)用夾板件不建議生產(chǎn)

過(guò)2.5mm板件一般不厚＜0.8mm的具或加支撐。

生產(chǎn)，面積超過(guò)50%薄板不生產(chǎn)。

的板件要求使用長(zhǎng)周

期電鍍。

五.常見(jiàn)問(wèn)題分析處理:

1.孔銅缺乏：

按以下次序檢查問(wèn)題所在：

尸通過(guò)切片確認(rèn)是否為圖形層鍍?nèi)狈?，?huì)否出現(xiàn)漏平板加厚

＞檢查電流值是否設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，對(duì)照前面最小孔壁銅厚設(shè)定方式重新計(jì)算,

如果設(shè)計(jì)正常，檢杳孔內(nèi)面積，展開(kāi)計(jì)算確認(rèn)其對(duì)真實(shí)電鍍面積的影響

＞查看當(dāng)時(shí)電流參數(shù)有無(wú)按照電流指示進(jìn)展輸入，包括每掛板件數(shù)、電流

密度、電鍍時(shí)間等，查看是否有操作出錯(cuò)可能，也查看是否為不滿(mǎn)缸的

散板，估算邊條的添加對(duì)電鍍面積的影響

＞查看當(dāng)時(shí)有無(wú)設(shè)備故障記錄，并查詢(xún)電腦界面實(shí)際輸入的電流與設(shè)計(jì)值

有否異常，是否因突發(fā)事故引起電流異常

＞檢查各整流器輸出是否正常，陰陽(yáng)極電流與理論相差在10%以?xún)?nèi)

＞檢查夾具是否上銅、上錫

＞當(dāng)通過(guò)以上確認(rèn)無(wú)誤，而仍有個(gè)別板件孔銅缺乏時(shí)，那么可能是夾點(diǎn)未

能上緊或個(gè)別陽(yáng)極鈍化導(dǎo)致該處電力線(xiàn)偏弱造成，應(yīng)進(jìn)一步測(cè)試確認(rèn)

已鍍好板件未蝕刻可退錫補(bǔ)鍍處理，已蝕刻好由QE確認(rèn)或報(bào)廢

2.夾膜：

試鍍蝕刻后出現(xiàn)夾膜的未鍍板件處理：

＞輕微夾膜：進(jìn)一步確認(rèn)孔壁銅厚，假設(shè)孔銅過(guò)厚可通過(guò)降低電流密度或延長(zhǎng)

電鍍時(shí)間來(lái)解決，因脈沖電鍍?nèi)菀壮霈F(xiàn)夾膜可改為直流電鍍。

＞夾膜較嚴(yán)重板件處理如下：

?出特殊菲林進(jìn)展試產(chǎn)，如采用增加平衡銅點(diǎn)、平衡銅條、移線(xiàn)或增大孤

立線(xiàn)間距，拼板外可直接修改，拼板內(nèi)的修改資料應(yīng)征得客戶(hù)同意

?采用平板加厚進(jìn)展生產(chǎn)〔一般適用于線(xiàn)寬/間距大于5mil的板件，同時(shí)

需考慮線(xiàn)寬補(bǔ)償量〕

?鉆孔前采用減銅后進(jìn)展平板加厚〔防止蝕刻出現(xiàn)蝕不凈或線(xiàn)細(xì)〕

?修改生產(chǎn)資料采用酸性蝕刻制程

已鍍好夾膜板件試放慢速度退膜后，由QE確認(rèn)修理或報(bào)廢。

3.鍍層不良：

〔1〕銅面銅點(diǎn)銅粒:

＞檢查是否為手印手跡引起的團(tuán)狀突起，檢查上板方式和手套干凈程度

＞檢查是否為雜物引起，檢查過(guò)濾棉芯情況和陽(yáng)極袋有無(wú)破損，液位是否高于

陽(yáng)極袋開(kāi)口位置

＞檢查銅缸各組分是否在控制范圍，重點(diǎn)檢查光亮劑、整平劑和氯離子

＞檢查是否電流過(guò)大出現(xiàn)板面燒焦，檢查銅缸液位和夾具有無(wú)上銅，如有可做

中高電流密度的適當(dāng)拖缸，必要時(shí)進(jìn)展倒缸洗缸處理

板面出現(xiàn)銅點(diǎn)，可在蝕刻后于去毛刺磨板處磨板，局部銅點(diǎn)可以通過(guò)砂紙小

心磨去，并在感光工序試印綠油觀(guān)察外觀(guān)是否允收。

〔2〕鍍層凹陷：

＞通過(guò)切片確認(rèn)是否為圖形層凹陷

＞檢查是否為發(fā)花狀大片凹陷，如是，檢查除油和除油后的水洗是否正常，檢

查當(dāng)板件在除油后進(jìn)入水洗時(shí)有無(wú)吊車(chē)故障而水洗缺乏

＞檢查銅缸各組分是否在控制范圍，重點(diǎn)檢查整平劑和氯離子

＞檢查顯影線(xiàn)狀況，確認(rèn)其顯影情況是否良好

出現(xiàn)鍍層凹陷的板件試走去毛刺磨板，嚴(yán)重的未能磨平那么由QE確認(rèn)或報(bào)

廢，

線(xiàn)路簡(jiǎn)單板件可試外協(xié)砂帶磨板，物理室確認(rèn)孔口磨損情況。

4.鍍層燒焦：

＞確認(rèn)燒焦部位為板角、板邊、孔邊或整板，板件圖形分布是否極不均勻，是

否為滿(mǎn)缸生產(chǎn)，不滿(mǎn)缸有否按正常條件添加邊條

＞檢查電流設(shè)計(jì)是否過(guò)大，資料是否與板件相符〔電鍍面積、尺寸、板邊等〕

＞檢查當(dāng)時(shí)電鍍參數(shù)的輸入〔包括板件編號(hào)、電流密度、電鍍面積〕是否有誤

＞檢查系統(tǒng)當(dāng)時(shí)電流輸出有無(wú)問(wèn)題，整流機(jī)工作是否正常〔實(shí)鉗與顯示誤差應(yīng)

在10%以?xún)?nèi)〕

＞檢查攪拌是否正?！泊驓狻娏鞯取?，檢查搖擺是否正常，銅缸溫度是否過(guò)

低，加熱筆和冷卻水工作是否正常

＞檢查銅缸各組分的濃度是否正常，重點(diǎn)檢查銅離子含量會(huì)否過(guò)低，光亮劑的

濃度是否偏低

板件燒焦不嚴(yán)重，那么在去毛刺磨板機(jī)磨板后〔不超過(guò)2次〕檢查