pogo pin探針教育訓練

課程大綱1.何謂探針2.探針生產(chǎn)流程3.套管生產(chǎn)流程4.探針材質選定5.料品編碼6.型號認識7.熱處理8.熱處理與超冷比較9.探針組立方式10.套管認識11.鑽孔尺寸配合影響的因素12.電鍍的運用13.車削不良整理課件？何謂探針

探針乃PCB和FIXTURE間之接觸性媒介物,其為損耗品※測試PCB板即空板實板之消耗品

(1)空板-短.斷路測試如印刷板廠P-0,P-1,P-21(2)實板-ICT測試如插件廠P-25,CCP-15M3(3)介面-被測物與測物之間的介質如POGOPIN※正名:元件供應者※領域:晶圓,通訊業(yè),光電,被動元件

(封裝測試)整理課件探針生產(chǎn)流程

探針組件

↑組裝針軸內(nèi)管彈簧↑↑↑電鍍電鍍外購

↑(超冷)

↑

熱處理切管

↑↑剖頭管素材

↑車削

↑棒素材整理課件套管生產(chǎn)流程

套管

↑套管四角PIN或OK線圓PIN

↑↑↑電鍍電鍍外購

↑↑成型外購

↑切管

↑管素材整理課件探針材質的選定

※探針-1.鈹銅以D簡稱2.SK4以E簡稱3.青銅以A簡稱4.捲料鈹銅以ED簡稱5.磷青銅以C簡稱(目前較少用)※套管-1.青銅2.磷青銅3.洋白銅4.鈹銅整理課件整理課件料品編碼原則※CS-表訂製

-依年度來編號例:CS91016M※M-表組合之意※P表針軸※R表套管※B表內(nèi)管※半成品編碼

PP-21E2(S)-D01↓↓↓↓↓↓↓針型頭頭頭材加軸號型徑距質工※成品編碼

P–0A-1612↓↓↓↓↓系型頭電彈列號型鍍力膜克厚數(shù)整理課件型號認識※CSP系列1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.30自行開發(fā).31.32.33.34.51.52.53.54※P系列0.1.2.02.11.21.25.62.111.058.048.038.035(20)(30)(40)(50).030.026.020(60)(70)(80)※CCP系列(日本進口)5.10.15.20.101.整理課件熱處理材質熱處理前硬度熱處理後硬度鈹銅(BeCu)HV220~250HV380~440工具鋼(SK4)HV210~250HV580~630磷青銅(PhosphorBronze)HV220~250不做熱處理青(黃)銅(Brass)HV180~230不做熱處理捲料SK4BeCuHV210~250HV220~250HV580~630(特)HV380~440(特)整理課件熱處理不良氧化膜太厚發(fā)生原因:1.熱處理CHANBER含氧量過高2.溫度控制不良3.淬冷系統(tǒng)不良解決對策:機臺定檢保養(yǎng),每週一次整理課件熱處理不良氧化膜脫殼發(fā)生原因:1.前製程清洗未乾淨2.熱處理CHANBER含氧量過高3.溫度控制不良4.淬冷系統(tǒng)不良解決對策:1.前製程清洗2.機臺定檢保養(yǎng),每週一次3.首件檢查整理課件熱處理與超冷處理比較※熱處理:改變分子結構主要為增加硬度1)鈹銅:時效硬化處理

-加溫300~350度C置放3小時再自然冷卻2)高碳鋼:淬火處理-加溫至780~820度C後直接置入油冷卻※超冷:分子結構重新排列整齊,主要為增加耐磨性及消除內(nèi)應力。1)廠內(nèi)通常針對P-0系列以下B.F頭型SK4做超冷2)廠內(nèi)P-0彈簧亦做整理課件探針組立方式※滾溝型-可控制行程如P-21,P-1※固定型-前封口如P-2,CSP-9,CSP-11※E型環(huán)-如CSP-4,CSP-5※打扁型-如CSP1.CSP2.CSP3※彈簧外接型-如CCP-15M3整理課件套管認識※套管口形狀:1)V型:開口為喇叭型。針較好插,但易short,敲打易壞2)W型:開口為直筒型。針較不好插,但防short3)VB型:開口為園環(huán)型。套管較不易脫落※管尾形狀:1)(W型)四角PIN:繞線用2)(T型)圓PIN:插端子用3)(S型)半月型:焊線用4)(W型)配線:鉚.焊線用整理課件鑽孔尺寸配合影響的因素:?1.針皿材質及厚度(壓克力,玻璃纖維,電木,各有差別)2.NC鑽頭之材質及使用次數(shù)3.鑽孔機之主軸轉速及穩(wěn)定性4.孔內(nèi)有雜屑堆積影響※解決對策:。檢視鑽頭尺寸。圓棒量測孔徑整理課件車削不良針尾車階梯狀不良發(fā)生原因:0.05mm進刀量過大解決對策:改善進刀量(0.02~0.03mm)整理課件車削不良針頭不良發(fā)生原因:送料不良處理對策:送料機需保持乾淨(常擦拭)

整理課件外觀粗糙針身車刀紋發(fā)生原因:車刀頓,中心點偏心解決對策:1.車刀重新研磨2.中心點需重對正整理課件車削問題1.針尾及針尾斜面毛邊2.針腰毛邊發(fā)生原因:車刀鈍改善對策: