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文檔簡(jiǎn)介
印刷電路板的制作過程
我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的,以四層為例。
四層PCB板制作過程:
1.化學(xué)清洗—【ChemicalClean】
為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形,就要確??刮g層與基板表面牢固的結(jié)合,要求基板表面無(wú)氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。
內(nèi)層板材:開始做四層板,內(nèi)層(第二層和第三層)是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。
2.裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】
涂光刻膠:為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀,我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜(光刻膠,光致抗蝕劑)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí),先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。
3.曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】
曝光:在紫外光的照射下,光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間,為保證工藝的穩(wěn)定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,應(yīng)停留15分鐘以上,以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,顯影前撕去聚酯膜。
顯影:感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái),留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。
4.蝕刻-【CopperEtch】
在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中,以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除,使之形成所需的回路圖形,光刻膠下方的銅是被保留下來(lái)不受蝕刻的影響的。
5.去膜,蝕后沖孔,AOI檢查,氧化
StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】
外層曝光和顯影
12.線路電鍍:【CopperPatternElectroPlating】
此次也成為二次鍍銅,主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。
13.電鍍錫【TinPatternElectroPlating】
其主要目的是蝕刻阻劑,保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊(保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部)。
14.去膜【StripResist】
我們已經(jīng)知道了目的,只需要用化學(xué)方法,表面的銅被暴露出來(lái)。
15.蝕刻【CopperEtch】
我們知道了蝕刻的目的,鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。
16.預(yù)硬化曝光顯影上阻焊
【LPIcoatingside1】【TackDry】【LPIcoatingside2】【TackDry】
【ImageExpose】【ImageDevelop】【ThermalCureSoldermask】
阻焊層,是為了把焊盤露出來(lái)用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來(lái)。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。
17.表面處理
【Surfacefinish】
>HASL,Silver,OSP,ENIG熱風(fēng)整平,沉銀,有機(jī)保焊劑,化學(xué)鎳金
>TabGoldifany金手指
熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑,隨后在熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過,用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。
金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金
最后總結(jié)一下所有的過程:
1)InnerLayer內(nèi)層
>ChemicalClean化學(xué)清洗
>CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜
>ImageExpose曝光
>ImageDevelop顯影
>CopperEtch蝕銅
>StripResist去膜
>PostEtchPunch蝕后沖孔
>AOIInspectionAOI檢查
>Oxide氧化
>Layup疊板
>VacuumLaminationPress壓合
2)CNCDrilling鉆孔
>CNCDrilling鉆孔
3)OuterLayer外層
>Deburr去毛刺
>Etchback-Desmear除膠渣
>ElectrolessCopper電鍍-通孔
>CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜
>ImageExpose曝光
>ImageDevelop顯影
4)Plating電鍍
>ImageDevelop顯影
>CopperPatternElectroPlating二次鍍銅
>TinPatternElectroPlating鍍錫
>StripResist去膜
>CopperEtch蝕銅
>StripTin剝錫
5)SolderMask阻焊
>Surfaceprep前處理
>LPIcoatingside1印刷
>TackDry預(yù)硬化
>LPIcoatingside2印刷
>TackDry預(yù)硬化
>ImageExpose曝光
>ImageDevelop顯影
>ThermalCureSoldermask印阻焊
6)Surfacefinish表面處理
>HASL,Silver,OSP,ENIG熱風(fēng)整平,沉銀,有機(jī)保焊劑,化學(xué)鎳金
>TabGoldifany金手指
>Legend圖例
7)Profile成型
>NCRoutingorpunch
8)ETTesting,continuityandiso
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