芯片級(jí)封裝LEDs（CSP LED）全球前5強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級(jí)封裝器件。它沿用了IPC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-012對(duì)CSP封裝的定義，指的是封裝尺寸與芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封裝器件。CSPLED即是采用CSP封裝工藝的LED。CSPLED的特點(diǎn)就是小尺寸，大電流，高效率。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED）市場(chǎng)報(bào)告2023-2029”顯示，預(yù)計(jì)2029年全球芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED）市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到67.6億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為19.5%。芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED），全球市場(chǎng)總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到67.6億美元如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED）市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.全球芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED）市場(chǎng)前13強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（2021數(shù)據(jù)，持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED）市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029中的2021年數(shù)據(jù).全球范圍內(nèi)芯片級(jí)封裝LEDs（CSPLED）生產(chǎn)商主要包括Lumileds、日亞化學(xué)、歐司朗半導(dǎo)體、晶元光電、三星、Cree、新世紀(jì)光電、首爾半導(dǎo)體、Lumens、晶能光電等。2021年，全球前五大廠商占有大約54.0%的市場(chǎng)份額。

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