電鍍知識(shí)簡(jiǎn)介培訓(xùn)教材課件

電鍍簡(jiǎn)介大綱1.功能和目的2.原理和方式3.鍍層的要求4.工藝流程5.電鍍安全知識(shí)6.常用電鍍朮語(yǔ)電鍍的功能和目的1.一般電鍍的功能和目的(1)防護(hù)性電鍍：提高金屬零件在使用環(huán)境中的抗蝕性能:鍍鋅鋼管。(2)裝飾性電鍍：裝飾零件的外表,使其光亮美觀：首飾，金佛(3)功能性電鍍：提高零件表面硬度,耐磨性：輪胎鋼圈鍍鉻;

增加金屬表面的反光和防反光能力：燈飾提高導(dǎo)電性能：塑料電鍍，鍍金、銀;

提高導(dǎo)磁性能：磁盤(pán)鍍鎳;

提高光的反射性能：汽車(chē)燈反光底罩﹔

防止局部滲碳,滲氮：鋼材鍍鎳鉻前用鍍銅打底;

修復(fù)尺寸:精密儀器﹔

耐熱性：塑膠電鍍;

焊焊性：連接器焊錫2.連接器電鍍的目的與功用電鍍的功能和目的CONTACT的功用CONTACT的要求電鍍的目的功用鍍鎳素材打底保持力平整底材避免形成界面混合物提高硬度隔離金和銅五金零件外觀外觀保證外觀鍍金連接接觸阻抗小提高導(dǎo)電性能價(jià)值高壽命長(zhǎng)a.防止腐蝕b.提高表面硬度和耐磨性能鍍錫鉛固定焊接焊接性能好提高焊錫性能五金零件外觀外觀保證外觀鍍層的腐蝕腐蝕分為化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕﹔化學(xué)腐蝕：液體或氣體直接接觸金屬的表面與其發(fā)生化學(xué)反應(yīng)﹐生成相應(yīng)的化合物而引起的腐蝕.

黃金在常用的金屬中，耐腐蝕性能最好。所以連接器為了確保其接觸部分的接觸信賴(lài)性,在其接觸部位進(jìn)行鍍金處理,電化學(xué)腐蝕：金屬和電解質(zhì)溶液接觸時(shí)﹐由于電化學(xué)作用而引起的腐蝕﹒

原因：形成了原電池﹐在此腐蝕電池中﹐負(fù)極發(fā)生氧化,鍍層的腐蝕原電池形成：銅材ΘΘNiNi二氧化硫,氧氣,水,硫化氫等腐蝕性氣體Ni2+圖10:針孔導(dǎo)致原電池腐示意圖因?yàn)殂~和鎳接觸之間存在較大電位差(Cu2+/Cu=+0.520V,Ni2+/Ni=-0.246),在潮濕的環(huán)境中，組成了原電池,鎳鍍層成為原電池的陽(yáng)極,失去電子而被氧化腐蝕,加快鎳鍍層的腐蝕.

電極電位：某金屬和它的鹽溶液組成的電極相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)氫電極的電動(dòng)勢(shì)。即兩極之間的電壓。Cu/Cu2+=+0.520V&Ni2+/Ni=-0.246VFe+/Fe2+=-0.441V&Zn2+/Zn=-0.762V金屬活動(dòng)順序：KNaMgAlZnFeCoNiSnPb(H)CuHgAgPtAu鍍層的防腐防止化學(xué)腐蝕：進(jìn)行鍍金或鍍銀處理防止原電池腐蝕：1.鍍層本身的化學(xué)性質(zhì)：采用電極電位較低的鍍層保護(hù)底材﹔2.提高鍍層的厚度﹔3.減少鍍層的孔隙﹔4.改良環(huán)境。比如：要海運(yùn)的連接器最好采用隔絕包裝甚至采用真空包裝電鍍定義：當(dāng)具有導(dǎo)電表面的制件與電解質(zhì)溶液接觸,在外電源作用下,發(fā)生氧化還原反應(yīng),在其表面沉積上一層金屬的過(guò)程.陰極陽(yáng)極電解液RE陽(yáng)極:M–ne=Mn+

陰極:Mn++ne=M電鍍的原理電鍍必須具備條件：1.整流器:直流電源2.陽(yáng)極:可溶/不可溶性陽(yáng)極(氧化反應(yīng))3.陰極:被鍍零件(還原反應(yīng))4.電鍍液:金屬離子、電解質(zhì)、添加劑電鍍的原理陰極陽(yáng)極電解液RE1.法拉第一定律:電解生成物與所通入的電量成正比

wαQ2.法拉第二定律:通入一定的電量,各物質(zhì)生成的量與其化學(xué)當(dāng)量成正比

wαA(Q一定)wαQA ITA

w=-------------Z96500電鍍的原理極限電流密度:膜厚電流極限電流密度電流密度:單位面積所承受的電流電鍍的原理HullCell試驗(yàn)陽(yáng)極陰極電鍍的原理原理：1.連續(xù)不等的距離2.連續(xù)不等的電流密度3.得到一外觀合格鍍層的工藝條件(如:電流密度.T.pH等)應(yīng)用：添加劑.不純物的影響,幫助分析鍍液產(chǎn)生故障的原因電鍍的方式1.2.3噴鍍1.2.2滾鍍1.2.1掛鍍1.2.4刷鍍1.2.5其它

真空電鍍點(diǎn)鍍激光電鍍離子濺射

……

槽液刷鍍?cè)?是利用與陽(yáng)極接觸的刷鍍布提供電鍍所需的電解液的電鍍方法,電鍍時(shí)被鍍陰極與Brush罩頭作相對(duì)移動(dòng).五角罩頭外包刷鍍布十一直流電源料帶電鍍的方式目前市場(chǎng)上有專(zhuān)利的DEGUSSA罩頭，選鍍能力可以精確到0.2mm。鍍層的要求鍍層的最基本要求:

a.與基體金屬結(jié)合牢固,附著力好

b.鍍層完整,結(jié)晶細(xì)致緊密,孔隙率小

c.具有良好的物理,化學(xué)及機(jī)械性能

d.具有符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的厚度,而且均勻

電鍍工藝流程所有電鍍基本流程：前處理→電鍍→后處理連續(xù)電鍍具體流程：MaterialspreparationElectro-cleaningAcidactivationOverallNiplatingPd/Niplating-contactareaAuplating-contactareaSn/Pbplating-compliantorsolderareaHotairdryingPackagingWatercleaning前處理電鍍后處理1.連接器電鍍特殊藥品

a.劇毒物品:氰化金鉀KAu(CN)2

，剝金用到氰化鉀KCN(0.1g可以致命)b.刺激性藥品:氨水

c.重金屬:鉛鎳

d.腐蝕性物品：脫脂劑錫鉛酸硫酸

2.配帶口罩,接觸機(jī)臺(tái),藥品，要及時(shí)洗手

電鍍安全知識(shí)1.電鍍:

在外電源作用下,被迫發(fā)生氧化還原反應(yīng),從而使金屬或非金屬工件表面上沉積一層金屬的方法.2.電解:

在外電源作用下,發(fā)生氧化還原反應(yīng)的過(guò)程.3.化學(xué)鍍:

發(fā)生氧化還原反應(yīng),從而使金屬或非金屬工件表面再沉積一層金屬的方法.4.電極:

金屬和電解質(zhì)溶液(離子導(dǎo)電相)直接接觸所構(gòu)成的體系稱(chēng)為電化學(xué)電極,簡(jiǎn)稱(chēng)電極.5.氧化還原反應(yīng):

有氧化數(shù)變化或電子轉(zhuǎn)移的化學(xué)反應(yīng).電鍍常用朮語(yǔ)6.電極電量:

產(chǎn)生在金屬和它的鹽溶液之間的電量叫金屬的電極電量.7.電導(dǎo)率:

指長(zhǎng)1m,截面積為1m2的導(dǎo)體的電導(dǎo).單位為數(shù)n-1,m-1).8.電導(dǎo):

電阻的倒數(shù)

單位為(n-1).9.內(nèi)應(yīng)力:

由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化,常會(huì)使其被伸長(zhǎng)或縮短,但因鍍層被固定基體金屬上,遂使鍍層處于受力狀態(tài),這種作用于鍍層單位面積上的內(nèi)力.就稱(chēng)為內(nèi)應(yīng)力..電鍍常用朮語(yǔ)10.刷鍍:

使用不溶性陽(yáng)極,陽(yáng)極表面覆有吸附材料,這些吸附材料浸在電解液中,在完全浸潤(rùn)的情況下,將陽(yáng)極與陰極(鍍件)相接觸,電沉積便發(fā)生了.這種電鍍方式稱(chēng)為刷鍍11.浸鍍:

將陰極全浸(或部分)浸在槽液中,以得到鍍層的方式,稱(chēng)為浸鍍.12.噴鍍:

使用不溶性陽(yáng)極,用控制電解液與待鍍工件接觸部位的工具具(如刻孔皮帶),使工件通過(guò)時(shí),電解液只沿規(guī)定方向與工件接觸,在接觸部位生成鍍層的方法.電鍍常用朮語(yǔ)13.氫脆:

氫離子在陰極被還原后,一部分以H2↑逸,出一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆.這稱(chēng)為氫脆.14.針孔:

氫在陰極析出后,若在電鍍過(guò)程中,氫氣泡總是滯留在一個(gè)地方,就會(huì)在鍍層中形成空洞或縫隙,亦稱(chēng)針孔.15.麻點(diǎn):

若氫氣泡在陰極上附著得不牢固,發(fā)生周期性的滯留與脫落,就會(huì)出現(xiàn)麻點(diǎn).16.白針:

鍍金部位未鍍到金,稱(chēng)為白針.17.燒焦:

指鍍層發(fā)黑.,發(fā)暗等現(xiàn)象.電鍍常用朮語(yǔ)18.Sn/Pb白霧:Sn/Pb槽液附著在鍍層上形成的霧狀物.19.脫皮:

鍍層與其體金屬或鍍層與鍍層之間接觸不好,或附著性差,使鍍層松散脫落,稱(chēng)為脫皮.20.陰極:

電化學(xué)上析出金屬或氫氣的電極→發(fā)生還原.21.陽(yáng)極:

金屬發(fā)生電化學(xué)溶解,或不溶性的場(chǎng)合,發(fā)生陰離子氧化的電極,→發(fā)生氧化22.電流密度:

電極的單位面積上通過(guò)的電流.23.Hull槽試驗(yàn):

觀察在各種電流密度或不同條件下,電極表面鍍層變化的一種特殊形狀電解槽的試驗(yàn).電鍍常用朮語(yǔ)24.酸洗:

將工件浸入酸溶液中,