2024年硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)3篇

2024年硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)3篇

目錄

第1篇硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)硬件結(jié)構(gòu)工程師職責(zé)任職要求

第2篇硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)

第3篇硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、從事搜狗智能硬件產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作;

2、為id團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)提供充分的機(jī)構(gòu)技術(shù)支持與創(chuàng)新意見;

3、對(duì)于設(shè)計(jì)的產(chǎn)品制定詳細(xì)且專業(yè)的規(guī)格書(2d圖紙);

4、與內(nèi)部團(tuán)隊(duì),供應(yīng)商以及odm伙伴合作,按時(shí)完成每次試產(chǎn)工作,直至每個(gè)零件的制造與整個(gè)產(chǎn)品的裝配達(dá)到公司要求的品質(zhì)要求;

5、優(yōu)化設(shè)計(jì),來達(dá)到產(chǎn)品的成本、品質(zhì)、進(jìn)度的平衡;

6、出差與供應(yīng)商以及合作伙伴一起解決各試產(chǎn)和量產(chǎn)階段遇到的實(shí)際問題。

任職要求:

1、機(jī)械,材料類專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、從事結(jié)消費(fèi)類電子產(chǎn)品(手機(jī),智能手表等)構(gòu)設(shè)計(jì)5年及以上,能獨(dú)立完成整套產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

3、有產(chǎn)品堆疊(mechanicalarchitecture)的工作經(jīng)驗(yàn);

4、熟悉塑膠,金屬等材料的加工工藝,各種材料的外觀處理工藝;

5、能熟練使用公差分析,合理規(guī)劃零件的尺寸鏈;了解一定的spc,cpk知識(shí),能應(yīng)用它來對(duì)于產(chǎn)品的生產(chǎn)制造進(jìn)行有效的管控;

6、了解產(chǎn)品的可靠性測(cè)試項(xiàng)目與所設(shè)計(jì)零件與裝配關(guān)系的內(nèi)在聯(lián)系;

7、了解一些跨部門的知識(shí),例如pcb,天線,audio,emc,thermal等;

8、樂觀開朗,善于溝通,對(duì)于從事的設(shè)計(jì)工作有激情,敢于接受挑戰(zhàn),并能在壓力下展開工作;

9、熟練使用3d設(shè)計(jì)軟件(pro-e),熟練使用辦公軟件。

硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)硬件結(jié)構(gòu)工程師職責(zé)任職要求

硬件結(jié)構(gòu)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目調(diào)研，競(jìng)品分析;

2、負(fù)責(zé)整機(jī)方案設(shè)計(jì)及具體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);

4、負(fù)責(zé)樣機(jī)的研制、調(diào)試、驗(yàn)證和相關(guān)技術(shù)文擋輸出;

5、負(fù)責(zé)技術(shù)攻關(guān)及項(xiàng)目統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作;

6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的管理工作;

任職資格

1、機(jī)械工程/電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;

2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

3、掌握pro/e、cad/candance等設(shè)計(jì)工具;

4、熟悉鋁合金、鎂合金材料加工及表面處理工藝;

5、熟悉電磁兼容、散熱、防水等相關(guān)設(shè)計(jì);

6、對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性有一定了解;

6、有加固筆記本、加固平板等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有國(guó)產(chǎn)平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;

7、具備良好的溝通交流能力及團(tuán)隊(duì)合作精神;

8、能接受出差，有一定的承壓能力，

7、有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

智能硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師研和智能科技(杭州)有限公司研和智能科技(杭州)有限公司,研和職位描述:

1、負(fù)責(zé)智能穿戴產(chǎn)品結(jié)構(gòu)部分的設(shè)計(jì)與研發(fā);

2、與id工程師、硬件工程師緊密協(xié)作,完成最優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊堆疊設(shè)計(jì)、裝配設(shè)計(jì),并輸出3d結(jié)構(gòu)圖;

3、與加工廠進(jìn)行溝通,負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從設(shè)計(jì)到實(shí)物整個(gè)流程的工作;

4、參與產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、市場(chǎng)調(diào)研、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;

5、完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的測(cè)試和分析工作,與id工程師、硬件工程師協(xié)作完成產(chǎn)品的整機(jī)測(cè)試和分析工作;

6、分析并解決產(chǎn)品/項(xiàng)目開發(fā)過程中結(jié)構(gòu)相關(guān)的技術(shù)問題;

崗位要求:

1、需要您具有極強(qiáng)的微型化結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)能力和創(chuàng)造能力,機(jī)械設(shè)計(jì)類、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)類大學(xué)本科以上學(xué)歷,擁有三年以上微型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和開發(fā)流程具有較深刻的認(rèn)識(shí);

2、熟悉ug、proe、solidworks等常用3d設(shè)計(jì)建模軟件;

4、熟悉結(jié)構(gòu)方面仿真分析,能利用ansys等分析軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析;

5、有與手板廠、模具廠對(duì)接經(jīng)驗(yàn)更優(yōu),開發(fā)過智能穿戴