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文檔簡介

1/1錫膏存儲使用試題-高中教育

錫膏使用

前進電子（蘇州）有限公司

錫膏存儲使用考試試卷

分數(shù)：一.填空:(20分,2分/題)

1.目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為_________.

2.常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為________mm

3.Underfill膠水固化條件為______℃_______分鐘

4.100nF組件的容值等于________uF.

5.靜電手腕帶的電阻值為________奧姆.

6.ESD(ElectroStaticDischarge)中文含意是指_________________.

7.電容的單位是_______，用_________表示；電阻的單位是_______，用_________表示；

二．單項選擇題﹕(30分，2分/題)

1.表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是()

A．SMCB.SMDC.SMTD.SMB

3.錫膏的回溫使用時間一般不能少于()小時

A.2小時B.3小時C.4小時.D.7小時

4.貼裝有組件的PCB一般在()小時內(nèi)必需過回焊爐﹐否則要對其予以清除組件進行清洗.

A.30鐘B.1小時C.2小時D.4小時

5.無鉛錫膏的熔點一般為()℃.

A.179B.183C.217D.187

7.刮刀的角度一般為()度

A.30B.40C.50D.60

8.錫膏的儲存溫度一般為()

A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃

11.印制電路板的英文簡稱是()

A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不對

13.片式零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的()可以接收.

A.1/2B1/3C.1/4D.1/5

14.DPPM值是計算()的一個數(shù)值

A.良率B.不良率C.制程力量D.貼裝力量

15.我公司錫膏溫度記錄一天幾次（）

A.1次B2次C3次D4次

A.上料表B.BOMC.ECND.GERBER

錫膏使用

四．推斷題(20分2分/題)

1.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)員在接觸到PCB時,可以不套靜電手環(huán).

()

2.泛用機不但能貼IC,而且能貼裝小顆的電阻電容.()

3.貼片時應(yīng)先貼小零件,后貼大零件.()

4.目檢之后,板子可以重迭,且放于箱子內(nèi),等待搬運.()

5.SMT零件依據(jù)引腳可分為LEAD(引腳)與LEADLESS(無引腳)兩種.()

6.電容的最大特性是通溝通隔直流.

7.一般SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求小于3℃/sec.

8.錫膏印刷只能全自動印刷,半自動印刷無法完成.

9.貼裝時,必需照PCB的MARK點.

10.SMT環(huán)境溫度要求為283℃.

五．簡答題:(30分10分/題)

1.請簡述錫膏的存儲條件及放法？

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