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如何在PCB的設(shè)計(jì)過程中,權(quán)衡利弊尋求一個(gè)合適的折中點(diǎn),盡可能地減少這些干擾,甚至能夠避免部分電路的干涉,是射頻電路PCB設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵。本文從PCB的LAYOUT角度,提供了一些處理的技巧,對(duì)提高射頻電路的抗干擾能力有較大的用處。由于射頻(RF)電路為分布參數(shù)電路,在電路的實(shí)際工作中容易產(chǎn)生趨膚效應(yīng)和耦合效應(yīng),所以在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)中,會(huì)發(fā)現(xiàn)電路中的干擾輻射難以控制,如:數(shù)字電路和模擬電路之間相互干擾、供電電源的噪聲干擾、地線不合理帶來的干擾等問題。正因?yàn)槿绱耍绾卧赑CB的設(shè)計(jì)過程中,權(quán)衡利弊尋求一個(gè)合適的折中點(diǎn),盡可能地減少這些干擾,甚至能夠避免部分電路的干涉,是射頻電路PCB設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵。文中從PCB的LAYOUT角度,提供了一些處理的技巧,對(duì)提高射頻電路的抗干擾能力有較大的用處。1、RF布局這里討論的主要是多層板的元器件位置布局。元器件位置布局的關(guān)鍵是固定位于RF路徑上的元器件,通過調(diào)整其方向,使RF路徑的長(zhǎng)度最小,并使輸入遠(yuǎn)離輸出,盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路,敏感的模擬信號(hào)遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)。在布局中常采用以下一些技巧。1.1一字形布局RF主信號(hào)的元器件盡可能采用一字形布局,如圖1所示。但是由于PCB板和腔體空間的限制,很多時(shí)候不能布成一字形,這時(shí)候可采用L形,最好不要采用U字形布局(如圖2所示),有時(shí)候?qū)嵲诒苊獠涣说那闆r下,盡可能拉大輸入和輸出之間的距離,至少1.5cm以上。圖1一字形布局圖2L形和U字形布局另外在采用L形或U字形布局時(shí),轉(zhuǎn)折點(diǎn)最好不要?jiǎng)傔M(jìn)入接口就轉(zhuǎn),如圖3左所示,而是在稍微有段直線以后再轉(zhuǎn),如圖3右圖所示。圖3兩種方案1.2相同或?qū)ΨQ布局相同的模塊盡可能做成相同的布局或?qū)ΨQ的布局,如圖4、圖5所示。圖4相同布局圖5對(duì)稱布局1.3十字形布局偏置電路的饋電電感與RF通道垂直放置,如圖6所示,主要是為了避免感性器件之間的互感。圖6十字形布局1.445度布局為合理的利用空間,可以將器件45度方向布局,使射頻線盡可能短,如圖7所示。圖745度布局2、RF布線布線的總體要求是:RF信號(hào)走線短且直,減少線的突變,少打過孔,不與其它信號(hào)線相交,RF信號(hào)線周邊盡量多加地過孔。以下是一些常用的優(yōu)化方式:2.1漸變線處理在射頻線寬比IC器件管腳的寬度大比較多的情況下,接觸芯片的線寬采用漸變方式,如圖8所示。圖8漸變線2.2圓弧線處理射頻線不能直的情況下,作圓弧線處理,這樣可以減少RF信號(hào)對(duì)外的輻射和相互問的耦合。有實(shí)驗(yàn)證明,傳輸線的拐角采用變曲的直角,能最大限度的降低回?fù)p。如圖9所示。圖9圓弧線2.3地線和電源地線盡可能粗。在有條件的情況下,PCB的每一層都盡可能的鋪地,并使地連到主地上,多打地過孔,盡量降低地線阻抗。RF電路的電源盡量不要采用平面分割,整塊的電源平面不但增加了電源平面對(duì)RF信號(hào)的輻射,而且也容易被RF信號(hào)的干擾。所以電源線或平面一般采用長(zhǎng)條形狀,根據(jù)電流的大小進(jìn)行處理,在滿足電流能力的前提下盡可能粗,但是又不能無限制的增寬。在處理電源線的時(shí)候,一定要避免形成環(huán)路。電源線和地線的方向要與RF信號(hào)的方向保持平行但不能重疊,在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。2.4十字交叉處理RF信號(hào)與IF信號(hào)走線十字交叉,并盡可能在他們之間隔一塊地。RF信號(hào)與其他信號(hào)走線交叉時(shí),盡量在它們之間沿著RF走線布置一層與主地相連的地。如果不可能,一定要保證它們是十字交叉的。這里的其他信號(hào)走線也包括電源線。2.5包地處理對(duì)射頻信號(hào)、干擾源、敏感信號(hào)及其他重要信號(hào)進(jìn)行包地處理,這樣既可以提高該信號(hào)的抗干擾能力,也可以減少該信號(hào)對(duì)其他信號(hào)的干擾。如圖10所示。圖10包地處理2.6銅箔處理銅箔處理要求圓滑平整,不允許有長(zhǎng)線或尖角,若不能避免,則在尖角、細(xì)長(zhǎng)銅箔或銅箔的邊緣處補(bǔ)幾個(gè)地過孔。2.7間距處理射頻線離相鄰地平面邊緣至少要有3W的寬度,且3W范圍內(nèi)不得有非接地過孔。圖11間距同層的射頻線要作包地處理,并在地銅皮上加地過孔,孔間距應(yīng)小于信號(hào)頻率所對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)(λ)的1/20,均勻排列整齊。包地銅皮邊緣離射頻線2W的寬度或3H的高度,H表示相鄰介質(zhì)層的總厚度。3、腔體處理對(duì)整個(gè)RF電路,應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,在大功率的多級(jí)放大器中,也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間的隔離。整個(gè)電路支流放置好后,就是對(duì)屏蔽腔的處理,屏蔽腔體的處理有以下注意事項(xiàng):整個(gè)屏蔽腔體盡量做成規(guī)則形狀,便于鑄模。對(duì)于每一個(gè)屏蔽腔盡量做成長(zhǎng)方形,避免正方形的屏蔽腔。屏蔽腔的轉(zhuǎn)角采用弧形,屏蔽金屬腔體一般采用鑄造成型,弧形的拐角便于鑄造成型時(shí)候拔模。如圖12所示。圖12腔體屏蔽腔體的周邊是密封的,接口的線引入腔體一般采用帶狀線或微帶線,而腔體內(nèi)部不同模塊采用微帶線,不同腔體相連處采用開槽處理,開槽的寬度為3mm,微帶線走在正中間。腔體的拐角放置3mm的金屬化孔,用來固定屏蔽殼,在每支長(zhǎng)的腔體上也要均勻放置同等的金屬化孔,用來加固支撐作用。腔體一般做開窗處理,便于焊接屏蔽殼,腔體上一般厚2mm以上,腔體上加2排開窗過孔屏,過孔相互錯(cuò)開,同一排過孔之間間距150MIL。4、結(jié)束語射頻電路PCB設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵在于如何減少電路輻射,從而提高抗干擾能力,但是在實(shí)際的布局與布線中一些問題的處理是相沖突的,因此如何尋求一個(gè)折中點(diǎn),使整個(gè)射頻電路的綜合性能達(dá)到最優(yōu),是設(shè)計(jì)者必須要考慮的問題。所有這些都要求設(shè)計(jì)者具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)能力,但是要具備這些能力,每一個(gè)設(shè)計(jì)者都不可能一蹴而就的,只有從其他人那里借鑒經(jīng)驗(yàn),加上自己的不停摸索和思考,才能不斷進(jìn)步。本文總結(jié)工作中的一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有利于提高射頻電路PCB的抗干擾能力,幫助射頻電路設(shè)計(jì)初學(xué)者少走不必要的彎路。PCB射頻電路四大基礎(chǔ)特性此處將從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的干擾信號(hào)、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計(jì)過程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號(hào)之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動(dòng)的基本速率?;l是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度,并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下,減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmissionmedium)的負(fù)荷。因此,PCB設(shè)計(jì)基頻電路時(shí),需要大量的信號(hào)處理工程知識(shí)。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號(hào)轉(zhuǎn)換、升頻至指定的頻道中,并將此信號(hào)注入至傳輸媒體中。相反的,接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號(hào),并轉(zhuǎn)換、降頻成基頻。發(fā)射器有兩個(gè)主要的PCB設(shè)計(jì)目標(biāo):第一是它們必須盡可能在消耗最少功率的情況下,發(fā)射特定的功率。第二是它們不能干擾相鄰頻道內(nèi)的收發(fā)機(jī)之正常運(yùn)作。就接收器而言,有三個(gè)主要的PCB設(shè)計(jì)目標(biāo):首先,它們必須準(zhǔn)確地還原小信號(hào);第二,它們必須能去除期望頻道以外的干擾信號(hào);最后一點(diǎn)與發(fā)射器一樣,它們消耗的功率必須很小。射頻電路仿真之大的干擾信號(hào)接收器必須對(duì)小的信號(hào)很靈敏,即使有大的干擾信號(hào)(阻擋物)存在時(shí)。這種情況出現(xiàn)在嘗試接收一個(gè)微弱或遠(yuǎn)距的發(fā)射信號(hào),而其附近有強(qiáng)大的發(fā)射器在相鄰頻道中廣播。干擾信號(hào)可能比期待信號(hào)大60~70dB,且可以在接收器的輸入階段以大量覆蓋的方式,或使接收器在輸入階段產(chǎn)生過多的噪聲量,來阻斷正常信號(hào)的接收。如果接收器在輸入階段,被干擾源驅(qū)使進(jìn)入非線性的區(qū)域,上述的那兩個(gè)問題就會(huì)發(fā)生。為避免這些問題,接收器的前端必須是非常線性的。因此,“線性”也是PCB設(shè)計(jì)接收器時(shí)的一個(gè)重要考慮因素。由于接收器是窄頻電路,所以非線性是以測(cè)量“交調(diào)失真(intermodulationdistortion)”來統(tǒng)計(jì)的。這牽涉到利用兩個(gè)頻率相近,并位于中心頻帶內(nèi)(inband)的正弦波或余弦波來驅(qū)動(dòng)輸入信號(hào),然后再測(cè)量其交互調(diào)變的乘積。大體而言,SPICE是一種耗時(shí)耗成本的仿真軟件,因?yàn)樗仨殘?zhí)行許多次的循環(huán)運(yùn)算以后,才能得到所需要的頻率分辨率,以了解失真的情形。射頻電路仿真之小的期望信號(hào)接收器必須很靈敏地偵測(cè)到小的輸入信號(hào)。一般而言,接收器的輸入功率可以小到1μV。接收器的靈敏度被它的輸入電路所產(chǎn)生的噪聲所限制。因此,噪聲是PCB設(shè)計(jì)接收器時(shí)的一個(gè)重要考慮因素。而且,具備以仿真工具來預(yù)測(cè)噪聲的能力是不可或缺的。附圖一是一個(gè)典型的超外差(superheterodyne)接收器。接收到的信號(hào)先經(jīng)過濾波,再以低噪聲放大器(LNA)將輸入信號(hào)放大。然后利用第一個(gè)本地振蕩器(LO)與此信號(hào)混合,以使此信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻(IF)。前端(front-end)電路的噪聲效能主要取決于LNA、混合器(mixer)和LO。雖然使用傳統(tǒng)的SPICE噪聲分析,可以尋找到LNA的噪聲,但對(duì)于混合器和LO而言,它卻是無用的,因?yàn)樵谶@些區(qū)塊中的噪聲,會(huì)被很大的LO信號(hào)嚴(yán)重地影響。小的輸入信號(hào)要求接收器必須具有極大的放大功能,通常需要120dB這么高的增益。在這么高的增益下,任何自輸出端耦合(couple)回到輸入端的信號(hào)都可能產(chǎn)生問題。使用超外差接收器架構(gòu)的重要原因是,它可以將增益分布在數(shù)個(gè)頻率里,以減少耦合的機(jī)率。這也使得第一個(gè)LO的頻率與輸入信號(hào)的頻率不同,可以防止大的干擾信號(hào)“污染”到小的輸入信號(hào)。因?yàn)椴煌睦碛?,在一些無線通訊系統(tǒng)中,直接轉(zhuǎn)換(directconversion)或內(nèi)差(homodyne)架構(gòu)可以取代超外差架構(gòu)。在此架構(gòu)中,射頻輸入信號(hào)是在單一步驟下直接轉(zhuǎn)換成基頻,因此,大部份的增益都在基頻中,而且LO與輸入信號(hào)的頻率相同。在這種情況下,必須了解少量耦合的影響力,并且必須建立起“雜散信號(hào)路徑(straysignalpath)”的詳細(xì)模型,譬如:穿過基板(substrate)的耦合、封裝腳位與焊線(bondwire)之間的耦合、和穿過電源線的耦合。射頻電路仿真之相鄰頻道的干擾失真也在發(fā)射器中扮演著重要的角色。發(fā)射器在輸出電路所產(chǎn)生的非線性,可能使傳送信號(hào)的頻寬散布于相鄰的頻道中。這種現(xiàn)象稱為“
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