電子行業(yè)深度報(bào)告：2024年度策略：技術(shù)創(chuàng)新全面開花

東吳證券研究所東吳證券研究所內(nèi)容目錄終端需求邊際改善，技術(shù)創(chuàng)新不斷升級(jí) 823Q3業(yè)績(jī)回顧：整體業(yè)績(jī)邊際改善，靜待需求回暖 8終端需求持續(xù)邊際改善，多維度帶動(dòng)行業(yè)回暖 半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新 15半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代環(huán)節(jié)隨消費(fèi)類復(fù)蘇放量 15射頻前端：下游復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)替代加速 15模擬：下游補(bǔ)庫動(dòng)力強(qiáng)，行業(yè)景氣度或?qū)⒏纳?16存儲(chǔ)行業(yè)拐點(diǎn)確立，下游多領(lǐng)域需求復(fù)蘇催化存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展 17功率：碳化硅國(guó)產(chǎn)化元年將至，關(guān)注技術(shù)&客戶端領(lǐng)先標(biāo)的 19先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益 22消費(fèi)電子：手機(jī)、PC新技術(shù)涌現(xiàn)，XR產(chǎn)業(yè)鏈加速放量 24硬件創(chuàng)新：傳統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新帶來產(chǎn)業(yè)鏈增量 24華為安卓主導(dǎo)國(guó)內(nèi)折疊屏，24年滲透率提升趨勢(shì)有望進(jìn)一步加速 24高端機(jī)型主導(dǎo)的金屬工藝和材質(zhì)升級(jí)（3D打印及鈦合金） 28國(guó)內(nèi)戰(zhàn)略推動(dòng)、海外商業(yè)化的衛(wèi)星通話 31蘋果主導(dǎo)的光學(xué)創(chuàng)新（潛望式鏡頭） 33AIPC有望為市場(chǎng)帶來顯著增量 34創(chuàng)新硬件：XR智能眼鏡迎來出貨量與應(yīng)用拓展雙重催化 35XR產(chǎn)業(yè)銷量有望呈三階段增長(zhǎng)，Meta新品疊加催化短期銷量拐點(diǎn) 36蘋果MR引領(lǐng)空間計(jì)算新時(shí)代 38汽車電子：關(guān)注電動(dòng)化向智能化的跨越 41車載攝像頭量?jī)r(jià)齊升，激光與毫米波雷達(dá)加速上車 42數(shù)據(jù)量增加加快連接器應(yīng)用 46AR-HUD成本下降快速放量 48順周期領(lǐng)域：庫存出清，關(guān)注需求持續(xù)改善 50MLCC：庫存出，靜待需求回暖推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代需求 50面板：消費(fèi)電子復(fù)蘇助力需求回暖 51LED：23Q2以來價(jià)格回升，廠商積極漲價(jià) 52CCL：上游商品周期變化有望降低生產(chǎn)成本 54華為多產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇凸顯 55布局手機(jī)、PC、駕、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈，邁向全面自主可控 55手機(jī)：高端手機(jī)王者歸來，折疊屏市占率遙遙領(lǐng)先 57汽車：華為賦能自動(dòng)駕駛，智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速 59服務(wù)器：打造“鯤鵬+昇騰”雙引擎 59充電樁：液冷超充技術(shù)領(lǐng)先，2024年建設(shè)速度加快 60車端、樁端、標(biāo)準(zhǔn)的共同推進(jìn)大功率快充發(fā)展 60華為新一代液冷充電堆全方位提升性能，2024年加速布局建設(shè) 63技術(shù)革新：高溫超導(dǎo)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)，超導(dǎo)磁體多項(xiàng)應(yīng)用加速落地 65相關(guān)標(biāo)的 67風(fēng)險(xiǎn)提示 683/69東吳證券研究所東吳證券研究所圖表目錄圖1：23Q3電子（申萬）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率 8圖2：23Q3電子（申萬）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率 9圖3：今年以來申萬一級(jí)行業(yè)漲跌幅（截至2023/12/26，單位：%） 9圖4：23Q2和23Q3公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2023/11/16） 圖5：19Q1-23Q3全球智能手機(jī)季度出貨量 12圖6：19Q1-23Q3中國(guó)大陸智能手機(jī)季度出貨量 12圖7：19Q1-23Q3全球PC出貨量 12圖8：23Q3全球PC廠商出貨量占比 12圖9：20Q1-23Q3全球及中國(guó)平板出貨量 12圖10：23Q3全球各廠商平板占比份額 12圖華為秋季全產(chǎn)品新品發(fā)布會(huì) 13圖12：iPhone15零部件成本增加 13圖13：2024年電子策略一覽 14圖14：射頻前端簡(jiǎn)化架構(gòu) 15圖15：Phase5N和Phase7的差別 16圖16：從現(xiàn)實(shí)世界到數(shù)字系統(tǒng)：模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的相互轉(zhuǎn)變 16圖17：2022Q1-2023Q3營(yíng)業(yè)收入（百萬元） 17圖18：2022Q1-2023Q3歸母凈利潤(rùn)（百萬元） 17圖19：全球DRAM季度市場(chǎng)規(guī)模（百萬美元，%） 17圖20：全球DRAM季度市場(chǎng)規(guī)模（百萬美元，%） 17圖21：DRAM:DDR3/4GB/256Mx16價(jià)格周期 18圖22：2022年中國(guó)存儲(chǔ)下游應(yīng)用占比 18圖23：揚(yáng)杰科技、新潔能季度毛利率情況 19圖24：斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣季度毛利率情況 19圖25：天岳先進(jìn)季度營(yíng)收情況 21圖26：天岳先進(jìn)季度毛利率情況 21圖27：先進(jìn)封裝 23圖28：傳統(tǒng)封裝 23圖29：全球折疊屏手機(jī)出貨量 24圖30：全球折疊屏手機(jī)出貨量占比 24圖31：中國(guó)折疊屏手機(jī)銷量 24圖32：23Q2中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量占比 24圖33：折疊屏手機(jī)出貨節(jié)奏提速 25圖34：榮耀V2官網(wǎng)圖 25圖35：華為X5官網(wǎng)圖 25圖36：19-20年主要折疊屏手機(jī)和iPhone價(jià)格對(duì)比 26圖37：8000元以下折疊屏手機(jī)占比提升 26圖38：主流折疊屏手機(jī)各部件重量（克） 27圖39：主流折疊屏手機(jī)各部件重量占比 27圖40：早期折疊屏更大的屏幕卻顯示更少信息量 27圖41：軟件適配加速進(jìn)行 274/69東吳證券研究所圖42：折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié) 28東吳證券研究所圖43：鈦合金TC4（Ti-6Al-4V）3D打印與傳統(tǒng)鍛造工藝力學(xué)性能對(duì)比 29圖44：MIM相對(duì)其它金屬成型工藝的優(yōu)勢(shì) 30圖45：榮耀魯班鈦金鉸鏈結(jié)構(gòu) 30圖46：3D打印中框與軸蓋市場(chǎng)空間測(cè)算 30圖47：鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈概況 30圖48：華為Mate60實(shí)現(xiàn)微星通話功能 31圖49：2018-2023年中國(guó)衛(wèi)星通信市場(chǎng)規(guī)模 32圖50：中國(guó)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 32圖51：低軌衛(wèi)星更利于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速推廣 32圖52：星鏈用戶呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì) 32圖53：普通光學(xué)變焦和潛望式變焦對(duì)比 33圖54：蘋果潛望式鏡頭專利設(shè)計(jì) 33圖55：多反射潛望式攝像頭方案 33圖56：全球潛望式攝像頭市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素 33圖57：潛望式攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈 33圖58：AIPC占整個(gè)PC市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè) 34圖59：聯(lián)想AIPC大會(huì) 35圖60：主流品牌AIPC處理器及其發(fā)展路徑 35圖61：PC產(chǎn)業(yè)鏈概況 35圖62：全球VR頭顯季度出貨量 36圖63：全球AR頭顯季度出貨量 36圖64：XR設(shè)備銷量三階段成長(zhǎng)動(dòng)能展望 36圖65：蘋果公司首款MR混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品AppleVisionPro 38圖66：VisionPro年出貨量預(yù)測(cè)及同比增速 38圖67：VR/MR不同學(xué)方案對(duì)比 39圖68：Pancake比傳統(tǒng)菲涅爾鏡片顯著輕薄化 39圖69：VR/MR不同示方案對(duì)比 39圖70：MicroOLED產(chǎn)業(yè)全景圖 39圖71：空間計(jì)算在XR領(lǐng)域的應(yīng)用 39圖72：空間計(jì)算市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率 39圖73：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要零組件梳理 40圖74：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要設(shè)備環(huán)節(jié)梳理 41圖75：智能駕駛受益環(huán)節(jié) 41圖76：各自動(dòng)駕駛等級(jí)車載攝像頭需求 42圖77：全球車載攝像頭年出貨量預(yù)測(cè) 42圖78：蔚來ET7中800W像素?cái)z像頭及功能對(duì)比 42圖79：各像素車載攝像頭價(jià)格對(duì)比（2022年） 42圖80：車載攝像頭結(jié)構(gòu)拆分圖 43圖81：2022年車載攝像頭模組各成本占比 43圖82：2023年1-2月全球車載攝像頭光學(xué)鏡頭出貨量占比 44圖83：2023年1-2月全球車載攝像頭CMOS圖像傳感器出貨量占比 44圖84：各傳感器間優(yōu)劣互補(bǔ) 44圖85：激光雷達(dá)價(jià)格走勢(shì)圖 455/69東吳證券研究所圖86：不同類型毫米波雷達(dá)單價(jià) 45東吳證券研究所圖87：全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模 45圖88：2023年全球激光雷達(dá)整機(jī)廠市場(chǎng)格局 46圖89：2022年全球毫米波雷達(dá)各品牌市占率 46圖90：高頻高速連接器分類和性能對(duì)比 46圖91：Mini-Fakra連接器能有效減少安裝空間 47圖92：與性能對(duì)比 47圖93：車載攝像頭中ISP負(fù)責(zé)初步數(shù)據(jù)處理 47圖94：汽車傳輸速率要求提升 47圖95：各自動(dòng)駕駛等級(jí)高速連接器單車價(jià)值量 48圖96：中國(guó)汽車連接器市場(chǎng)格局 48圖97：AR-HUD顯示技術(shù)方案對(duì)比 49圖98：2023Q1各A-HUD技術(shù)路徑市場(chǎng)占比 49圖99：2018-2022中國(guó)乘用車前裝HUD配套量（萬臺(tái)） 49圖100：2023年1-9月中國(guó)乘用車前裝標(biāo)配AR-HUD市場(chǎng)占比 50圖101：全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元） 50圖102：2022年全球MLCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 50圖103：臺(tái)股MLCC營(yíng)收及同比增速 51圖104：臺(tái)系代表型號(hào)MLCC市場(chǎng)現(xiàn)貨（元/千只） 51圖105：TV面板價(jià)格走勢(shì)（單位：美元/片） 52圖106：液晶顯示器和筆電面板價(jià)格走勢(shì)（美元/片） 52圖107：TV、液晶顯示器、筆電面板出貨量（單位：萬片） 52圖108：21Q1-23Q3大陸面板廠凈利潤(rùn)（單位：億元） 52圖109：全球LED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元） 53圖小間距LED顯示屏價(jià)格走勢(shì)（萬元/平方米） 53圖CCL產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 54圖CCL主要原料成本占比 54圖LME銅價(jià)走勢(shì)（單位：美元/噸） 54圖環(huán)氧樹脂價(jià)格走勢(shì)（單位：元/噸） 55圖電子級(jí)玻璃纖維布價(jià)格走勢(shì)（單位：元/米） 55圖華為產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 55圖哈勃投資在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資情況 57圖華為Mate60Pro玄武架構(gòu) 58圖華為Mate60Pro智感支付 58圖120：全球可折疊手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)）及占比（%，縱軸） 58圖121：2020-2022年國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)銷量比 58圖122：智能駕駛受益環(huán)節(jié) 59圖123：鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司梳理 60圖124：昇騰產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司梳理 60圖125：中國(guó)公共充電樁保有量（萬個(gè)） 60圖126：中國(guó)公共直流樁新增量（萬個(gè)） 60圖127：新能源充電技術(shù)發(fā)展歷程及展望 61圖128：充電模塊風(fēng)冷散熱 626/69東吳證券研究所圖129：蔚來3.0充電平臺(tái)HPC大功率液冷電源模塊 62東吳證券研究所圖130：液冷超充樁散熱的工作原理 62圖131：液冷散熱模塊散熱原理 63圖132：液冷充電槍示意圖 63圖133：華為將在2024年底前部署10萬臺(tái)液冷超充的計(jì)劃 64圖134：華為新一代液冷超充 64圖135：華為光儲(chǔ)充一體化方案 64圖136：華為全液冷超充架構(gòu)可融合光儲(chǔ)，優(yōu)勢(shì)明顯 65圖137：聯(lián)創(chuàng)光電高溫超導(dǎo)鋁感應(yīng)加熱設(shè)備商業(yè)化進(jìn)程 65圖138：部分國(guó)內(nèi)低溫超導(dǎo)磁體以及高溫超導(dǎo)磁體廠商在光伏晶硅生長(zhǎng)爐布局情況 65圖139：中國(guó)可控核聚變項(xiàng)目 66表1：申萬二級(jí)電子行業(yè)估值水平 10表2：電子行業(yè)（申萬）23Q3公募基金持倉市值前十大公司 表3：主流碳化硅車型 19表4：國(guó)產(chǎn)廠商碳化硅器件設(shè)計(jì)&研發(fā)進(jìn)展 21表5：國(guó)產(chǎn)廠商碳化硅產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展 22表6：手機(jī)行業(yè)主要品牌鈦合金導(dǎo)入情況 29表7：頭部公司各家XR布局情況 37表8：主要MLCC產(chǎn)廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度 51表9：23Q2以來部分LED企業(yè)漲價(jià)情況 537/69東吳證券研究所東吳證券研究所終端需求邊際改善，技術(shù)創(chuàng)新不斷升級(jí)23Q3業(yè)績(jī)回顧：整體業(yè)績(jī)邊際改善，靜待需求回暖在市場(chǎng)的持續(xù)低迷后，23Q3電子行業(yè)整體業(yè)績(jī)得到邊際改善，未來復(fù)蘇在望。23Q3SW8,048341853SW1,2807126.0%，同比-5.7pct-6.2pct轉(zhuǎn)天數(shù)175天，較23H1下降8天。SW元器件板塊：23Q3板塊營(yíng)收626億元，同比+1%，歸母凈利潤(rùn)57億元，同比8423H1SW1,85327123H12SW其他電子II板塊：23Q3519+4%105723H12SW消費(fèi)電子板塊：23Q33,594+2%187億元，同比7023H13天。SW電子化學(xué)品板塊：23Q3177+33%15億元，9223H19天。圖1：23Q3電子（申萬）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率8/6923Q3營(yíng)收同比23Q3營(yíng)收同比%23Q3歸母凈利潤(rùn)同比%SWSWSWSW電 子 體

元 光 其 消 電SWSWSWSWSW件 學(xué) 他 費(fèi) 子SWSWSWSWSW光 電 電 化Ⅱ電 子 子 學(xué)ⅡⅡ子 品Ⅱ數(shù)據(jù)來源：，SW業(yè)實(shí)現(xiàn)了Q3Q3SW+50%SW集-76%。圖2：23Q3電子（申萬）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率

23Q3營(yíng)收同比% 23Q3歸母凈利潤(rùn)同比%SWSWSWSW分 半 數(shù) 立 導(dǎo) 字 器 體 芯 23Q3營(yíng)收同比% 23Q3歸母凈利潤(rùn)同比%SWSWSWSW計(jì)

集集半印被面成成導(dǎo)制動(dòng)板電電體電元SWSWSWSWSWSW路路設(shè)路件制封備板SWSWSWSWSWSW造測(cè)

光其品消電SWSWSWSWⅢSWSWLED學(xué)他牌費(fèi)子元電消組電化件子費(fèi)裝子學(xué)SWSWSWSWⅢSWSWLEDⅢ電 零品Ⅲ子 部件及東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，2023（2023/12/261.25%，6+20+3+4+4）（1.5%）圖3：今年以來申萬一級(jí)行業(yè)漲跌幅（截至2023/12/26，單位：%）9/690

機(jī)石 電設(shè)服事金裝 軍生 制金 牧運(yùn)化飲材服產(chǎn)設(shè)零護(hù)化 器備飾業(yè)融飾 工

造屬 漁輸工料料

備售理東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，22312248（TM59%2023/12/26（TTM）65.0、30.829.530.4%、19.7%、17.0%表1：申萬二級(jí)電子行業(yè)估值水平當(dāng)當(dāng)前PE（倍， 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位所屬一級(jí)業(yè) 二級(jí)行業(yè)數(shù)二級(jí)行業(yè)TTM，2023/12/26）（%，過去三年）（%，過去五年）（%，過去十年）801082.SI 其他電子Ⅱ46.562.1801082.SI 其他電子Ⅱ46.562.166.845.8801083.SI 元件 30.8 45.1 35.2 19.7電子801084.SI光學(xué)光電子65.578.387.082.4801085.SI消費(fèi)電子29.537.028.317.0801086.SI電子化學(xué)品Ⅱ53.157.261.348.4數(shù)據(jù)來源：，注：表中口徑為TTM23Q3公募基金電子行業(yè)市值占比13%，中芯國(guó)際為電子行業(yè)第一重倉股。截至23Q3，公募基金電子行業(yè)市值占比為13%，較23Q2市值占比+2.9pct，在所23H1423Q33位。23Q323H110/69圖4：23Q2和23Q3公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2023/11/16）23Q2 23Q316%14%12%10%8%6%4%2%0%飲生 設(shè)機(jī)金

設(shè)金軍 化

運(yùn)牧事

石裝制材零服 服護(hù)料物 備

融 備屬工 工

化飾造料售務(wù) 飾理東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，表2：電子行業(yè)（申萬）23Q3公募基金持倉市值前十大公司代碼公司簡(jiǎn)稱基金持股比例（%，2023/9/28）基金持倉數(shù)量（百2023/9/28）收盤價(jià)（元，2023/9/28)持倉市值（億元，2023/9/28）688981.SH中芯國(guó)際28.94571.2151.15292.17688012.SH中微公司28.67177.22150.55266.80002475.SZ立訊精密10.78769.0529.82229.33002371.SZ北方華創(chuàng)11.9663.21241.30152.52688036.SH傳音控股11.3591.56145.74133.44688008.SH瀾起科技22.24253.1149.70125.80601138.SH工業(yè)富聯(lián)3.19632.7319.70124.65603986.SH兆易創(chuàng)新18.95125.8598.60124.09002049.SZ紫光國(guó)微15.18128.9687.20112.45603501.SH韋爾股份8.47100.1193.0693.16數(shù)據(jù)來源：，終端需求持續(xù)邊際改善，多維度帶動(dòng)行業(yè)回暖電子經(jīng)歷了近兩年的需求低迷，從2023年三季度起，終端需求陸續(xù)出現(xiàn)改善，我2024據(jù)/69Canalys數(shù)據(jù)，2023年Q3國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量為6670萬部，較二季度（6570萬部）實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。全球智能手機(jī)銷量在2023Q3環(huán)比增長(zhǎng)14%，同比增速和環(huán)比增速連續(xù)兩個(gè)季度得到改善，訂單邊際增長(zhǎng)明顯，行業(yè)拐點(diǎn)初步顯現(xiàn)。在區(qū)域性復(fù)蘇和新產(chǎn)品推動(dòng)下，23Q3全球智能手機(jī)出貨量2.96億部，YoY-1%，同比降幅自22Q4以來迅速收窄。圖5：19Q1-23Q3全球智能手機(jī)季度出貨量 圖6：19Q1-23Q3中國(guó)大陸智能手機(jī)季度出貨量全球智能手機(jī)出貨量（億部） 4321

30%20%10%0%-10%-20%

1

中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨（億部）YoY(%)

40%30%20%10%0%-10%-20%0 -30%19Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q3

0 -30%19Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q3數(shù)據(jù)來源：TechInsights， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，PC23Q3PC6,4279%Q223Q3PCCR686%降以外均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和Gartner的預(yù)測(cè)，在換機(jī)周期及ows11升級(jí)推動(dòng)下，PC市場(chǎng)將從24年開始加速?gòu)?fù)蘇。圖7：19Q1-23Q3全球PC出貨量 圖8：23Q3全球PC廠商出貨量占比0

全球PC出貨量（百萬部） YoY（%）19Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q3

60%40%20%0%-20%-40%

7%7%10%

14%16%

25% 蘋果21%其他東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Gartner， 數(shù)據(jù)來源：Gartner，平板端23Q3出貨量同比降幅顯著收窄。23Q3全球平板出貨量YoY從Q2的-30%大幅收窄至-7%，中國(guó)平板出貨量YoY也從Q2的-7%收窄至-3%。受益于產(chǎn)品創(chuàng)新和高2Q3187162oY28+120，24圖9：20Q1-23Q3全球及中國(guó)平板出貨量 圖10：23Q3全球各廠商平板占比份額12/69全球平板出貨（百萬部） 中國(guó)平板出貨(百萬部全球平板YoY(%) 中國(guó)平板YoY(%)60 80%

24% 蘋果5040302010020Q120Q3

21Q121Q322Q122Q323Q123Q3

60%40%20% 5%0% 6%-20%8%-40%

19%

三星38%聯(lián)想華為小米其他東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Canalys， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，移趨勢(shì)。華為多項(xiàng)新品重磅推出強(qiáng)勢(shì)回歸，秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)發(fā)布包括全新MatePadPro13.2英寸、非凡大師、智慧屏V5Pro、FreeBudsPro3零部圖11：華為秋季全產(chǎn)品新品發(fā)布會(huì) 圖12：iPhone15零部件成本增加數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：日經(jīng)中文網(wǎng)，長(zhǎng)期維度下壓制換機(jī)需求的外部因素已現(xiàn)改善跡象，需求改善帶來新一輪換機(jī)周期。2023Mate601410Canalys2023Q3機(jī)出貨量為6670萬部，較二季度（6570萬部）實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。全球智能手機(jī)銷量在2023Q314%13/69東吳證券研究所顯，行業(yè)拐點(diǎn)初步顯現(xiàn)。東吳證券研究所2024圖13：2024年電子策略一覽數(shù)據(jù)來源：繪制14/69東吳證券研究所東吳證券研究所半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、自主開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新半導(dǎo)體自主開發(fā)環(huán)節(jié)隨消費(fèi)類復(fù)蘇放量消費(fèi)電子復(fù)蘇和自主可控的需求引起的自主開發(fā)趨勢(shì)，共同帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)上游半導(dǎo)體行業(yè)的需求增長(zhǎng)。在2024年消費(fèi)電子行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇的背景下，國(guó)外政策持續(xù)趨嚴(yán)，設(shè)備、材料、高端芯片等自主開發(fā)邏輯持續(xù)增強(qiáng)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望受益周期向上和自主開發(fā)的雙重催化，為射頻、模擬芯片等代表性行業(yè)帶來增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。射頻前端：下游復(fù)蘇，自主開發(fā)加速射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，其功能為無線電磁波信號(hào)的發(fā)GPS（c（N（Aeupexe等分圖14：射頻前端簡(jiǎn)化架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：卓勝微招股書，5GPhase7架構(gòu)和更具潛力。5GPhase715/69東吳證券研究所東吳證券研究所圖15：Phase5N和Phase7的差別數(shù)據(jù)來源：慧智微電子，消費(fèi)電子復(fù)蘇與自主開發(fā)需求為國(guó)產(chǎn)射頻廠商創(chuàng)造增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著國(guó)產(chǎn)射頻廠商逐漸突破產(chǎn)品壁壘，手機(jī)品牌商出于供應(yīng)鏈自主可控考慮和性價(jià)比因素，自主開發(fā)需求明顯。自主開發(fā)需求疊加消費(fèi)電子復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)射頻廠商或?qū)⒂瓉韺氋F增長(zhǎng)機(jī)遇。在該背景下，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品線多、成本優(yōu)化好、客戶導(dǎo)入順利的廠商，業(yè)績(jī)改善將更明顯。性能和毛利均領(lǐng)先于同業(yè)。圖16：從現(xiàn)實(shí)世界到數(shù)字系統(tǒng)：模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的相互轉(zhuǎn)變數(shù)據(jù)來源：繪制16/69Frost&Sullivan的統(tǒng)7419%。ICIC短圖17：2022Q1-2023Q3營(yíng)業(yè)收入（百萬元） 圖18：2022Q1-2023Q3歸母凈利潤(rùn)（百萬元）數(shù)據(jù)來源：Choice， 數(shù)據(jù)來源：Choice，DRAMNAND的市場(chǎng)規(guī)模從2023Q2開始環(huán)比提升，一改連續(xù)四季度持續(xù)減少的趨勢(shì)，其中DA202Q220N223Q27，圖19：全球DRAM季度市場(chǎng)規(guī)模（百萬美元，%） 圖20：全球DRAM季度市場(chǎng)規(guī)模（百萬美元，%）數(shù)據(jù)來源：TrendForce，注：QoQ為行業(yè)總季度增速指標(biāo)

數(shù)據(jù)來源：TrendForce，注：QoQ為行業(yè)總季度增速指標(biāo)東吳證券研究所東吳證券研究所17/69東吳證券研究所以DRAM:DDR3/4GB/256Mx16東吳證券研究所期為例，存儲(chǔ)周期大致4年，本輪周期起始于20Q1，21Q3存儲(chǔ)器價(jià)格見頂，至今已降價(jià)7個(gè)季度。過去一次存儲(chǔ)周期的周期底部位于2019年中旬，該周期內(nèi)下行區(qū)間價(jià)格跌幅超66%，隨后產(chǎn)品價(jià)格觸底反彈。據(jù)以往存儲(chǔ)周期推斷，目前存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格維度已經(jīng)到達(dá)拐點(diǎn)，今年Q4至24年上半年，價(jià)格有望止跌上行。DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）圖21：DRAM:DDR3/4GB/256Mx16DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）DRAM:DDR3/4GB/256Mx16DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）3本輪周期底部上輪周期底部本輪周期底部上輪周期底部本輪周期起點(diǎn)2102019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-31數(shù)據(jù)來源：iFind，PC202244.8%，占據(jù)了近半數(shù)的市場(chǎng)份額，其次為電腦領(lǐng)域和服務(wù)器，占比分別為13.1%、12.4%。NANDFlashPCcSSDeSSDeSSD需求ChatGPT掀起的AIGCDDR5和HBM圖22：2022年中國(guó)存儲(chǔ)下游應(yīng)用占比數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，18/69受益于需求回暖、效率提升等因素，部分功率廠商盈利能力底部已現(xiàn)，回升可期。23Q3IGBTIGBT23Q34.2pct揚(yáng)杰科技新潔能圖23：揚(yáng)杰科技、新潔能季度毛利率情況 圖24揚(yáng)杰科技新潔能40%35%30%25%

45%40%35%30%25%

斯達(dá)半導(dǎo) 時(shí)代電氣20%

21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3

20%

21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，OBC23800V800V23H2-24是否 是否搭載車企 車型 上市時(shí)間 價(jià)格段（萬元） 型號(hào)800V碳化硅是否 是否搭載車企 車型 上市時(shí)間 價(jià)格段（萬元） 型號(hào)800V碳化硅Ⅰ新勢(shì)力車企Model32018年25.99-29.74B級(jí)轎車/純電否標(biāo)配ModelY2020年26.39-36.39B級(jí)SUV/純電否標(biāo)配ModelXPlaid2021年83.89B級(jí)SUV/純電否標(biāo)配ModelSPlaid2021年82.89B級(jí)轎車/純電否標(biāo)配ES82017年49.6-65.6C級(jí)SUV/純電否標(biāo)配蔚來ES6EC62018年2020年33.8-39.635.8-55.4BSUV/純電BSUV/純電否否標(biāo)配標(biāo)配ET72021年42.8-50.6C級(jí)轎車/純電否標(biāo)配特斯拉19/69東吳證券研究所東吳證券研究所ET52021年29.8-35.6B級(jí)轎車/純電否標(biāo)配ES72022年43.8-51.8C級(jí)SUV/純電否標(biāo)配EC72022年45.8-54.8C級(jí)SUV/純電否標(biāo)配ET5T2023年6月29.8-35.6B級(jí)轎車/純電否標(biāo)配理想MEGA 2024理想MEGA 20242月50MPV/純電是標(biāo)配G9 2022年26.39-41.99C級(jí)SUV/純電是標(biāo)配G6 20236月20.99-27.69B級(jí)SUV/純電是標(biāo)配Ⅱ跨界造車智界S7 2023年月25.80-35.80B級(jí)轎車/純電是標(biāo)配華為阿維塔12 2023年月30.08-40.08B級(jí)轎車/純電是標(biāo)配問界M9 2023年12月50-60D級(jí)SUV/純電&混動(dòng)是標(biāo)配小米SU7 2024年暫無報(bào)價(jià)C級(jí)轎車/純電是標(biāo)配Ⅲ傳統(tǒng)主機(jī)廠唐EV 2019年24.98-34.28B級(jí)SUV/純電類800V選配漢EV 2020年18.98-33.18B級(jí)轎車/純電類800V選配海豹 2022年16.68-27.98B級(jí)轎車/純電&混動(dòng)類800V選配仰望U8 2023年9月109.8越野SUV/混動(dòng)是標(biāo)配方程豹豹5 2023年月28.98-35.28越野SUV/混動(dòng)類800V標(biāo)配仰望U9 2024年暫無報(bào)價(jià)超跑/純電是標(biāo)配極氪001 2021年26.9-34.9C級(jí)SUV/純電否選配smart精靈#1 2022年17.9-28.49A0級(jí)SUV/純電否選配極氪009 2022年49.9-58.8C級(jí)MPV/純電否標(biāo)配吉利極氪X 2023年4月18.98-22.98A型SUV/純電否標(biāo)配極氪001FR 2023年10月76.9C級(jí)超跑/純電是標(biāo)配極越01 2023年月24.99-33.99C級(jí)SUV/純電否標(biāo)配極氪CS1E 2023年底暫無報(bào)價(jià)B級(jí)轎車/純電是標(biāo)配上汽智己LS6 2023年10月22.99-29.19C級(jí)SUV/純電是標(biāo)配比亞迪數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，24年將成為碳化硅國(guó)產(chǎn)化元年，關(guān)注襯底端產(chǎn)能釋放、器件端技術(shù)追趕。SiC22Q1623Q3+8pct19%，23Q31.220/69圖25：天岳先進(jìn)季度營(yíng)收情況 圖26：天岳先進(jìn)季度毛利率情況營(yíng)收（億元） 同比增速（右軸）4321020Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3

300%250%200%150%100%50%0%-50%

50%20Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q340%20Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q330%20%10%0%-10%-20%-30%數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，硅芯片產(chǎn)品，同時(shí)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)公司已開始涉足碳化硅晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，擬完成碳化硅IDM表4：國(guó)產(chǎn)廠商碳化硅器件設(shè)計(jì)&研發(fā)進(jìn)展公司 車規(guī)級(jí)碳化硅進(jìn)度公司 車規(guī)級(jí)碳化硅進(jìn)度斯達(dá)半導(dǎo)

SiCMOS：應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級(jí)SiCMOSFET模塊持續(xù)放量，同時(shí)使用公司自主芯片的車規(guī)級(jí)SiCMOSFET模塊在主電機(jī)控制器客戶完成驗(yàn)證并開始小批量出貨。SiCMOS236SiC-MOSFETSiC-MOSFET23Q3士蘭微時(shí)代電氣 截至23年6SiCMOS236SiC-MOSFETSiC-MOSFET23Q3士蘭微①①SiCMOS：1200V17-240mohm、650V20-120mohmSiCMOSFET22年開發(fā)上市，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際SiCMOSMOS3.5mΩ.cm23300mΩ.nC以下。揚(yáng)杰科技②車載模塊：自主開發(fā)的HPD以及DCM全碳化硅主驅(qū)模塊將在23年完成A樣試制，已獲得多家Tier1和終端車企的測(cè)試及合作意向，計(jì)劃2025年完成全國(guó)產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。在新能源汽車控制器方面，重點(diǎn)解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)，研制了750V/820AIGBT、750V/400ASiC三相橋大電流、高可靠功率模塊。東微半導(dǎo)

SiC236MOSFETSiCMOSFET的替代。東吳證券研究所SiCMOS東吳證券研究所SiCMOS2361200V23-62mohmSiCMOSFET650VSiCMOSFET工藝平臺(tái)，用于新能源汽車OBC、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)及自動(dòng)化等行業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模銷售。新潔能宏微科技①②SiCMOS：截至23年6月，新能源汽車碳化硅模塊設(shè)計(jì)電壓1200V、電流300-600A，一款整機(jī)客戶端認(rèn)證中，一款設(shè)計(jì)開發(fā)階段。SiC二極管：SiC二極管研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)小批量供貨。華潤(rùn)微①②SiCMOS236月，SiCMOS5mΩ.cm2，產(chǎn)品電參數(shù)達(dá)到國(guó)際標(biāo)桿水平。車規(guī)SiCMOSMPWSiC二極管：JBS系列擁有優(yōu)異的導(dǎo)通壓降Vf、Qc及漏電，系統(tǒng)性能達(dá)到國(guó)際一線品牌水準(zhǔn)。21/69聞泰科技

SiC236650V（SiC）肖特基二極管。瞻芯電子

SiCMOS：IV2Q12040T4Z1200V40mΩSiCMOSFET)20238AEC-Q101數(shù)據(jù)來源：各公司公告，表5：國(guó)產(chǎn)廠商碳化硅產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展公司 經(jīng)營(yíng)模式 碳化硅產(chǎn)線建設(shè)情況公司 經(jīng)營(yíng)模式 碳化硅產(chǎn)線建設(shè)情況芯聯(lián)集成 代工

截至23年6月，車規(guī)級(jí)SiC（MOS）產(chǎn)能2000片/月，預(yù)計(jì)23年底SiC（MOS&二極管）產(chǎn)能將達(dá)到5000片/月。揚(yáng)杰科技揚(yáng)杰科技IDM5000/6SiC24年底建成。士蘭微 IDM三安光電 IDM燕東微 代工

2363,000片/6SiC23年底將形6,000片/月（SiCMOSFET和SiCSBD）2026MOSFET12/SiCSBD2.4萬片/①晶圓制造：截至23年6月，湖南三安的碳化硅產(chǎn)能已爬坡到1.5萬片/月，二期擴(kuò)產(chǎn)工程預(yù)計(jì)2023年底達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能6寸碳化硅晶圓50萬片/年。240積塔半導(dǎo)體 IDM 截至23年9月，積塔半導(dǎo)體已建在建合計(jì)6積塔半導(dǎo)體 IDM 截至23年9月，積塔半導(dǎo)體已建在建合計(jì)6英寸碳化硅能3萬片/月。瞻芯電子 IDM&設(shè)基本半導(dǎo)體 IDM芯粵能 代工

22763068IV2Q12040T4Z(1200V40mΩSiCMOSFET)通過了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)入測(cè)試，正式開啟量產(chǎn)交付。截至23年4月，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線，該產(chǎn)線主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，達(dá)產(chǎn)后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關(guān)芯片需求。246SiC24萬片/268SiC24/29年達(dá)產(chǎn)。清芯半導(dǎo)體 設(shè)計(jì) 截至清芯半導(dǎo)體 設(shè)計(jì) 截至22年4月，清芯半導(dǎo)體于廣東東莞的6英寸碳化硅率器件中試生產(chǎn)線建設(shè)完成。長(zhǎng)飛先進(jìn) 代工

23936萬片/SiCMOSFET2025年建設(shè)完成。數(shù)據(jù)來源：各公司公告，建議關(guān)注需求回暖、碳化硅國(guó)產(chǎn)化兩大主線：需求回暖主線下，先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益AIAI22/69東吳證券研究所ChatGPT東吳證券研究所圖27：先進(jìn)封裝 圖28：傳統(tǒng)封裝數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察， 數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，（Fpc（Laeevepackgng（SiP，SystemInaPackage）2.5D3DICCPU設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造成本，縮短開發(fā)周期、提高產(chǎn)品良率。主要分類為倒裝類（pChpBupgWCPLPP2.5Depos）和DTV3nm5nm和n23/69消費(fèi)電子：手機(jī)、PC新技術(shù)涌現(xiàn)，XR產(chǎn)業(yè)鏈加速放量硬件創(chuàng)新：傳統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新帶來產(chǎn)業(yè)鏈增量24Counterpoint數(shù)據(jù)，20221000Counterpoint20191003200CAGR達(dá)圖29：全球折疊屏手機(jī)出貨量 圖30：全球折疊屏手機(jī)出貨量占比全球折疊屏出貨量（百萬臺(tái)，左軸）YoY（%，右軸）353025201510502019 2020 2021 2022E2023E2024E

350%300%250%200%150%100%50%0%東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，繪制 數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，中國(guó)折疊屏手機(jī)加速滲透，華為優(yōu)勢(shì)顯著。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，23Q2中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量125.6萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)173%，其中華為出貨量占比達(dá)43%，優(yōu)勢(shì)顯著。圖31：中國(guó)折疊屏手機(jī)銷量 圖32：23Q2中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量占比24/69140012001000800600400200

出貨量（千臺(tái)，左軸） YoY（%，右軸

300%200%100%0%

3.30%7.20%8.90%15.90%

2% 華為VIVOOPPO43%聯(lián)想022Q2 22Q3 22Q4 23Q1

-100%

19.70% 小米東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：IDC， 數(shù)據(jù)來源：IDC，折疊屏手機(jī)出貨節(jié)奏提速，主流廠商加速入局助力滲透率提升。2023年各廠商折疊圖33：折疊屏手機(jī)出貨節(jié)奏提速數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，V220237V29.92318999圖34：榮耀V2官網(wǎng)圖 圖35：華為X5官網(wǎng)圖25/69數(shù)據(jù)來源：榮耀官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，高于iPhone202310MagicVs26999GalaxyZFlip5OPPOFINDN2800020211202314（2023截至1月20日800201年的4%202337%iPhoneiPhone圖36：19-20年主要折疊屏手機(jī)和iPhone價(jià)格對(duì)比 圖37：8000元以下折疊屏手機(jī)占比提升18000~20000元 16000~18000元 14000~16000元 12000~14000元 100%

10000~12000元 8000~10000元 ~8000元201820192020202120182019202020212022202360%40%20%0

0%20000 30000數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，

數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，注：其中2023年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)到2023年11月東吳證券研究所東吳證券研究所折疊屏手機(jī)重量及厚度已經(jīng)接近傳統(tǒng)直板旗艦手機(jī)，握持體驗(yàn)改善顯著。榮耀V29.9mm8.25mm26/69隨著鈦合金等輕量化材料滲透率提升，折疊屏手機(jī)重量仍有望進(jìn)一步減輕。根據(jù)微機(jī)分V26206iPhone15promax221圖38：主流折疊屏手機(jī)各部件重量（克） 圖39：主流折疊屏手機(jī)各部件重量占比250

100%200

80%150 60%100 40%50 20%0外屏攝像頭揚(yáng)聲器主副板電池 內(nèi)屏 轉(zhuǎn)軸 中框 合計(jì)

0%華為

榮耀V2

華為MATEX3 小米MIXFold3華為MATEX5 榮耀V2 華為MATEX3 小米MIXFold3

外屏攝像頭揚(yáng)聲器主副板電池內(nèi)屏轉(zhuǎn)軸中框合計(jì)東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：微機(jī)分WekiHome， 數(shù)據(jù)來源：微機(jī)分WekiHome，折疊屏軟件適配更加自然，軟硬結(jié)合促進(jìn)體驗(yàn)升級(jí)。問題圖40：早期折疊屏更大的屏幕卻顯示更少信息量 圖41：軟件適配加速進(jìn)行數(shù)據(jù)來源：少數(shù)派， 數(shù)據(jù)來源：小米官網(wǎng)，相關(guān)標(biāo)的：27/69S-ConnectAUFlex

透明聚酰亞胺）東吳證券研究所和T（超薄玻璃LDwonsy、康寧/eCONY東吳證券研究所柔性AMOLED面板需求高，單位手機(jī)面板需求面積及價(jià)值量翻倍：三星顯示（DTL圖42：折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來源：3.1.2.高端機(jī)型主導(dǎo)的金屬工藝和材質(zhì)升級(jí)（3D打印及鈦合金）3D打印有望受益。3D打2023Mate60iPhone15OPPOFindN3MagicV2VPurseMagicVs2布了GalaxyZFlipFold5vivo也即將推出旗艦款X10028/69表6：手機(jī)行業(yè)主要品牌鈦合金導(dǎo)入情況品牌產(chǎn)品型號(hào)使用鈦合金部位蘋果iPhone15Pro/ProMax中框榮耀榮耀Magicv2鉸鏈、軸蓋三星GalaxyS24Ultra中框OPPOOPPOFindN2OPPOFindN3螺絲鉸鏈小米14Pro特別版中框數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，IT之家，艾邦官網(wǎng)，CNC數(shù)控加工工藝目前是手機(jī)中框的主流加工方式，3D打印有望搶占市場(chǎng)份額。目前CNC仍是手機(jī)中框主流加工方式，但鈦合金材料在傳統(tǒng)CNC工藝下加工存在良率3D打印能夠規(guī)避CNC圖43：鈦合金TC4（Ti-6Al-4V）3D打印與傳統(tǒng)鍛造工藝力學(xué)性能對(duì)比鍛件TC4 3D打印TC410008006004002000拉伸強(qiáng)度（Mpa） 屈服強(qiáng)度

延伸率（%） 斷面收縮（%）東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：貝哲斯咨詢，MIM（金屬注射成型）MIM工藝與3D打印MIM3D1）3D3D3D打印MIM29/69東吳證券研究所圖44：MIM相對(duì)其它金屬成型工藝的優(yōu)勢(shì) 圖45：榮耀魯班鈦金鉸鏈結(jié)構(gòu)東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：統(tǒng)聯(lián)精密招股書， 數(shù)據(jù)來源：榮耀官網(wǎng)，鈦合金切入高端手機(jī)，3D打印有望迎來新機(jī)遇。在各大產(chǎn)商不斷地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新/3D20274503D圖46：3D打印中框與軸蓋市場(chǎng)空間測(cè)算數(shù)據(jù)來源：IDC，Canalys各公司官網(wǎng)，測(cè)算圖47：鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈概況30/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Mate60ProMate60ProCiPhone152024圖48：華為Mate60實(shí)現(xiàn)微星通話功能數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，31/69東吳證券研究所2022794800東吳證券研究所圖49：2018-2023年中國(guó)衛(wèi)星通信市場(chǎng)規(guī)模 圖50：中國(guó)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈全景圖市場(chǎng)規(guī)模（億元）79483279483268272375860780070060050040030020010002018 2019 2020 2021 2022 2023E數(shù)據(jù)來源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院，海外率先實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信行業(yè)商業(yè)化，發(fā)展速度較國(guó)內(nèi)更加迅猛。馬斯克于2022年8SpaceX圖51：低軌衛(wèi)星更利于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速推廣 圖52：星鏈用戶呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)數(shù)據(jù)來源：維基百科， 數(shù)據(jù)來源：Starlink官網(wǎng)，23102024202522SpaceXASTSpaceMobile32/69東吳證券研究所東吳證券研究所（）20239iPhone15ProMax配1200iPhone6iPhone14Pro3iPhone圖53：普通光學(xué)變焦和潛望式變焦對(duì)比數(shù)據(jù)來源：索尼官網(wǎng)，圖54：蘋果潛望式鏡頭專利設(shè)計(jì) 圖55：多反射潛望式攝像頭方案數(shù)據(jù)來源：GSMArena， 數(shù)據(jù)來源：GSMArena，多因素驅(qū)動(dòng)潛望式攝像頭市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展。換機(jī)周期持續(xù)拉長(zhǎng)后攝像頭技術(shù)創(chuàng)新可以創(chuàng)造換機(jī)新刺激，多攝方案滲透驅(qū)動(dòng)潛望式攝像頭應(yīng)用范圍擴(kuò)大，同時(shí)伴隨成本逐年降低潛望式攝像頭有望下沉至中低端機(jī)型，三者共同驅(qū)動(dòng)潛望式攝像頭市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展。圖56：全球潛望式攝像頭市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素 圖57：潛望式攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈33/69數(shù)據(jù)來源： 數(shù)據(jù)來源：AIPCWintel依然是PCPC2023年1024（Lenovo2023）CEOAMDAICEOAIPC（AIAIPCAIPCAICanalys2023Q2AIPC500x86AI能力的提升，Canalys預(yù)測(cè)2024H1將出現(xiàn)AI賦能模型浪潮。鑒于在2024年末推出的最新ows操作系統(tǒng)將發(fā)布經(jīng)AI強(qiáng)化后的功能，以及AI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，AIPC市場(chǎng)將在2025年和2026年有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。Canalys預(yù)測(cè)到2027年，AIPC全球出貨量預(yù)計(jì)超過1.7億臺(tái)，在總個(gè)人電腦出貨量的占比超60%，23-27年AIPC出貨量CAGR達(dá)63%。圖58：AIPC占整個(gè)PC市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)0

非AIPC出貨量（百萬臺(tái)) AIPC出貨量（百萬臺(tái)）2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E數(shù)據(jù)來源：Canalys，34/69AIPCAIAIPCPCPC的區(qū)別主要為AIPCIPUVPUPCAIPC20249AIPC圖59：聯(lián)想AIPC大會(huì) 圖60：主流品牌AIPC處理器及其發(fā)展路徑數(shù)據(jù)來源：第一財(cái)經(jīng)， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，圖61：PC產(chǎn)業(yè)鏈概況

AIPC內(nèi)存等規(guī)格顯著提升\電池容量密度及傳輸速度需求提升，以及結(jié)構(gòu)件材質(zhì)輕量化與散熱東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：創(chuàng)新硬件：XR智能眼鏡迎來出貨量與應(yīng)用拓展雙重催化XRMR新時(shí)代MRPancake基OLED+3D35/69東吳證券研究所VR/ARMRMetaQuest3東吳證券研究所回顧ARVRFacebook2020年三季OculusQuest2，20VR2021年全VR1029ARAR圖62：全球VR頭顯季度出貨量 圖63：全球AR頭顯季度出貨量出貨量（萬臺(tái)）600出貨量（萬臺(tái)）6000出貨量（萬臺(tái)）20151050數(shù)據(jù)來源：WellsennXR， 數(shù)據(jù)來源：WellsennXR，XRMeta+3000ARVR/AR圖64：XR設(shè)備銷量三階段成長(zhǎng)動(dòng)能展望數(shù)據(jù)來源：IDC，36/692022-2024年多款重磅XR產(chǎn)品發(fā)布，進(jìn)一步刺激XR市場(chǎng)增長(zhǎng)。Meta：23年底Quest3PS5PSVRPico：PicoMR24表7：頭部公司各家XR布局情況公司 戰(zhàn)略局 頭顯 硬件術(shù)合 內(nèi)容產(chǎn) 內(nèi)容用 分發(fā)臺(tái)Meta微軟蘋果谷歌騰訊

Allin元宇宙，全產(chǎn)業(yè)鏈整合；硬件優(yōu)勢(shì)推動(dòng)社交應(yīng)用和內(nèi)容平臺(tái)ARMR，景切入底層技術(shù)積累深厚，側(cè)重AR多方位出擊專注內(nèi)

收購(gòu)Oculus，爆款產(chǎn)品Quest2MR頭系列MR出VR子Cardboard-

VR操作系統(tǒng)；覺、腦機(jī)接口等領(lǐng)域公VR變焦頭顯硬Lemnis自研MR操作系統(tǒng)owsHolographic；收購(gòu)最大語音識(shí)別公司Nuance識(shí)別等技術(shù)公司；收購(gòu)MicroLED、硅基OLED、圖像傳感器等硬件公司等技術(shù)公司；MicroLED、全景相公司投資手部追蹤廠商Ultrealeap；20226月XR

收購(gòu)Roblox游戲創(chuàng)作平臺(tái)CraytaMR--投資引擎公司

開發(fā)社交應(yīng)用Horizon；Beat等多家游戲開發(fā)商收購(gòu)《我的世界》開發(fā)商Mojang雪、B社等多家游戲公司；收購(gòu)VR社交公司AltspaceVR出針對(duì)辦公場(chǎng)景MeshforTeamsVRNExtVR；收VRSpaces投資ResolutionGames在內(nèi)的多個(gè)游戲開發(fā)商投資社交、游戲在內(nèi)的多家內(nèi)容開發(fā)商；投資社

推出嚴(yán)格審核的精品封閉平臺(tái)OculusQuest平臺(tái)；連接第三方推出無審核機(jī)制的APPLab平臺(tái)SideQuest--推出DaydreamVR平臺(tái)投資EpicGames東吳證券研究所東吳證券研究所為核心入局UnrealEngine Snapchat搶奪硬件收購(gòu)爆款沐瞳科入口，側(cè)技在內(nèi)的多家游字節(jié) 重社交和投資物理引擎 戲開發(fā)商；收購(gòu) 推出精品封閉平跳動(dòng) 游戲應(yīng)用，或復(fù)收購(gòu)Pico-和UGC平臺(tái) 視頻直播會(huì)議服 臺(tái)PicoStore代碼乾坤 務(wù)商；發(fā)布社交制Meta路徑產(chǎn)品Pixsoul華為 從底層出發(fā)布華為發(fā)布華為XR芯片平臺(tái)；推出華為引擎 - -發(fā)向上擴(kuò)VRGlass成立徠卡創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室研究VR/AREngine37/69展 光學(xué)成像和VR技術(shù) 3.0；推出SDK；推出3D開發(fā)工具Reality Studio 數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，蘋果MR蘋果MRMRMRMR+MR2022-203218.3%20326202求。而蘋果發(fā)布頭顯canalys2000,圖65：蘋果公司首款MR混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品AppleVisionPro 圖66：VisionPro年出貨量預(yù)測(cè)及同比增速0

VisionPro年出貨量預(yù)測(cè)（萬臺(tái)）同比增速2024E 2025E 2026E 2027E

350%300%250%200%150%100%50%0%東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：蘋果官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，Pancake光學(xué)方案成為確定性趨勢(shì)。Pancake基于偏振折疊原理實(shí)現(xiàn)窄小空間內(nèi)光線傳遞與視角放大，同時(shí)能夠減少模組厚度，頭顯輕薄化實(shí)現(xiàn)里程碑式突破。目前Pancake（Meta、Pico。38/69東吳證券研究所圖67：VR/MR不同光學(xué)方案對(duì)比 圖68：Pancake比傳統(tǒng)菲涅爾鏡片顯著輕薄化東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：WellsennXR、量子位、 數(shù)據(jù)來源：WellsennXR、MicroOLED實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新，成為MR顯示首選。MicroOLED實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，性能顯著提升，改善紗窗效應(yīng)，解決眩暈、低解析度等問題，有望成為XR顯示理想方案（MicroOLEDMR圖69：VR/MR不同顯示方案對(duì)比 圖70：MicroOLED產(chǎn)業(yè)全景圖數(shù)據(jù)來源：WellsennXR， 數(shù)據(jù)來源：量子位，空間計(jì)算賦能MRMR關(guān)MR圖71：空間計(jì)算在XR領(lǐng)域的應(yīng)用 圖72：空間計(jì)算市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率39/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：XR研究院， 數(shù)據(jù)來源：marketus，（MicroOLED（Pancake（PancakeOCA（MicroOLED模組）等。圖73：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要零組件梳理數(shù)據(jù)來源：wind，MR（40/69東吳證券研究所（。東吳證券研究所圖74：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要設(shè)備環(huán)節(jié)梳理數(shù)據(jù)來源：wind，汽車電子：關(guān)注電動(dòng)化向智能化的跨越20234M5智駕版首次搭載ADS2.0M717107AR-HUD高像素?cái)z像頭CMOSDSP激光雷達(dá)系統(tǒng)如有MEMS和掃描鏡；信息處理包括DSPFPGA連接器;AR-HUDPVBAR導(dǎo)航圖75：智能駕駛受益環(huán)節(jié)41/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：繪制車載攝像頭量?jī)r(jià)齊升，激光與毫米波雷達(dá)加速上車ModelX/S8138-13圖76：各自動(dòng)駕駛等級(jí)車載攝像頭需求 圖77：全球車載攝像頭年出貨量預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來源：Yole，智研咨詢， 數(shù)據(jù)來源：潮電智庫，800萬像100-150圖78：蔚來ET7中800W像素?cái)z像頭及功能對(duì)比 圖79：各像素車載攝像頭價(jià)格對(duì)比（2022年）42/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：蔚來官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：路咖汽車，在硬件方面，光學(xué)鏡頭和CMOSCMOSCMOS202220%52%。圖80：車載攝像頭結(jié)構(gòu)拆分圖 圖81：2022年車載攝像頭模組各成本占比數(shù)據(jù)來源：安森美半導(dǎo)體公司， 數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，，20231-2企284260%7%6%，cr373%CMOS43/69圖82：2023年1-2月全球車載攝像頭光學(xué)鏡頭出貨量占比

圖83：2023年1-2月全球車載攝像頭CMOS圖像傳感器出貨量占比東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：智研咨詢， 數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，圖84：各傳感器間優(yōu)劣互補(bǔ)數(shù)據(jù)來源：中國(guó)信通院，需求驅(qū)動(dòng)成本下降，激光雷達(dá)有望成為智駕標(biāo)配。180003000BU20010044/69東吳證券研究所用車型價(jià)格區(qū)間不斷下探，由2021年40萬元以上的車型過渡至今年最低17萬的睿藍(lán)東吳證券研究所7，未來價(jià)格下降至1000元以下時(shí)，有望成為智駕標(biāo)配。圖85：激光雷達(dá)價(jià)格走勢(shì)圖數(shù)據(jù)來源：中國(guó)信通院，4D據(jù)國(guó)202234.9202786.716%3-54D4D3D圖86：不同類型毫米波雷達(dá)單價(jià) 圖87：全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來源：未來智庫， 數(shù)據(jù)來源：ICV，海外產(chǎn)商主導(dǎo)全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商追趕實(shí)現(xiàn)“自主開發(fā)”。2022年毫米波雷達(dá)市場(chǎng)占有率前三為博世、大陸、安波福，市占率分別為33%、24%、11%，cr3達(dá)68%45/69中，森思泰克憑借在理想、深藍(lán)的量產(chǎn)搭載，實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；那把b。國(guó)內(nèi)毫米波雷達(dá)廠商在未來將進(jìn)入更多毫米波雷達(dá)細(xì)分賽道，加強(qiáng)自主開發(fā)節(jié)奏。圖88：2023年全球激光雷達(dá)整機(jī)廠市場(chǎng)格局 圖89：2022年全球毫米波雷達(dá)各品牌市占率數(shù)據(jù)來源：Yole， 數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，數(shù)據(jù)量增加加快連接器應(yīng)用L2+持續(xù)增加。圖90：高頻高速連接器分類和性能對(duì)比數(shù)據(jù)來源：線束世界，羅森伯格，46/69東吳證券研究所HFM東吳證券研究所圖91：Mini-Fakra連接器能有效減少安裝空間 圖92：FAKRA與miniFAKRA性能對(duì)比數(shù)據(jù)來源：羅森伯格， 數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車，ISPISP圖93：車載攝像頭中ISP負(fù)責(zé)初步數(shù)據(jù)處理 圖94：汽車傳輸速率要求提升數(shù)據(jù)來源：AIOT大數(shù)據(jù)， 數(shù)據(jù)來源：泰科電子，高階自駕方案數(shù)據(jù)傳輸需求提高，高速連接器單車價(jià)值量有望進(jìn)一步提升。隨著自47/69東吳證券研究所東吳證券研究所圖95：各自動(dòng)駕駛等級(jí)高速連接器單車價(jià)值量數(shù)據(jù)來源：ICVTank，線束中國(guó)，HISMarkit，騰訊網(wǎng)，202192%7%圖96：中國(guó)汽車連接器市場(chǎng)格局?jǐn)?shù)據(jù)來源：智研咨詢，AR-HUD成本下降快速放量AR-HUD是AR技術(shù)與抬頭顯示的融合，通過AR-Creator將導(dǎo)航、、車輛PGU48/69東吳證券研究所目前是AR-HUDLCoS可分為DLPLCoS和東吳證券研究所DLPLCoS來有望與DLP圖97：AR-HUD顯示技術(shù)方案對(duì)比 圖98：2023Q1各A-HUD技術(shù)路徑市場(chǎng)占比數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：佐思汽研，智能駕駛推動(dòng)了AR-HUDAR-HUDM9通過AR-HUDAR導(dǎo)航和投射360°W/AR-HUD交150AR-HUD2023AR-HUDAR-HUD圖99：2018-2022中國(guó)乘用車前裝HUD配套量（萬臺(tái)）數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，國(guó)內(nèi)廠商主導(dǎo)本土AR-HUD市場(chǎng)，2023年1-9月期間，水晶光電以28%的市場(chǎng)份202314AR-HUD49/69圖100：2023年1-9月中國(guó)乘用車前裝標(biāo)配AR-HUD市場(chǎng)占比數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，AR-HUDAR-HUDAR-HUDAR-HUD順周期領(lǐng)域：庫存出清，關(guān)注需求持續(xù)改善MLCC：庫存出清，靜待需求回暖推動(dòng)自主開發(fā)需求在陶瓷電容器中，MLCC等效電阻低、耐高壓MLCC202212042026154722-26CAGR6%。MLCC年CR582%MLCC圖101：全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元） 圖102：2022年全球MLCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局0

2021 2022

315%3%%15%3%%32%%15%19%2026E

村田國(guó)巨TDKAVX其他東吳證券研究所東吳證券研究所50/69數(shù)據(jù)來源：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)， 數(shù)據(jù)來源：國(guó)巨電子，MLCC行業(yè)周期性較強(qiáng)，供需結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致的價(jià)格波動(dòng)對(duì)整體盈利水平有至關(guān)重16-18192021-22MLCCMLCC7MLCC行業(yè)筑底基本完成，新一輪周期復(fù)蘇即將開啟。圖103：臺(tái)股MLCC營(yíng)收及同比增速 圖104：臺(tái)系代表型號(hào)MLCC市場(chǎng)現(xiàn)貨價(jià)（元/千只）臺(tái)股MLCC臺(tái)股MLCC營(yíng)收：當(dāng)月值（億新臺(tái)幣，左軸）當(dāng)月同比（右軸）200 150%150100%10050%500%0-50%

0201/104K/10V 0402/104K/16V0603/104K/50V 0805/104K/50V252015105021/01 21/06 21/11 22/04 22/09 23/02 23/07數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)，MLCC2022年起，國(guó)產(chǎn)MLCC表8：主要MLCC國(guó)產(chǎn)廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度公司公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資額（億元）已投入金額（億元）主要產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)展風(fēng)華高科

祥和工業(yè)園高端電容基地項(xiàng)目 75.1 36.7 高端

一期50億/月 已于2022年達(dá)產(chǎn)二期280億只/月 預(yù)計(jì)2026年達(dá)產(chǎn)三期120億只/月 預(yù)計(jì)2026年達(dá)產(chǎn)三環(huán)集團(tuán)2023年達(dá)產(chǎn)三環(huán)集團(tuán)2023年達(dá)產(chǎn)片式電阻器 280億只/月5.410.1280技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目2025年達(dá)產(chǎn)3000億只/年高容多層片MLCC3.741.0高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

22.9 14.5 5GMLCC

2400億只/年 已于2022年達(dá)產(chǎn)數(shù)據(jù)來源：各公司公告，面板：消費(fèi)電子復(fù)蘇助力需求回暖15TV51/69筆電面板價(jià)格漲幅較低。以65英寸TV面板為例，其單價(jià)從22年11月的116美元/片提高到23年11月的175美元/片，漲幅高達(dá)51%。圖105：TV面板價(jià)格走勢(shì)（單位：美元/片） 圖106：液晶顯示器和筆電面板價(jià)格走勢(shì)（美元/片）

55英寸 65英寸 32英寸43英寸 50英寸

液晶:27英寸 液晶:23.8英寸 液晶:21.5英筆電:13.3英寸 筆電:14英寸 筆電:15.6英021/0121/0521/0922/0122/0522/0923/0123/0523/09

021/0121/0521/0922/0122/0522/0923/0123/0523/09數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，中小尺寸面板出貨量同比轉(zhuǎn)正，消費(fèi)電子復(fù)蘇有望助力量?jī)r(jià)回升。自23Q2以來，各類面板出貨量同比跌幅均快速收窄，其中中小尺寸面板出貨量恢復(fù)更快，筆電和液晶23Q3202355%于市場(chǎng)份額增加、出貨量提高、售價(jià)提升的三大有利變化。圖107：TV、液晶顯示器、筆電面板出貨量（單位：萬片）

圖108：21Q1-23Q3大陸面板廠凈利潤(rùn)（單位：億元）0

液晶顯示器 筆記本電腦TV 21Q1 21Q3 22Q1 22Q3 23Q1 23Q3

20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%

0

京東方A 科技 深天馬A東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，LED：23Q2以來價(jià)格回升，廠商積極漲價(jià)52/69東吳證券研究所LED行業(yè)過去幾年景氣度欠佳，未來有望受益于MicroLED滲透率提升。根據(jù)東吳證券研究所TrendForce2019-2022年全球LEDLED20Q14.42萬元/23Q11.42萬元/68%TrendForce來幾年D227年R為8coLD圖109：全球LED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元） 圖110：小間距LED顯示屏價(jià)格走勢(shì)（萬元平方米）2502001501005002019 2020 2021 2022 2027E數(shù)據(jù)來源：TrendForce， 數(shù)據(jù)來源：洛圖科技（RUNTO），LED價(jià)格自23Q2LEDLED23Q11.42/23Q21.51萬元/2023Q2，20家LED表9：23Q2以來部分LED企業(yè)漲價(jià)情況企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品漲價(jià)情況生效時(shí)間木林森LED封裝/照明全系列產(chǎn)品漲價(jià)5%-10%全系列產(chǎn)品漲價(jià)15%-20%全系列產(chǎn)品漲價(jià)5%-10%1日1日8月7日東山精密LED器件全系列產(chǎn)品漲價(jià)10%全系列產(chǎn)品漲價(jià)10%-15%全系列產(chǎn)品漲價(jià)5%-10%12日26日9月4日京東方LED直顯/MLED上調(diào)LED直顯產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)BOEMLED產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)商用顯示系列產(chǎn)品價(jià)格5月15日1日1日利亞德LED顯示屏全系列產(chǎn)品漲價(jià)MicroLED顯示漲價(jià)10%全系列產(chǎn)品漲價(jià)518日519日7月1日雷曼光電LED顯示屏全系列產(chǎn)品漲價(jià)5月18日洲明科技LED顯示屏全系列產(chǎn)品漲價(jià)5月18日數(shù)據(jù)來源：愛集微，53/69CCL：上游商品周期變化有望降低生產(chǎn)成本CCL（PCB）PCB30%-70%CCL40%26%CCL圖111：CCL產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 圖112：CCL主要原料成本占比15%銅箔15%19%

26%

40%

樹脂玻纖布其他東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，銅價(jià)有望繼續(xù)走降。本輪銅價(jià)上漲周期自2020年3月開始，持續(xù)時(shí)間約兩年，從2034618/22310730美元/年5%CCL圖113：LME銅價(jià)走勢(shì)（單位：美元/噸）1200010000800060004000200002020/01 2020/06 2020/112021/04 2021/09 2022/022022/07 2022/122023/05 2023/10數(shù)據(jù)來源：，2022CCL力有望明顯改善。54/69圖114：環(huán)氧樹脂價(jià)格走勢(shì)（單位：元/噸） 圖115：電子級(jí)玻璃纖維布價(jià)格走勢(shì)（單位：元/米）02021-012021-072022-012022-072023-012023-07

7654321021Q1 21Q3 22Q1 22Q3 23Q1 23Q3東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：宏和科技，華為多產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇凸顯布局手機(jī)、PC、智駕、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈，邁向全面自主可控近年來，