TFT LCM 不良品分析課件

TFTLCM不良品

分析簡介1TFTLCM不良品分析LCM製造流程分析手法外觀分析電性分析2TFTLCM不良品分析LCM製造流程FlowChart：★★★BLM製程ILB製程OLB製程Silicon封膠UV封膠3TFTLCM不良品分析ILB(InnerLeadBonding)製程

作用：將驅(qū)動ICBonding至玻璃上。設(shè)備：廠內(nèi)目前是使用自動對位本壓機(jī)(TBW、TB33、FPDR)技術(shù)：廠內(nèi)以COG(ChipOnGlass)製程為主。將IC晶片直接Bonding在LCD玻璃基板上，再加上H/S、夾PIN、FPC等方式橋接成LCM模組。COG常見之椄合材料有UV-ACP、ACF與NCA?，F(xiàn)業(yè)界主要還是以異方性導(dǎo)電膜ACF為目前COG封裝技術(shù)主要接合材料。4TFTLCM不良品分析ILB(InnerLeadBonding)製程

材料：ACF(AnisotropicConductiveFilm)稱為「異方性導(dǎo)電膜」，是一種由5~10μm的導(dǎo)電塑膠微粒(Particle)，外層包覆導(dǎo)電膜及絕緣膜，須施加一定壓力使其破裂導(dǎo)通ICGoldBump及導(dǎo)電極。5TFTLCM不良品分析ILB(InnerLeadBonding)製程

製程不良：「ICShift」、「ILB熱壓不良」、「ICBump不良」等。造成無畫面or畫面異常、斷線等電測不良。一般為假壓對位失準(zhǔn)、本壓溫度、時間、壓力參數(shù)不良、ACFCuring(固化)不良等因素造成。6TFTLCM不良品分析OLB(OuterLeadBonding)製程：作用：將FPC(FlexiblePrintedCircuits)軟式印刷電路板Bonding至玻璃上。設(shè)備：臺灣廠目前使用「手動對位本壓機(jī)」執(zhí)行OLB製程。技術(shù)：使用ACF(AnisotropicConductiveFilm)貼付壓合。廠內(nèi)目前使用半自動貼付機(jī)。人工對位後由貼付機(jī)刀頭(120℃)執(zhí)行貼付ACF膜。須加裝靜電離子風(fēng)扇避免灰塵異物掉落至ACF膜。7TFTLCM不良品分析OLB(OuterLeadBonding)製程：製程不良：「OLBShift」、「OLB熱壓不良」、「OLB異物」。造成電測無畫面、畫面異常等不良?？赡茉蛴械额^走位、不平行、磨損等原因。與ILB製程相同，溫度、時間、壓力亦為重要參數(shù)。規(guī)範(fàn)為(1)粒子破裂須超過10顆ACF粒子。(2)金手指位移不得超過導(dǎo)電極的?。(3)發(fā)生OLB異物長邊導(dǎo)通長度須超過0.5mm為OK。8TFTLCM不良品分析BLM(BackLightModule)製程：作用：提供LCD面板均勻且足夠輝色度的光源。流程：9TFTLCM不良品分析BLM(BackLightModule)製程：結(jié)構(gòu)：Reflector10TFTLCM不良品分析BLM(BackLightModule)製程：製程不良：一般皆以組裝異物及組裝不良造成點(diǎn)狀不良o(jì)r背光不良等電測不良。由於BLM製程屬於模組的附件加工，良率管控要項跟產(chǎn)品設(shè)計、作業(yè)手法、落塵管制等有關(guān)，此段發(fā)生不良一般皆可重工。(圖一)(圖二)(圖三)11TFTLCM不良品分析分析手法12TFTLCM不良品分析分類☆確認(rèn)治工具、程式OK(取良品測試)?！?/p>

電測現(xiàn)象確認(rèn)、記錄(工作電流、規(guī)格等)?！頟eak(觀察NG點(diǎn)液晶作動狀態(tài)等)。分析

☆外觀：目視檢查(LCD、IC、FPC)、OM檢查(LCD、BondingArea)?！铍娦裕喝秒婂l、示波器、請模電部協(xié)助修改程式等。

☆儀器輔助：FTIR、表面粗度儀、IV量測等對策

☆立即通知相關(guān)製程進(jìn)行對策or工程實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。追蹤

☆建立分析資料庫，做趨勢追蹤及知識管理。不良分析流程13TFTLCM不良品分析外觀檢查分析14TFTLCM不良品分析分析手法優(yōu)先順序一.非破壞性分析(初步)1.外觀(LCD,IC,FPC,電子元件外觀是否損壞)2.電性量測(點(diǎn)亮是否大電流,不良狀況現(xiàn)象如何)二.暫時破壞性分析驗(yàn)證(進(jìn)階)1.外觀(BONDING區(qū)壓著,IC對位,X-Ray)2.電性量測(靜態(tài)動態(tài)昇壓電路量測,IZO(ITO)阻抗,量測各PIN角對地(Vss)或?qū)﹄娫?Vdd)接腳阻抗及二極體電壓,量測量測各PIN角短斷路情形,Lasercut,色輝度量測,程式驗(yàn)證,電路波形量測)三.破壞性驗(yàn)證(驗(yàn)證階段)1.外觀(IC清洗,EDS,FTIR,剖片分析)2.電性量測(切除某部分材料電路驗(yàn)證,IVcurve量測,表面粗度儀量測,LED色輝度量測)3.良品不良品互換層別驗(yàn)證4.良品反驗(yàn)證比對15TFTLCM不良品分析驗(yàn)證層別手法

使用IC模擬器修改程式,將LCD掃描方向變更,確認(rèn)少線位置是否變更,若變更則為IC異常,若無變更,則為LCD異常.---少線,畫面異常.

使用IC模擬器修改程式,使用程式“Displayoff”功能驗(yàn)證樣品是否還有大電流現(xiàn)象,若大電流現(xiàn)象依然存在則為IC異常,若無,則為LCD或ILBBonding區(qū)異常.---少線,畫面異常,無畫面.

將FPC拆除,使用廠內(nèi)ILB治具點(diǎn)亮,層別是否為FPC異常.---畫面異常,無畫面.

將IC拆除清洗後,確認(rèn)IC上料號是否正確,之後重新交叉Bonding層別驗(yàn)證,確認(rèn)不良現(xiàn)象是跟著IC或LCD變更.---少線,畫面異常,無畫面.

將電子零件焊下交叉層別驗(yàn)證,確認(rèn)不良現(xiàn)象是跟著哪個電子零件變更.---畫面異常,無畫面.16TFTLCM不良品分析外觀分析17TFTLCM不良品分析檢驗(yàn)規(guī)格18TFTLCM不良品分析檢驗(yàn)規(guī)格判定電測畫面調(diào)整灰階過程目視發(fā)現(xiàn)點(diǎn)狀不良，以PEAK及比對尺比對檢驗(yàn)順序:目視檢查合格品NG品比對尺檢查PEAK檢查亮點(diǎn)點(diǎn)缺陷點(diǎn)不良毛屑異物OKNG大於0.25mm小於/等於0.25mm19TFTLCM不良品分析LCD點(diǎn)缺陷分析流程20TFTLCM不良品分析不良代碼判定判定不良之產(chǎn)品，須以PEAK進(jìn)行細(xì)項不良代碼判定區(qū)分:1.亮點(diǎn)、點(diǎn)缺陷2.點(diǎn)不良3.毛屑異物(上偏光片、下偏光片)21TFTLCM不良品分析PEAK判定方法(一)1.點(diǎn)缺陷顯示畫面中，該亮未亮或該暗未暗之dot，且為整顆dotNG，其dot數(shù)小於3點(diǎn)，判定為點(diǎn)缺陷(U1013)。22TFTLCM不良品分析PEAK判定方法(二)2.亮點(diǎn)顯示畫面中，該亮未亮或該暗未暗之dot，且為整顆dotNG，其dot數(shù)大於3點(diǎn)(含)，判定為亮點(diǎn)(U1008)。23TFTLCM不良品分析PEAK判定方法(三)3.點(diǎn)不良(CF針孔、Spacer聚集、PI點(diǎn)不良)顯示畫面中發(fā)生該亮未亮或該暗未暗之不完整dotNG，且規(guī)格超過0.25mm，以PEAK左右擺動觀察，仍顯示相同顏色，判定為點(diǎn)不良(Y069)。24TFTLCM不良品分析PEAK判定方法(四)3.毛屑異物(上偏光片)

畫面顯示過程發(fā)現(xiàn)點(diǎn)狀不良，經(jīng)左右擺動檢查可發(fā)現(xiàn)顏色變化者判定為毛屑異物。上偏光片異物判定示意圖25TFTLCM不良品分析PEAK判定方法(五)4.毛屑異物(下偏光片)

畫面顯示過程發(fā)現(xiàn)點(diǎn)狀不良，經(jīng)左右擺動檢查可發(fā)現(xiàn)顏色變化者判定為毛屑異物。下偏光片異物判定示意圖26TFTLCM不良品分析電性分析27TFTLCM不良品分析D斷線(U6008)、G斷線(U6009)28TFTLCM不良品分析畫面異常