2024年衛(wèi)生資格(中初級(jí))-口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)歷年考試高頻考點(diǎn)試題附帶答案_第1頁(yè)
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2024年衛(wèi)生資格(中初級(jí))-口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)歷年考試高頻考點(diǎn)試題附帶答案(圖片大小可自由調(diào)整)第1卷一.參考題庫(kù)(共25題)1.全口義齒修復(fù)要求獲得()。A、功能印模B、解剖式印模C、加壓印模D、減壓印模E、均勻性印模2.下列除哪項(xiàng)外良好蠟鑄型應(yīng)具備條件?()A、組織面清楚B、完全覆蓋缺損部位C、有正常解剖形態(tài)及牙合關(guān)系D、鄰面應(yīng)全部接觸以增加固位E、不變形3.制作金屬烤瓷固定橋的連接體蠟型時(shí),下列錯(cuò)誤的是()A、連接體越大越好B、連接體應(yīng)稍偏向舌側(cè)C、連接體齦方外展隙應(yīng)打開D、連接體稍偏向切方E、連接體的外形應(yīng)圓鈍4.下列哪項(xiàng)屬于冠內(nèi)附著體?()A、Mini-Dalbo附著體B、Roachball附著體C、SJ-1型附著體D、McCollum附著體E、Ceka附著體5.在牙齒長(zhǎng)軸線與水平面垂直的情況下垂直桿與牙冠軸面最突點(diǎn)接觸的連線叫做()。A、就位道B、牙長(zhǎng)軸C、牙冠外形高點(diǎn)線D、支點(diǎn)線E、導(dǎo)線6.以下哪項(xiàng)在義齒制作過(guò)程中,用于石膏和塑料分離?()A、藻酸鹽水溶液B、酒精C、甘油D、液狀石蠟E、肥皂水7.對(duì)焊煤的要求除外()。A、改善熔化后的焊料對(duì)焊件表面的潤(rùn)濕性B、其熔點(diǎn)低于焊料C、有很好的流動(dòng)性D、膨脹系數(shù)、物理性能與被焊金屬相似E、材料本身和生成物比重小8.牙齦會(huì)因失去食物按摩而廢用萎縮是由于()。A、牙冠軸面突度過(guò)大B、牙冠軸面突度過(guò)小C、牙冠軸面無(wú)突度D、牙冠外展隙過(guò)小E、牙冠面食物排溢道不明顯9.牙列缺失修復(fù)時(shí),后牙牙合力主要集中在()。A、第一、第二磨牙區(qū)B、前磨牙區(qū)C、第二前磨牙和第一磨牙區(qū)D、尖牙和第一前磨牙區(qū)E、所有后牙均衡受力10.適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺(tái)形式是()A、135°肩合B、帶斜面90°肩臺(tái)C、刃狀邊緣D、90°肩臺(tái)E、凹形邊緣11.下列屬于固定保持器的是()。A、粘固式前牙舌側(cè)保持器B、標(biāo)準(zhǔn)Hawley保持器C、改良式Hawley保持器D、負(fù)壓壓膜保持器E、長(zhǎng)期不用摘戴的保持器12.患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無(wú)異常,要求制作烤瓷牙。如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是()。A、使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成氣化率上升B、使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成色澤不均勻C、使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成冷卻收縮瓷裂D、使瓷層不至于局部過(guò)厚,冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過(guò)大應(yīng)力使底冠變形E、以上答案均正確13.若后牙排列瓷牙時(shí),下列各項(xiàng)不是其優(yōu)點(diǎn)的是()A、瓷牙外形好B、瓷牙色澤好C、瓷牙硬度高D、瓷牙適用范圍大E、瓷牙不易磨損14.某患者對(duì)塑料非常敏感,應(yīng)選擇的鑄造支架類型。()A、全金屬型B、金屬基托型C、金屬支架型D、網(wǎng)狀加強(qiáng)型E、塑料基托型15.在牙體縱剖面觀察到的組織中,呈半透明的白色、高度鈣化的組織。()A、牙髓B、牙本質(zhì)C、牙骨質(zhì)D、牙釉質(zhì)E、以上都不是16.冠外精密附著體的應(yīng)用的主要影響因素是()A、基牙大小B、基牙高度C、牙槽嵴高度和寬度D、牙齦組織的厚度E、牙齦組織的彈性17.夏用蠟的軟化點(diǎn)是()。A、28℃B、38℃C、48℃D、58℃E、68℃18.白斑的病理特征是()A、上皮角化層出現(xiàn)角質(zhì)栓塞B、上皮基底細(xì)胞液化變性及基底膜界限不清C、上皮增生伴有異常增生D、上皮萎縮、上皮異常增生或原位癌E、上皮明顯增厚但細(xì)胞分化較好19.自凝塑料成型的方法中,下列哪項(xiàng)是不正確的?()A、涂塑成型B、氣壓成型C、加壓成型D、光固化成型E、注塑成型20.可摘局部義齒的固位力與基牙倒凹的深度、坡度的關(guān)系是()。A、深度越大,坡度越大,固位力越大B、深度越大,坡度越小,固位力越大C、深度越小,坡度大,固位力越大D、深度越小,坡度越小,固位力越大E、以上描述都不正確21.上下牙合堤的寬度應(yīng)是()。A、前部8~10mmB、后部8~10mmC、前部4mmD、后部4mmE、后部6mm22.牙種植體最常見下列哪種金屬材料?()A、鈷鉻合金B(yǎng)、鎳鉻合金C、商業(yè)純鈦及鈦合金D、金合金E、鉭鉑合金23.在下頜區(qū)舌骨舌肌淺面,自上而下依次排列的解剖結(jié)構(gòu)為()。A、下頜下腺導(dǎo)管、舌神經(jīng)、舌下神經(jīng)B、舌下神經(jīng)、下頜下腺導(dǎo)管、舌神經(jīng)C、舌神經(jīng)、舌下神經(jīng)、下頜下腺導(dǎo)管D、舌神經(jīng)、下頜下腺導(dǎo)管、舌下神經(jīng)E、舌神經(jīng)、舌下神經(jīng)、下頜下腺導(dǎo)管24.全口義齒選擇前牙長(zhǎng)度的標(biāo)準(zhǔn),通常是指:在微笑時(shí),上中切牙2/3的長(zhǎng)度相當(dāng)于()。A、二口角線間的距離B、下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離C、下頜磨牙后墊中1/3的水平位置D、上唇線至平面的距離E、下唇線至平面的距離25.舌背上數(shù)目最多與舌苔形成有關(guān)的結(jié)構(gòu)是()A、絲狀乳頭B、葉狀乳頭C、菌狀乳頭D、輪廓乳頭E、C和D第2卷一.參考題庫(kù)(共25題)1.咀嚼周期正常型中時(shí)間占用最少的是()。A、咬合接觸B、正中牙合位C、食物粉碎相D、食塊保持E、咀嚼相2.下列關(guān)于覆蓋義齒無(wú)牙區(qū)基托的設(shè)計(jì),錯(cuò)誤的是()A、基托要終止于牙槽嵴的觀測(cè)線,避免過(guò)分伸展B、未獲得良好的美觀效果,在容易看到的部位,人工牙要與無(wú)牙區(qū)牙槽嵴直接接觸C、在狹窄的棍棒形(club-shapeD.牙槽嵴,基托邊緣的伸展由固位附著體的就位道決定D、覆蓋基牙附近有較大骨突時(shí),基托為了充分伸展到黏膜轉(zhuǎn)折,應(yīng)盡量緩沖E、在無(wú)牙區(qū)覆蓋義齒基托伸展和形態(tài)與總義齒接近3.瓷貼面的缺點(diǎn)不包括()A、牙體組織磨除多B、不可用于大部分缺損牙C、不可咬硬物,如骨頭、甘蔗、瓜子等D、制作難度較大E、較薄,遮色效果有限4.以下有關(guān)各種固定矯治器的描述,錯(cuò)誤的是()A、Begg矯治器利用差動(dòng)力的理論,使牙齒產(chǎn)生慢速持續(xù)的移動(dòng)B、舌弓矯治器由帶環(huán)、舌弓及輔助彈簧等組成C、方絲弓矯治器的托槽有單翼和雙翼兩種D、方絲弓矯治器的弓絲有圓絲和方絲,材料有鎳鈦、不銹鋼、β-鈦合金等E、舌弓矯治器的舌弓常用直徑1.0mm的不銹鋼絲彎制,可焊接直徑0.5mm的輔助彈簧5.患者,男,缺失,基牙,可采用的彎制卡環(huán)是()。A、上返卡環(huán)B、間隙卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、雙臂卡環(huán)E、環(huán)形卡環(huán)6.牙托粉不能溶于下列哪種物質(zhì)中?()A、醇B、單體C、苯D、氯仿E、丙酮7.全口義齒基托折裂最常見的位置是()。A、兩個(gè)中切牙之間B、尖牙和側(cè)切牙之間C、后牙區(qū)D、全口義齒各個(gè)部位E、上頜結(jié)節(jié)區(qū)8.為利于消除頰肌對(duì)上頜側(cè)方的力,F(xiàn)R矯治器頰屏的上頜部分與上牙槽間的間隙應(yīng)為()A、4mmB、2.5mmC、3.5mmD、3mmE、4.5mm9.患者,女,老年,根管治療后,僅近中壁缺損,臨床牙冠短,要求修復(fù),適合的修復(fù)體除了()。A、樹脂充填B、嵌體C、PFM全冠D、鑄造金屬全冠E、以上都不是10.牙冠唇面的定義是()。A、前牙的牙冠接近口唇的一面B、前后牙的牙冠接近舌的一面C、牙冠的兩鄰面中,離中線較近的一面D、牙冠的兩鄰面中,離中線較遠(yuǎn)的一面E、上下頜后牙咬合時(shí)發(fā)生接觸的一面11.方絲弓矯治器通過(guò)各種功能曲產(chǎn)生不同的作用,用于糾正牙齒斜軸的是()A、水平曲B、匣形曲C、垂直開大曲D、垂直閉合曲E、以上均不是12.中空義齒主要是用于修復(fù)下列哪項(xiàng)?()A、下頜骨缺損B、唇腭裂序列治療C、上頜骨缺損D、腭、咽部缺損E、牙列缺損13.下頜人工尖牙排列位置不正確的是()。A、頸部向遠(yuǎn)中傾斜B、牙頸部向后側(cè)突出C、牙尖略向舌側(cè)傾斜D、牙尖在牙合平面上E、遠(yuǎn)中唇面向舌側(cè)扭轉(zhuǎn)14.下頜磨牙的牙冠成長(zhǎng)方形,近遠(yuǎn)中徑大于頰舌徑,關(guān)于下頜第一磨牙其牙合面形態(tài)可以是()。A、遠(yuǎn)舌尖直角形B、窄長(zhǎng)斜方形C、三角形D、田字形E、長(zhǎng)方形15.下列哪個(gè)口腔功能與下頜運(yùn)動(dòng)無(wú)關(guān)?()A、咀嚼B、吞咽C、感覺(jué)D、言語(yǔ)E、大笑16.中熔合金鑄造包埋材料的主要成分包括()。A、石墨B、磷酸鹽C、硼砂D、石膏E、二氧化硅17.下列哪項(xiàng)與復(fù)合樹脂在使用過(guò)程中受到的磨耗無(wú)關(guān)?()A、樹脂與填料之間磨耗B、牙刷牙膏磨耗C、食物磨耗D、對(duì)驗(yàn)?zāi)ズ腅、復(fù)合磨耗18.蠟型在包埋前用水清洗后,再用酒精涂布表面,主要目的是為了()。A、硬化表面B、降低表面張力C、清洗表面D、防止蠟型破損E、減小蠟型膨脹19.從牙體表面觀察屬于牙體組成的是()。A、牙釉質(zhì)B、牙骨質(zhì)C、牙本質(zhì)D、牙冠E、牙髓20.選擇后牙人工牙時(shí),以下應(yīng)考慮的因素錯(cuò)誤的是()A、頰舌徑B、近遠(yuǎn)中徑C、牙尖高度D、人工牙強(qiáng)度E、頜間距離21.制作修復(fù)體時(shí),石膏模型最好在石膏凝固多少小時(shí)后應(yīng)用。()A、1B、6C、24D、12E、4822.關(guān)于鑄造金屬全冠的描述哪項(xiàng)正確?()A、鑄造金屬全冠的鄰接關(guān)系不易恢復(fù),容易造成食物嵌塞B、邊緣線長(zhǎng),易發(fā)生繼發(fā)齲壞C、牙齦易受刺激形成炎癥D、修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試E、修復(fù)后容易冷熱激發(fā)酸痛,不適合用于活髓牙23.目前頜面部缺損整形手術(shù)效果木理想,以贗復(fù)體修復(fù)為主的是()A、鼻缺損B、耳缺損C、唇裂D、腭裂E、面部損傷24.關(guān)于覆蓋義齒附著體敘述,錯(cuò)誤的是()A、制作簡(jiǎn)單易于維修B、費(fèi)用較高C、義齒局部基托變薄易折裂D、頜間距離有限時(shí)排牙困難E、對(duì)口腔衛(wèi)生維護(hù)要求較高25.矯治器制作時(shí)連接體應(yīng)均勻離開黏膜()。A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0.7mmE、1.0mm第3卷一.參考題庫(kù)(共25題)1.臨床牙冠形態(tài)與解剖牙冠形態(tài)有明顯差異,口內(nèi)前牙經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期磨耗后,改變最明顯的是()。A、頸部B、切角C、縱橫形發(fā)育溝D、軸面突度E、唇面突度2.焊媒的特點(diǎn)是()A、流動(dòng)性好B、強(qiáng)度很差C、易被腐蝕D、熔點(diǎn)較高E、價(jià)格昂貴3.全口義齒的補(bǔ)償曲線是指()。A、下后牙頰尖相連形成凸向上的曲線B、下頜兩側(cè)同名磨牙的頰尖、舌尖、舌尖、頰尖相連形成凸向下的曲線C、上頜尖牙牙尖和后牙頰尖相連形成凸向下的曲線D、上頜兩側(cè)同名磨牙的頰尖、舌尖、舌尖、頰尖相連形成凸向下的曲線E、上前牙切緣和后牙頰尖相連形成凸向下的曲線4.可摘局部義齒鑄造支架組成中的小連接體類型有()。A、1種B、2種C、3種D、4種E、5種5.若患者原自然牙為輕度反牙合,但上唇較長(zhǎng),唇肌較松弛,人工牙應(yīng)排成()。A、正常排列B、淺覆牙合C、雙牙牙合D、反牙合E、對(duì)刃牙合6.患者,女,18歲,缺失,近遠(yuǎn)中向間隙較小,咬合可,欲行隱形義齒修復(fù)。義齒制作過(guò)程中如上下型盒間有雜物填充,最可能造成的問(wèn)題是()。A、義齒灌注不足B、樹脂材料強(qiáng)度降低C、人工牙與基托結(jié)合不良D、義齒固位不良E、義齒基托增厚,咬合升高7.鑄道針的放置部位是()。A、鑄道針應(yīng)置于蠟型最厚處B、鑄道針應(yīng)置于蠟型最薄處C、三面嵌體的鑄道針應(yīng)安放在蠟型的中央D、鑄道針應(yīng)置于切緣處E、鑄道針應(yīng)置于頰面8.安放兩個(gè)或兩個(gè)以上球窩式根面附著體時(shí)()A、附著體的長(zhǎng)軸應(yīng)與基牙牙長(zhǎng)軸一致B、各附著體的長(zhǎng)軸應(yīng)一致,以取得共同就位道C、因陽(yáng)性為球狀,各附著體的長(zhǎng)軸可根據(jù)實(shí)際情況有輕微差異D、當(dāng)附著體的長(zhǎng)軸不平行時(shí),義齒不能就位E、以上均不對(duì)9.基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()A、舌側(cè)翼緣區(qū)B、頰側(cè)翼緣區(qū)和前弓區(qū)C、遠(yuǎn)中頰角區(qū)D、后堤區(qū)E、磨牙后墊區(qū)10.患者,男,39歲,因大面積銀汞合金充填要求冠修復(fù)。查:大面積銀汞補(bǔ),補(bǔ)物完好,不松動(dòng)。 X線牙片顯示:根管治療良好。擬為該患者行鑄造全冠修復(fù)。鑄造全冠預(yù)備時(shí),軸壁正常聚合角度一般為()。A、0°B、2°~5°C、6°~10°D、10°~20°E、無(wú)具體要求11.下列哪項(xiàng)是最常用的塑料成型方法?()A、注塑成型B、壓成型C、水浴成型D、光固化成型E、以上都是12.患者,男性,45歲,左上第一磨牙隱裂致急性牙髓炎完善根管治療后,檢查發(fā)現(xiàn)后牙咬合緊磨耗重,臨床牙冠短小。為增強(qiáng)鑄造金屬全冠的固位力,可采用的措施不包括()。A、增加輔助固位形B、增加面預(yù)備時(shí)窩溝的深度C、適當(dāng)加寬肩臺(tái)寬度D、修復(fù)體粘結(jié)面噴砂E、邊緣制作成直角肩臺(tái)13.以下關(guān)于軟襯材料的敘述中,錯(cuò)誤的是()A、義齒軟襯材料可以緩沖沖擊性咬合力,減輕或消除壓痛B、提高義齒基托與牙槽嵴的密合性,改善義齒的固位C、按照襯墊時(shí)的方法進(jìn)行分類,可分為直接法軟襯和間接法軟襯D、軟襯材料的厚度會(huì)影響軟襯材料與基托樹脂的結(jié)合,軟襯材料越厚,結(jié)合強(qiáng)度越低E、軟襯材料可以增加樹脂基托的強(qiáng)度14.以下情況中,最適合根管治療一次法的是()A、由于修復(fù)需要行根管治療的健康前牙B、滲出性根管C、慢性根尖周炎D、難治性根尖周炎E、逆行性牙髓炎15.方絲弓矯治器中對(duì)牙弓進(jìn)行控根移動(dòng)的關(guān)鍵步驟是()。A、第一序列彎曲B、第二序列彎曲C、第三序列彎曲D、以上都是E、以上都不是16.安置在基牙部分的附著體陰性結(jié)構(gòu)鑲嵌在基牙牙冠內(nèi),不突出牙冠外,附著體陽(yáng)性結(jié)構(gòu)設(shè)置在義齒上。此種附著體是()。A、冠外附著體B、半精密附著體C、彈性附著體D、冠內(nèi)附著體E、精密附著體17.患者,女性,28歲,右上后牙拔牙后3個(gè)月,要求鑲固定牙??谇粰z查:右上5缺失,間隙正常,拔牙創(chuàng)愈合可,牙槽嵴無(wú)明顯吸收;右上4牙體完整,冷熱診無(wú)激發(fā)痛,牙齦輕度紅腫,探診出血,牙石(++),松動(dòng)Ⅰ°,X線根尖片示牙槽骨吸收達(dá)根長(zhǎng)的1/3;右上6無(wú)異常。橋體的設(shè)計(jì)應(yīng)選擇()。A、鞍式橋體B、改良鞍式橋體C、懸空式橋體D、卵圓形橋體E、圓錐形橋體18.全口義齒填膠后,前牙開殆,后牙咬合升高的原因下列哪項(xiàng)錯(cuò)誤?()A、蠟型變形B、填膠時(shí)牙齒移位C、制作中石膏模型有損壞D、熱處理后開盒過(guò)早,基托變形E、以上均不對(duì)19.修整記錄存放研究模型的方法,下列哪一項(xiàng)是不正確的?()A、上頜模型的底面與咬合面平行B、上頜模型的后壁與模型的底面垂直C、將上、下頜模型對(duì)合起來(lái),上頜模型的底面與下頜模型底面平行D、上、下頜模型對(duì)咬合后的總高度約等于上頜模型高度的2倍E、將下頜模型的前壁磨成尖形,其尖正對(duì)中線20.為保證鑄造金屬全冠順利戴入并有足夠的固位力,軸面的最佳會(huì)聚角度應(yīng)為()。A、1°~2°B、2°~5°C、5°~10°D、8°~10°E、15°21.某患者左上6缺失,考慮用左上5、7作基牙設(shè)計(jì)金屬烤瓷固定橋,但左上5向遠(yuǎn)中傾斜,與左上7沒(méi)有共同就位道,應(yīng)采用下列哪種附著體解決就位道問(wèn)題?()A、球帽式附著體B、栓道式附著體C、按扣式附著體D、桿卡式附著體E、磁性附著體22.技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時(shí)后沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因最可能的是()。A、蠟尚未充分軟化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下兩半型盒分離劑沒(méi)有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是23.冠橋熔模制作的材料除外()。A、自凝樹脂B、光固化樹脂C、樹脂蠟D、硅橡膠E、鑄造蠟24.用硅橡膠類印模材料取二次印模,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()A、高黏度硅橡膠放在托盤上,低黏度硅橡膠注射在需精確印模的牙體周圍,托盤口內(nèi)就位取終印模B、用高黏度硅橡膠取初印模,再用小頭注射器將低黏度硅橡膠注射在需精確印模的牙體周圍取終印模C、需要修整初印模D、精確度高,齦下邊緣取模精確E、缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)25.后腭桿位于()。A、上頜硬區(qū)之前B、上頜硬區(qū)C、上頜硬區(qū)之后,顫動(dòng)線之前D、顫動(dòng)線E、顫動(dòng)線之后

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