2024年崗位知識(shí)競賽-DIP工序知識(shí)競賽歷年高頻考點(diǎn)試卷專家薈萃含答案

2024年崗位知識(shí)競賽-DIP工序知識(shí)競賽歷年高頻考點(diǎn)試卷專家薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共25題)1.電阻數(shù)字標(biāo)示“220”表示其阻值為220歐姆。2.IPC中的“3F”指的是：外形、裝配、功能3.壓接作業(yè)時(shí)不可把手放置在壓接頭工作區(qū)域的下方4.調(diào)試壓接前需按照MI領(lǐng)取哪些東西？（）A、壓接上模B、壓接下模C、壓接物料D、螺絲刀5.不良板返工后，不需再次進(jìn)行全檢，直接流入下一工序6.涂覆后哪些是常見的不良現(xiàn)象？（）A、氣泡B、異物C、撞件D、假焊E、退膠7.安裝壓接料件時(shí)應(yīng)該按照MI要求裝入到對應(yīng)的PCB孔內(nèi)8.敷形涂覆的物料類型有哪幾種？（）A、petersB、ERC、SRD、XY9.焊接必須具備的條件是（）A、焊件必須具有良好的可焊性B、焊件表面必須保持清潔C、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟菵、要使用合適的助焊劑10.噴涂時(shí)只要對元件多的那面進(jìn)行噴涂即可，元件少的可以不噴涂11.產(chǎn)品測試MI應(yīng)包含程序名、版本、加載軟件、加載軟件版本等內(nèi)容。12.IPC-A-610F的中文意思是（）A、作業(yè)指導(dǎo)書B、電裝通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)C、電子組件的可接受性D、客戶檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E、以上都不是13.檢查OK的PCB應(yīng)在爐前靜置（）分鐘后再過爐.A、3B、4C、2D、514.壓接之前應(yīng)檢查壓接物料的事項(xiàng)內(nèi)容有（）A、元件本體是否損壞B、引腳是否變形C、物料規(guī)格是否正確D、元件引腳是否臟污15.SMA產(chǎn)品檢驗(yàn)板面清潔度時(shí)，需要迎光（）度檢驗(yàn)助焊劑是否有殘留。A、0-40度B、45-60度C、70-90度16.烙鐵焊接電子元器件的溫度范圍一般是（）A、340-420℃B、400-450℃C、280-380℃D、看個(gè)人愛好17.測試前不需要進(jìn)行什么準(zhǔn)備？（）A、看懂指導(dǎo)書B、保養(yǎng)裝備C、上電測試D、整理6S18.清洗時(shí)刷錫珠不同尺寸和板厚的單板都可手持板作業(yè)19.ConformalCoating是什么意思？（）A、涂覆B、敷形涂覆C、敷形涂層D、敷行涂覆20.在異常發(fā)生后，員工只需要反饋就結(jié)束了21.每壓接完一個(gè)產(chǎn)品，手或腳必須離開按鈕和踏板，以防止誤操作22.生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)掉板/卡板現(xiàn)象，可自行處理，不用反饋23.所有的貼片晶振是有極性或方向的24.清洗前工具準(zhǔn)備（）A、洗板水B、指套C、防靜電刷D、無塵布25.下列不屬于涂覆固化后產(chǎn)生的不良是（）A、桔皮B、褶皺C(jī)、空焊D、氣泡第2卷一.參考題庫(共25題)1.壓接MI中定義物料A壓接后與PCB的間隙為0.2+/-0.1mm，如下哪些數(shù)據(jù)在規(guī)定范圍內(nèi)？（）A、0.11mmB、0.31mmC、0.09mmD、0.21mm2.干膜厚度的測試頻率需要在哪些情況下測試并記錄？（）A、每次生產(chǎn)應(yīng)用到產(chǎn)品之前B、轉(zhuǎn)換產(chǎn)品型號(hào)C、更換物料后應(yīng)用到產(chǎn)品之前D、設(shè)備參數(shù)有變化3.電裝異常反饋機(jī)制是什么？（）A、員工5分鐘反饋領(lǐng)班B、主任10分鐘反饋主管/經(jīng)理C、領(lǐng)班10分鐘反饋主任D、主任15分鐘反饋主管/經(jīng)理4.清洗時(shí)，清洗臺(tái)內(nèi)只允許一塊板存在，防止撞件的發(fā)生。5.壓接機(jī)調(diào)試后不需確認(rèn)壓接品質(zhì)6.波峰焊容易出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有（）A、連錫B、拉尖C、空焊D、錫洞7.電裝三講三不講是指：（）A、講文明不講禮貌B、講工作不講紀(jì)律C、講內(nèi)因不講外因D、講主觀不講客觀E、講自己不講別人8.插件薄膜電容物料表面劃傷可以接收9.拖錫時(shí)，烙鐵頭和PCB之間的角度保持在（）度較好。A、40±5度B、90±5度C、60±5度D、120±5度10.ICT夾具的月保養(yǎng)項(xiàng)目不含蓋了日保養(yǎng)項(xiàng)目。11.產(chǎn)品誤測可能與什么因素有關(guān)？（）A、夾具B、測試程序C、環(huán)境D、人員12.FQC的檢驗(yàn)方法有哪些？（）A、“Z”型B、“T”型C、“H”型D、“W”型13.英語單詞“software”中文意思是（）A、測試B、維修C、軟件D、硬件14.操作人員佩戴防靜電手環(huán)應(yīng)該（）A、因手環(huán)連接線彈性較好，可以遠(yuǎn)距離拉扯作業(yè)B、手環(huán)上的金屬部分與皮膚可靠接觸C、因帶了手指套或靜電手套可以不帶靜電環(huán)D、摘手環(huán)時(shí)直接摘下腕帶按扣即可15.清洗前要確保待清洗PCBA板冷卻，熱板不能清洗，防止熱沖擊和有害的清洗媒介侵入未完全密封的元器件內(nèi)16.在手工焊接時(shí)，當(dāng)焊絲熔化一定量后，應(yīng)立即移開焊絲，移開的方向及角度是（）A、左上45°方向B、左上30°方向C、左上60°方向D、左下45°方向17.壓接制程中，如連接器插針為實(shí)心時(shí)，插針與通孔之間良好接觸的力主要是通孔的彈性形變18.更換針的針形需保持與原針的針形一致19.引腳上錫達(dá)75%，3級標(biāo)準(zhǔn)為不良品20.自互檢的三個(gè)原則有哪些？（）A、不接收不良品B、不制造不良品C、不流出不良品D、不生產(chǎn)不良品21.應(yīng)該根據(jù)MI規(guī)定使用合適的壓接治具22.進(jìn)入工作車間前ESD要求是（）A、靜電衣B、靜電鞋C、靜電帽D、手環(huán)23.公司目前靜電防護(hù)設(shè)施有（）A、靜電手環(huán)B、靜電帽C、靜電鞋D、防靜電托盤E、離子風(fēng)扇24.設(shè)備旁應(yīng)放置滅火器及應(yīng)急燈，操作員必須會(huì)使用（）和應(yīng)急燈。A、滅火器B、扳手C、螺絲刀D、氣**25.敷形涂覆治具的清潔保養(yǎng)，需要使用（）A、洗板水B、無水酒精C、909D、稀釋劑第3卷一.參考題庫(共25題)1.TR-518供電電壓規(guī)格（）A、55V～60VB、110V～120VC、220V～240VD、380V～480V2.涂覆所使用的化學(xué)藥品有哪些？（）A、去除劑B、稀釋劑C、涂覆膠水D、95%無水酒精3.目前敷形涂覆所使用的設(shè)備都有哪些？（）A、恒湖HHUB、恒湖HHTC、AsymEtkSL-940ED、PVA4.在線加載軟件可由產(chǎn)線操作人員調(diào)用，F(xiàn)A確認(rèn)即可。5.ICT測試查看零件位置，需要在軟件上點(diǎn)擊（）A、不良零件B、不良開/短路C、電路板顯示D、不良圖6.刷錫珠刷子朝板非密間距器件，密間距器件定義Pitch小于（）的IC類器件方向單方向執(zhí)行。A、0.4PtichB、0.5PtichC、0.635PtichD、0.8Ptich7.靜電防護(hù)的基本原則：抑制靜電荷的（）地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷（）A、積聚B、迅速C、安全、有效D、中和8.FQC在檢驗(yàn)過程中，按照MI要求進(jìn)行Z字形順序依次點(diǎn)數(shù)量確認(rèn)是否漏件及外觀不良檢驗(yàn)操作，根據(jù)什么標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行檢驗(yàn)判定？（）A、電裝通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)B、客戶檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)C、QE簽樣D、MIE、以上都不是9.下列關(guān)于焊接操作要領(lǐng)說法正確的是（）A、在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，一定要保持焊件靜止B、正確的加熱方法，要靠增加接觸面積來加快傳熱，而不是用烙鐵對焊件加壓力C、焊錫量越多越好D、經(jīng)常保持烙鐵頭清潔，要隨時(shí)除去沾在烙鐵頭上在雜質(zhì)及污物10.清洗后的焊點(diǎn)及區(qū)域需滿足要求（）A、焊點(diǎn)周邊無白色殘留B、焊點(diǎn)周圍可殘留C、清洗后焊劑殘留物不可污染周邊焊點(diǎn)D、清洗劑只允許接觸被清洗焊點(diǎn)，不允許滴上、接觸其他器件或是結(jié)構(gòu)件11.貼片類零件翹腳指的是（）A、電阻B、QFPC、QFND、電感12.焊錫潤濕不能從表面外觀判斷，只能根據(jù)接觸角的形態(tài)：是否較小或接近于零來判斷。13.公司目前通過并使用的體系認(rèn)證是（）A、ISO9001B、ISO14001C、TS16949D、ESDS20.2014.在操作過程中，主要是依據(jù)（）來指導(dǎo)作業(yè)的。A、EMRB、BOMC、MID、ECO15.壓接前應(yīng)該檢查需要壓接的料件規(guī)格是否符合MI要求16.電子元器件：膽電容的方向“標(biāo)正不標(biāo)負(fù)”17.變壓器兩排腳相等時(shí)可以不分方向18.手插電感主要有（）A、空心線圈B、心線圈C、磁芯電感D、濾波器E、濾波電感、浪涌吸收器19.無鉛錫和有鉛錫相比，無鉛錫相對較（）A、可焊性好B、光滑C、惡臭味少D、顏色灰暗20.涂覆產(chǎn)品固化后目檢應(yīng)當(dāng)不采用任何放大設(shè)備在紫光燈下進(jìn)行，仲裁時(shí)可使用不超過（）倍放大倍數(shù)。A、5倍B、10倍C、4倍D、20倍21.三防漆和稀釋劑具有腐蝕性，在作業(yè)時(shí)應(yīng)佩戴防護(hù)口罩和膠手套22.插件前需按MI確認(rèn)（）A、插件對應(yīng)位置B、物料實(shí)物和MI是否一致C、插裝方向D、插件數(shù)量23.測試過程中，光電傳感器開關(guān)應(yīng)置于“OFF”檔。24.下列關(guān)于焊接注意事項(xiàng)正確的是（）A、插撥電烙鐵等電器的電源插頭時(shí)，要手拿插頭，不要抓電源線B、易燃品遠(yuǎn)離電烙鐵C、烙鐵頭上多余的錫不要亂甩，特別是往身后甩危險(xiǎn)更大D、烙鐵頭在沒有脫離電源時(shí)，不能用手摸25.下列說法不正確的是（）A、貼片拆卸、焊接時(shí)，使用電烙鐵無法完成拆焊B、拆卸chip元件時(shí)，要在兩端頭適當(dāng)上錫，而后先加熱一端，融化后，再迅速加熱另一端C、拆卸貼片器件的人員必須是經(jīng)過培訓(xùn)并考核合格的人員D、貼片拆卸時(shí)，由于焊錫量較多，所以特別注意不要將多余的錫甩到線路板上第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:錯(cuò)誤2.參考答案:正確3.參考答案:正確4.參考答案:A,B,C5.參考答案:錯(cuò)誤6.參考答案:A,B,C,E7.參考答案:正確8.參考答案:A9.參考答案:A,B,C,D10.參考答案:錯(cuò)誤11.參考答案:正確12.參考答案:B13.參考答案:C14.參考答案:A,B,C,D15.參考答案:B16.參考答案:A17.參考答案:C18.參考答案:錯(cuò)誤19.參考答案:B,C20.參考答案:錯(cuò)誤21.參考答案:正確22.參考答案:錯(cuò)誤23.參考答案:錯(cuò)誤24.參考答案:A,B,C,D25.參考答案:C第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:A,D2.參考答案:A,B,C,D3.參考答案:A,C,D4.參考答案:正確5.參考答案:錯(cuò)誤6.參考答案:A,B,D7.參考答案:C,D,E8.參考答案:錯(cuò)誤9.參考答案:A10.參考答案:錯(cuò)誤11.參考答案:A,B,C,D12.參考答案:A,D13.參考答案:C14.參考答案:B15.參考答案:正確16.參考答案:A17.參考答案:正確18.參考答案:正確19.參考答案:正確20.參考答案:A,B,C21.參考答案:正確22.參考答案:A,B,C,D23.參考答案:A,B,C,D,E24.參考答案:A25.參考答案:C第3卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:B,C2.參考答案:A,B,C,D3.參考答案:A,C4.參考答案:錯(cuò)誤5.參考答案:C6.參考答案: