模擬前端（AFE）行業(yè)規(guī)模調(diào)查全球前17強生產(chǎn)商排名及市場份額

全球市場研究報告全球市場研究報告據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球模擬前端（AFE）市場報告2023-2029”顯示，預(yù)計2029年全球模擬前端（AFE）市場規(guī)模將達(dá)到25.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為16.3%。模擬前端（AFE），全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球模擬前端（AFE）市場研究報告2023-2029.全球模擬前端（AFE）市場前17強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2021年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球模擬前端（AFE）市場研究報告2023-2029，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。.全球范圍內(nèi)模擬前端（AFE）生產(chǎn)商主要包括AnalogDevices,Inc.(ADI)、TexasInstruments、MicrochipTechnology、STMicroelectronics、NXP、CirrusLogic、RenesasElectronics、ROHM、NisshinboMicroDevicesInc.、AKM(AsahiKaseiMicrodevices)等。2022年，全球前五大廠商占有大約27.0%的市場份額。

根據(jù)研究團隊調(diào)研統(tǒng)計，2023年全球模擬前端（AFE）市場銷售額達(dá)到了60億元，預(yù)計2030年將達(dá)到173億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為16.3%（2024-2030）。中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規(guī)模為億元，約占全球的%，預(yù)計2030年將達(dá)到億元，屆時全球占比將達(dá)到%。模擬前端（AFE，AnalogFrontEnd））是傳感器電路的基本系統(tǒng)構(gòu)建塊，用于放大和/或過濾通常較弱且可能具有復(fù)雜電氣配置以支持不同MCU的傳感器信號。模擬前端，處理信號源給出的模擬信號，對其進(jìn)行數(shù)字化，其主要功能包括以下幾個方面：信號放大、頻率變換、調(diào)制、解調(diào)、鄰頻處理、電平調(diào)整與控制、混合。模擬前端是包含采集模塊、均衡開關(guān)、通信?？臁?）采集模塊一般有包含模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、參考源（REFRENCE）和模擬開關(guān)（MUX）。2）通信模塊是AFE和MCU之間的數(shù)據(jù)交互接口（DataI/O），一般是SPI，I2C或是UART。AFE通過內(nèi)臵傳感器感知電池組的電壓、溫度、電流等數(shù)據(jù)，并通過ADC將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號供后端MCU使用，MCU負(fù)責(zé)接AFE傳遞而來的信息，并通過算法計算電池的SOC、SOH等數(shù)值從而管理電池系統(tǒng)，還可以與其他控制單元進(jìn)行信息交互。全球模擬前端(AFE)核心廠商包括亞德諾半導(dǎo)體、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等。前五大廠商占有全球大約80%的份額，其中最大的生產(chǎn)商為亞德諾半導(dǎo)體，占比為37%。全球產(chǎn)地主要分布在北美、歐洲、中國、日本、中國臺灣等，北美是全球最大的前端模擬生產(chǎn)地區(qū)，占有大約68%的市場份額，其次是歐洲。就產(chǎn)品而言，4通道是最大的細(xì)分，市場份額超過27%，其次是8通道。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在汽車行業(yè)，份額占比為50%，其次是醫(yī)療行業(yè)。本文側(cè)重研究全球模擬前端（AFE）總體規(guī)模及主要廠商占有率和排名，主要統(tǒng)計指標(biāo)包括模擬前端（AFE）產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費地區(qū)的規(guī)模及趨勢。QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨詢機構(gòu)，長期專注于各行業(yè)細(xì)分市場的調(diào)研。行業(yè)層面，重點關(guān)注可能存在“卡脖子”的高科技細(xì)分領(lǐng)域。企業(yè)層面，重點關(guān)注在國際和國內(nèi)市場在規(guī)模和技術(shù)等層面具有代表性的企業(yè)，挖掘出各個行業(yè)的國家級“專精特新”企業(yè)，以全球視角，深度洞察行業(yè)競爭態(tài)勢、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。本文主要企業(yè)名單如下，也可根據(jù)客戶要求增加目標(biāo)企業(yè)：亞德諾半導(dǎo)體德州儀器微芯科技意法半導(dǎo)體恩智浦CirrusLogic瑞薩羅姆?清紡微電?株式會社AKM旭化成微電子株式會社艾邁斯TriadSemiconductor纮康科技立锜中穎電子芯?？萍妓既鹌治㈦娮涌萍冀苋A特微電子蘇州坤元微電子有限公司按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：1通道2通道3通道4通道8通道16通道其他類型按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：消費品汽車醫(yī)療工業(yè)通信智能儀表其他行業(yè)重點關(guān)注如下幾個地區(qū)北美歐洲中國日本中國臺灣本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、所屬行業(yè)、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)現(xiàn)狀及進(jìn)入壁壘等第2章：國內(nèi)外主要企業(yè)市場占有率及排名第3章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2019-2030年）第4章：全球模擬前端（AFE）主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等第5章：全球模擬前端（AFE）主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、模擬前端（AFE）產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等第6章：全球不同