國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn) 6-25-04-10 智能硬件裝調(diào)員 人社廳發(fā)202231號

職業(yè)編碼：6-25-04-10中華人民共和國人力資源和社會保障部制定規(guī)范細致描述，對各等級從業(yè)者的技能水平和理論知識水平進猛、萬冬、朱政、伊洪良、彭鵬、郎璐紅、陳建成、歐陽勇慶、楊云龍、劉加勇、朱愛華、樊勇、王璟、蔡文明、李進華、劉斐①起施行。①相關(guān)職業(yè)：電子設(shè)備裝配調(diào)試人員、電子產(chǎn)品維修人員、物聯(lián)網(wǎng)安裝調(diào)試員等，下同。②技工學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子技術(shù)應(yīng)用、音像電子設(shè)備應(yīng)用與維修、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用等，下同。③中等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用、電子技術(shù)應(yīng)用、電子電器應(yīng)用與維修、汽車電子技術(shù)應(yīng)用、移動應(yīng)用技術(shù)與服務(wù)、計算機應(yīng)用等，下同。④高等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子信息工程技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)、電子產(chǎn)品制造技術(shù)、電子產(chǎn)品檢測技術(shù)、汽車智能技術(shù)、智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用、嵌入式技術(shù)應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、計算機應(yīng)用技術(shù)等，下同。），或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書（技能等級證書），具有經(jīng)評估論證、以高級技能為培養(yǎng)目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)④畢業(yè)證書（含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生）。（3）具有大專及以上本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書，取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求配調(diào)試技術(shù)文件1.1.1能識讀模塊電路印制板裝配圖1.1.2能識讀物料明細表1.1.3能識讀裝配工藝卡1.1.4能識讀電子元器件手冊1.1.1印制板電子元器件絲印信息1.1.2模塊電路印制板裝配圖識讀方法1.1.3物料明細表知識及識讀方法1.1.4模塊電路裝配工藝工具1.2.1能齊套電子產(chǎn)品焊接裝配工具1.2.2能齊套電子產(chǎn)品輔助裝配工具1.2.1電子產(chǎn)品焊接裝配工具功能及操作方法1.2.2電子產(chǎn)品輔助裝配工具功能及操作方法耗材1.3.1能齊套及核查物料明細表耗材1.3.2能使用裝配工具完成耗材預(yù)加工1.3.1電子元器件成型方法1.3.2電子元器件上錫工藝組件1.4.1能裝配通孔電子元器件1.4.2能裝配0603及以上封裝的電子元器件1.4.3能裝配SOP（小型封裝）及TSSOP（薄的縮小型小尺寸封裝）封裝集成電路1.4.4能裝配智能硬件產(chǎn)品模塊電路1.4.1印制板通孔電子元器件手工插裝及裝配工藝1.4.2印制板表面貼裝電子元器件裝配工藝2.系2.1識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署圖紙2.1.1能識讀電氣原理圖2.1.2能識讀電氣元件布局圖2.1.3能識讀電氣安裝接線圖2.1.4能掌握用電安全規(guī)范2.1.1電氣原理圖知識2.1.2電氣元件布置規(guī)范2.1.3電氣接線安裝規(guī)范2.2準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)部署電氣物料及工具2.2.1能齊套電氣施工物料2.2.2能選用電氣施工工具2.2.1電氣施工物料知識2.2.2電氣施工工具結(jié)構(gòu)及操作方法2.3準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品組件2.3.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署所需組件2.3.2能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署所需配件2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)部署所需組件知識2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)部署所需配件知識職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求統(tǒng)部署2.4部署應(yīng)用系統(tǒng)輔助設(shè)施2.4.1能部署應(yīng)用系統(tǒng)電氣線路2.4.2能部署應(yīng)用系統(tǒng)弱電線路2.4.1電氣線路布線知識2.4.2弱電線路布線知識統(tǒng)聯(lián)調(diào)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1.1能核查聯(lián)調(diào)所需技術(shù)文件3.1.2能核查聯(lián)調(diào)所需萬用表等工具及儀器儀表3.1.3能準(zhǔn)備聯(lián)調(diào)工作環(huán)境3.1.1萬用表等工具及儀器儀表原理及操作方法3.1.2智能硬件及應(yīng)用系統(tǒng)特性3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)環(huán)境要求3.2安裝與使用軟件3.2.1能核查聯(lián)調(diào)所需的軟件3.2.2能安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件3.2.3能安裝應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試APP軟件（Application，縮寫為APP）3.2.4能更新應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件3.2.5能在線升級應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件3.2.1計算機應(yīng)用程序基本知識3.2.2應(yīng)用程序的下載與安裝方法3.2.3APP軟件的下載與安裝方法3.2.4組件控制軟件更新方法3.3適配組件應(yīng)用場景參數(shù)3.3.1能核查組件的基本功能3.3.2能根據(jù)環(huán)境感知等參數(shù)選擇并適配智能硬件組件3.3.1應(yīng)用系統(tǒng)組件功能及適配方法3.3.2應(yīng)用系統(tǒng)組件環(huán)境參數(shù)及適配方法4.應(yīng)用服務(wù)4.1調(diào)研應(yīng)用場景需求4.1.1能調(diào)研小型應(yīng)用系統(tǒng)的環(huán)境及供電等要求4.1.2能溝通確認需求方對小型應(yīng)用系統(tǒng)的總體功能要求4.1.1應(yīng)用系統(tǒng)運行環(huán)境要求4.1.2應(yīng)用系統(tǒng)供電常識4.1.3應(yīng)用系統(tǒng)功能知識4.2開展技術(shù)咨詢4.2.1能描述小型應(yīng)用系統(tǒng)總體技術(shù)規(guī)劃4.2.2能演示小型應(yīng)用系統(tǒng)功能4.2.1客戶溝通交流技巧4.2.2小型應(yīng)用系統(tǒng)性能及功能解決方案職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求配調(diào)試1.1識讀裝配技術(shù)文件1.1.1能識讀組件印制板裝配圖1.1.2能識讀工藝說明1.1.3能識讀裝配圖紙1.1.1組件裝配工藝1.1.2組件裝配圖紙基本知識1.2準(zhǔn)備裝配工具1.2.1能選用電子產(chǎn)品裝配焊接工具1.2.2能維護電子產(chǎn)品裝配焊接工具1.2.3能選用電子產(chǎn)品焊接材料電子產(chǎn)品焊接材料知識1.3檢測電子元器件1.3.1能辨識電子元器件1.3.2能使用萬用表檢測電子元器件電子元器件檢測儀表操作方法1.4裝配產(chǎn)品組件1.4.1能操作熱風(fēng)槍及焊臺等特殊焊接工具完成組件裝配1.4.2能裝配0402及以下封裝的電子元器件1.4.3能裝配BGA（球柵陣列封裝）等封裝集成電路藝完成導(dǎo)線裝接1.4.5能進行機械零件裝配1.4.1熱風(fēng)槍及焊臺等特殊焊接工具操作方法1.4.2導(dǎo)線加工及裝接知識1.4.3機械零件裝配知識1.4.4智能硬件結(jié)構(gòu)知識統(tǒng)部署2.1識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署方案2.1.1能識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署施工圖2.1.2能標(biāo)注組件在應(yīng)用系統(tǒng)部署施工圖中的位置2.1.1應(yīng)用系統(tǒng)施工圖知識2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝位置標(biāo)注規(guī)范2.1.3讀圖制圖工具使用方法2.2確認應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境2.2.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署室內(nèi)外環(huán)境溫濕度要求2.2.2能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境通風(fēng)條件2.2.3能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境供電及防雷擊2.2.4能使用場強儀等儀表核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電磁干擾情況2.2.1應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境溫濕度及通風(fēng)要求2.2.2應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電氣要求2.2.3應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境防雷擊要求2.2.4場強儀的操作方法2.2.5應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境防電磁干擾要求2.3安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件2.3.1能安裝中小型應(yīng)用系統(tǒng)組件2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝要求2.3.2能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)組件功能統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況3.1.2能更換存在故障的應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用系統(tǒng)部署要求3.2安裝應(yīng)用系統(tǒng)軟件3.2.1能下載安裝應(yīng)用系統(tǒng)軟件3.2.2能下載安裝應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)測軟件3.2.3能選擇合適版本更新應(yīng)用系統(tǒng)系統(tǒng)軟件3.2.4能安裝計算機操作系統(tǒng)軟件計算機操作系統(tǒng)軟件安裝方法3.3適配組件應(yīng)用場景功能3.3.1能適配應(yīng)用系統(tǒng)組件的自動或者手動控制功能3.3.2能適配應(yīng)用系統(tǒng)組件的人機交互功能智能硬件組件功能的適配方法4.應(yīng)用服務(wù)4.1確認應(yīng)用場景需求4.1.1能與需求方溝通確認中型應(yīng)用系統(tǒng)的環(huán)境、供電等要求4.1.2能與需求方溝通確認中型應(yīng)用系統(tǒng)的總體功能4.1.1應(yīng)用系統(tǒng)運行環(huán)境規(guī)范4.1.2應(yīng)用系統(tǒng)供電規(guī)范4.2開展技術(shù)咨詢4.2.1能描述中型應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)總體規(guī)劃4.2.2能演示中型型應(yīng)用系統(tǒng)功能中型應(yīng)用系統(tǒng)性能及功能解決方案職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求配調(diào)試整機1.1.1能裝配組件電路中特殊工藝要求的電子元器件1.1.2能識讀整機裝配圖1.1.3能完成整機零部件裝配1.1.4能完成整機電氣連接1.1.5能完成整機機械零部件裝配1.1.1電子產(chǎn)品整機裝配工藝1.1.2整機設(shè)計文件知識1.1.3整機裝配圖知識1.1.4電子產(chǎn)品電氣元件裝配工藝1.1.5電子產(chǎn)品機械零部件裝配工藝1.2檢查裝配質(zhì)量1.2.1能檢查模塊電路或組件裝配質(zhì)量1.2.2能檢查整機安全1.2.3能檢查整機裝配質(zhì)量1.2.4能發(fā)現(xiàn)裝配錯誤并進行改正1.2.1電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量檢查要求及靜電防護（ESD）要求1.2.3電氣設(shè)備安全防護要求1.3調(diào)試智能硬件組件功能1.3.1能識讀組件硬件調(diào)試工藝1.3.2能維護示波器及信號發(fā)生器等調(diào)試儀器設(shè)備1.3.3能下載組件控制程序1.3.4能使用調(diào)試儀器設(shè)備調(diào)試組件性能參數(shù)1.3.5能記錄組件調(diào)試參數(shù)1.3.6能調(diào)試整機功能1.3.7能測試整機基礎(chǔ)性能1.3.1電子產(chǎn)品調(diào)試工藝1.3.2示波器及信號發(fā)生器等調(diào)試儀器設(shè)備操作方法1.3.3微處理器程序下載方法1.3.4電子產(chǎn)品性能指標(biāo)1.3.5電子產(chǎn)品調(diào)試記錄填寫規(guī)范1.4排除組件硬件故障1.4.1能分析組件硬件故障1.4.2能排除組件硬件故障1.4.3能填寫組件硬件故障排除記錄1.4.1組件故障排除方法1.4.2組件故障排除記錄填寫規(guī)范統(tǒng)部署2.1部署應(yīng)用系統(tǒng)輔助設(shè)施2.1.1能測試應(yīng)用系統(tǒng)供電線路2.1.2能測試應(yīng)用系統(tǒng)弱電線路2.1.1應(yīng)用系統(tǒng)供電要求2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)弱電要求2.2安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件2.2.1能安裝大型應(yīng)用系統(tǒng)組件2.2.2能編制應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝流程應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝流程編制規(guī)范職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求2.3調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.3.1能調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.3.2能填寫應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測記錄2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)組件功能調(diào)測方法2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測記錄填寫規(guī)范統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1適配應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用場景功能3.1.1能核驗應(yīng)用系統(tǒng)組件的自動控制功能3.1.2能核驗應(yīng)用系統(tǒng)組件的人機交互功能3.1.1應(yīng)用系統(tǒng)組件的應(yīng)用場景功能3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用場景功能適配方法3.2測試應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.1能測試中小型應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.2能填寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)功能測試記錄3.2.1應(yīng)用系統(tǒng)功能測試方法3.2.2應(yīng)用系統(tǒng)測試記錄填寫規(guī)范3.3處理應(yīng)用系統(tǒng)測試問題3.3.1能分析中應(yīng)用系統(tǒng)測試中出現(xiàn)的問題3.3.2能處理應(yīng)用系統(tǒng)測試中出現(xiàn)的問題3.3.3能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)測試報告3.3.1應(yīng)用系統(tǒng)測試問題分析方法3.3.2應(yīng)用系統(tǒng)測試報告撰寫規(guī)范4.應(yīng)用服務(wù)4.1開展技術(shù)咨詢4.1.1能描述大型應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)總體規(guī)劃4.1.2能演示大型應(yīng)用系統(tǒng)功能大型應(yīng)用系統(tǒng)性能及功能解決方案4.2開展技術(shù)支持4.2.1能分析應(yīng)用系統(tǒng)運行中出現(xiàn)的問題4.2.2能排查應(yīng)用系統(tǒng)運行中出現(xiàn)的問題4.2.3能填寫應(yīng)用系統(tǒng)運行故障記錄應(yīng)用系統(tǒng)運行故障記錄填寫規(guī)范職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求調(diào)試1.1.編制裝配技術(shù)文件1.1.1能分析組件裝配工藝1.1.2能提出裝配工藝改進意見裝配工藝文件編制方法1.2排除模塊硬件故障1.2.1能分析模塊硬件故障1.2.2能排除模塊硬件故障1.2.1模塊硬件故障分析方法1.2.2模塊硬件故障排除方法1.3調(diào)試組件功能1.3.1能測試組件功能程序1.3.2能聯(lián)調(diào)組件的軟硬件功能1.3.3能分析組件聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)的故障1.3.4能排除組件聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)的故障1.3.5能填寫組件調(diào)試記錄1.3.1微處理器程序測試方法1.3.2組件軟硬件功能聯(lián)調(diào)方法1.3.3組件故障分析除方法1.3.4組件故障排除方法1.3.5組件調(diào)試記錄填寫規(guī)范1.4撰寫裝調(diào)報告1.4.1能識讀設(shè)計和裝調(diào)文件1.4.2能撰寫裝調(diào)報告組件裝調(diào)報告撰寫規(guī)范2.系統(tǒng)部署2.1安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件2.1.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況2.1.2能解決應(yīng)用系統(tǒng)組件部署存在的問題2.1.3能記錄應(yīng)用系統(tǒng)組件部署存在的問題2.1.1應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況核查方法2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況記錄規(guī)范2.2調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.2.1能編制應(yīng)用系統(tǒng)組件功能檢測流程2.2.2能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測報告應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測報告填寫方法2.3撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報告2.3.1能識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署文件2.3.2能核查中小型應(yīng)用系統(tǒng)總體部署情況2.3.3能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)部署報告2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)部署文件2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)部署報告撰寫規(guī)范3.系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1測試應(yīng)用系統(tǒng)的功能3.1.1能識讀應(yīng)用系統(tǒng)測試文件3.1.2能組織應(yīng)用系統(tǒng)測試3.1.3能處理應(yīng)用系統(tǒng)測試中出現(xiàn)的問題3.1.1應(yīng)用系統(tǒng)測試文件3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)測試組織方案3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)測試問題解決方法3.2核查應(yīng)用3.2.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)測試情應(yīng)用系統(tǒng)測試要求職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求測試情況況3.2.2能撰寫大型應(yīng)用系統(tǒng)測試報告3.3優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.3.1能識讀應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計文件3.3.2能根據(jù)客戶需求優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)的功能3.3.1應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計文件3.3.2應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化方法4.應(yīng)用服務(wù)4.1開展應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)支持4.1.1能匯總應(yīng)用系統(tǒng)總體技術(shù)要求4.1.2能解決應(yīng)用系統(tǒng)運行中的技術(shù)問題應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范4.2撰寫系統(tǒng)應(yīng)用需求報告4.2.1能匯總應(yīng)用系統(tǒng)總體需求4.2.2能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)應(yīng)用方案4.2.1應(yīng)用系統(tǒng)的需求4.2.2應(yīng)用系統(tǒng)方案撰寫方法5.技術(shù)管理與培訓(xùn)5.1組織項目實施5.1.1能組織組件裝調(diào)5.1.2能組織應(yīng)用系統(tǒng)部署5.1.3能組織應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和功能優(yōu)化5.1.4能組織開展技術(shù)支持5.1.5能撰寫項目實施報告5.1.1項目實施方案5.1.2項目管理基本知識5.2開展質(zhì)量管理5.2.1能優(yōu)化組件生產(chǎn)工藝流程5.2.2能分析并處理組件裝調(diào)過程中的質(zhì)量問題5.2.3能分析并處理組件部署過程中的質(zhì)量問題5.2.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝5.2.2質(zhì)量管理知識5.2.3質(zhì)量問題分析方法及流程5.3培訓(xùn)技術(shù)技能5.3.1能組織、實施本職業(yè)高級工及以下技能等級人員開展安全規(guī)范與技術(shù)技能培訓(xùn)5.3.2能制定培訓(xùn)計劃5.3.1工作指導(dǎo)方法5.3.2培訓(xùn)計劃、培訓(xùn)講義編制方法5.3.3培訓(xùn)教學(xué)方法職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求調(diào)試試工藝文件1.1.1能編制組件的調(diào)試工藝文件1.1.2能編制整機的調(diào)試工藝文件電子產(chǎn)品整機調(diào)試工藝編制規(guī)范品功能1.2.1能測試產(chǎn)品應(yīng)用軟件1.2.2能分析產(chǎn)品應(yīng)用軟件測試中存在的問題1.2.3能聯(lián)調(diào)產(chǎn)品的功能1.2.4能排除產(chǎn)品調(diào)試中出現(xiàn)的故障1.2.5能填寫產(chǎn)品調(diào)試記錄試方法硬件調(diào)試方法障排除方法品裝調(diào)報告1.3.1能制定產(chǎn)品調(diào)試工作方案1.3.2能根據(jù)產(chǎn)品裝調(diào)記錄撰寫產(chǎn)品裝調(diào)報告電子產(chǎn)品調(diào)試工作方案2.系統(tǒng)部署用系統(tǒng)部署方案2.1.1能識讀應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計方案2.1.2能編寫應(yīng)用系統(tǒng)部署方案計方案2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)部署方案編寫規(guī)范2.2調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.2.1能制定應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測工作方案2.2.2能核驗應(yīng)用系統(tǒng)組件的功能2.2.1應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測工作方案2.2.2應(yīng)用系統(tǒng)組件功能核驗方法2.3撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報告2.3.1能制定應(yīng)用系統(tǒng)部署工作方案2.3.2能撰寫大型應(yīng)用系統(tǒng)部署報告2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)部署工作方案2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)部署報告撰寫規(guī)范聯(lián)調(diào)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件3.1.1能識讀應(yīng)用系統(tǒng)組件及整機的調(diào)試工藝3.1.2能識讀應(yīng)用系統(tǒng)的部署方案3.1.3能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件試工藝規(guī)范3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件撰寫規(guī)范3.2優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)記錄3.2.2能發(fā)現(xiàn)應(yīng)用系統(tǒng)功能缺陷并定位問題3.2.3能優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.4能填寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化記錄3.2.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)記錄3.2.2應(yīng)用系統(tǒng)功能檢驗規(guī)范3.3撰寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報告3.3.1能匯總應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化記錄3.3.2能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報告應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報告撰寫規(guī)范4.應(yīng)用服務(wù)應(yīng)用系統(tǒng)需求報告4.1.1能分析應(yīng)用系統(tǒng)需求調(diào)研報告4.1.2能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)需求方案4.1.3能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)需求報告求規(guī)劃方法4.1.2應(yīng)用系統(tǒng)需求報告撰寫規(guī)范4.2制定應(yīng)4.2.1能分析應(yīng)用系統(tǒng)的需求報告4.2.1應(yīng)用系統(tǒng)