樣機評審要素模板

"注意事項：

1.本表適用于FPD流程中整機結構樣機評審時使用；

2.本表所列評審要點為結構設計類公用評審要素；

3.對每一條要素如果沒有滿足，需要記錄存在的問題，并制定相應的行動計劃；

4.評審專家可充分對自己熟悉的領域發(fā)表評審意見。

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評審要素（整機結構樣機評審要素表匯總）（V1.0）,,,,,,,

序號,評審要點,檢查結果,,,,結論說明,備注

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,,完全符合,部分符合,不符合,不涉及,,

1,結構總體要求,,,,,,

1.1,整機結構樣機是否滿足設計需求？,,,,,,

1.2,部分滿足設計需求的問題是否有改進方案和計劃？,,,,,,

1.3,不滿足設計需求的問題是否有改進方案和計劃？,,,,,,

2,整機配置,,,,,,

2.1,整機的最大配置（由機柜、機柜內所能裝配的最大子架數及PDP等構成）是否滿足設計需求？,,,,,,

2.2,整機配置所采用的系列機柜（包括19″及ＥＴＳＩ安裝方式）是否已選用或齊套設計？,,,,,,

2.3,整機配置所采用的電源分配電源（PDP）是否已選用或齊套設計？,,,,,,

2.4,整機內各功能單元的內部連接線是否已選用或齊套設計？,,,,,,

2.5,整機安裝方式（包括19″及ＥＴＳＩ系列機柜安裝、壁掛、臺式等）及其附件是否齊全？,,,,,,

3,子架結構功能實現,,,,,,

3.1,子架內機盤安裝,,,,,,

3.1.1,子架內機盤槽位分配是否滿足設計需求？,,,,,,

3.1.2,機盤在導軌槽內插拔是否順暢？機盤是否能插拔到位？,,,,,,

3.1.3,機盤鎖緊是否牢固、可靠？定位是否準確？,,,,,,

3.1.4,機盤之間以及機盤與假面板之間的間隙是否均勻？面板是否平齊？,,,,,,

3.1.5,子架內鉚釘或其它緊固件是否占用盤位空間？是否會刮盤？,,,,,,

3.2,風扇單元,,,,,,

3.2.1,風扇單元在子架內插拔是否順暢？接插件是否能插拔到位？,,,,,,

3.2.2,風扇單元及其連接線是否與子架內其它零部件或連接線干涉？,,,,,,

3.2.3,風扇單元在子架內鎖緊是否牢固、可靠？,,,,,,

3.2.4,風扇單元內部的風扇等零部件及電路板是否固定可靠？,,,,,,

3.2.5,風扇單元內部連接線是否采取了固定措施？內部連接線是否整齊、美觀？,,,,,,

3.2.6,風扇安裝板上的進風孔(或者出風孔)是否滿足供應商推薦的開孔尺寸？,,,,,,

3.3,分纖單元,,,,,,

3.3.1,分纖單元內分纖槽位布置是否滿足機盤的槽位分布出纖要求？,,,,,,

3.3.2,每個分纖槽開口面積能否滿足單塊機盤的最大出纖容量要求？,,,,,,

3.3.3,分纖單元出纖口總截面是否滿足子架走纖要求？,,,,,,

3.3.4,分纖單元鎖緊是否牢固、可靠？操作是否方便？,,,,,,

3.3.5,分纖單元內走纖是否方便？有無損傷尾纖？,,,,,,

3.3.6,分纖單元內否滿足尾纖最小彎曲半徑要求？,,,,,,

3.3.7,分纖單元是否與機柜門干涉？,,,,,,

3.4,防塵單元,,,,,,

3.4.1,防塵單元是否采取了限位或固定措施？,,,,,,

3.4.2,防塵單元的更換及清洗是否方便？,,,,,,

3.4.3,防塵單元內是否有定期清洗提醒標識？,,,,,,

3.5,盤纖單元,,,,,,

3.5.1,盤纖單元的光纖纏繞半徑是否滿足光纖最小彎曲半徑要求？,,,,,,

3.5.2,盤纖單元是否滿足最大盤纖容量要求？,,,,,,

3.5.3,盤纖單元是否滿足不同纖長的盤纖需求？,,,,,,

3.5.4,盤纖單元的盤纖及繞纖操作是否方便？,,,,,,

3.5.5,盤纖單元是否采取了限位及固定措施？,,,,,,

3.5.6,盤纖單元是否與其它功能部件及機柜干涉？,,,,,,

3.6,功能位置,,,,,,

3.6.1,子架內接地位置是否便于操作？,,,,,,

3.6.2,子架內防靜電手鐲的安裝位置是否便于操作？,,,,,,

3.6.3,子架內盤位指示標識是否能指導操作？,,,,,,

3.6.4,子架內設備條形碼及入網證的粘貼標識是否能指導操作？,,,,,,

4,整機外觀,,,,,,

4.1,整機（包括機柜、子架、PDP等）外觀整體搭配是否滿足設計需求？,,,,,,

4.2,整機的表面噴涂及絲印顏色是否達到外觀設計所選用的色板要求？,,,,,,

4.3,整機的LOGO或設備名標識是否滿足烽火通信設備外觀相關規(guī)范及商標要求？,,,,,,

4.4,告警標識（風扇、防塵、電源等）是否統一？,,,,,,

4.5,告警標識（接地、防靜電、激光等）是否滿足相關標準要求？,,,,,,

4.6,整機的絲印符號及文字是否正確？,,,,,,

4.7,整機外觀面所采用的標準件及緊固件顏色是否與設備顏色協調？,,,,,,

5,結構屏蔽搭接,,,,,,

5.1,結構屏蔽的搭接表面緊固件間距尺寸是否滿足屏蔽要求？,,,,,,

5.2,屏蔽材料安裝是否牢固、可靠？安裝方式是否簡潔、方便？,,,,,,

5.3,散熱通風孔開孔尺寸及排布方式能否滿足結構屏蔽要求？,,,,,,

5.4,結構屏蔽的搭接表面是否采取了導電保護措施？,,,,,,

5.5,接地位置是否采取了導電保護措施？,,,,,,

6,包裝運輸,,,,,,

6.1,包裝是否滿足海、陸、空等各種運輸方式？,,,,,,

6.2,包裝是否滿足防震、防靜電、防潮、防霉要求？,,,,,,

6.3,包裝是否滿足包裝通用性要求？,,,,,,

6.4,包裝方式是否方便包裝操作、運輸及拆卸？,,,,,,

6.5,包裝材料及印刷材料是否滿足環(huán)保要求？,,,,,,

6.6,包裝標識等是否滿足相關標準要求？,,,,,,

6.7,整機包裝、子架單獨包裝、機盤包裝、附件包裝各種包裝形式是否齊全？,,,,,,

6.8,包裝是否滿足國際市場運輸要求？,,,,,,

7,機電連接,,,,,,

7.1,線纜組件及與其插合的連接器是否滿足優(yōu)選原則及公司的相關規(guī)范要求？,,,,,,

7.2,線纜組件上的連接器是否采用通用的或者標準的端子定義？,,,,,,

7.3,電源線與信號線等是否分開布放？,,,,,,

7.4,線纜組件及其連接器是否采取了加固及防松措施？,,,,,,

7.5,線纜（尾纖）彎曲及纏繞是否滿足最小半徑要求？,,,,,,

7.6,是否提交了整機布線原則及線纜（尾纖）捆扎要求？,,,,,,

8,結構安全,,,,,,

8.1,保護接地導體與接地連接線的規(guī)格、尺寸是否滿足載流/防雷要求？,,,,,,

8.2,電源線的規(guī)格、尺寸是否滿足載流要求？,,,,,,

8.3,結構設計安全距離是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.4,結構外殼上的開孔尺寸是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.5,設備表面發(fā)熱部件或非安全電流部件是否采取了相關的安全防護措施或安全提醒標識？,,,,,,

8.6,結構零部件（非金屬）耐熱特性是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.7,結構零部件（非金屬）阻燃等級是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.8,整機的安全接地是否滿足安規(guī)要求？,,,,,,

8.9,整機的IP防護等級（防水、防塵）是否滿足設計需求？,,,,,,

8.10,整機的三防（防潮、防霉、防鹽霧）是否滿足設計需求？,,,,,,

9,整機散熱,,,,,,

9.1,整機散熱方式是否滿足整機的最大配置功耗要求？,,,,,,

9.2,風扇調速控制策略是否滿足設計需求？,,,,,,

9.3,風扇調速使用的環(huán)境溫度監(jiān)控點選擇是否滿足設計需求？,,,,,,

9.4,風扇的結構固定方式是否常用？是否便于操作、維護？,,,,,,

9.5,整機散熱孔開孔面積是否達到系統散熱的要求？,,,,,,

9.6,整機出風口溫度是否滿足安規(guī)規(guī)定的溫度要求（70℃）？,,,,,,

10,整機結構驗證,,,,,,

10.1,整機的最大配置（由機柜、機柜內的最大子架數及PDP等構成）結構安裝是否滿足設計需求？,,,,,,

10.2,整機是否滿足最大配置的線纜布放設計需求？,,,,,,

10.3,整機結構是否滿足振動沖擊試驗標準要求？,,,,,,

10.4,整機結構是否滿足跌落試驗標準要求？,,,,,,

10.5,整機是否滿足包裝運輸標準要求？,,,,,,

10.6,整機的各種安裝方式（19″及ＥＴＳＩ安裝、壁掛、臺式等）及其附件是否滿足設計需求？,,,,,,

10.7,氣候環(huán)境適應性（包括溫度、濕度、氣壓等）是否滿足設計需求？,,,,,,

10.8,整機結構屏蔽效能等級是否滿足設計需求？,,,,,,

11,整機加工質量,,,,,,

11.1,整機內各功能單元的裝配尺寸鏈及其公差是否滿足設計要求？,,,,,,

11.2,關鍵零部件加工、裝配后的形位公差是否滿足設計要求？,,,,,,

11.3,外觀表面噴涂區(qū)域及噴涂保護區(qū)域是否滿足設計要求？,,,,,,

11.4,零部件銳楞及銳角是否倒鈍？,,,,,,

11.5,是否提交了關鍵的工裝夾具、檢具說明及檢驗報告？,,,,,,

11.5,整機結構樣機交付是否齊套？,,,,,,

11.6,是否提交工藝反饋單？（包括金加工工藝、電裝工藝及整機裝配工藝反饋）,,,,,,

12,加工工藝性,,,,,,

12.1,鈑金結構設計是否滿足鈑金加工工藝要求？,,,,,,

12.2,型材結構設計是否滿足型材加工工藝要求？,,,,,,

12.3,塑膠件及壓鑄件是否滿足相應的工藝要求？,,,,,,

12.4,零部件裝配是否滿足裝配工藝要求？,,,,,,

12.5,零部件表面處理方式的選用是否滿足相關的工藝要求？,,,,,,

12.6,結構樣機是否滿足批量、大規(guī)模生產要求？,,,,,,

12.7,通用件、標準件是否滿足優(yōu)選原則？,,,,,,

12.8,關鍵的加工、裝配工藝是否經過驗證？,,,,,,

13,其它（技術文檔）,,,,,,

13.1,結構相關的設計文件是否齊套？,,,,,,

13.2,結構設計文件是否完整？,,,,,,

13.3,是否提交了整機結構配置表？（考慮19″及ＥＴＳＩ系列機柜安裝、壁掛、臺式等）,,,,,,

13.4,電子文檔是否可直接交付生產？,,,,,,

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