XX數(shù)字SMT生產(chǎn)手冊

創(chuàng)維數(shù)字SMT生產(chǎn)手冊目錄前言―――――――――――――――――――――――P1第一節(jié)物料編號(hào)―――――――――――――――――――P1第二節(jié)BOM―――――――――――――――――――――P4第三節(jié)生產(chǎn)準(zhǔn)備―――――――――――――――――――P6第四節(jié)印刷―――――――――――――――――――――P7第五節(jié)裝貼―――――――――――――――――――――P8第六節(jié)回流焊――――――――――――――――――――P8第七節(jié)目視檢查與返工維修――――――――――――――P10第八節(jié)包裝檢查―――――――――――――――――――P10第九節(jié)靜電防護(hù)―――――――――――――――――――P10前言為了規(guī)范SMT生產(chǎn)，保證SMT品質(zhì)，特將創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)（深圳）有限公司關(guān)于SMT生產(chǎn)方面的技術(shù)要求、工藝資料與品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)資料總結(jié)成冊，同時(shí)將生產(chǎn)注意事項(xiàng)、典型品質(zhì)事故也記錄在冊。本手冊可作為創(chuàng)維數(shù)字SMT生產(chǎn)的通用生產(chǎn)要求，在沒有指定的生產(chǎn)作業(yè)指引、更改通知與DN等各項(xiàng)指導(dǎo)要求時(shí)，可以此手冊為標(biāo)準(zhǔn)。第一節(jié)、物料編號(hào)現(xiàn)行物料編號(hào)由12位組成，格式為：XXXX―XXXXXX―XX。編號(hào)的前四位表示為何種物料，中間六位表示該種物料的規(guī)格、型號(hào)，后兩位表示物料的形狀?，F(xiàn)行編號(hào)規(guī)則構(gòu)造（12位）常用SMT物料信息：電阻41AA–BCDDDD–EE“41”表示電阻，“AA”表示廠家代碼，“B”表示分類，“C”表示功率，“DDDD”表示電阻值，“EE”表示封裝信息，其中：分類：C=SMD貼片；J=排阻功率：A=1/16W；B=1/10～1/8W；C=1/6～1/5W；D=1/4W；E=1/3W；F=1/2W；G=1W電阻值：如下表例例：4100-CA1020–TO“41”表示電阻，“00”表示通用廠家，“C”表示SMD，“A”表示1/16W，“1020”表示1K，“T”表示編帶。二、電容43AA–BCDDDE–FF“43”表示電容，“AA”表示廠家代碼，“B”表示分類，“C”表示耐壓值，“DDD”表示電容值，“E”表示誤差，“FF”表示封裝信息，其中：耐壓值：A=；B=10V；C=16V；D=25V；E=35V；F=50V；G=63V；H=100V分類：C=SMD貼片誤差：C=±5%；D=±10%；E=±20%；F=+80～-20%電容值：如下表例例：4300-CF104E-TO“43”表示電容，“00”表示通用廠家，“C”表示SMD，“F”表示50V耐壓，“104”表示μF電容，“E”表示±20%誤差，“T”表示編帶。三、二極管45AA–BCCCCD-EE“45”表示二極管，“AA”表示廠家代碼，“B”表示分類，“CCCC”表示型號(hào)規(guī)格，“EE”表示封裝信息，其中：分類：1=整流管；2=高頻管；4=晶體穩(wěn)壓管例：4500–14148S–T0“45”表示二極管，“00”表示通用廠家，“1”表示整流管，“4148”表示規(guī)格型號(hào)，“T”表示編帶。四、三極管46AA–BBBBBB–CC“46”表示三極管，“AA”表示廠家代碼，“BBBBBB”表示型號(hào)規(guī)格，“CC”表示封裝信息，其中：常用三極管廠家代碼：06=飛利浦；16=粵晶高科；35=山東永光例：4600-T3904O–TO“46”表示三極管，“00”表示通用廠家，“T3904O”表示型號(hào)規(guī)格，“T”表示編帶。五、IC47AA–BBBBBB-CC“47”表示IC，“AA”表示廠家代碼，“BBBBBB”表示型號(hào)規(guī)格，“CC”一般表示引腳例：4707-M29161–48“47”表示IC，“07”表示廠家“ST”，“M29161”表示型號(hào)規(guī)格，“48”表示引腳數(shù)。六、電感48AA–BBCCCC–DD“48”表示電感，“AA”表示廠家代碼，“BB”表示分類，“CCCC”表示電感量，“DD”表示封裝信息。例：4800-360270-T1“48”表示電感，“00”表示通用廠家，“0270”表示μH，“T”表示編帶。七、磁珠64AA–BBCCCC–DD“64”表示磁珠，“AA”表示廠家代碼，“BB”表示分類，“CCCC”表示型號(hào)或尺寸，“DD”表示封裝信息。例：6400-013216-T0“64”表示磁珠，“00”表示通用廠家，“3216”表示“×”，“T”表示編帶。八、PCB例：5800-1AC022-03“58”表示PCB，“00”表示通用廠家，“1AC022”表示型號(hào)代碼，“03”表示升級(jí)版本。為了完善原有規(guī)則關(guān)鍵信息概括不全，克服原規(guī)則編號(hào)位數(shù)不夠，免除原規(guī)則少數(shù)編碼重復(fù)、混亂現(xiàn)象，使編號(hào)更加規(guī)則化、標(biāo)準(zhǔn)化，創(chuàng)維集團(tuán)包括數(shù)字技術(shù)公司開始于2008年1月1日正式實(shí)施新版電子元器件編號(hào)規(guī)則。實(shí)施方案如下：對(duì)于新電子材料編號(hào)嚴(yán)格按照新規(guī)則進(jìn)行編號(hào)；對(duì)于已存的物料編號(hào)暫不做更改，采用自然淘汰的方法漸減除舊編號(hào)；對(duì)于通用料擴(kuò)點(diǎn)新廠家的物料，未免混淆，保持原編號(hào)不變；對(duì)于專用料擴(kuò)點(diǎn)新廠家的物料，嚴(yán)格執(zhí)行新編號(hào)規(guī)則。新版編號(hào)規(guī)則構(gòu)造（14位）在創(chuàng)維數(shù)字的SMT物料中，除IC以外，其余物料一般均在料盤包裝上標(biāo)有物料編號(hào)。為保證物料正確使用，在領(lǐng)取IC尾數(shù)、生產(chǎn)切換、補(bǔ)料時(shí)產(chǎn)生的散料必須手工加注物料編號(hào)。常用易混淆元件（封裝外形一樣）1、4707-ST5518-K8（絲印STI5518BQCL）與4707-S55180-K8（絲印STI5518DQCL）2、474M-M11170-03（絲印EH16A）與474M-M11171-03（絲印EH13A）3、DR46-C84700-00與DR46-C85700-004、4600-T39040-T0與4600-T39060-T05、474M-Z11171-03與474M-Z11173-03上述外形相同，容易混淆，在回收散料與清尾時(shí)必須注意區(qū)分。第二節(jié)、BOM1、數(shù)字公司BOM采用超級(jí)BOM的形式最高層BOM（機(jī)型/整機(jī)BOM）：DV+機(jī)芯名稱電子BOM組件示例：DBA0C61–3其中“A”表示PCB類型為主板，“OC61”表示機(jī)芯名稱，“3”表示工藝層次為SMTDFA0T72–3-0A-110其中“A”表示PCB類型為主板，“0T72”表示規(guī)格型號(hào)，“3”表示工藝層次為SMT，“0A”表示模塊名，“110”表示配制版本號(hào)PCB類型：A=主板；D=鍵控板；S=智能板；P=電源板；B=IP板；C=轉(zhuǎn)接板；T=高頻頭板工藝層次：1=手插；2=機(jī)插；3=SMT2、替代組件（DRXX-YYYYYY-ZZ：XX與物料編號(hào)中物料類型一致）例：DR47-M24640-00（ICEEPROM,24C64）1#ALT#4707-M24640-082#1#4727-A24642-08在BOM相應(yīng)的訂單中替代組件中的物料是可以通用的，但是必須按BOM要求代用組件的位號(hào)執(zhí)行。對(duì)于不在代用組件里的位號(hào)不能代用。例：下表替代組件DR46-C85700-00與可代用物料4635-C85700-00同在一個(gè)BOM中，Q1106位號(hào)則不能用替代組件中物料替代。組件組件描述用量單位位號(hào)DFA0T51-3-0X-120SCART204635-C85700-00TRANSISTORBC857BPNPPACKAGESOT231PCQ110621DR43-CF1040-0050V+80%-20%06035PCC1121C1130C1152C1127C112522DR46-C84700-00NPNSOT237PCQ102Q501Q1124Q502Q1108Q1109Q112123DR46-C85700-00PNPSOT233PCQ504Q101Q1122第三節(jié)、生產(chǎn)準(zhǔn)備一、物料的領(lǐng)取與存儲(chǔ)1、依據(jù)工單配單指令領(lǐng)取物料。其中A類物料（IC與PCB）直接按生產(chǎn)工單需求發(fā)料，小料則按倒扣料方式領(lǐng)取。所謂倒扣，是針對(duì)一段時(shí)間所有有效的生產(chǎn)工單，匯總其下階物料先進(jìn)行從物料部倉位到某個(gè)具體的生產(chǎn)中轉(zhuǎn)倉位轉(zhuǎn)移，待生產(chǎn)工單完工確認(rèn)報(bào)工時(shí)，工單下階物料才從中轉(zhuǎn)倉位扣減消耗到生產(chǎn)工單2、物料的使用必須遵循先進(jìn)先出原則。3、存放超過3個(gè)月的物料必須退回?cái)?shù)字技術(shù)公司物料部待復(fù)檢。4、必須對(duì)濕敏元件的管制失效期限進(jìn)行追蹤管理。二、IC燒錄：1、燒錄IC時(shí)必須核對(duì)校驗(yàn)碼（在配單生產(chǎn)工藝要求和軟件包里均已提供校驗(yàn)碼）2、燒錄好的IC必須標(biāo)識(shí)區(qū)分，標(biāo)記需易識(shí)別、易控制、易操作3、燒錄、作標(biāo)記時(shí)必須注意小心輕拿輕放，防止對(duì)IC尤其是IC引腳的損傷4、無法燒錄且無外觀損壞的IC可退回?cái)?shù)字技術(shù)公司燒錄房確認(rèn)后退換5、IC燒錄作業(yè)的全過程必須符合防靜電要求并注意濕度管制。主板FLASHIC一般由SMT生產(chǎn)單位負(fù)責(zé)燒錄IC：常用燒錄FLASHICIC廠家IC編號(hào)IC規(guī)格內(nèi)存IC引腳SPANSION478L-S29640-48S29GL064ATFIR48M48478L-S29642-48S29GL064NTFI048M48478L-S29320-48S29GL032ATFIR44M48ST4707-M29161-48M29W161BT/DT/ET2M484707-M29641-48M29W640FT70N6E8M484707-M29320-48M29W320DT4M484707-M64090-48M29W640DT90N6T8M48BGA封裝、MCUIC由數(shù)字技術(shù)公司燒錄房負(fù)責(zé)燒錄IC三、生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備1、配單指令：依據(jù)計(jì)劃部下達(dá)的機(jī)貼配料計(jì)劃準(zhǔn)備生產(chǎn)2、BOM資料：工程部根據(jù)配單計(jì)劃釋放訂單BOM資料（BOM、DN及其他相關(guān)資料）3、PCB文件：工程部根據(jù)SMT生產(chǎn)單位生產(chǎn)機(jī)型的情況提供PCB文件4、生產(chǎn)工藝要求：工程部提供訂單生產(chǎn)工藝要求5、燒錄軟件：工程部在確認(rèn)軟件無誤后提供軟件包和校驗(yàn)碼6、產(chǎn)前確認(rèn)：SMT根據(jù)生產(chǎn)工藝要求和訂單資料準(zhǔn)備鋼網(wǎng)（錫膏工藝鋼網(wǎng)不允許使用蝕刻鋼網(wǎng)）、確認(rèn)生產(chǎn)BOM和準(zhǔn)備程序。第四節(jié)、印刷一、錫膏（紅膠）管制1、錫膏、紅膠等輔料存放的冰箱必須有嚴(yán)格的溫度控制,錫膏必須有保質(zhì)期限，為了保證隨時(shí)都能掌控錫膏的存儲(chǔ)條件，應(yīng)采用玻璃門的冰箱/冰柜存放錫膏、紅膠等輔料。2、錫膏等輔料采用先進(jìn)先出的原則，必須有錫膏取出、回溫、使用、報(bào)廢時(shí)間記錄標(biāo)簽。3、錫膏回溫條件、攪拌等操作要求根據(jù)錫膏的特性要求不同而不同，但使用時(shí)必須確保錫膏、膠水使用的最佳狀態(tài)，錫膏與膠水在空氣中暴露的時(shí)間不能過長。二、鋼網(wǎng)1、鋼網(wǎng)必須有專用的存放架并妥善保管。2、每次使用前必須檢查鋼網(wǎng)是否良好，鋼網(wǎng)張力不足時(shí)必須立即更換。3、印刷時(shí)注意保證鋼網(wǎng)擦拭的頻次，使用前和使用后必須將鋼網(wǎng)清潔干凈。三、印刷1、印刷前需檢查PCB是否正確、檢查PCB是否平整、是否干凈無板屑2、印刷時(shí)注意生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度控制，溫度20～28℃，濕度40～60°溫度過高,錫膏過早失去活性；溫度過低,錫膏粘度過大,不利于印刷濕度過高,錫膏吸潮,濺錫；濕度過低,錫膏溶劑揮發(fā)3、印刷前必須檢查刮刀是否合適，底部支撐是否能確保鋼網(wǎng)與PCB的緊密接觸4、印刷后必須全檢印刷品質(zhì)，尤其是BGA、IC、排阻等位置，必須檢查錫膏印刷厚度、形狀、偏移等5、印刷合格的PCB必須及時(shí)（30分鐘之內(nèi)）投入貼片過爐，在正常生產(chǎn)時(shí)暫存的印刷好的PCB原則上不要超過30片常見印刷故障故障原因故障現(xiàn)象印刷壓力過高錫膏成形有缺口,助焊劑外溢印刷壓力過低鋼網(wǎng)刮不干凈,脫模效果差,印刷精度差印刷速度過快錫膏不滾動(dòng),鋼網(wǎng)填充不良,錫膏漏印或缺損印刷速度過低錫膏外溢,鋼網(wǎng)底部清潔頻率提高PCB/鋼網(wǎng)對(duì)位不良錫珠,短路,立碑鋼網(wǎng)松弛-張力過低PCB與鋼網(wǎng)間密封不良,錫膏成形不良,錫膏移位污染網(wǎng)板損壞變形密封不良,搭橋網(wǎng)板底部清潔不利錫珠,短路脫模速度設(shè)置不佳錫膏在焊盤上拖尾,脫模不良,錫膏成形不良PCB與鋼網(wǎng)有間隙密封不良,錫膏成形不良印刷間隔時(shí)間過長網(wǎng)孔堵塞,印刷不完全第五節(jié)、裝貼投產(chǎn)準(zhǔn)備首件確認(rèn)必須核對(duì)換線投產(chǎn)當(dāng)日的有效BOM（配單BOM加換線當(dāng)日前的所有更改）首件所有元件必須確認(rèn)，電阻、電容必須確認(rèn)阻容值，IC必須核對(duì)絲印換線時(shí)必須檢查支撐PIN位置，以免生產(chǎn)時(shí)因支撐PIN位置不當(dāng)撞壞元件或焊盤濕度敏感組件（PCB、BGA等）超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定時(shí)必須提前進(jìn)行烘烤二、貼裝1、定時(shí)檢查貼裝效果與生產(chǎn)的拋料率，對(duì)于拋料異常應(yīng)及時(shí)反饋處理并記錄2、拋料回收后必須全數(shù)復(fù)檢確認(rèn)后才可以使用3、定時(shí)核對(duì)樣板，檢查貼裝效果三、換料1、換料時(shí)至少有兩人的交叉核對(duì)并記錄檢查的關(guān)鍵信息2、在站位表或其他生產(chǎn)使用文件要標(biāo)明極性元件的上料方向3、托盤與管裝IC在上料時(shí)必須核對(duì)IC方向第六節(jié)、回流焊典型的回流曲線1、預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的目的是使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過慢則助焊劑Flux活性作用），一般上升速率設(shè)定為1～3℃/sec，最大升溫速率為4℃/sec；2、恒溫區(qū)：指從120℃升溫至170℃的區(qū)域。主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差，保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧化物應(yīng)被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡。過程時(shí)間約60～120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。3、回流區(qū)：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加20～40℃。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件。也可以將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱。４、冷卻區(qū)：用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。降溫速率一般為-4℃/sec以內(nèi)，冷卻至75℃左右即可。由于錫膏、機(jī)型與工藝要求不同，產(chǎn)品的爐溫曲線也不盡相同。生產(chǎn)時(shí)必須定期用爐溫測試儀測試爐溫并記錄存檔。爐溫測試板的測試點(diǎn)必須合宜每片測溫板最多可以使用200次爐后常見的質(zhì)量缺陷及參考解決方法序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對(duì)（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標(biāo)（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量2焊粉不能回流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)（3）預(yù)熱過度，時(shí)間過長或溫度過高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整回流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去3焊點(diǎn)錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）回流焊時(shí)間短（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長回流焊時(shí)間4焊點(diǎn)錫過多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度?。?）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度5墓碑（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設(shè)計(jì)不合理（6）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)（6）選用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大（6）焊膏過多（1）調(diào)整回流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力（6）減小孔徑，降低刮刀壓力7虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確（3）回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)（1）加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整回流焊溫度曲線8橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整回焊溫度曲線9塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度第七節(jié)、目視檢查與返工維修一、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、檢驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)《IPC-A-610D》二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)2、爐后100%目檢，目檢作業(yè)指導(dǎo)應(yīng)對(duì)重點(diǎn)區(qū)域（IC、排阻等）作出注明，目檢應(yīng)注意檢查PCB上印有焊錫的空焊盤上不能連焊3、檢驗(yàn)臺(tái)必須有明確的區(qū)域劃分4、檢驗(yàn)人員必須培訓(xùn)上崗，檢驗(yàn)臺(tái)必須有專用的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及生產(chǎn)相關(guān)的BOM、板圖資料5、爐后產(chǎn)出必須有實(shí)時(shí)