2024年仿真設(shè)計崗位職責5篇

2024年仿真設(shè)計崗位職責5篇

目錄

第1篇仿真設(shè)計師崗位職責

第2篇仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責任職要求

第3篇仿真設(shè)計工程師崗位職責

第4篇軟件仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責任職要求

第5篇仿真設(shè)計崗位職責

仿真設(shè)計工程師崗位職責

仿真設(shè)計工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學,歌爾股份,歌爾職責描述:

1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計

任職要求:

1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansyshfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

職責描述：

1、封裝的si，pi，emi，emc，rf以及thermal等仿真工作；

2、各種封裝類型，如fc-bga，wlcsp，pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計；

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計

任職要求：

1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件；

2、熟練使用ansyshfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具；

3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗；能用英文進行簡單的工作溝通

軟件仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責:

1、編制電子電氣軟件設(shè)計標準；

2、負責以太網(wǎng)軟件開發(fā)；

3、負責基礎(chǔ)軟件，應(yīng)該層軟件工具，流程體系建立；

4、負責自動開發(fā)，刷新，診斷，控制，通訊等基礎(chǔ)軟件功能可靠實現(xiàn)。

任職資格:

1、本科以上學歷，電氣工程、電信、車輛工程、自動化類相關(guān)專業(yè)

2、5年以上汽車相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉汽車軟件開發(fā)流程，有主導并參與完整整車項目的軟件技術(shù)開發(fā)工作的優(yōu)先

3、熟悉autosar標準，對標準有深刻理解

4、熟悉iso26262標準中軟件功能安全

5、熟悉的組織協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。

仿真設(shè)計師崗位職責

軟件設(shè)計師(系統(tǒng)仿真)中船重工(武漢)凌久電子有限責任公司中船重工(武漢)凌久電子有限責任公司崗位職責:

1.負責軟件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計;

2.仿真產(chǎn)品的編程和軍事模型設(shè)計;

3.軟件設(shè)計文檔的撰寫;

4.軟件產(chǎn)品聯(lián)調(diào),并解決相關(guān)測試問題;

5.分布式系統(tǒng)設(shè)計。

任職要求:

1.本科以上學歷,計算機相關(guān)專業(yè),2年以上編程開發(fā)經(jīng)驗;

2.精通c++語言;

3.熟悉vs、qt、delphi、java等常用開發(fā)軟件;

4.掌握面向?qū)ο缶幊?、系統(tǒng)分析與設(shè)計、軟件工程、軟件模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、插件等基礎(chǔ)理論知識,具備一定的軟件系統(tǒng)設(shè)計能力;

5.熟悉uml、axure、xmlspy、powerbuilder等系統(tǒng)分析及設(shè)計工具軟件;

6.對仿真軟件(如matlab、opnet、ns-2等)有一定了解;

7.能夠熟練閱讀、翻譯英文資料;

8.熟悉word、ppt等辦公軟件,具備良好、規(guī)范的技術(shù)文檔編制習慣;

9.熱愛軟件研發(fā)工作,具備較強的編程開發(fā)自學能力、能夠借助開源資源完成系統(tǒng)開發(fā);

10.關(guān)心軍事裝備發(fā)展,具有較強溝通能力和團隊協(xié)作精神。

仿真設(shè)計崗位職責

仿真設(shè)計工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學,歌爾股份,歌爾職責描述:

1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計

任職要求:

1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;

2、熟練