SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)課件

SMT目檢作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)---培訓(xùn)教材SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接檢驗(yàn)訓(xùn)練教材目的

提升SMT各檢驗(yàn)工位人員作業(yè)技能，有效coverSMT焊接缺陷，問題及時(shí)發(fā)現(xiàn)反饋改善，提升生產(chǎn)良率及降低不良品流至下一制程段範(fàn)圍

本文件提供新進(jìn)員工教育訓(xùn)練，及本廠所生產(chǎn)與零件焊接組裝相關(guān)之製品檢驗(yàn)工位作業(yè)人員SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接檢驗(yàn)訓(xùn)練教材定義

1.允收(AccecptableCondition)-外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝情況，在作業(yè)環(huán)境能維持完整性及可靠度。

2.缺點(diǎn)(DefectCondition)-外觀狀況顯示不足以保證在作業(yè)環(huán)境能維持功能須由維修加以處理(重工、修理、報(bào)廢)。

3.製程警訊(ProcessIndicatorCondition)–外觀顯示並其狀況不影響功能，雖不算缺點(diǎn)但也並不完成達(dá)到要求,需加強(qiáng)製程管制予以更正。職責(zé)SMT各檢驗(yàn)工位人員參照此標(biāo)準(zhǔn)判定焊接品質(zhì)或參照(comtomPCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)範(fàn))SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)焊接不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象：

缺件-該上件位置未上件直立-零件單側(cè)焊接并垂直pad錫多-焊接處錫量偏多

夾件-上件處零件下壓零件多件-不該上件位置有上件，上件位置旁多出零件短路-兩pad或pin腳焊錫相連反向-極性零件上件后第一pin未與pad對(duì)應(yīng)反白-零件翻轉(zhuǎn)180度焊接側(cè)立-零件垂直焊接折腳-零件pin腳變形錫洞-貫穿孔零件空內(nèi)錫量不飽滿錫少-焊接結(jié)合點(diǎn)錫量偏少，吃錫不飽滿位移-零件偏離pad未在中心位置破損-零件有缺口或裂痕浮高-零件未與pcb緊貼空焊-零件pin與pad未焊接，電路導(dǎo)通open膠多-點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)偏多SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)焊接不良現(xiàn)象-夾件,短路SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)焊接不良現(xiàn)象-反向極性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二極管,MOS,電解電容,膽容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---反白現(xiàn)象：零件翻轉(zhuǎn)180度焊接，底面朝上不良影響：有文字面無法正確判斷有錯(cuò)件隱患允收標(biāo)準(zhǔn)：零件無文字面之0201,0402,0603電阻零件SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---側(cè)立現(xiàn)象：零件垂直焊接不良影響：電路無法導(dǎo)通或?qū)ú环€(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn)：1.側(cè)放零件寬(W)高(H)比例不超過2:1,2.端子及焊墊金屬區(qū)100%吃錫,3.端子及焊墊100%重疊,4.零件端子有3或更多焊接面,5.零件端子垂直面都有吃錫,6.零件尺寸大於1206(3216)SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---折腳現(xiàn)象：零件PIN腳未完全穿透PCB-DIP孔，PIN變形不良影響：組裝干涉，電路無法導(dǎo)通允收標(biāo)準(zhǔn)：在PCB反面可見零件PIN腳輪廓或正面可見零件PIN腳穿透75%以上SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---錫洞現(xiàn)象：貫穿孔零件其DIP孔填充不飽滿不良影響：電路不導(dǎo)通或?qū)ú环€(wěn)定，功能不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn)：DIP孔內(nèi)錫填充量大于75%SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---錫少現(xiàn)象：焊接結(jié)合點(diǎn)錫量偏少，吃錫不飽滿不良影響：電路不導(dǎo)通或?qū)ú环€(wěn)定，功能不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn)：電路導(dǎo)通OK，PIN吃錫量達(dá)50%以上并端子有爬錫高度SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---位移現(xiàn)象：平行pad方向位移不良影響：組裝干涉，電路導(dǎo)通不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn)：未短路，偏移量小於或等於50%零件寬度(W)或50%焊墊寬度(P),取最小值SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---位移現(xiàn)象：垂直pad方向位移不良影響：兩pad短路，電路導(dǎo)通不穩(wěn)定允收標(biāo)準(zhǔn)：電氣性能OK零件不可超出兩端padSMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---破損現(xiàn)象：零件本體有缺口或裂痕不良影響：電路導(dǎo)通性受阻允收標(biāo)準(zhǔn)：1.塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫2.裂痕在非重要區(qū)不影響插拔及組裝3.輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能4.缺口或裂痕未超過表中各單項(xiàng)規(guī)定LSMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---浮高現(xiàn)象：零件焊接后未與PCB緊貼，零件與PCB存在間隙不良影響：組裝干涉，焊接強(qiáng)度不夠允收標(biāo)準(zhǔn)：零件本體貼PCB最低點(diǎn)不可超過0.3mmSMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---空焊現(xiàn)象：零件PIN或端子未與PCBpad連接，線路open及PIN腳無固定作用不良影響：電路無法導(dǎo)通，零件強(qiáng)度不夠SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---PIN焊接面不足現(xiàn)象：表面焊接PIN未100%吃錫焊接不良影響：功能導(dǎo)通不穩(wěn)定，零件強(qiáng)度不夠允收標(biāo)準(zhǔn)：扁L形或扁鷗翅形接腳零件吃錫量50%以上，扁形腳零件之定位PIN吃錫量75%以上SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)SMT焊接標(biāo)準(zhǔn)---點(diǎn)膠不良現(xiàn)象：膠多-點(diǎn)膠高度超過零件本體，pin&pad上沾膠，零件卡扣沾膠不良影響：組裝干涉，電路open&short，后蓋無法打開允收標(biāo)準(zhǔn)：焊接電路導(dǎo)通無短路，膠未超過零件本體，后蓋打開關(guān)閉正常SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)檢驗(yàn)作業(yè)注意事項(xiàng)一.作業(yè)時(shí)需佩戴靜電手環(huán)或靜電手套二.參照<<comtomPCBA焊接檢驗(yàn)規(guī)范>>對(duì)焊接品質(zhì)作目視確認(rèn)三.當(dāng)連續(xù)發(fā)現(xiàn)3PCS同一