SMT原理及流程簡介課件

SMT

surfacemountingtechnology

表面貼裝技術(shù)1SMT原理及流程簡介SMT

課程訓(xùn)練目標(biāo):熟悉SMT作業(yè)流程了解SMT貼裝原理了解工廠SMT機(jī)器2SMT原理及流程簡介課程綱要一SMT工藝流程

1.錫膏印刷

2.機(jī)器貼裝

3.回流焊接

4.目視檢驗

5.ICT測試二.常見不良現(xiàn)象及原因分析三.工廠機(jī)器簡介3SMT原理及流程簡介SMT工藝流程A面錫膏印刷元器件貼裝回流焊接板面翻轉(zhuǎn)B面錫膏印刷元器件貼裝回流焊接檢測(外觀、ICT)4SMT原理及流程簡介

成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強(qiáng)活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).**助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護(hù)焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,

促進(jìn)焊料移動和分散. **SMT一般選擇的錫膏(PB):Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2

熔點在177oC~183oC典型:Sn63/Pb37**粘度(粘合性):指錫膏粘著能力.粘度過大:

不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,

易產(chǎn)生橋接虛焊.印刷部分**組成:錫膏、鋼板、印刷機(jī)(MPMDEK_265)錫膏小常識一5SMT原理及流程簡介貯藏:0~10oC保質(zhì)期限:3個月~1年.解凍溫度:20~27oC回溫時間8~72H.使用環(huán)境:20~27oC,40~60%RH幵封后使用期限:8H,攪拌時間:2min.焊膏的選擇要求:

具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續(xù)印刷性)等.印刷后,較長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性.焊接后,能得到良好的接合狀態(tài)(焊點).其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.錫膏小常識錫膏攪拌機(jī)6SMT原理及流程簡介**厚度:0.12mm0.13mm0.15mm**幵口種類:化學(xué)蝕刻,激光束切割,電鑄.**鋼板規(guī)格:650mm*550mm**鋼板張力:>30N/CM(5點量測)二鋼板7SMT原理及流程簡介**印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用于細(xì)間距和超細(xì)間距)**刮刀印刷速度:25~45mm/sec

刮刀壓力:5~9kgf/cm2

脫板速度:3mm/sec**印刷錫膏厚度:0.13~0.19mm**兩大功能:鋼板與pcb的精確定位及刮刀參數(shù)控制;均是采用機(jī)器視覺系統(tǒng).三印刷機(jī)

印刷機(jī)錫膏膜厚量測儀8SMT原理及流程簡介

貼裝頭.它是整個貼裝的關(guān)鍵.其工作由拾取/釋放和移動/定位兩種模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往復(fù)運動,實現(xiàn)從供料器取料后移動到PCB的指定坐標(biāo)位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸嘴.當(dāng)轉(zhuǎn)換汽閥打開時,吸嘴的負(fù)壓把SMT元器件從供料器中吸上來;當(dāng)轉(zhuǎn)換汽閥關(guān)閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩種模式的組合,完成吸取/置件的工作.貼裝部分

貼片原理:通過真孔吸嘴從供料器中拾取元件,由識別裝置進(jìn)行元件形狀size的較準(zhǔn),然後按照程序中設(shè)置的位置座標(biāo)貼裝元件,整個貼裝過程是由計算機(jī)控製相對應(yīng)的程序來完成.貼裝9SMT原理及流程簡介

工作原理:根據(jù)不同零件的包裝方式來選擇不同類型的供料器(feeder),配合機(jī)器的供料裝置,(臺車)以壓縮空氣的壓力轉(zhuǎn)化為機(jī)械動力進(jìn)行定點供料.供料系統(tǒng)Feeder10SMT原理及流程簡介

定位系統(tǒng):在計算機(jī)感應(yīng)系統(tǒng)的控製下,由輸送軌道將pcb送到工作區(qū)域內(nèi),然後以光學(xué)相機(jī)進(jìn)行mark定位,使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到需要的位置上.這是做到精確貼裝的基礎(chǔ).PCB定位系統(tǒng)11SMT原理及流程簡介

貼片機(jī)能夠做到精確有序地貼裝,其核心機(jī)構(gòu)是微型計算機(jī).它是通過高級語言軟件或硬件開關(guān)編制計算機(jī)程序,內(nèi)部有多片控製板組成,控制貼片機(jī)的自動工作步驟.對每個片狀元器件的精確位置,size都要編程輸入計算機(jī).計算機(jī)控制系統(tǒng)12SMT原理及流程簡介

通過計算機(jī)實現(xiàn)對PCB上焊盤的圖象定位識別後,對吸取後零件貼裝坐標(biāo)進(jìn)行相應(yīng)地補正,以保證零件精確的貼裝到相應(yīng)的pad上視覺檢測系統(tǒng)13SMT原理及流程簡介機(jī)器貼裝簡易流程

進(jìn)板

Pcb定位

出板

Mark識別

置件零件吸取

零件識別及校正

14SMT原理及流程簡介**組成:回焊爐.**依加熱熱源:分紅外線回流焊機(jī),熱風(fēng)回流焊機(jī),熱板回流焊,激光回流焊,氮氣回流焊.**一般分為四個區(qū):預(yù)熱區(qū),升溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū).回流焊部分15SMT原理及流程簡介回流焊曲線圖c區(qū)Reak:220oC(min*205~max*230oC)2~3secc區(qū)Over180oC30~50secA區(qū)80160220601500TIME(sec)D區(qū)B區(qū)140~160oC60~120sec(pre-heat)(℃)

16SMT原理及流程簡介預(yù)熱區(qū):

溫度(40~150oC)時間(60~100SEC)一般速度為1~3oC/s;最大不可超過 4oC/s.

**注意點:速度不能快到造成PCB板或零件的損壞.

不應(yīng)引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數(shù)助焊劑這些溶劑不會迅速地?fù)]發(fā),因為它們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷過程中變干.

升溫區(qū):

溫度(150~170oC)時間(60~110SEC)

焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進(jìn)行清潔工作.

使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達(dá)到最大的熱平衡,以減少焊接時的熱衝擊.

保証PCB板上的全部零件進(jìn)入焊接區(qū)前,都達(dá)到相同的溫度.17SMT原理及流程簡介

焊接區(qū):溫度(Max:pcb不超過225oC,BGA不可超過215oC)

冷卻區(qū)(平均斜率不可超過4oCPersec)

**

焊膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面.應(yīng)盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度.冷卻區(qū)一般冷卻至75oC.

溫度曲線的測量**測點的選取:至少選三點,反應(yīng)出表面組裝組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度變化. **溫度采集器.**高溫膠帶.18SMT原理及流程簡介兩個品質(zhì)關(guān)卡InspectionICTTestIncircuittestSMT成品-PCBA19SMT原理及流程簡介

不良現(xiàn)象:位移,短路(連錫),虛焊(假焊),反白,

直立(碑立),錫珠,拋料,少件.位移:

印刷偏位

機(jī)器貼裝短路(連錫):

印刷短路

錫膏壩塌

機(jī)器貼裝虛焊(假焊):

少錫(漏印)

機(jī)器貼裝

來料氧化

回焊爐參數(shù)SMT制程不良現(xiàn)象及原因分析偏位連錫20SMT原理及流程簡介反白:

機(jī)器貼裝

feeder不良直立(碑立):

機(jī)器貼裝

回焊爐參數(shù)錫珠:

印刷污染PCB