電子與通信技術(shù)：表面貼裝技術(shù)考試試題

電子與通信技術(shù)：表面貼裝技術(shù)考試試題1、單選

機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)：（）A.每日保養(yǎng)B.每周保養(yǎng)C.每月保養(yǎng)D.每季保養(yǎng)正確答案：A2、填空題

錫膏放在鋼網(wǎng)上超過(guò)（）小時(shí)沒(méi)使用，須將錫膏收回罐中重新攪（江南博哥）拌后使用。正確答案：43、單選

目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為（）。A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm正確答案：A4、單選

早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A.20世紀(jì)50年代B.20世紀(jì)60年代中期C.20世紀(jì)70年代D.20世紀(jì)80年代正確答案：B參考解析：暫無(wú)解析5、單選

ICT測(cè)試是：（）A.飛針測(cè)試B.針床測(cè)試C.磁浮測(cè)試D.全自動(dòng)測(cè)試正確答案：B6、單選

以松香為主之助焊劑可分為四種：（）A.R，RMA，RN，RAB.R，RA，RSA，RMAC.RMA，RSA，R，RRD.R，RMA，RSA，RA正確答案：B7、單選

符號(hào)為272之元件的阻值應(yīng)為（）。A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆正確答案：C8、問(wèn)答題

在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？正確答案：（1）能節(jié)省空間50%-70%（2）大量節(jié)省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動(dòng)生產(chǎn)能力（4）減少零件貯存空間（5）節(jié)省制造廠房空間（6）總成本下降9、單選

鋼板的開(kāi)孔型式：（）A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是正確答案：D10、單選

63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為：（）A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃正確答案：C11、單選

下列電容尺寸為英制的是：（）A.1005B.1608C.4564D.0805正確答案：C12、單選

回流焊的溫度按：（）A.固定溫度數(shù)據(jù)B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度正確答案：B13、單選

錫膏的組成：（）A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑正確答案：B14、問(wèn)答題

簡(jiǎn)述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)。正確答案：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個(gè)月。錫膏使用前必須回溫4小時(shí)以上，攪拌2分鐘方可上線，未開(kāi)封的錫膏在室溫中不得超過(guò)48小時(shí)，開(kāi)封后未使用的錫膏不得超過(guò)24小時(shí)，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過(guò)8小時(shí)，超時(shí)之錫膏作報(bào)廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。15、填空題

錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。正確答案：焊膏；模板；刮刀16、單選

SMT環(huán)境溫度：（）A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃正確答案：A17、多選

下面哪些不良是發(fā)生在印刷段：（）A.漏印B.多錫C.少錫D.反面正確答案：A,B,C18、單選

QFP，208PIN之IC的引腳間距：（）A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm正確答案：C19、單選

IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成（）。A.假焊B.連錫C.引腳變形D.多件正確答案：A20、問(wèn)答題

回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？正確答案：（1）按下急停開(kāi)關(guān)。（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場(chǎng)，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：打開(kāi)回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來(lái)。（3）拿出來(lái)的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無(wú)變形，斷板粘的）（3）軌道有無(wú)變形（4）鏈條有無(wú)脫落21、填空題

錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。正確答案：合金焊料粉末；助焊劑22、單選

鋼板之清洗可利用下列熔劑：（）A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑正確答案：B23、填空題

錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌（）分鐘，特殊情況。沒(méi)有回溫，可直接攪拌（）分鐘。正確答案：2-3；1524、單選

ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用：（）A.動(dòng)態(tài)測(cè)試B.靜態(tài)測(cè)試C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試D.所有電路零件100%測(cè)試正確答案：D25、單選

常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為：（）A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm正確答案：B26、問(wèn)答題

簡(jiǎn)述SMT上料的作業(yè)步驟。正確答案：（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對(duì)料盤(pán)上的廠商、料號(hào)、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。（2）根據(jù)上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認(rèn)。（4）將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。27、填空題

目前SMT最常使用的無(wú)鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為（）。正確答案：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu28、問(wèn)答題

簡(jiǎn)述貼片機(jī)的三個(gè)主要技術(shù)參數(shù)，有哪些因素對(duì)其造成影響？正確答案：貼片機(jī)的三大技術(shù)指標(biāo)：精度、速度和適應(yīng)性。（1）精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤(pán)圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y定位系統(tǒng)的精確性、元器件定心機(jī)構(gòu)的精確性、貼裝工具的旋轉(zhuǎn)誤差、貼片機(jī)本身的分辨率。（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量影響因素：PCB尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目、元器件的數(shù)量、種類(lèi)；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時(shí)間、不可預(yù)測(cè)的停機(jī)時(shí)間、換料時(shí)間、對(duì)中方式、機(jī)器的參數(shù)和設(shè)備的外形尺寸。（3）適應(yīng)性：影響因素：貼片機(jī)傳送系統(tǒng)及貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍、貼片機(jī)能安裝供料器的數(shù)量及類(lèi)型、編程能力、貼片機(jī)的換線時(shí)間。29、單選

Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（）A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是正確答案：B30、多選

下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段：（）A.側(cè)立B.少錫C.連錫D.偏位E.漏件正確答案：B,C,D31、單選

6.8M歐姆5%其符號(hào)表示：（）A.682B.686C.685D.684正確答案：C32、單選

目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb正確答案：A33、單選

SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2正確答案：C34、問(wèn)答題

簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程、各工藝要點(diǎn)如何控制？正確答案：波峰焊基本工藝過(guò)程為：進(jìn)板—>涂助焊劑—>預(yù)熱—>焊接—>冷卻（1）進(jìn)板：完成PCB在整個(gè)焊接過(guò)程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過(guò)程要求平穩(wěn)進(jìn)板。（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷方法：發(fā)泡法、波峰法、噴霧法（3）預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過(guò)程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對(duì)元器件及PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)置為110-130度之間，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點(diǎn)50-60度，焊接時(shí)間不超過(guò)10秒。（5）冷卻：冷卻速度應(yīng)盡可能快，才能使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻速度一般為2-4度/秒。35、填空題

沒(méi)有用完的錫膏回收（）次后做報(bào)廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。正確答案：336、單選

目前BGA材料其錫球的主要成份：（）A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40正確答案：A37、單選

在1970年代早期，業(yè)界中新生一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以（）簡(jiǎn)稱(chēng)之。A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS正確答案：B參考解析：暫無(wú)解析38、單選

錫膏使用（）小時(shí)沒(méi)有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A.8小時(shí)B.12小時(shí)C.24小時(shí)D.36小時(shí)正確答案：C39、填空題

錫膏攪拌的目的：（）正確答案：使助焊劑與錫粉混合均勻40、多選

爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（）。A.一端焊盤(pán)未印上錫膏B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移C.印刷偏位正確答案：A,B,C41、單選

鋼板的制作下列何者是它的制作方法：（）A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是正確答案：D42、問(wèn)答題

鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出四種情況）正確答案：（1）鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損（2）鋼網(wǎng)上無(wú)鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)單（3）鋼網(wǎng)張力不足（4）鋼網(wǎng)開(kāi)孔處有錫膏，堵孔沒(méi)洗干凈及有貼紙脫落。（5）鋼網(wǎng)拿錯(cuò)43、填空題

錫膏的使用環(huán)境﹕室溫（）℃，濕度（）。正確答案：23±5；40－80％44、單選

橡皮刮刀其形成種類(lèi)：（）A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是正確答案：D45、填空題

SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和（）兩種。正確答案：ICMark46、問(wèn)答題

基板來(lái)料不良有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出五種情況）正確答案：（1）PCB焊盤(pán)被綠油或黑油蓋住（2）同一元件的焊盤(pán)尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤(pán)欠缺、少焊盤(pán)（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數(shù)量不夠，少裝（6）基板混裝（7）PCB焊盤(pán)氧化47、多選

下面哪些不良是發(fā)生在貼片段：（）A.側(cè)立B.少錫C.反面D.多件正確答案：A,C,D48、單選

目前SMT治具探針尖型式是何種類(lèi)型（）。A.放射型B.三點(diǎn)型C.四點(diǎn)型D.金字塔型正確答案：D49、單選

SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法：（）A.目視檢驗(yàn)B.X光檢驗(yàn)C.機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)D.以上皆是E.以上皆非正確答案：D50、單選

烙鐵修理零件利用：（）A.輻射B.傳導(dǎo)C.傳導(dǎo)+對(duì)流D.對(duì)流正確答案：C51、單選

所謂2125之材料：（）A.L=2.1，W=2.5B.L=2.0，W=1.25C.L=2.5，W=2.1D.L=1.25，W=2.0正確答案：B52、問(wèn)答題

回流爐突遇停電該怎樣處理？正確答案：鏈條正常運(yùn)行（1）停止過(guò)板。（2）去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來(lái)的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。（3）來(lái)電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過(guò)爐，過(guò)爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況鏈條停止運(yùn)行（1）停止過(guò)板。（2）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。（3）拿出來(lái)的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。（4）來(lái)電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過(guò)爐，過(guò)爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況。53、問(wèn)答題

SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？正確答案：SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。54、單選

正面PTH，反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式：（）A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆是正確答案：C55、填空題

SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。正確答案：針定位；邊定位；針加邊定位56、問(wèn)答題

編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？正確答案：（1）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。（2）印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，以免裝錯(cuò)。（4）插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接溫度達(dá)240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路時(shí)，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。57、單選

100nF元件的容值與下列何種相同：（）A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf正確答案：C58、多選

在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（）A.回流爐死機(jī)B.回流爐突然卡板C.回流爐鏈條脫落D.機(jī)器運(yùn)行正常正確答案：B,C59、填空題

5S的具體內(nèi)容為整理、（）、（）、（）、（）。正確答案：整頓；清掃；清潔；素養(yǎng)60、多選

工程師或技術(shù)員處理：（）A.印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板C.機(jī)器漏電D.機(jī)器正常運(yùn)行E.撞機(jī)正確答案：A,B,C,E61、填空題

QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、（）、控制圖、直方圖、（）等。正確答案：因果圖；排列圖62、單選

爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（）A.把不良的元件修正，然后過(guò)爐B.當(dāng)著沒(méi)看見(jiàn)過(guò)爐C.做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐正確答案：D63、單選

錫膏厚度測(cè)試儀是Laser光測(cè)（）。A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是正確答案：B64、單選

上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)：（）A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是正確答案：A65、填空題

存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在（）度﹐錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫（）小時(shí)。正確答案：0－10℃；4—866