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深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司/一站式錫膏解決方案供應商水溶性助焊劑的特點與分類水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。

水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊后殘留物易溶于水，因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環(huán)境污染和安全風險。

根據(jù)所用活性物質(zhì)的不同，水溶性助焊劑可分為：無機系水溶性助焊劑常采用氯化鋅、氯化錫及氯化銨作為活性物質(zhì)，其助焊性好，耐高溫、易清洗。但其焊后殘留物的腐蝕性強，因此在電子產(chǎn)品組裝焊接中禁止使用。有機系水溶性助焊劑適用于PCB的組裝焊接、浸焊、電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以松香系助焊劑為主流。有機系水溶性助焊劑與無機系相比，腐蝕性比無機系弱，但比松香系要強，吸濕性也大。表1.有機系水溶性助焊劑的分類無鹵酸性中性鹵含量<200ppm0.2%~3%0.2%~2%pH3~42~36~7主要成分有機酸；有機胺有機酸；有機胺-鹵化鹽有機酸；有機胺；有機胺-鹵化鹽無鹵型水溶性助焊劑：主要為有機酸和有機胺。由于不含鹵素，其殘渣幾乎無腐蝕性，但因使用了多量的有機活性劑，所以殘留離子較多。酸性水溶性助焊劑：含有鹵化物0.2%~3%，pH值2~3。因含有鹵化物，所以有機酸含量就少些，殘留離子也就少些。中性水溶性助焊劑：也含有鹵化物。pH值6~7，故對PCB和元器件沒有腐蝕影響。采用水洗工藝需考慮以下因素（a）為了確保清洗質(zhì)量，所使用的的純水的水質(zhì)必須符合一定的要求；（b）使用適當?shù)臏囟取毫蜁r間進行清洗，否則會導致殘留物不完全去除或損壞元件；（c）水溶性助焊劑應存放在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免吸濕變質(zhì)，確保其性能穩(wěn)定?？傊苄灾竸﹥?yōu)越的助焊性能、易清洗特點以及對環(huán)境的友好性，使其成為電子焊接的可靠之選，促進了電子制造技術(shù)的進步與發(fā)展。使用時，應遵循相應的操作規(guī)程，確保焊接質(zhì)量和工作安全。福英達水洗助焊劑深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司生產(chǎn)的\o"水洗助焊劑"水洗助焊劑FWF

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