課時(shí)無鉛材料與PCB

9-10課時(shí)無鉛材料與PCB2024/3/24課時(shí)無鉛材料與PCB無鉛的提出鉛對(duì)人體有害

鉛是一種多親和性毒物。主要損害神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)。鉛中毒也是引發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常的重要因素之一。例1：古羅馬帝國滅亡－－引水工程中大量使用鉛，造成人們體質(zhì)惡化。例2：我國目前兒童平均鉛含量：88.3ug/L。30％幼兒血鉛含量超過國際公認(rèn)水平100ug/L。市場的競爭

日本松下、NEC、SONY、東芝等公司2000年開始率先采用無鉛制造技術(shù)，這樣日本各電子企業(yè)大打“綠色”“環(huán)?！迸?，更好進(jìn)入西歐、北美市場，以迎合當(dāng)?shù)鼐G色環(huán)保組織。課時(shí)無鉛材料與PCB世界無鉛進(jìn)程無鉛技術(shù)已在全球的電子封裝與裝配工業(yè)領(lǐng)域占據(jù)中心舞臺(tái)。日本、美國與歐洲開始在材料中減少并消除鉛的含量。目前這三大驅(qū)動(dòng)力在推動(dòng)電子封裝業(yè)中努力實(shí)現(xiàn)無鉛。日本內(nèi)閣（MITI）提議在日本立法，幾位日本主要的電子行業(yè)大亨開始了實(shí)行計(jì)劃并宣布到2003年底爭取消除含鉛焊料。歐洲第六屆歐共體會(huì)議提議到2006年1月前實(shí)現(xiàn)無鉛化。北美的IPC也正收集更可靠的無鉛化合金并預(yù)計(jì)在圓滿結(jié)束前進(jìn)行所有的預(yù)處理，IPCJ-STD—006測試法將應(yīng)用于量化鉛含量的等級(jí)。我國：

蒙特利爾協(xié)議課時(shí)無鉛材料與PCB常用無鉛焊料及其優(yōu)劣具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料優(yōu)越；無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的強(qiáng)度高。熔點(diǎn)和成本是Sn-Ag系焊料的主要問題。Sn-Ag系焊料，熔點(diǎn)偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃，潤濕性差，成本高；

課時(shí)無鉛材料與PCB所需能量比較：無鉛焊接是傳統(tǒng)有鉛焊接所需能量的6－7倍。包括原材料的制成、焊膏的制成、焊接過程等。溫室效應(yīng)：無鉛焊接產(chǎn)生的二氧化碳排放量比傳統(tǒng)有鉛焊接的大。重金屬含量：無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的多。特別是鉍

對(duì)環(huán)境有害，且貴。延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長而劣化的問題；從含Ag的Sn基無鉛焊料中回收Bi和Cu是十分困難的。焊膏容易氧化。

課時(shí)無鉛材料與PCB印制電路板簡介PCB：全稱printcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用,是電子原器件的載體.課時(shí)無鉛材料與PCBPCB的用途電腦主板及附屬設(shè)備通訊用產(chǎn)品辦公用品家電產(chǎn)品醫(yī)療產(chǎn)品軍用產(chǎn)品等課時(shí)無鉛材料與PCB板材的發(fā)展趨勢(shì)板材的發(fā)展趨勢(shì)：兩大發(fā)展趨勢(shì)無鹵化；無鉛化；

ROHS標(biāo)準(zhǔn)ROHS標(biāo)準(zhǔn)定義RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(theRestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment)的英文縮寫。此指令主要是對(duì)產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴聯(lián)苯(PBB)及聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)含量進(jìn)行限制。不符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)有害物質(zhì)

RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6＋，聚溴聯(lián)苯PBB，聚溴聯(lián)苯醚PBDE。ROHS標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施時(shí)間歐盟將在2006年7月1日實(shí)施RoHS，屆時(shí)，不符合標(biāo)準(zhǔn)的電氣電子產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市場。ROHS工藝實(shí)施目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（OSP）、電鍍鎳/金，化學(xué)鍍鎳/金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無鉛焊錫等。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，有的還在推廣中。無鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中。課時(shí)無鉛材料與PCB線路板分類1、依層次分：單面板雙面板多層板2、依材質(zhì)分：剛性板撓性板剛撓板課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成1、以材質(zhì)分

有機(jī)材質(zhì)：

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂膠合等皆屬之。

無機(jī)材質(zhì)：

鋁、覆銅板、陶瓷板等皆屬之。主要取其散熱功能10課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成2、以成品軟硬區(qū)分硬板RigidPCB11課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成軟板FlexiblePCB12課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成軟硬板Rigid-FlexPCB13課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成3、以結(jié)構(gòu)分單面板（剖面圖）

14課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成雙面板（剖面圖）

15課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成多層板（剖面圖）

16課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成增層板（剖面圖）

17課時(shí)無鉛材料與PCBPCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成

4、以表面處理方法分噴錫板化金板ENTEK（抗氧化）板化銀板18課時(shí)無鉛材料與PCBPCB的構(gòu)造

PCB的結(jié)構(gòu)其實(shí)就是像一塊三明治一樣。以一塊多層板為例來進(jìn)行說明。。內(nèi)層外層元件（Comp層）外層（Sold層）焊接Power層Ground接地層絕緣層Signal信號(hào)層導(dǎo)通孔19課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

1.SOLDERMASK阻焊層（簡稱S/M）

S/M防焊20課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

2.線路（LINE）

線路21課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

3.底板﹕板面上沒有金屬覆蓋之區(qū)域,一般在綠色膜(防焊)下。底板22課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

4.孔（HOLE）﹕4.1鍍通孔或電鍍孔（PLATEDTHROUGHHOLE,簡稱PTH孔）﹕

零件孔導(dǎo)通孔（VIAHOLE）23課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件4.2非電鍍孔（NON-PTH孔）

非電鍍孔24課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件4.3環(huán)寬（ANNULARRING,簡寫為A/R）

環(huán)寬25課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

5.錫墊（PAD）﹕

5.1SMDPAD:

SMDPAD

整個(gè)區(qū)塊稱為SMD26課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

5.2BGAPAD:BGAPAD整個(gè)區(qū)塊稱為BGA27課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件5.3其它PAD:方形圓形長方形28課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

6.準(zhǔn)記號(hào)或感應(yīng)點(diǎn)（FIDUCIALMARK或TARGETRING）感應(yīng)點(diǎn)29課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

7.印字﹕RP30RP32印字印字30課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

8.印記﹕印記31課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

9.蝕刻字樣、數(shù)字、符號(hào)﹕9.1料號(hào)（PARTNUMBER簡寫P/N）例如：116BA113C116前三碼代表客戶代號(hào)B代表不同制程（噴錫）A代表層數(shù)（十層板）113代表客戶產(chǎn)品序號(hào)C代表客戶版本

32課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

9.2DATECODE(生產(chǎn)周期)﹕

0112GXDATECODE33課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

9.3UL標(biāo)志：

1.“UL94”（testforflammability燃性試驗(yàn)）2.“UL796”（PCB印刷線路板與耐燃性）。

0112GXUL94V-0

UL標(biāo)志34課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件10.金手指（GOLDFINGER簡寫為G/F）﹕金手指35課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

11.金手指斜邊﹕金手指斜邊36課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

12.金手指導(dǎo)角：金手指導(dǎo)角37課時(shí)無鉛材料與PCB認(rèn)識(shí)PCB上的部件

13.V-Cut防呆點(diǎn)需露出銅面印字防呆點(diǎn)需蓋上白漆點(diǎn)塞防呆點(diǎn)需蓋上綠漆38課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

1.金手指重要區(qū):指金手指寬度比較寬的那一頭為接觸區(qū)由各邊緣量起5mil后，圍成之內(nèi)圈，就是重要區(qū)域。5mil39課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

2.金手指非重要區(qū):指金手指寬度比較窄的那一頭為非接觸區(qū)及寬度比較寬的那一頭為接觸區(qū)由各邊緣量起5mil以外，也就是非重要區(qū)。5mil40課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

3.金手指接線路處:指金手指與線路連接的地方。41課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

4.金手指間距:指金手指與金手指之間的距離。42課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

5.線路間距:指線路與線路之間的距離。

43課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

6.SMD間距:指兩個(gè)SMD之間的距離。44課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞

7.孔與線路間距:孔與線路之間的距離。45課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞8.SMD與線路間距:SMD與線路之間的距離。46課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞9.環(huán)寬﹕指小孔周圍那一圈銅環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度。47課時(shí)無鉛材料與PCBPCB特定名詞10.G/F寬度﹕指G/F一邊到另一邊的