半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)系列報(bào)告(一)-海外半導(dǎo)體設(shè)備公司：2024年度中國(guó)大陸成熟制程開(kāi)支穩(wěn)定HBM、先進(jìn)邏輯驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)

正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u全球半導(dǎo)體行業(yè)周期拐點(diǎn)初顯，2024年設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)弱復(fù)蘇 5全球半導(dǎo)體景氣周期漸進(jìn)，下游需求及產(chǎn)品價(jià)格迎來(lái)復(fù)蘇 52023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑，中國(guó)大陸是擴(kuò)產(chǎn)主力 7海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司：2023年業(yè)績(jī)承壓，周期復(fù)蘇在即 8海外半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)下滑，存儲(chǔ)、后道設(shè)備首當(dāng)其沖 82023中國(guó)大陸銷(xiāo)售額占比處高位，看好后續(xù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備招標(biāo)跟進(jìn) 9海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司財(cái)報(bào)要點(diǎn)及展望 10阿斯麥：23Q4簽單92億歐元?jiǎng)?chuàng)新高，HighNA設(shè)備發(fā)貨制程邁入2nm 10應(yīng)用材料：HBM、GAA、計(jì)量量測(cè)是三大關(guān)鍵拐點(diǎn)技術(shù) 13泛林：2024年存儲(chǔ)將適度復(fù)蘇；中國(guó)大陸資本開(kāi)支維持穩(wěn)定 15東京電子：營(yíng)收降幅收窄，2024年行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇 17迪恩士：2023年?duì)I收利潤(rùn)基本持平，2025年中國(guó)大陸成熟制程投資積極 18科磊：2024年量測(cè)設(shè)備下半年需求將好于上半年 20泰瑞達(dá)：行業(yè)景氣低迷影響業(yè)績(jī)，2024年下半年表現(xiàn)好于上半年 21愛(ài)德萬(wàn)：后道檢測(cè)周期復(fù)蘇漸進(jìn)，看好今年市場(chǎng)復(fù)蘇至2022年水平 22風(fēng)險(xiǎn)提示 24圖表目錄圖1：2024年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比+15% 5圖2：2024年1月中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比+27% 5圖3：2023年四季度全球智能手機(jī)季度出貨量同比+9% 5圖4：2024年1月中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比+61% 5圖5：2024年1月全球汽車(chē)銷(xiāo)量同比+16% 6圖6：2024年1月中國(guó)新能源車(chē)銷(xiāo)量同比+79% 6圖7：NAND現(xiàn)貨價(jià)格企穩(wěn) 6圖8：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格重現(xiàn)升勢(shì) 6圖9：2023Q4全球DRAM廠營(yíng)收季度環(huán)比+29.6% 6圖10：2023Q4全球NAND廠營(yíng)收季度環(huán)比+24.5% 6圖2023Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷(xiāo)售額256億美元 7圖12：2023Q3中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占比43% 7圖13：2023Q3中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比+42% 7圖14：2024年1月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比+5% 7圖15：SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備同比+4% 8圖16：2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能達(dá)3000萬(wàn)片晶圓（以200mm當(dāng)量計(jì)） 8圖17：2023Q4中國(guó)大陸在全球主要半導(dǎo)體設(shè)備公司中營(yíng)收占比達(dá)44% 10圖18：2023Q3中國(guó)大陸占海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收達(dá)歷史最高 10圖19：ASML年度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 圖20：ASML季度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 圖21：2023Q4ASML各型號(hào)光刻機(jī)銷(xiāo)售數(shù)量及均價(jià) 圖22：2023Q4ASML各類(lèi)型光刻機(jī)營(yíng)收占比及設(shè)備總營(yíng)收 圖23：2023年中國(guó)大陸銷(xiāo)售額阿斯麥營(yíng)收比重達(dá)29%歷史最高 12圖24：2023Q3、2023Q4中國(guó)大陸占阿斯麥營(yíng)收比重分別達(dá)46%、39% 12圖25：AMSLHighNAEUV設(shè)備結(jié)構(gòu) 12圖26：2024年1月ASML首臺(tái)HighNAEUV運(yùn)達(dá)intel 12圖27：ASML季度新簽訂單 13圖28：ASML判斷半導(dǎo)體將迎來(lái)上行周期 13圖29：年度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 13圖30：季度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 13圖31：年度收入拆分（按業(yè)務(wù)類(lèi)型） 14圖32：年度收入拆分（按應(yīng)用領(lǐng)域） 14圖33：2023年中國(guó)大陸占應(yīng)用材料營(yíng)收比重達(dá)34% 14圖34：2023Q4中國(guó)大陸占應(yīng)用材料營(yíng)收比重達(dá)45% 14圖35：三大關(guān)鍵拐點(diǎn)應(yīng)用：先進(jìn)封裝、GAA、計(jì)量和檢測(cè) 15圖36：截至2023/10/29，AMAT堆積訂單價(jià)值合計(jì)172億美元 15圖37：預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)1萬(wàn)億 15圖38：LAM年度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 16圖39：LAM季度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 16圖40：LAM年度收入拆分（按業(yè)務(wù)類(lèi)型） 16圖41：LAM年度收入拆分（按應(yīng)用領(lǐng)域） 16圖42：2023年中國(guó)大陸占泛林營(yíng)收比重達(dá)34% 17圖43：2023Q4中國(guó)大陸占泛林營(yíng)收比重達(dá)40% 17圖44：TEL年度營(yíng)收及同比 18圖45：TEL季度營(yíng)收及同比 18圖46：2023年中國(guó)大陸在東京電子營(yíng)收比重38% 18圖47：2023Q4中國(guó)大陸在東京電子營(yíng)收比重47% 18圖48：2023年DNS營(yíng)收同比+3.8%，凈利潤(rùn)同比4.7% 19圖49：2023Q4DNS營(yíng)收同比+6.6%，凈利潤(rùn)同比+50% 19圖50：2023年中國(guó)大陸在迪恩士營(yíng)收占比達(dá)34% 19圖51：2023Q4中國(guó)大陸在迪恩士營(yíng)收占比38% 19圖52：2023Q4單片清洗、槽式清洗占比分別為70%、20% 20圖53：KLA年度營(yíng)收及同比 20圖54：KLA季度營(yíng)收及同比 20圖55：KLA收入拆分 21圖56：泰瑞達(dá)年度營(yíng)收及同比 22圖57：泰瑞達(dá)季度營(yíng)收及同比 22圖58：愛(ài)德萬(wàn)年度營(yíng)收及同比 22圖59：愛(ài)德萬(wàn)季度營(yíng)收及同比 22圖60：2023年中國(guó)大陸占愛(ài)德萬(wàn)營(yíng)收比重31% 23圖61：2023Q4愛(ài)德萬(wàn)營(yíng)收占比中，中國(guó)臺(tái)灣超過(guò)中國(guó)大陸營(yíng)收 23表1：海外半導(dǎo)體設(shè)備公司財(cái)報(bào)季對(duì)照表 8表2：2023年海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)營(yíng)收1080億美元，同比-2% 9表3：2023年海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)凈利潤(rùn)272億美元，同比-2% 9表4：海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司行業(yè)展望及指引 23全球半導(dǎo)體行業(yè)周期拐點(diǎn)初顯，2024年設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)弱復(fù)蘇全球半導(dǎo)體景氣周期漸進(jìn)，下游需求及產(chǎn)品價(jià)格迎來(lái)復(fù)蘇全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)三月同比向上，行業(yè)景氣度逐步上行。2024147615%2%3.6pct；其中，中14827%3%2023月以來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月正增長(zhǎng)，且漲幅擴(kuò)大，體現(xiàn)行業(yè)景氣度上行。圖1：2024年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比+15% 圖2：2024年1月中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比+27%60 40% 205030% 5040 20% 10% 30 0% 20 -10% 210 -20% 22018-012018-052018-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額（十億美元） 同比 環(huán)比 中國(guó)半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額（十億美元） 同比 環(huán)比資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，下游需求：23Q4全球智能手機(jī)出貨量同比轉(zhuǎn)正，新能源車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)高增。根據(jù)麥肯錫報(bào)告，2022年通訊、個(gè)人電腦、工業(yè)、消費(fèi)、汽車(chē)、政府在半導(dǎo)體需求中占比分別為30%、26%、14%、14%、14%、2%。從手機(jī)和汽車(chē)兩大重要下游應(yīng)用來(lái)看，近月銷(xiāo)量同比數(shù)據(jù)均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。1）手機(jī)：20233.26億部，同比增長(zhǎng)9%2021年三季度以來(lái)首次同比轉(zhuǎn)正。202412951萬(wàn)61%20214月以來(lái)單月同比最大漲幅。AI驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子景氣度提升。2）汽車(chē)：20241672萬(wàn)16%72.979%。新能源汽車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)高2021-203012%。圖3：2023年四季度全球智能手機(jī)季度出貨量同比+9% 圖4：2024年1月中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比+61%0全球智能手機(jī)季度出貨量（百萬(wàn)部） 同比

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

0

中國(guó)智能手機(jī)月出貨量（萬(wàn)部） 同

300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖5：2024年1月全球汽車(chē)銷(xiāo)量同比+16% 圖6：2024年1月中國(guó)新能源車(chē)銷(xiāo)量同比+79%0

30%20%10%0%-10%-20%-30%

0

800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%2018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球汽車(chē)銷(xiāo)量（萬(wàn)輛） 同比 中國(guó)新能源車(chē)月銷(xiāo)量（輛） 同比資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，下游價(jià)格：23Q4全球存儲(chǔ)市場(chǎng)高增長(zhǎng)，DRAM價(jià)格回暖顯著。TrendForce數(shù)據(jù)，2023Q4DRAM174.6億美元，季度環(huán)比+29.6%，主要受益于備貨動(dòng)2024Q1原廠漲價(jià)意圖強(qiáng)烈，DRAM合約價(jià)有望漲幅近兩成。2023Q4NAND114.9億美元，季度環(huán)比+24.5%，主要受益于年中促銷(xiāo)回溫，零部件市場(chǎng)追價(jià)而擴(kuò)大訂單，同時(shí)企業(yè)方面認(rèn)為20242023年帶動(dòng)策略備貨。從現(xiàn)貨價(jià)格來(lái)看，2024年年初以來(lái)，NAND現(xiàn)貨價(jià)格穩(wěn)定，229日周環(huán)比持平；DRAM價(jià)格上漲，202434日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8))現(xiàn)貨價(jià)格上漲16%。圖7：NAND現(xiàn)貨價(jià)格企穩(wěn) 圖8：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格重現(xiàn)升勢(shì)76543210現(xiàn)貨平均價(jià):NANDFlash:64Gb8Gx8MLC（單位：美元）現(xiàn)貨平均價(jià):NANDFlash:32Gb4Gx8MLC（單位：美元）

543210現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)（單位：美元）現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR4(8Gb(1G*8),eTT)（單位：美元）資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖9：2023Q4全球DRAM廠營(yíng)收季度環(huán)比+29.6% 圖10：2023Q4全球NAND廠營(yíng)收季度環(huán)比+24.5%資料來(lái)源：TrendForce，

資料來(lái)源：TrendForce，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑，中國(guó)大陸是擴(kuò)產(chǎn)主力2023Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額跌幅擴(kuò)大，中國(guó)大陸逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。2023Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷(xiāo)售額256億美元，同比-11%，環(huán)比-0.9%。2023Q3中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)11142%43%關(guān)鍵設(shè)備囤貨及部分關(guān)鍵設(shè)備付運(yùn)。20241月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比+5%，實(shí)現(xiàn)自20235月以來(lái)首次同比轉(zhuǎn)正。圖11：2023Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷(xiāo)售額256億美元 圖12：2023Q3中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占比43%單位：億美元2005-092006-092005-092006-092007-092008-092009-092010-092011-092012-092013-092014-092015-092016-092017-092018-092019-092020-092021-092022-092023-09

北美,歐

其他地區(qū),3%

韓國(guó),15%10%韓國(guó),15%10%洲,7%日本,7%中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 日本 歐洲 北美 韓國(guó) 其他地區(qū)

中國(guó)臺(tái)灣,15%資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖13：2023Q3中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比+42% 圖14：2024年1月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比+5%0

600%500%400%300%200%100%0%2010-032010-122010-032010-122011-092012-062013-032013-122014-092015-062016-032016-122017-092018-062019-032019-122020-092021-062022-032022-122023-09

0

8000%6000%4000%2000%0%-2000%2018-012018-062018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-11中國(guó)大陸季度半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元） 同比

日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額（億日元） 同比資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同比微增，中國(guó)積極增加本土芯片產(chǎn)能。SEMI20231000億美元，同比-6.1%2024年同比微增長(zhǎng)，2025年銷(xiāo)售額同比+18%1241SEMI20246.4%3000萬(wàn)片（200mm當(dāng)量計(jì)算。2022202482個(gè)新的晶圓廠。中國(guó)將增加其在全球半導(dǎo)202418個(gè)項(xiàng)目，2023年產(chǎn)能同比12%760萬(wàn)片晶圓，202413%860萬(wàn)片晶圓。圖15：SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備同比+4%2004200520042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元） 同比

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

圖16：2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能達(dá)3000萬(wàn)片晶圓（以200mm當(dāng)量計(jì)）資料來(lái)源：SEMI， 資料來(lái)源：SEMI，海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司：2023年業(yè)績(jī)承壓，周期復(fù)蘇在即2023Q4海外半導(dǎo)體設(shè)備公司的財(cái)務(wù)報(bào)告季度并不完全與自然年度季度相吻合。本報(bào)告中提到海外半導(dǎo)體設(shè)備公司的2023Q4的數(shù)據(jù)，實(shí)際是指各公司最新財(cái)報(bào)季的數(shù)據(jù)，各公司最新財(cái)報(bào)季度及其起止時(shí)間如下。表1：海外半導(dǎo)體設(shè)備公司財(cái)報(bào)季對(duì)照表公司代碼最新財(cái)報(bào)季（23Q4經(jīng)營(yíng)情況所參考財(cái)報(bào)季）開(kāi)始時(shí)間結(jié)束時(shí)間阿斯麥(ASML)ASML.O2023Q42023/10/22023/12/31應(yīng)用材料(AMAT)AMAT.O2024Q12023/10/302024/1/28泛林半導(dǎo)體(Lam)LRCX.O2023Q22023/9/252023/12/24東京電子(TEL)8035.T2023Q32023/9/312023/12/31迪恩士(DNS)7735.T2023Q32023/9/312023/12/31科磊(KLA)KLAC.O2023Q22023/9/312023/12/31泰瑞達(dá)(Teradyne)TER.O2023Q42023/10/22023/12/31愛(ài)得萬(wàn)(Advantest)6857.T2023Q32023/9/312023/12/31先晶半導(dǎo)體（ASMI）ASMI.JK2023Q42023/10/12023/12/31迪斯科(DISCO)6146.T2023Q32023/10/12023/12/31資料來(lái)源：Wind，浙商證券研究所海外半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)下滑，存儲(chǔ)、后道設(shè)備首當(dāng)其沖我們選取10家海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司（阿斯麥、應(yīng)用材料、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科磊、迪恩士、先晶半導(dǎo)體、泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)、迪斯科）為樣本統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全球重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收1080億美元，同比下滑2%，凈利潤(rùn)272億美元，同比下滑2%。其中，阿斯麥實(shí)現(xiàn)四個(gè)季度營(yíng)收利潤(rùn)均同比正增長(zhǎng)，光刻機(jī)龍頭展現(xiàn)超強(qiáng)逆周期性；應(yīng)用材料23Q4營(yíng)收同比基本持平，泛林受存儲(chǔ)下滑影響全年收入同比下滑較大；后道泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)受封測(cè)行業(yè)景氣度影響，收入利潤(rùn)端均下滑。表2：2023年海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)營(yíng)收1080億美元，同比-2%公司簡(jiǎn)稱(chēng)2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2023營(yíng)收占比收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)阿斯麥(ASML)73.691%75.227%70.515%80.313%299.6235%28%應(yīng)用材料(AMAT)66.36%64.3-1%67.20%67.070%264.851%25%東京電子(TEL)42.00%27.2-17%28.8-40%32.87-1%130.87-21%12%泛林半導(dǎo)體(Lam)38.7-5%32.1-31%34.8-31%37.58-29%143.17-25%13%科磊(KLA)24.36%23.6-5%24.0-12%24.87-17%96.72-8%9%迪恩士(DNS)9.54%6.9-2%9.06%8.337%33.68-2%3%先晶半導(dǎo)體（ASMI）7.631%7.322%6.810%6.81-8%28.4913%3%泰瑞達(dá)(Teradyne)6.2-18%6.8-19%7.0-15%6.71-8%26.77-15%2%愛(ài)得萬(wàn)(Advantest)11.126%7.0-26%7.8-16%9.45-3%35.40-10%3%迪斯科（DISCO）5.97%3.7-10%4.9-9%5.461694%20.01-4%2%合計(jì)（億美元）285.2254.1260.9279.51079.6-2%100%資料來(lái)源：，彭博，公司公告，表3：2023年海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)凈利潤(rùn)272億美元，同比-2%公司簡(jiǎn)稱(chēng)2023Q12023Q22023Q32023Q42023凈利潤(rùn)同比（%）凈利潤(rùn)同比（%）凈利潤(rùn)同比（%）同比（%）凈利潤(rùn)同比（%）阿斯麥(ASML)21.33181%21.1738%20.0011%22.7313%85.2345%應(yīng)用材料(AMAT)15.753%15.60-3%20.0426%20.1918%71.5811%東京電子(TEL)8.93-6%4.46-27%4.93-59%7.20-19%25.52-29%泛林半導(dǎo)體(Lam)8.14-20%8.03-34%8.87-38%9.54-35%34.58-33%科磊(KLA)6.98-4%6.85-15%7.41-28%5.83-40%27.07-24%迪恩士(DNS)1.18-1%0.65-41%1.1424%1.2950%4.26-2%先晶半導(dǎo)體（ASMI）4.08155%1.65-4%1.41193%0.98-60%8.1293%泰瑞達(dá)(Teradyne)0.84-48%1.20-39%1.28-30%1.17-32%4.49-37%愛(ài)得萬(wàn)(Advantest)2.3016%0.64-75%1.13-52%1.50-26%5.57-41%迪斯科（DISCO）1.9324%0.88-21%1.35-19%1.14-3%5.30-9%合計(jì)（億美元）71.4661.1367.5671.57271.72-2%資料來(lái)源：，彭博，公司公告，2023中國(guó)大陸銷(xiāo)售額占比處高位，看好后續(xù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備招標(biāo)跟進(jìn)2023年中國(guó)大陸市場(chǎng)占比達(dá)35%創(chuàng)新高，同比提升10pct。2023Q3中國(guó)大陸市場(chǎng)占47%，2023Q444%202210月計(jì)2024年國(guó)產(chǎn)設(shè)備的招標(biāo)將逐步跟進(jìn)。圖17：2023Q4中國(guó)大陸在全球主要半導(dǎo)體設(shè)備公司中營(yíng)收占比達(dá)44%9008007006005004003002001000

中國(guó)大陸銷(xiāo)售額（億元） 中國(guó)大陸占比資料來(lái)源：彭博，2023Q3中國(guó)大陸占海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收占比達(dá)歷史最高。2023Q3中國(guó)大陸在阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林、科磊、東京電子、迪恩士營(yíng)收占比均超過(guò)40%。2023Q4中國(guó)大陸占比仍處于高位，中國(guó)大陸在阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林、東京電子、科磊營(yíng)收占比分別達(dá)39%、45%、40%、47%、41%。50454035302520151050圖1850454035302520151050阿斯麥 泛林 應(yīng)用材料 科磊 東京電子 迪恩士 愛(ài)德萬(wàn)資料來(lái)源：彭博，海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司財(cái)報(bào)要點(diǎn)及展望阿斯麥：23Q4簽單92億歐元?jiǎng)?chuàng)新高，HighNA設(shè)備發(fā)貨制程邁入2nm2023Q4新簽訂單創(chuàng)歷史新高，EUV訂單爆發(fā)式增長(zhǎng)。2023Q4阿斯麥營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%達(dá)72億歐元，略高于預(yù)期。其中設(shè)備收入56.8億歐元，同比增長(zhǎng)20%，已安裝設(shè)備15.5億歐元，同比-8%2013%。2023Q4毛利率51.4%，同比-0.19pct28.4%，同比+1.8pct。2023Q445%達(dá)92EUV56EUV36億歐元；2023Q4邏53%、47%，相較前幾季度訂單更為平衡。2023年全年阿斯麥營(yíng)收276億歐元，yoy+30%，其中設(shè)備收入219億歐元，已安裝設(shè)備服務(wù)收入56億歐元，yoy-2%。按設(shè)備銷(xiāo)售類(lèi)型看，EUV、DUV、計(jì)量檢測(cè)收入分別為91億、123億、5億歐元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市場(chǎng)劃分，邏輯、存儲(chǔ)收入分別為160億、60億歐元，yoy+60%、+9%。2023年公司凈利潤(rùn)78億歐元，毛利率51.3%，凈利率28.4%。截至2023年末，公司在手訂單390億歐元。圖19：ASML年度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 圖20：ASML季度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比0

2017 2018 2019 2020 2021 2022

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

0

300%250%200%150%100%50%0%-50%2018Q12018Q22018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)歐元） 凈利潤(rùn)（百萬(wàn)歐元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)歐元） 凈利潤(rùn)(百萬(wàn)歐元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，圖21：2023Q4ASML各型號(hào)光刻機(jī)銷(xiāo)售數(shù)量及均價(jià) 圖22：2023Q4ASML各類(lèi)型光刻機(jī)營(yíng)收占比及設(shè)備總營(yíng)收0.70.41013180.0329540.150403020100EUV ArFi ArFdry KrF

1.401.201.000.800.600.400.200.00

6041%39%41%39%12%5%2%403020100EUV ArFi ArFdry KrF I-line

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%銷(xiāo)售數(shù)量（套，左軸） 銷(xiāo)售均價(jià)（億歐元，右軸）銷(xiāo)售額（億歐元） 銷(xiāo)售占比資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，2023Q3ASML對(duì)中國(guó)大陸光刻機(jī)交付加速。2023Q3、2023Q4中國(guó)大陸銷(xiāo)售額占阿斯46%39%ASML對(duì)中國(guó)大陸光刻機(jī)交付加速。ASML2024年不會(huì)獲得向中國(guó)出口最先進(jìn)浸沒(méi)式光刻機(jī)的許可，荷蘭與10%~15%ASML表示中國(guó)關(guān)于成熟制程工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備需求持續(xù)旺盛。圖23202329%歷史最高

圖24：2023Q3、2023Q4中國(guó)大陸占阿斯麥營(yíng)收比重分別達(dá)46%、39%9080706050403020100

2017201820192020202120222023

2023Q12023Q22023Q32023Q4

0% 20% 40% 60% 80% 100%日本 韓國(guó) 臺(tái)灣 中國(guó)大陸 歐洲中東非洲 美國(guó)

中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)美國(guó)歐洲中東和非洲日本亞洲其他資料來(lái)源：ASML公告， 資料來(lái)源：HighNA設(shè)備已發(fā)貨至客戶端，芯片制程向2nm推進(jìn)。20241HighNAintelNAEUVHighNA2nm2023Q4業(yè)績(jī)交流會(huì)中表示，客戶認(rèn)為采HighNA1.4nmHighNA銷(xiāo)售數(shù)量已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)，最近幾個(gè)季度又增加了幾個(gè)訂單。圖25：AMSLHighNAEUV設(shè)備結(jié)構(gòu) 圖26：2024年1月ASML首臺(tái)HighNAEUV運(yùn)達(dá)intel資料來(lái)源：ASML公告， 資料來(lái)源：ASML公告，2024Q1展望：預(yù)計(jì)2024Q1凈銷(xiāo)售額將為50~55億歐元，已安裝系統(tǒng)服務(wù)收入約13億歐元，毛利率48%~49%。20242023年持平，毛利率略低（HighNA新品研發(fā)拉低毛利率202420232023年，主要系DRAM技術(shù)節(jié)點(diǎn)推動(dòng)。目前存儲(chǔ)芯片庫(kù)存正在接近正常水平，DDR5、HBM等先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)新需求。公司將繼續(xù)在產(chǎn)能提升和技術(shù)方面進(jìn)行投資，2024年公司產(chǎn)能將提升90EUV、600DUV。2025年展望：盡管宏觀環(huán)境依然存在不確定性，但AI等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的長(zhǎng)期需求、行業(yè)周期好轉(zhuǎn)、全球各地新建晶圓廠對(duì)設(shè)備的需求等因素，預(yù)計(jì)2025年需求強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2024年上半年對(duì)應(yīng)訂單將會(huì)持續(xù)落地，以為2025年投產(chǎn)做準(zhǔn)備。1009080706050403020100圖27：ASML1009080706050403020100新簽訂單（億歐元）資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：ASML公告，3.2應(yīng)用材料：HBM、GAA、計(jì)量量測(cè)是三大關(guān)鍵拐點(diǎn)技術(shù)2023Q4收入承壓利潤(rùn)提升，顯示業(yè)務(wù)收入高增長(zhǎng)。2023Q467.1億美元，同0.5%49.14.9%14.8億美元，7.8%2.446.1%20億美元，同比17.6%47.9%，同比+1.1pct30.1%，同比+4.6pct。2023年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收基本持平，內(nèi)存營(yíng)收占比提升。2023年全年公司營(yíng)收264.9億0.9%194.50.3%58.44.4%9.5億美元，同比-16.5%。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)下游73%、22%4%，內(nèi)存占比提升。2023年71.611.0%。202346.98%，同比+0.59pct，凈27.03%，同比+2.46pct。圖29：年度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 圖30：季度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比0

2019 2020 2021 2022 2023營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)（百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

0

營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)(百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

120%100%80%60%40%20%0%2019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，圖31：年度收入拆分（按業(yè)務(wù)類(lèi)型） 圖32：年度收入拆分（按應(yīng)用領(lǐng)域）0

2019 2020 2021 2022 2023

0

2018 2019 2020 2021 2022 2023半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 全球服務(wù) 顯示及相關(guān)市場(chǎng)

代工廠邏輯其它 內(nèi)存 閃存資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，2023年中國(guó)大陸設(shè)備銷(xiāo)售額91億美元，占比34%居第一，相比2022年24%占比提升10%。2023年中國(guó)大陸在公司營(yíng)收占比逐季提升，2023Q4占比達(dá)45%。2023年中國(guó)臺(tái)灣營(yíng)收占比逐季度下滑，2023Q4占比為8%。圖33：2023年中國(guó)大陸占應(yīng)用材料營(yíng)收比重達(dá)34% 圖34：2023Q4中國(guó)大陸占應(yīng)用材料營(yíng)收比重達(dá)45%9080706050403020100

2018 2019 2020 2021 2022 2023

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本 美國(guó) 歐洲 東南亞

中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本 美國(guó) 歐洲 東南亞資料來(lái)源：WIND， 資料來(lái)源：彭博，AI和先進(jìn)邏輯驅(qū)動(dòng)公司長(zhǎng)期發(fā)展，三大關(guān)鍵應(yīng)用是核心驅(qū)動(dòng)力。HBM（DRAM芯片堆疊在一起并通過(guò)先進(jìn)封裝連接到邏輯芯片）是人工智能數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵推動(dòng)因素。HBMDRAM大兩倍以上，即同體積芯片容量需要是原來(lái)的兩倍。2023HBMDRAM5%左右，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將以50%2024HBM52023年的四倍，先進(jìn)封裝設(shè)備收入將增長(zhǎng)至15億美元。GAA（全柵晶體管）3D結(jié)構(gòu)可以將芯片效能提高30%10FinFET到GAA10GAA工藝設(shè)備支出的50%以上。DRAM司開(kāi)發(fā)了行業(yè)領(lǐng)先的冷場(chǎng)發(fā)射（CFE）10倍的速度實(shí)現(xiàn)高靈敏度的2D3D成像。圖35：三大關(guān)鍵拐點(diǎn)應(yīng)用：先進(jìn)封裝、GAA、計(jì)量和檢測(cè)資料來(lái)源：AMAT公司公告，截至2023年10月29日，AMAT在手堆積訂單價(jià)值合計(jì)172億美元。其中半導(dǎo)體業(yè)52億美元。展望未來(lái)半導(dǎo)體工藝變化，公司在先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器（DRAMHBM）、背面供電和先進(jìn)封裝50%以上的份額。公司長(zhǎng)期展望積極。云公司資本開(kāi)支加速，晶圓廠稼動(dòng)率提升，內(nèi)存庫(kù)存水平正在正2024年需求，領(lǐng)先邏輯代工將增強(qiáng)，ICAPS2023年，NAND收入將同比增長(zhǎng)（D仍將占晶圓廠資本開(kāi)支的10以下，M受客戶高帶寬內(nèi)存（HBM）20231AI和物聯(lián)網(wǎng)?？趶?，20242-4月）65億美元為中樞，上下波448億、15億、1.5億美元。Non-GAAP47.3%。圖36：截至2023/10/29，AMAT堆積訂單價(jià)值合計(jì)172億美元 圖37：預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)1萬(wàn)億0半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（億美元）全球服務(wù)業(yè)務(wù)（億美元）其他（億美元）資料來(lái)源：彭博，（注：年份為AMAT年報(bào)口徑非自然年，2023年為2022/10/31-2023/10/29）

資料來(lái)源：應(yīng)用材料2023Q3業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，泛林：2024年存儲(chǔ)將適度復(fù)蘇；中國(guó)大陸資本開(kāi)支維持穩(wěn)定2023Q4收入利潤(rùn)均下滑較大。2023Q437.629%，23.035%14.6億美元，同比下滑16%。半導(dǎo)體系統(tǒng)按下游應(yīng)用劃分，代工、DRAM、非易失性存儲(chǔ)器、邏輯/其他占比分別38%、31%、17%、14%9.535%46.8%，同比+1.8pct，凈利率25.4%，同比-2.4pct。202314325%83億美33%6010%。半導(dǎo)體系統(tǒng)按下游應(yīng)用劃分，代工、DRAM、非易失性存儲(chǔ)器、邏輯42%、19%、18%、22%。2023年3533%。202345.2%，同比-0.08pct，凈利率24.15%，同比-2.75pct。圖38：LAM年度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比 圖39：LAM季度營(yíng)收、利潤(rùn)及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

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100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)（百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)(百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，圖40：LAM年度收入拆分（按業(yè)務(wù)類(lèi)型） 圖41：LAM年度收入拆分（按應(yīng)用領(lǐng)域）0

2020 2021 2022 2023系統(tǒng)收入 客戶支持相關(guān)業(yè)務(wù)

0

2020 2021 2022 2023NVM DRAM Foundary Logic/other資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，202348.634%202229%占比提5%。2023Q348%，2023Q440%。圖42：2023年中國(guó)大陸占泛林營(yíng)收比重達(dá)34% 圖43：2023Q4中國(guó)大陸占泛林營(yíng)收比重達(dá)40%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

2018 2019 2020 2021 2022 2023中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)日本美國(guó)歐洲東南亞

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本 美國(guó) 歐洲 東南亞資料來(lái)源：LAM公司公告， 資料來(lái)源：LAM公司公告，公司的三大戰(zhàn)略：1）、背面供EUV圖案化。2023Q4HBM設(shè)備研發(fā)關(guān)鍵進(jìn)展。預(yù)HBMDRAM和先進(jìn)封裝出貨量未來(lái)將同比增長(zhǎng)三倍以上。2）靠近客戶投在馬來(lái)西亞的新制造工廠將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，以迎接行業(yè)周期上行。3）規(guī)?；\(yùn)營(yíng)。公司預(yù)計(jì)2024年存儲(chǔ)將適度復(fù)蘇，中國(guó)大陸本土資本開(kāi)支預(yù)計(jì)穩(wěn)定。2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低于00億美元，其中存儲(chǔ)同比下滑近0（NAND支出下滑了5，非存儲(chǔ)2024年存儲(chǔ)將適度復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)位于800億美元的中高區(qū)間，分產(chǎn)品來(lái)看：DRAM的增長(zhǎng)主要受到HBM、節(jié)點(diǎn)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)，NAND增長(zhǎng)主要來(lái)自技術(shù)升級(jí)，代工/邏輯預(yù)計(jì)受先進(jìn)制程投資驅(qū)動(dòng)然而中國(guó)大陸以外的成熟制程投資預(yù)計(jì)下滑。中國(guó)大陸本土資本開(kāi)支預(yù)計(jì)穩(wěn)定。2024Q3（泛林財(cái)報(bào)口徑）業(yè)績(jī)指引：營(yíng)收以37億美元為中樞，上下波動(dòng)3億美元。oGP毛利率預(yù)計(jì)48（上下浮動(dòng)1東京電子：營(yíng)收降幅收窄，2024年行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇2023Q446370.9%1015億日元，同比8.9%47.9%，同比+4.3pct21.9%，同比+3.6pct。半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售按下游應(yīng)用劃分，邏輯、DRAM65%、31%、4%。20231841417%。20233575億25%。202344.8%，同比+0.2pct19.4%，同比-2.2pct。按下游應(yīng)用劃分，邏輯、DRAM70%、20%、10%。圖44：TEL年度營(yíng)收及同比 圖45：TEL季度營(yíng)收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

0

150%100%50%0%-50%-100%營(yíng)業(yè)收入（十億日元） 凈利潤(rùn)（十億日元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入（十億日元） 凈利潤(rùn)（十億日元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，2023685237.6%202222.4%占15.2pct。2023年中國(guó)大陸營(yíng)收占比逐季提升，2023Q4中國(guó)大陸營(yíng)收占比高達(dá)47%。圖46：2023年中國(guó)大陸在東京電子營(yíng)收比重38% 圖47：2023Q4中國(guó)大陸在東京電子營(yíng)收比重47%9080706050403020100

2018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本 北美 歐洲 其他

中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本 北美 歐洲 其他資料來(lái)源：TEL公司公告， 資料來(lái)源：TEL公司公告，AI、消費(fèi)電子復(fù)蘇、先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)2025年市場(chǎng)增長(zhǎng)。TEL預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)95020241000DRAM投資的復(fù)2025年市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自：1）AI服務(wù)器的持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023-202731%。2）PC/AIPCITNAND增長(zhǎng)；3）先進(jìn)邏輯代工支出將復(fù)蘇。2024Q1展望：DRAM的高深寬比刻蝕、應(yīng)用于先進(jìn)邏輯Si設(shè)備（有助于提高減薄工藝產(chǎn)量、晶圓減薄系統(tǒng)（EUV3D集成超平坦晶圓。3.5迪恩士：2023年?duì)I收利潤(rùn)基本持平，2025年中國(guó)大陸成熟制程投資積極2023Q412466.6%82%。實(shí)現(xiàn)18350%38.1%，同比+5.6pct14.7%，同比+4.25pct。2023年公司營(yíng)收4731億日元，同比增長(zhǎng)3.8%。凈利潤(rùn)601億日元，同比增長(zhǎng)4.7%。2023年毛利率35.7%，同比+1.4pct，凈利率12.7%，同比+0.1pct。圖48：2023年DNS營(yíng)收同比+3.8%，凈利潤(rùn)同比4.7% 圖49：2023Q4DNS營(yíng)收同比+6.6%，凈利潤(rùn)同比+50%0

2018 2019 2020 2021 2022

400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%

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3000%2500%2000%1500%1000%500%0%-500%營(yíng)業(yè)收入（十億日元） 凈利潤(rùn)（十億日元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入（十億日元） 凈利潤(rùn)（十億日元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，2023159234%居第一。23Q4中國(guó)大陸營(yíng)收38%。圖50：2023年中國(guó)大陸在迪恩士營(yíng)收占比達(dá)34% 圖51：2023Q4中國(guó)大陸在迪恩士營(yíng)收占比38%10080

2023Q460 2023Q3402002018 2019 2020 2021 2022 2023

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0% 20% 40% 60% 80% 100中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本北美 歐洲 亞洲其他 全球其他地區(qū)

中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本北美 歐洲 亞洲其他 全球其他地區(qū)資料來(lái)源：DNS公司公告， 資料來(lái)源：DNS公司公告，DNS202310%PC、智能手機(jī)和服務(wù)器驅(qū)動(dòng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。按下游來(lái)看：1）代工廠：先進(jìn)制程投資按計(jì)劃進(jìn)行。2）邏輯：北美新工廠開(kāi)始設(shè)備安裝。3）2024DRAM增長(zhǎng)。DNS預(yù)計(jì)中國(guó)成熟節(jié)點(diǎn)的資本開(kāi)支仍然積極。新品方面，DNS已推出是用于下一代功率器件的涂膠顯影設(shè)備，2023年11月開(kāi)始銷(xiāo)售。DNS正在研發(fā)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的涂布機(jī)/干燥機(jī)，可應(yīng)用于扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替樹(shù)脂基板的半導(dǎo)體封裝。圖52：2023Q4單片清洗、槽式清洗占比分別為70%、20%70%5%5%70%20%單片清洗機(jī)槽式清洗機(jī)涂膠顯影機(jī)其他資料來(lái)源：DNS公司公告，3.6科磊：2024年量測(cè)設(shè)備下半年需求將好于上半年2023年，KLA978%2725%62%GAAP。20236%，322023Q4KLA實(shí)現(xiàn)24.917%4%21.917%3%56%44%5.840%。圖53：KLA年度營(yíng)收及同比 圖54：KLA季度營(yíng)收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

3,5003,0002,5002,0001,5000

700%600%500%400%300%200%100%0%-100%營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)（百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)(百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，2023Q411.747%7%15%5.7（34.3占比7，5021。20441%。圖55：KLA收入拆分資料來(lái)源：KLA公司公告，KLA表示2024年一季度將是公司收入底部，從二季度開(kāi)始將逐步增長(zhǎng)。展望202480場(chǎng)尚未恢復(fù)到近年水平，NANDDRAM工廠仍然處于低稼動(dòng)率水平，待稼動(dòng)率提升即技術(shù)節(jié)點(diǎn)向下發(fā)展后，預(yù)計(jì)將看到新的投資。邏輯代工預(yù)計(jì)略有增長(zhǎng)，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)投資將恢2023年相比，中國(guó)成熟節(jié)點(diǎn)投資將保持相對(duì)平穩(wěn)。2024Q12.31.25億美元。邏輯代工占半導(dǎo)體過(guò)60%40%DRAM85%，NAND15%GAAP61.5%±1%。3.7泰瑞達(dá)：行業(yè)景氣低迷影響業(yè)績(jī)，2024年下半年表現(xiàn)好于上半年2023Q46.78.3%5.3億美1.41.232.0%。從半導(dǎo)體各產(chǎn)品營(yíng)收來(lái)4.310%，主要系消費(fèi)電子和工業(yè)需求疲軟，SoC20%0.8614%HDD和移動(dòng)37%，國(guó)防6%0.2538%PC、網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)需求下降；1.2917%。2023Q4HBMDDR5需求拉動(dòng)，存儲(chǔ)11%47%。2023年實(shí)現(xiàn)收入26.8億美元，同比下滑15%，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)收21.0億美元，服5.84.537%。各產(chǎn)品線營(yíng)收均有不同程度68%，14%、13%、5%，同比分別-13%、-7%、-28%、-28%。圖56：泰瑞達(dá)年度營(yíng)收及同比 圖57：泰瑞達(dá)季度營(yíng)收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

0

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)（百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元） 凈利潤(rùn)(百萬(wàn)美元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，2024Q15.4-5.9億美元區(qū)間，GAAPEPS0.19-0.35美元區(qū)間，NON-GAAPEPS0.2-0.382024年收入持平，下半年表現(xiàn)好于上半年（上半年占44，下半年占56，其中存儲(chǔ)測(cè)試市場(chǎng)同比+0，C測(cè)試設(shè)備同比持平。3.8愛(ài)德萬(wàn)：后道檢測(cè)周期復(fù)蘇漸進(jìn)，看好今年市場(chǎng)復(fù)蘇至2022年水平23Q4營(yíng)收利潤(rùn)環(huán)比正增長(zhǎng)，復(fù)蘇跡象已現(xiàn)。2023Q41332億日元，同比-3.4%，環(huán)比+14.6%212億日元，同比-26%，環(huán)比+26.7%。半導(dǎo)體和元883億日元，同比-10.4%SoC633億日元，環(huán)比持平，先25062億日元，增長(zhǎng)主要系應(yīng)用與AI的高性能DRAM需求增長(zhǎng)。20234981億日元，同比-5.9%777億日元，同比-38.4%。利潤(rùn)率51.2%，同比-6.7pct15.6%，同比-8.2pct。圖58：愛(ài)德萬(wàn)年度營(yíng)收及同比 圖59：愛(ài)德萬(wàn)季度營(yíng)收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

0

150%100%50%0%-50%-100%營(yíng)業(yè)收入（十億日元） 凈利潤(rùn)（十億日元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速

營(yíng)業(yè)收入（十億日元） 凈利潤(rùn)（十億日元營(yíng)收同比增速 凈利潤(rùn)同比增速資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，202331%居首位，2023Q4SoC大幅增長(zhǎng)。2023Q4SoCSoC測(cè)試機(jī)下降、存儲(chǔ)DRAMSoC銷(xiāo)量下降。圖60：2023年中國(guó)大陸占愛(ài)德萬(wàn)營(yíng)收比重31% 圖61：2023Q4愛(ài)德萬(wàn)營(yíng)收占比中，中國(guó)臺(tái)灣超過(guò)中國(guó)大陸營(yíng)收806040200

2018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國(guó)大陸 中國(guó)臺(tái)灣 韓國(guó) 日本中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)日本北美歐洲其他資料來(lái)源：彭博， 資料來(lái)源：彭博，根據(jù)愛(ài)德萬(wàn)2024年1月31日業(yè)績(jī)交流會(huì)，公司認(rèn)為測(cè)試機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)于2024年下半年復(fù)蘇，2024年全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)52億美元，和2022年基本持平。1）SoC測(cè)試2024AI的邏輯芯片的測(cè)試需求將會(huì)增長(zhǎng)。鑒于客戶有可能在2024年下半年遷移到新的工藝節(jié)點(diǎn)，我們預(yù)計(jì)對(duì)移動(dòng)相關(guān)應(yīng)用處理器(APU)的測(cè)試需求也會(huì)增加。然而，客戶當(dāng)前的測(cè)試機(jī)尚未達(dá)到充分利用，因此預(yù)計(jì)測(cè)試2024年下半年才會(huì)開(kāi)始增長(zhǎng)。2）2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。HBMDDR5DRAM的測(cè)試是公司主要市場(chǎng)，非易失性存儲(chǔ)器的測(cè)試需求2024年下半年開(kāi)始有所恢復(fù)。表4：海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司行業(yè)展望及指引公司 行業(yè)展望 下季度業(yè)績(jī)指公司 行業(yè)展望 下季度業(yè)績(jī)指引/2024展望目前全球半導(dǎo)體仍在周期底部，但已經(jīng)觀察到行業(yè)終端市場(chǎng)庫(kù)存水平和光

凈銷(xiāo)售額為50-55億歐元，已安裝系統(tǒng)服務(wù)收阿斯麥

刻機(jī)利用率的改善?？紤]到AI對(duì)半導(dǎo)體的長(zhǎng)期需求、行業(yè)周期好轉(zhuǎn)、全球入約13億歐元，毛利率48%-49%。2024年新建晶圓廠對(duì)設(shè)備的需求拉動(dòng)等因素，預(yù)計(jì)2025年設(shè)備需求強(qiáng)勁。20231AI

90EUV、600DUV654億美2024年領(lǐng)先邏輯代工將增強(qiáng)，ICAPS2023年，NAND受客戶高帶寬內(nèi)存（HBM）48億、15億、1.5億美元。2024年存儲(chǔ)將適度復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)位于800億美元的中高營(yíng)收以37億美元為中樞，上下波動(dòng)3億美泛林 區(qū)間。1）DRAM的增長(zhǎng)主要受到HBM、節(jié)點(diǎn)升級(jí)驅(qū)動(dòng)。2）NAND增長(zhǎng)主元。Non-GAAP毛利率預(yù)計(jì)48%（上下浮動(dòng)要來(lái)自技術(shù)升級(jí)。3）代工/邏