PCB安規(guī)技術(shù)大全

PCB安規(guī)技術(shù)大全(1)ERC報告管腳沒有接入信號:a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c.創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pinname端連線.(2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件.(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global.(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.2.PCB中常見錯誤:(1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到:a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝.如三極管:sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1,2,3.(2)打印時總是不能打印到一頁紙上:a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符.選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動字符到邊界內(nèi).(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分:表示那個網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找.另外提醒朋友盡量使用WIN2000,減少藍(lán)屏的機(jī)會;多幾次導(dǎo)出文件,做成新的DDB文件,在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,能夠講前面的預(yù)備工作差不多上為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大.PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,能夠用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)幸免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.自動布線的布通率,依靠于良好的布局,布線規(guī)則能夠預(yù)先設(shè)定,包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等.一樣先進(jìn)行探究式布經(jīng)線,快速地把短線連通,然后進(jìn)行迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它能夠按照需要斷開已布的線.并試著重新再布線,以改進(jìn)總體成效.對目前高密度的PCB設(shè)計已感受到貫穿孔不太習(xí)慣了,它白費了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,顯現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程,要想專門好地把握它,還需寬敞電子工程設(shè)計人員去自已體會,才能得到其中的真諦.1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都專門好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至阻礙到產(chǎn)品的成功率.因此對電、地線的布線要認(rèn)真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量.對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來講都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的緣故,現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述:眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容.盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路,即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能如此使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地點都與地相連接作為地線用.或是做成多層板,電源,地線各占用一層.2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾咨詢題,專門是地線上的噪音干擾.數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏銳度強(qiáng),對信號線來講,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏銳的模擬電路器件,對地線來講,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,因此必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的咨詢題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點.也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定.3、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下差不多不多,再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決那個矛盾,能夠考慮在電(地)層上進(jìn)行布線.第一應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因為最好是保留地層的完整性.4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器.②容易造成虛焊點.因此兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heatshield)俗稱熱焊盤(Thermal),如此,可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少.多層板的接電(地)層腿的處理相同.5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的.網(wǎng)格過密,通路盡管有所增加,但步進(jìn)太小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必定對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時也對象運算機(jī)類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的阻礙.而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等.網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的阻礙極大.因此要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行.標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),因此網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一樣就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.6、設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)布線設(shè)計完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一樣檢查有如下幾個方面:線與線,線與元件焊盤,線與貫穿孔,元件焊盤與貫穿孔,貫穿孔與貫穿孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求.電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地點.關(guān)于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加愛護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開.模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線.后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路.對一些不理想的線形進(jìn)行修改.在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免阻礙電裝質(zhì)量.多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述本文檔的目的在于講明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查.2、設(shè)計流程PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能,選擇SendNetlist,應(yīng)用OLE功能,能夠隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯的可能.另一種方法是直截了當(dāng)在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,選擇File->Import,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來.2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計時期就差不多把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話,就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了,因為輸入網(wǎng)表時,設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了.如果修改了設(shè)計規(guī)則,必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致.除了設(shè)計規(guī)則和層定義外,還有一些規(guī)則需要設(shè)置,例如PadStacks,需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小.如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔,一定要加上Layer25.注意:PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置差不多作成缺省啟動文件,名稱為Default.stp,網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后,按照設(shè)計的實際情形,把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,并設(shè)置其它高級規(guī)則.在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后,在PowerLogic中,使用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能,更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置,保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致.2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后,所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點,重疊在一起,下一步的工作確實是把這些元器件分開,按照一些規(guī)則擺放整齊,即元器件布局.PowerPCB提供了兩種方法,手工布局和自動布局.2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(BoardOutline).2.將元器件分散(DisperseComponents),元器件會排列在板邊的周圍.3.把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn),放到板邊以內(nèi),按照一定的規(guī)則擺放整齊.2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局,但對大多數(shù)的設(shè)計來講,成效并不理想,不舉薦使用.2.3.3注意事項a.布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開,盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能,提升布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線.PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大,包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行,通常這兩種方法配合使用,常用的步驟是手工—自動—手工.2.4.1手工布線1.自動布線前,先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),例如高頻時鐘、主電源等,這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有專門的要求;另外一些專門封裝,如BGA,自動布線專門難布得有規(guī)則,也要用手工布線.2.自動布線以后,還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整.2.4.2自動布線手工布線終止以后,剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布.選擇Tools->SPECCTRA,啟動Specctra布線器的接口,設(shè)置好DO文件,按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,結(jié)束后如果布通率為100,那么就能夠進(jìn)行手工調(diào)整布線了;如果不到100,講明布局或手工布線有咨詢題,需要調(diào)整布局或手工布線,直至全部布通為止.2.4.3注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直截了當(dāng)連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時,第一添加Protectallwires命令,愛護(hù)手工布的線不被自動布線重視布d.如果有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為Split/mixedPlane,在布線之前將其分割,布完線之后,使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳,修改屬性,在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開,使用動態(tài)布線(DynamicRoute)2.5檢查檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(HighSpeed)和電源層(Plane),這些項目能夠選擇Tools->VerifyDesign進(jìn)行.如果設(shè)置了高速規(guī)則,必須檢查,否則能夠躍過這一項.檢查出錯誤,必須修改布局和布線.注意:有些錯誤能夠忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后,都要重新覆銅一次.2.6復(fù)查復(fù)查按照“PCB檢查表”,內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置;還要重點復(fù)查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線,高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等.復(fù)查不合格,設(shè)計者要修改布局和布線,合格之后,復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字.2.7設(shè)計輸出PCB設(shè)計能夠輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件.打印機(jī)能夠把PCB分層打印,便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板.光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計的成敗,下面將著重講明輸出光繪文件的注意事項.a.需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NCDrill)b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的Document項選擇Routing,同時每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAMPlane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口(按DeviceSetup),將Aperture的值改為199d.在設(shè)置每層的Layer時,將BoardOutline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時,不要選擇PartType,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Linef.設(shè)置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定g.生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開并打印,由設(shè)計者和復(fù)查者按照“PCB檢查表”檢查過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30到40.簡單的講來,PCB上的每一個孔都能夠稱之為過孔.從作用上看,過孔能夠分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位.如果從工藝制程上來講,這些過孔一樣又分為三類,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia).盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑).埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它可不能延伸到線路板的表面.上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層.第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔.由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,因此絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔.以下所講的過孔,沒有專門講明的,均作為通孔考慮.從設(shè)計的角度來看,一個過孔要緊由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drillhole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),見下圖.這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小.專門明顯,在高速,高密度的PCB設(shè)計時,設(shè)計者總是期望過孔越小越好,如此板上能夠留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路.但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費的時刻越長,也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能平均鍍銅.例如,現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右,因此PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的要緊阻礙是延長了信號的上升時刻,降低了電路的速度.舉例來講,關(guān)于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內(nèi)徑為10Mil,焊盤直徑為20Mil的過孔,焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們能夠通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分電容引起的上升時刻變化量為:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps.從這些數(shù)值能夠看出,盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是專門明顯,然而如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換,設(shè)計者依舊要慎重考慮的.三、過孔的寄生電感同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數(shù)字電路的設(shè)計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的阻礙.它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的奉獻(xiàn),減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用.我們能夠用下面的公式來簡單地運算一個過孔近似的寄生電感:L=5.08h[ln(4h/d)1]其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑.從式中可以看出,過孔的直徑對電感的阻礙較小,而對電感阻礙最大的是過孔的長度.仍舊采納上面的例子,能夠運算出過孔的電感為:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)1]=1.015nH.如果信號的上升時刻是1ns,那么其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω.如此的阻抗在有高頻電流的通過差不多不能夠被忽略,專門要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔,如此過孔的寄生電感就會成倍增加.四、高速PCB中的過孔設(shè)計通過上面對過孔寄生特性的分析,我們能夠看到,在高速PCB設(shè)計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來專門大的負(fù)面效應(yīng).為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利阻礙,在設(shè)計中能夠盡量做到:1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小.例如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來講,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,關(guān)于一些高密度的小尺寸的板子,也能夠嘗試使用8/18Mil的過孔.目前技術(shù)條件下,專門難使用更小尺寸的過孔了.對于電源或地線的過孔則能夠考慮使用較大尺寸,以減小阻抗.2、上面討論的兩個公式能夠得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù).3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也確實是講盡量不要使用不必要的過孔.4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導(dǎo)致電感的增加.同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗.5、在信號換層的過孔鄰近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路.甚至能夠在PCB板上大量放置一些余外的接地過孔.所以,在設(shè)計時還需要靈活多變.前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情形,也有的時候,我們能夠?qū)⒛承拥暮副P減小甚至去掉.專門是在過孔密度專門大的情形下,可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決如此的咨詢題除了移動過孔的位置,我們還能夠考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小.復(fù):請咨詢你是在SCH環(huán)境,依舊在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些專門字符不能顯示,因為那時保留字.咨詢:net名與port同名,pcb中可否連接以用相同的NET名,它們可不能因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因為那是全局的.復(fù):這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調(diào)整就能夠了.進(jìn)行屬性修改,只要一修改,要不不現(xiàn)實,要不確實是全顯示屬性?感謝!復(fù):如全顯示,能夠做一個全局性編輯,只顯示期望的部分.咨詢:請教鋪銅的原則?復(fù):鋪銅一樣應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.據(jù)原理圖的布局自動排開.(按照子圖建立的元件類,能夠關(guān)心PCB布局依據(jù)原理圖的連接).咨詢:請咨詢信號完整性分析的資料在什么地點購買咨詢:為何鋪銅,文件哪么大?有何方法?復(fù):鋪銅數(shù)據(jù)量大能夠懂得.但如果是過大,可能是您的設(shè)置不太科學(xué).咨詢:有什么方法讓原理圖的圖形符號能夠縮放嗎?復(fù):不能夠.咨詢:99SE中如何加入漢字,如果漢化后仿佛少了許多東西!3-2814:17:0但確實少了不少功能!復(fù):可能是漢化的版本不對.咨詢:如何制作一個孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤?復(fù):在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸.與制版商溝通具體要求.咨詢:我明白,然而在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接.沒有網(wǎng)絡(luò)表,如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有咨詢題了復(fù):利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接咨詢:還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續(xù)焊盤的方法不可取,線路板廠家不樂意.可否在下一版中加入那個設(shè)置項?復(fù):在建庫元件時,能夠利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀.在進(jìn)行PCB設(shè)計時使其具咨詢:如何免費獵取往常的原理圖庫和pcb庫咨詢:剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,但是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅覆蓋了,請咨詢專家是否搞錯了,你能不能試一下那是一個元件)將安全間距設(shè)置成1MIL,再覆銅,然后移動覆銅,程序會詢咨詢是否重新覆銅,回答NO.咨詢:畫原理圖時,如何元件的引腳次序?復(fù):原理圖建庫時,有強(qiáng)大的檢查功能,能夠檢查序號,重復(fù),缺漏等.也能夠使用陣列排放的功能,一次性放置規(guī)律性的引腳.甚至是三角形的走線,需要進(jìn)行大量手工修正,這種咨詢題如何幸免?復(fù):合理設(shè)置元件網(wǎng)格,再次優(yōu)化走線.多.什么原因??有其他方法為文件瘦身嗎?里的“灌水”功能,但它有它的好處,確實是能夠自動刪除“死銅”.致與文件大,你用WINZIP壓縮一下就專門小.可不能阻礙你的文件發(fā)送.咨詢:請咨詢:在同一條導(dǎo)線上,如何樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續(xù)美觀?感謝!復(fù):不能自動完成,能夠利用編輯技巧實現(xiàn).liaohm咨詢:如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分?fanglin163答復(fù):利用常規(guī)的幾何知識嘛.EDA只是工具.咨詢:補(bǔ)淚滴后再鋪銅,有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺,如何辦?復(fù):那是因為你在補(bǔ)淚滴時設(shè)置了熱隔離帶緣故,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式.也能夠用修補(bǔ)的方法.咨詢:可不能夠做不對稱焊盤?拖動布線時相連的線保持原先的角度一起拖動?復(fù):能夠做不對稱焊盤.拖動布線時相連的線不能直截了當(dāng)保持原先的角度一起拖動.復(fù):視設(shè)計而定.復(fù):有過之而無不及.咨詢:PCB里面的3D功能對硬件有何要求?復(fù):需要支持OpenGL.咨詢:如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中?復(fù):最快的方法確實是掃描,然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB精度必須在0.2MM以上.BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線路板必須用沙紙打的專門光亮才能成功.咨詢:直截了當(dāng)畫PCB板時,如何為一個電路接點定義網(wǎng)絡(luò)名?復(fù):在Net編輯對話框中設(shè)置.咨詢:如何讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志,同allego一樣復(fù):在輸出中有選項,能夠產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計及各種孔徑符號.咨詢:自動布線的鎖定功能不行用,系統(tǒng)有的會重布,不明白如何回事?復(fù):最新的版本無此類咨詢題.咨詢:如何實現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù):一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件.咨詢:我用的p99版加入漢字就死機(jī),是什么緣故?復(fù):應(yīng)是D版所致.復(fù):先新建一PCB文件,然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到.咨詢:如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù):雙擊修改全局編輯.注意匹配條件.修改規(guī)則使之習(xí)慣新線寬.咨詢:如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?復(fù):全部選定,進(jìn)行全局編輯咨詢:如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?復(fù):在庫中修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大伙兒都明白,在PCB板上也能夠修改.(先在元件屬性中解鎖).咨詢:能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除?復(fù):在元件屬性中去掉元件鎖定,就可在PCB中編輯元件,同時可不能阻礙庫中元件.咨詢:該焊盤為地線,包地之后,該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù):包地前設(shè)置與焊盤的連接方式咨詢:為何99se儲備時要改為工程項目的格式?復(fù):便于文件治理.咨詢:如何去掉PCB上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個個去掉嗎,有沒有快捷方法復(fù):使用全局編輯,同一層全部隱藏布線的推擠能力太弱!咨詢:如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù):在敷銅時選擇"去除死銅"咨詢:VDD和GND都用焊盤連到哪兒了,如何看不到呀復(fù):打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示.咨詢:在PCB中有畫弧線?在畫完直線,接著直截了當(dāng)能夠畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?復(fù):能夠,使用shift空格能夠切換布線形式分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等.如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝,再更新原理圖,該如何作?復(fù):點中相應(yīng)的選項即可.絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了,結(jié)果specctra就從那些實際有焊盤的地點走線,布得一塌糊涂,這種情形如何幸免?復(fù):凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出,多數(shù)需要人工做一些調(diào)整.咨詢:在打開內(nèi)電層時,放置元件和過孔等時,看起來和內(nèi)電層短接在一起了,是否正確復(fù):內(nèi)電層顯示出的成效與實際的縛銅成效相反,因此是正確的起來卻專門流暢!咨詢:如何自動布線中加盲,埋孔?復(fù):設(shè)置自動布線規(guī)則時承諾添加盲孔和埋孔咨詢:3D的功能對硬件有什么要求?感謝,我的仿佛不行復(fù):請把金山詞霸關(guān)掉咨詢:補(bǔ)淚滴能夠一個一個加嗎?復(fù):所以能夠復(fù):這類咨詢題,一樣都需要手工做調(diào)整,如修改屬性等.復(fù):現(xiàn)在能夠打開.咨詢:在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加,但漢化后SE少了許多東西!復(fù):可能是安裝的文件與配置不正確.咨詢:SE在菜單漢化后,在哪兒啟動3D功能?復(fù):您講的是View3D接口嗎,請在系統(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟動.咨詢:請咨詢?nèi)绾萎媰?nèi)孔不是圓形的焊盤???復(fù):不行.咨詢:在PCB中有幾種走線模式?我的運算機(jī)只有兩種,通過空格來切換復(fù):Shift+空格咨詢:請咨詢:關(guān)于某些可能有較大電流的線,如果我期望線上不涂綠油,以便我在其上上錫,以增大電流.我該如何設(shè)計?感謝!復(fù):能夠簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀.咨詢:如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎?復(fù):不用,直截了當(dāng)用圓弧畫.咨詢:如何鎖定一條布線?復(fù):先選中那個網(wǎng)絡(luò),然后在屬性里改.小呢?復(fù):在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具.(Fiel菜單左邊的大箭頭下).高英凱答復(fù):Shift+空格.以編程了.關(guān)內(nèi)心有實例.Stepbystep.咨詢:我用99se6布一塊4層板子,布了一個小時又二十分鐘布到99.6%,但再過來11小時多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復(fù):對剩下的幾個Net,做一下手工預(yù)布,剩下的再自動,可達(dá)到100%的布通.咨詢:在pcb多層電路板設(shè)計中,如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線.復(fù):有專門的菜單設(shè)置.菜單中卻沒有那個選項咨詢:請咨詢pcb里不同的net,最后如何讓他們連在一起?復(fù):最好不要這么做,應(yīng)該先改原理圖,按規(guī)矩來,別人接手容易些.咨詢:自動布線前如何把先布的線鎖定??一個一個選么?復(fù):99SE中的鎖定預(yù)布線功能專門好,不用一個一個地選,只要在自動布線設(shè)置中點一個勾就能夠了.咨詢:PSPICE的功能有沒有改變復(fù):第一要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇AbsoluteABS選項,編譯成功后,可仿真.看仿真輸出文件.復(fù):先刪除至回收戰(zhàn),然后清空回收站.咨詢:自動布線什么原因會修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?復(fù):把先布的線鎖定.應(yīng)該就能夠了.復(fù):僅僅通過自動布線,任何一個布線器的結(jié)果都可不能太美觀.咨詢:能夠在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復(fù):能夠.咨詢:99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?看起來只能從正面看!其外形能自己做嗎?復(fù):3D圖形能夠用Ctrl上,下,左,右鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度.只是用處不大,顯卡要好才行.咨詢:有沒有設(shè)方孔的好方法?除了在機(jī)械層上畫.復(fù):能夠,在MultiLayer上設(shè)置.咨詢:一個咨詢題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,如何樣才能自動填充?復(fù):能夠在design-->rules-->clearanceconstraint里加咨詢:請咨詢多層電路板是否能夠用自動布線復(fù):能夠的,跟雙面板一樣的,設(shè)置好就行了.一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計討論一臺性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵咨詢題,對同一種元件和參數(shù)的電路,由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果,其結(jié)果可能存在專門大的差異.因而,必須把如何正確設(shè)計印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮,合理的工藝結(jié)構(gòu),既可排除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾,同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等.下面我們針對上述咨詢題進(jìn)行討論,由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個嚴(yán)格的“定義”和“模式”,因而下面討論,只起拋磚引玉的作用,僅供參考.每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須按照具體要求(電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求),采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案,并對幾種可行設(shè)計方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改.印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇----系統(tǒng)結(jié)構(gòu):模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計和布線方法上有許多相同和不同之處.模擬電路中,由于放大器的存在,由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓,都會引起輸出信號的嚴(yán)峻失真,在數(shù)字電路中,TTL噪聲容限為0.4V~0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3~0.45倍,故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力.良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大.二、印刷電路板圖設(shè)計的差不多原則要求1．印刷電路板的設(shè)計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(要緊是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式.印刷電路板與外接元件一樣是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接.但有時也設(shè)計成插座形式.即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置.關(guān)于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提升耐振、耐沖擊性能.2．布線圖設(shè)計的差不多方法第一需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解;對各部件的位置安排作合理的、認(rèn)確實考慮,要緊是從電磁場兼容性、抗干擾的角度,走線短,交叉少,電源,地的路徑及去耦等方面考慮.各部件位置定出后,確實是各部件的連線,按照電路圖連接有關(guān)引腳,完成的方法有多種,印刷線路圖的設(shè)計有運算機(jī)輔助設(shè)計與手工設(shè)計方法兩種.最原始的是手工排列布圖.這比較費事,往往要反復(fù)幾次,才能最后完成,這在沒有其它繪圖設(shè)備時也能夠,這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計者來講也是專門有關(guān)心的.運算機(jī)輔助制圖,現(xiàn)在有多種繪圖軟件,功能各異,但總的講來,繪制、修改較方便,同時能夠存盤貯存和打印.接著,確定印刷電路板所需的尺寸,并按原理圖,將各個元器件位置初步確定下來,然后通過持續(xù)調(diào)整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下:(1)印刷電路中不承諾有交叉電路,關(guān)于可能交叉的線條,能夠用“鉆”、“繞”兩種方法解決.即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的間隙處“鉆”過去,或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去,在專門情形下如何電路專門復(fù)雜,為簡化設(shè)計也承諾用導(dǎo)線跨接,解決交叉電路咨詢題.(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式.立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接,其優(yōu)點是節(jié)約空間,臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝,焊接,其優(yōu)點是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好.這兩種不同的安裝元件,印刷電路板上的元件孔距是不一樣的.(3)同一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近,同時本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點上.專門是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點不能離得太遠(yuǎn),否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激,采納如此“一點接地法”的電路,工作較穩(wěn)固,不易自激.(4)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則,切不可隨便翻來復(fù)去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規(guī)定.專門是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格,如有不當(dāng)就會產(chǎn)生自激以致無法工作.調(diào)頻頭等高頻電路常采納大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽成效.(5)強(qiáng)電流引線(公共地線,功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激.(6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長一些,因為阻抗高的走線容易發(fā)笛和吸收信號,引起電路不穩(wěn)固.電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功效末端再合起來,如兩路地線連來連去,極易產(chǎn)生串音,使分離度下降.三、印刷板圖設(shè)計中應(yīng)注意下列幾點1．布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測,故如此做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下).2．各元件排列,分布要合理和平均,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈?3．電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:(1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情形下,一樣是采納平放較好;關(guān)于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一樣取4/10英寸,1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一樣取5/10英寸;二極管平放時,1N400X系列整流管,一樣取3/10英寸;1N540X系列整流管,一樣取4~5/10英寸.(2)豎放:當(dāng)電路元件數(shù)較多,而且電路板尺寸不大的情形下,一樣是采納豎放,豎放時兩個焊盤的間距一樣取1~2/10英寸.4．電位器:IC座的放置原則(1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來調(diào)劑輸出電壓,故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)劑時輸出電壓升高,反時針調(diào)劑器節(jié)時輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)劑充電電流折大小,設(shè)計電位器時應(yīng)滿中順時針調(diào)劑時,電流增大.電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外.(2)IC座:設(shè)計印刷板圖時,在使用IC座的場合下,一定要專門注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個IC腳位是否正確,例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看).5．進(jìn)出接線端布置(1)有關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大,一樣為2~3/10英寸左右較合適.(2)進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個側(cè)面,不要太過離散.6．設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理.7．在保證電路性能要求的前提下,設(shè)計時應(yīng)力求走線合理,少用外接跨線,并按一定順充要求走線,力求直觀,便于安裝,高度和檢修.8．設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎,力求線條簡單明了.9．布線條寬窄和線條間距要適中,電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符;10．設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行,例如能夠由左往右和由上而下的順序進(jìn)行一、電路設(shè)計常用軟件介紹ORCADEDA軟件PSPICE電路仿真EWB電路仿真VISIO圖表制作WINBOARD、WINDRAFT和IVEX-SPICE電原理圖繪制與印制電路板設(shè)計軟件ElectronicWorkbenchv5.0c-v5.12電子電路仿真工作室MedWinv2.04單片機(jī)集成開發(fā)環(huán)境[中文版]PanasonicMITSUBISHIPLC可編程操縱器編譯軟件一、印制板設(shè)計要求電源濾波/退耦電容:一樣在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處.事實上這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了.有味的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的咨詢題就顯得不那么明顯.打印機(jī)一次只打印一個層(不管您選了幾個層,只是分幾次打印而已),后一個是一次打印所有你選中的層面,按照需要自己選擇!下一步:點擊下方的Options按鈕,進(jìn)行屬性設(shè)置.假設(shè)我們選final然后進(jìn)入Options進(jìn)行設(shè)置,進(jìn)入后的選項一樣不用動,Scale為打印比例,默認(rèn)的為1:1,如果想滿頁打印,就將那個小框打上鉤,哦!右邊的ShowHole蠻重要,選中他就能夠把電路板上的孔打印出來(做光刻板就要選那個,有關(guān)心),好了,點擊Setup進(jìn)行紙張大小設(shè)置就完成了打印機(jī)Options.還沒完呢!苦惱把!回到選打印機(jī)屬性的對話框,選擇Layers,進(jìn)行打印層的設(shè)置,到里面去以后,看見了吧!是不是專門熟悉呢!按照自己需要選擇吧.三、常用的PCB庫文件四、PCB及電路抗干擾措施五、PCB布線原則六、關(guān)于濾波浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬時干擾信號,其特點是作用時刻極短,但電壓幅度高、瞬態(tài)能量大.瞬態(tài)干擾會造成單片開關(guān)電源輸出電壓的波動;當(dāng)瞬態(tài)電壓疊加在整流濾波后的直流輸入電壓VI上,使VI超過內(nèi)部功率開關(guān)管的漏-源擊穿電壓V(BR)DS時,還會損壞TOPSwitch芯片,因此必須采納抑制措施.通常,靜電放電(ESD)和電快速瞬變脈沖群(EFT)對數(shù)字電路的危害甚于其對模擬電路的阻礙.靜電放電在5—200MHz的頻率范疇內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)烈的射頻輻射.此輻射能量的峰值經(jīng)常顯現(xiàn)在35MHz—45MHz之間發(fā)生自激振蕩.許多I/O電纜的諧振頻率也通常在那個頻率范疇內(nèi),結(jié)果,電纜中便串入了大量的靜電放電輻射能量.當(dāng)電纜暴露在4—8kV靜電放電環(huán)境中時,I/O電纜終端負(fù)載上能夠測量到的感應(yīng)電壓可達(dá)到600V.那個電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了典型數(shù)字的門限電壓值0.4V.典型的感應(yīng)脈沖連續(xù)時刻大約為400納秒.將I/O電纜屏蔽起來,且將其兩端接地,使內(nèi)部信號引線全部處于屏蔽層內(nèi),能夠?qū)⒏蓴_減小60—70dB,負(fù)載上的感應(yīng)電壓只有0.3V或更低.電快速瞬變脈沖群也產(chǎn)生相當(dāng)強(qiáng)的輻射發(fā)射,從而耦合到電纜和機(jī)殼線路.電源線濾波器能夠?qū)﹄娫催M(jìn)行愛護(hù).線—地之間的共模電容是抑制這種瞬態(tài)干擾的有效器件,它使干擾旁路到機(jī)殼,而遠(yuǎn)離內(nèi)部電路.當(dāng)那個電容的容量受到泄漏電流的限制而不能太大時,共模扼流圈必須提供更大的愛護(hù)作用.這通常要求使用專門的帶中心抽頭的共模扼流圈,中心抽頭通過一只電容(容量由泄漏電流決定)連接到機(jī)殼.共模扼流圈通常繞在高導(dǎo)磁率鐵氧體芯上,其典型電感值為15~20mH.濾波器,切斷電磁干擾沿信號線或電源線傳播的路徑,與屏蔽共同夠成完善的電磁干擾防護(hù),不管是抑制干擾源、排除耦合或提升接收電路的抗能力,都能夠采納濾波技術(shù).針對不同的干擾,應(yīng)采取不同的抑制技術(shù),由簡單的線路清理,至單個元件的干擾抑制器、濾波器和變壓器,再至比較復(fù)雜的穩(wěn)壓器和凈化電源,以及價格昂貴而性能完善的不間斷電源,下面分別作簡要敘述.屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸取二極管和固體放電管等多種.其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸取二極管的工作有點象一般的穩(wěn)壓管,是箝位型的干擾吸取器件;而氣體放電管和固體放電管是能量轉(zhuǎn)移型干擾吸取器件(以氣體放電管為例,當(dāng)顯現(xiàn)在放電管兩端的電壓超過放電管的著火電壓時,管內(nèi)的氣體發(fā)生電離,在兩電極間產(chǎn)生電弧.由于電弧的壓降專門低,使大部分瞬變能量得以轉(zhuǎn)移,從而愛護(hù)設(shè)備免遭瞬變電壓破壞).瞬變干擾抑制器與被愛護(hù)設(shè)備并聯(lián)使用.氣體放電管也稱避雷管,目前常用于程控交換機(jī)上.避雷管具有專門強(qiáng)的浪涌吸取能力,專門高的絕緣電阻和專門小的寄生電容,對正常工作的設(shè)備可不能帶來任何有害阻礙.但它對浪涌的起弧響應(yīng),與對直流電壓的起弧響應(yīng)之間存在專門大差異.例如90V氣體放電管對直流的起弧電壓確實是90V,而對5kV/μs的浪涌起弧電壓最大值可能達(dá)到1000V.這表明氣體放電管對浪涌電壓的響應(yīng)速度較低.故它比較適合作為線路和設(shè)備的一次愛護(hù).此外,氣體放電管的電壓檔次專門少.壓敏電阻是目前廣泛應(yīng)用的瞬變干擾吸取器件.描述壓敏電阻性能的要緊參數(shù)是壓敏電阻的標(biāo)稱電壓和通流容量即浪涌電流吸取能力.前者是使用者經(jīng)常易弄混淆的一個參數(shù).壓敏電阻標(biāo)稱電壓是指在恒流條件下(外徑為7mm以下的壓敏電阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)顯現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓降.由于壓敏電阻有較大的動態(tài)電阻,在規(guī)定形狀的沖擊電流下(通常是8/20μs的標(biāo)準(zhǔn)沖擊電流)顯現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓(亦稱是最大限制電壓)大約是壓敏電阻標(biāo)稱電壓的1.8~2倍(此值也稱殘壓比).這就要求使用者在選擇壓敏電阻時事先有所估量,對確有可能遇到較大沖擊電流的場合,應(yīng)選擇使用外形尺寸較大的器件(壓敏電阻的電流吸取能力正比于器件的通流面積,耐受電壓正比于器件厚度,而吸取能量正比于器件體積).使用壓敏電阻要注意它的固有電容.按照外形尺寸和標(biāo)稱電壓的不同,電容量在數(shù)千至數(shù)百pF之間,這意味著壓敏電阻不適宜在高頻場合下使用,比較適合于在工頻場合,如作為晶閘管和電源進(jìn)線處作愛護(hù)用.專門要注意的是,壓敏電阻對瞬變干擾吸取時的高速性能(達(dá)ns)級,故安裝壓敏電阻必須注意其引線的感抗作用,過長的引線會引入由于引線電感產(chǎn)生的感應(yīng)電壓(在示波器上,感應(yīng)電壓呈尖刺狀).引線越長,感應(yīng)電壓也越大.為取得中意的干擾抑制成效,應(yīng)盡量縮短其引線.關(guān)于壓敏電阻的電壓選擇,要考慮被愛護(hù)線路可能有的電壓波動(一樣取1.2~1.4倍).如果是交流電路,還要注意電壓有效值與峰值之間的關(guān)系.因此對220V線路,所選壓敏電阻的標(biāo)稱電壓應(yīng)當(dāng)是220×1.4×1.4≈430V.此外,就壓敏電阻的電流吸取能力來講,1kA(對8/20μs的電流波)用在晶閘管愛護(hù)上,3kA用在電器設(shè)備的浪涌吸取上;5kA用在雷擊及電子設(shè)備的過壓吸取上;10kA用在雷擊愛護(hù)上.壓敏電阻的電壓檔次較多,適合作設(shè)備的一次或二次愛護(hù).七、PCB使用技巧1、元器件標(biāo)號自動產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號取消重來2、單面板設(shè)置:3、自動布線前設(shè)定好電源線加粗4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸7、定位孔的放置8、設(shè)置圖紙參數(shù)10、元件旋轉(zhuǎn):X鍵:使元件左右對調(diào)(水平面);Y鍵:使元件上下對調(diào)(垂直面)11、元件屬性:12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|BillofMaterial13、原理圖電氣法則測試(ElectricalRulesCheck)即ERCTools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查Multiplenetnamesonnet:檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯誤Unconnectednetlabels:“未實際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號”的警告性檢查Unconnectedpowerobjects:“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查Duplicatesheetmnmbets:檢測“電路圖編號重號”Duplicatecomponentdesignator:“元件編號重號”buslabelformaterrors:“總線標(biāo)號格式錯誤”Floatinginputpins:“輸入引腳浮接”Suppresswarnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項,可不能顯示具有警告性錯誤的測試報告”Createreportfile:“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結(jié)果存在報告文件中”Adderrormarkers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號15、PCB布線的原則如下16、工作層面類型講明布線工程師談PCB設(shè)計作者:本站來源:本站整理公布時刻:2006-3-211:56:27公布人:51c51減小字體增大字體PCB布線技術(shù)---一個布線工程師談PCB設(shè)計的體會!LBSALE[10]LBSALE今天剛到那個地點注冊,看到許多弟兄的帖子,感受沒有對PCB有一個系統(tǒng)的、合理的設(shè)計流程.就隨便寫點,請高手指教.一樣PCB差不多設(shè)計流程如下:前期預(yù)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版.第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計.這一步按照差不多確定的電路板尺寸和各項機(jī)械定位,在PCB設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范疇屬于非布線區(qū)域).第三:PCB布局.布局講白了確實是在板子上放器件.這時如果前面講到的預(yù)備工作都做好的話,就能夠在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design->CreateNetlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->LoadNets).就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接.然后就能夠?qū)ζ骷季至?一樣布局按如下原則進(jìn)行:①．按電氣性能合理分區(qū),一樣分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源);②．完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;③．關(guān)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏銳元件分開放置,必要時還應(yīng)考慮熱對流措施;④．I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;⑤．時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一樣采納高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容.⑦．繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);⑧．布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉——需要專門注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時,應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致”.那個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,因此一點要花大力氣去考慮.布局時,對不太確信的地點能夠先作初步布線,充分考慮.第四:布線.布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序.這將直截了當(dāng)阻礙著PCB板的性能好壞.在PCB的設(shè)計過程中,布線一樣有這么三種境域的劃分:第一是布通,這時PCB設(shè)計時的最差不多的要求.如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,能夠講還沒入門.其次是電器性能的滿足.這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn).這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線,使其能達(dá)到最佳的電器性能.接著是美觀.如果你的布線布通了,也沒有什么阻礙電器性能的地點,然而一眼看過去雜亂無章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能如何好,在別人眼里依舊垃圾一塊.如此給測試和修理帶來極大的不便.布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情形下實現(xiàn),否則確實是舍本逐末了.布線時要緊按以下原則進(jìn)行:①．一樣情形下,第一應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線,以保證電路板的電氣性能.在條件承諾的范疇內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線一樣為1.2~2.5mm.對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路,即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能如此使用)②．預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)幸免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.③．振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處差不多上.時鐘振蕩電路下面、專門高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零;④．盡可能采納45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)⑤．任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可幸免,環(huán)路應(yīng)盡量小;信號線的過孔要盡量少;⑥．關(guān)鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上愛護(hù)地.⑦．通過扁平電纜傳送敏銳信號和噪聲場帶信號時,要用“地線-信號-地線”的方式引出.⑧．關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點,以方便生產(chǎn)和修理檢測用⑨．原理圖布線完成后,應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化;同時,經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地點都與地相連接作為地線用.或是做成多層板,電源,地線各占用一層.——PCB布線工藝要求①．線一樣情形下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應(yīng)用中,條件承諾時應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮(但不建議)采納IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).專門情形下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當(dāng)減小線寬和線間距.②．焊盤(PAD)焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的差不多要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采納盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采納1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實際應(yīng)用中,應(yīng)按照實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當(dāng)加大焊盤尺寸;PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右.③．過孔(VIA)一樣為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時,過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采納1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).④．焊盤、線、過孔的間距要求PADandVIA:≥0.3mm(12mil)PADandPAD:≥0.3mm(12mil)PADandTRACK:≥0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:≥0.3mm(12mil)密度較高時:PADandVIA:≥0.254mm(10mil)PADandPAD:≥0.254mm(10mil)PADandTRACK:≥0.254mm(10mil)TRACKandTRACK:≥0.254mm(10mil)第五:布線優(yōu)化和絲印.“沒有最好的,只有更好的”!不管你如何挖空心思的去設(shè)計,等你畫完之后,再去看一看,依舊會覺得專門多地點能夠修改的.一樣設(shè)計的體會是:優(yōu)