標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 43725-2024 直寫成像式曝光設(shè)備》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，旨在為直寫成像式曝光設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及使用提供指導(dǎo)。該標(biāo)準(zhǔn)覆蓋了從設(shè)備的基本要求到性能參數(shù)的具體規(guī)定，適用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中用于圖形轉(zhuǎn)移的高精度曝光工具。

在內(nèi)容上，《GB/T 43725-2024》首先定義了直寫成像式曝光設(shè)備的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)和定義，確保行業(yè)內(nèi)對(duì)相關(guān)概念的理解一致。接著，標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)列出了此類設(shè)備應(yīng)滿足的安全性、環(huán)境適應(yīng)性等基本要求，強(qiáng)調(diào)了對(duì)于操作人員健康與安全保護(hù)的重要性。此外，還特別關(guān)注于設(shè)備的工作效率、分辨率、定位精度等技術(shù)指標(biāo)，通過(guò)設(shè)定明確的技術(shù)參數(shù)來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量符合預(yù)期目標(biāo)。

針對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，《GB/T 43725-2024》提出了具體建議，包括但不限于材料選擇、結(jié)構(gòu)布局優(yōu)化等方面，以促進(jìn)產(chǎn)品性能提升同時(shí)降低生產(chǎn)成本。同時(shí)，也提供了關(guān)于如何進(jìn)行有效測(cè)試的方法論，涵蓋功能驗(yàn)證、可靠性評(píng)估等多個(gè)方面，幫助企業(yè)更好地完成產(chǎn)品質(zhì)量控制過(guò)程。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-03-15 頒布
  • 2024-10-01 實(shí)施
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GB/T 43725-2024直寫成像式曝光設(shè)備_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31260

CCSL.97

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T43725—2024

直寫成像式曝光設(shè)備

Directwritingimagingexposureequipment

2024-03-15發(fā)布2024-10-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T43725—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

分類與結(jié)構(gòu)

4………………3

技術(shù)要求

5…………………4

測(cè)試方法

6…………………8

檢驗(yàn)規(guī)則

7…………………11

標(biāo)識(shí)標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存

8、、、…………12

產(chǎn)品隨機(jī)文件

9……………13

Ⅰ

GB/T43725—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位合肥芯碁微電子裝備股份有限公司廣州興森快捷電路科技有限公司安徽省工

:、、

業(yè)和信息化研究院深南電路股份有限公司四創(chuàng)電子股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院合肥

、、、、

矽邁微電子科技有限公司深圳市克洛諾斯科技有限公司深圳拜波赫技術(shù)有限公司

、、。

本文件主要起草人何少鋒陳新邱醒亞喬書曉沈桂珍朱穎陳黎陽(yáng)方林曲魯杰許靜平

:、、、、、、、、、、

陳東崔良端陸培良吳怡然曹可慰趙俊莎李香濱嚴(yán)孝年魯男李娜李照輝吳新民

、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T43725—2024

直寫成像式曝光設(shè)備

1范圍

本文件規(guī)定了直寫成像式曝光設(shè)備的分類與結(jié)構(gòu)技術(shù)要求檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存及

、、、、、

產(chǎn)品隨機(jī)文件的要求描述了測(cè)試方法包括試驗(yàn)一般條件外觀和尺寸檢查性能測(cè)試安全性測(cè)試和

,,、、、

噪聲測(cè)試

。

本文件適用于印制電路板及集成電路封裝基板用直寫成像式曝光設(shè)備的設(shè)計(jì)研發(fā)驗(yàn)證制造使

、、、、

用及檢驗(yàn)等過(guò)程

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T191

圖形符號(hào)安全色和安全標(biāo)志第部分產(chǎn)品安全標(biāo)簽的設(shè)計(jì)原則

GB/T2893.22:

聲學(xué)聲壓法測(cè)定噪聲源聲功率級(jí)和聲能量級(jí)采用反射面上方包絡(luò)測(cè)量面的簡(jiǎn)

GB/T3768

易法

電聲學(xué)聲級(jí)計(jì)第部分規(guī)范

GB/T3785.11:

機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第部分通用技術(shù)條件

GB/T5226.1—20191:

運(yùn)輸包裝收發(fā)貨標(biāo)志

GB/T6388

標(biāo)牌

GB/T13306

機(jī)電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件

GB/T13384

運(yùn)輸包裝件尺寸與質(zhì)量界限

GB/T16471

機(jī)械電氣安全指示標(biāo)志和操作第部分標(biāo)志要求

GB/T18209.2—2010、2:

電子組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

SJ/T10668—2023

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

SJ/T10668—2023。

31

.

空間光調(diào)制器spatiallightmodulator

采用光反射電光相互作用聲光相互作用等方式改變光

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