標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 43799-2024 高密度互連印制板分規(guī)范》作為一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)高密度互連（HDI）印制電路板的技術(shù)要求進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。該標(biāo)準(zhǔn)適用于設(shè)計(jì)、制造及檢驗(yàn)過(guò)程中的高密度互連印制電路板產(chǎn)品，旨在通過(guò)統(tǒng)一技術(shù)指標(biāo)來(lái)提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

標(biāo)準(zhǔn)中首先明確了術(shù)語(yǔ)和定義部分，對(duì)關(guān)鍵概念如微孔、盲孔、埋孔等給出了清晰界定，為后續(xù)內(nèi)容的理解奠定了基礎(chǔ)。接著，在材料選擇方面，標(biāo)準(zhǔn)提出了具體要求，包括但不限于基材、銅箔以及其他輔助材料的選擇原則及其性能指標(biāo)，確保所用材料能夠滿足HDI板的特殊需求。

對(duì)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，《GB/T 43799-2024》則強(qiáng)調(diào)了層間連接方式的選擇、線路布局規(guī)則以及過(guò)孔尺寸控制等方面的內(nèi)容，指導(dǎo)設(shè)計(jì)師合理規(guī)劃電路路徑以實(shí)現(xiàn)高效信號(hào)傳輸同時(shí)保證良好的電磁兼容性。此外，還特別關(guān)注到了細(xì)間距元件安裝區(qū)域的設(shè)計(jì)考量，這對(duì)于提高組裝密度至關(guān)重要。

在生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)列舉了從內(nèi)層圖形制作到外層表面處理等一系列工序的操作指南，每一步驟均配有相應(yīng)質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，力求在各個(gè)環(huán)節(jié)上做到精細(xì)化管理，從而有效降低不良品率。同時(shí)，也對(duì)環(huán)境保護(hù)提出了明確要求，鼓勵(lì)采用綠色生產(chǎn)工藝減少污染排放。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-03-15 頒布
  • 2024-07-01 實(shí)施
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T43799—2024

高密度互連印制板分規(guī)范

Sectionalspecificationforhighdensityinterconnectprintedboards

2024-03-15發(fā)布2024-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T43799—2024

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

應(yīng)用等級(jí)

4…………………3

分類(lèi)

5………………………3

要求

6………………………3

通用要求

6.1……………3

優(yōu)先順序

6.2……………3

材料

6.3…………………4

設(shè)計(jì)

6.4…………………4

外觀和尺寸

6.5…………………………4

結(jié)構(gòu)完整性

6.6…………………………5

化學(xué)性能

6.7……………22

物理性能

6.8……………22

電氣性能

6.9……………22

環(huán)境性能

6.10…………………………22

返工

6.11………………22

質(zhì)量保證規(guī)定

7……………23

通則

7.1…………………23

質(zhì)量評(píng)定

7.2……………23

檢驗(yàn)條件

7.3……………23

能力批準(zhǔn)

7.4……………23

鑒定批準(zhǔn)

7.5……………23

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

7.6……………………25

交付要求

8…………………27

GB/T43799—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司

:、、

廣州廣合科技股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院廈門(mén)市鉑聯(lián)科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人郭曉宇劉勝賢彭鏡輝唐瑞芳田玲曾紅陳長(zhǎng)生樓亞芬曹易吳永進(jìn)

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T43799—2024

高密度互連印制板分規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了高密度互連印制板的應(yīng)用等級(jí)性能要求質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求

、、。

本文件適用于有微導(dǎo)通孔的高密度互連印制板

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

剛性多層印制板分規(guī)范

GB/T4588.4—2017

印制板測(cè)試方法

GB/T4677—2002

印制板總規(guī)范

GB/T16261—2017

有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范

GB/T18334

有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范

GB/T18335

電子組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

SJ/T10668

高密度互連印制電路用涂樹(shù)脂銅箔

SJ/T11551

印制板合格鑒定用測(cè)試圖形和布設(shè)總圖

SJ20828A—2018

高密度互連印制板設(shè)計(jì)要求

SJ21083

印制板導(dǎo)通孔保護(hù)設(shè)計(jì)指南

SJ21284—2018

3術(shù)語(yǔ)和定義

和界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T2036SJ/T10668。

31

.

高密度互連highdensityinterconnectsHDI

;

印制板單面或雙面每平方厘米面積內(nèi)平均電氣連接不小于個(gè)的互連電路

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