長川科技-市場前景及投資研究報告-半導體測試設備平臺內生外延行業(yè)龍頭

長川科技（300604）：打造半導體測試設備平臺，內生+外延鑄就行業(yè)龍頭2022年3月30日摘要：?

公司概覽：公司是國產(chǎn)后道檢測設備龍頭，內生+外延鑄就高增長。主營產(chǎn)品包括測試機、分選機、探針臺、AOI設備等，基本覆蓋后道檢測設備全品類，并于2019年收購了集成電路檢測設備全球知名供應商新加坡STI，開拓AOI光學檢測設備產(chǎn)品線，產(chǎn)品體系逐漸完善。2018-2021年，公司營收從2.16億元增至15.11億元，CAGR高達91.25%，22年H1公司實現(xiàn)營收營11.88億元，同比增速高達76.52%。分業(yè)務來看，公司分選機和測試機業(yè)務貢獻最主要收入

，2018-2021年始終貢獻95%以上的營收。近年來，公司盈利能力優(yōu)秀，綜合毛利率始終維持在50%以上高位。2021年，隨公司測試機業(yè)務比重的不斷上升，公司綜合毛利率水平也實現(xiàn)同步增長，22H1公司測試機占比進一步提升至40.29%，帶動公司實現(xiàn)綜合毛利率55.81%，同比顯著提升2.11

pcts，高毛利的測試機業(yè)務有望成為未來公司業(yè)績增長的新引擎?

行業(yè)分析：測試設備空間廣闊，迎來春天。據(jù)IC

insight預測，在2023年全球半導體行業(yè)capex仍將維持近6%的穩(wěn)定增長，達1386億美元。另據(jù)SEMI預測，全球半導體測試設備市場規(guī)模雖隨著全球半導體行業(yè)capex投入呈現(xiàn)周期性波動特征，但2018-2025年長期復合增速預計將始終為正，從49.0億美元一路上行至126.1億美元，CAGR高達14.46%，市場空間十分廣闊。從結構來看，測試機技術壁壘最高、市場份額最大，達到接近63%的市場比例，與其他類型的測試機相比，SoC測試機與存儲測試機難度最高，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年SoC測試機與存儲測試機在全球測試設備市場中合計占比接近70%。目前海外巨頭占據(jù)全球后道測試設備絕大部分份額，國內測試設備廠商在細分領域有所突破，但全球市場占比仍然有限，相對于海外頭部公司，國內廠商服務更加優(yōu)質，能夠滿足客戶更多個性化需求，提升空間依然較大?

公司分析：平臺化布局拓寬盈利空間，部分領域在國內廠商率先實現(xiàn)突破。數(shù)?；旌蠝y試機對標國際巨頭性能相近，SoC數(shù)字測試機開啟測試機第二成長曲線。公司數(shù)?；旌蠝y試機橫向對標國際巨頭性能相近，處于行業(yè)主流水平，具備搶占半導體設備國產(chǎn)化機遇的充分實力。與此同時，在數(shù)字測試機領域，公司于2019年開發(fā)出了第一款數(shù)字測試機D9000，公司依靠優(yōu)質的客戶資源，持續(xù)深化大客戶戰(zhàn)略，并不斷開發(fā)中小客戶，促進客戶多元化，開啟公司第二成長曲線；高端分選機產(chǎn)品接近海外龍頭主流產(chǎn)品水平，率先布局三溫分選機國內領先。重力式/平移式分選機方面，公司對標海外龍頭科休，整體參數(shù)較為接近。新開發(fā)三溫分選機主要用于工規(guī)、車規(guī)、航天航空等更高端領域芯片的測試，日益成為平移式分選機未來發(fā)展的方向。目前主要由TEL、TSK、OPUS等日韓企業(yè)占領，在內資廠商中，長川科技已開發(fā)出三大系列三溫分選機，產(chǎn)品布局完整度居國內廠商前列；率先突破探針臺項目，打破日系廠商壟斷進展良好。據(jù)測算，2022年全球探針臺市場規(guī)模為8.53億美元，國內探針臺市場規(guī)模達15.69億元。目前探針臺為日本東京電子、東京精密兩家企業(yè)壟斷，全球市場占有率超過80%，國內市場進口依賴問題較為嚴重，本土廠商仍處于市場導入階段，據(jù)長川科技2019年年報披露，公司在中道產(chǎn)品線已成功開發(fā)了我國首臺具有自主知識產(chǎn)權的全自動超精密探針臺；截止2021年1月，公司第二代全自動超精密探針臺關鍵基礎技術已完成攻關，并形成了在手訂單，在探針臺領域打破日系廠商壟斷國產(chǎn)化意義重大；外延進軍光學檢測環(huán)節(jié)，彰顯平臺化協(xié)同效應。隨電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的進一步整合，AOI檢測市場將不斷擴容，目前國內AOI檢測行業(yè)基本形成國際知名品牌、國內上市公司及知名品牌、其余中小AOI檢測設備制造公司三個梯次。2019年公司收購新加坡STI，業(yè)務范圍從后道環(huán)節(jié)的測試機/分選機，正式進軍光學檢測環(huán)節(jié)，同時結合STI自身TI、美光、意法半導體、三星在內的優(yōu)質客戶資源，帶動公司開拓中高端市場，具有優(yōu)秀的協(xié)同效應風險提示：新品開發(fā)不達預期風險；行業(yè)景氣度大幅下滑風險；新客戶導入不及預期風險公司概覽：國內半導體測試設備龍頭廠商，內生+外延共筑高增長sUmVoUbVdYnVdVpOpO6McM7NtRqQmOoNkPrQpPiNmNmM8OnMnQvPtRoNuOnQrO1.1

發(fā)展歷程：行業(yè)深耕多年，技術水平領先國產(chǎn)后道檢測設備龍頭，產(chǎn)品矩陣布局日漸完善。長川科技成立于2008年4月，成立以來一直致力于提升我國集成電路專用裝備技術水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級。公司主營業(yè)務覆蓋測試機、探針臺和分選機，基本覆蓋后道檢測設備全品類，并于2019年收購了集成電路檢測設備全球知名供應商新加坡STI，開拓AOI光學檢測設備產(chǎn)品線，布局前道晶圓檢測領域，產(chǎn)品體系逐漸完善。目前已擁有海內外授權專利近500項，其中發(fā)明專利近300項，公司產(chǎn)品的部分核心性能指標已達到國際先進水平。公司先后被認定為國家級高新技術企業(yè)、國家工信精特新小巨人、浙江省重點企業(yè)研究院、省級高新技術企業(yè)研發(fā)中心、省“隱形冠軍”企業(yè)、省級企業(yè)技術中心等，成為集成電路封測裝備行業(yè)領軍企業(yè)。圖1：公司產(chǎn)品矩陣自測試系統(tǒng)動分選系統(tǒng)數(shù)?；旌蠝y試機功率測試機雪崩模塊三溫測試分選機

平移式自動分選機

全自動12英寸探針臺

重力式分選機AOI系統(tǒng)轉塔式測編一體機

高速晶粒分選系統(tǒng)

智能晶粒分選機

晶圓檢測系統(tǒng)全自動外觀檢測編帶一體機資料：公司官網(wǎng)、太平洋證券研究院1.2

公司股權結構穩(wěn)定，股權激勵激發(fā)核心團隊積極性股權結構清晰穩(wěn)定，股權激勵有利長遠發(fā)展。截至2022年9月30日，長川科技創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理，同時也是公司核心技術人員趙軼先生是公司第一大股東，直接持有公司23.42%股份，配偶徐昕通過長川投資管理合伙企業(yè)間接持股3.55%，二人合計持股26.97%，股權結構相對穩(wěn)定。公司第二大股東為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，持股比例6.76%，第三大股東為公司高管、核心技術人員及部分親屬合資的長川投資管理合伙企業(yè)有限公司，持股比例6.21%。同時，公司于2017年和2022年分別兩次實行股權激勵計劃，公司實行的股權激勵計劃在綁定了核心團隊人員的同時，也有利于公司激發(fā)核心團隊積極性。圖2：公司股權穿透圖（截止2022年9月30日）國家集成

長川投資香港中央

上海半導體裝趙軼

電路產(chǎn)業(yè)

管理合伙

鐘鋒浩

韓笑

孫峰

結算有限

備材料產(chǎn)業(yè)投諾安成長混

南方成長先合型證券投

鋒混合型證投資基金

企業(yè)公司資管理有限公資基金券投資基金2.59%

2.58%1.98%23.42%6.76%6.21%5.69%1.08%0.96%0.87%杭州長川科技股份有限公資料：WIND、太平洋證券研究院1.3

營收端：分選機/測試機雙輪驅動，并表STI營收規(guī)模進一步擴大分選機/測試機雙輪驅動，測試機業(yè)務占比有所提升。2018-2021年，公司營收從2.16億元增至15.11億元，CAGR高達91.25%，22年H1公司實現(xiàn)營收營11.88億元，同比增長76.52%。分業(yè)務來看，公司分選機和測試機業(yè)務貢獻最主要收入

，2018-2021年始終貢獻95%以上的營收。具體來看，2020年之前分選機營收的高速增長帶動了整體營收的增長，2019年公司收購STI，并將其業(yè)務納入分選機業(yè)務核算，2019-2020年公司分選機業(yè)務分別實現(xiàn)125%、112%的增速；隨公司不斷圍繞探針臺、數(shù)字測試機等中高端設備開拓業(yè)務，2021年公司測試機業(yè)務實現(xiàn)同比增速174%，超過分選機業(yè)務，營收占比也由2019年的24.80%提升至32.37%，未來有望成為助力公司業(yè)績增長的新引擎圖3：公司營收（百萬元）及增速圖4：公司營收結構（百萬元）營收（百萬元）yoy分選機測試機其它主營業(yè)務分選機yoy測試機yoy200%160014001511.23120%100%80%60%40%20%0%16001400120010008006004002000180%160%140%120%100%80%174%102%12001000800600400200088%85%125%803.83112%80%68%398.8360%216.12201840%20%14%20190%201920202021201820202021資料：公司公告、太平洋證券研究院資料：公司公告、太平洋證券研究院1.4

利潤端：測試機占比提升拔高毛利率水平，凈利潤逐年穩(wěn)定高速增長公司盈利能力始終維持較高水平，測試機占比提升拔高毛利率水平。近年來，公司盈利能力優(yōu)秀，綜合毛利率始終維持在50%以上高位，分產(chǎn)品來看，測試機產(chǎn)品毛利率最高，高達65%以上，分選機相對較低，略高于40%。2021年隨公司測試機業(yè)務比重的不斷上升，公司綜合毛利率水平也實現(xiàn)同步增長，22H1公司測試機占比進一步提升至40.29%，帶動公司實現(xiàn)綜合毛利率55.81%，同比顯著提升2.11pcts，高毛利的測試機業(yè)務有望成為未來公司毛利增長的主要驅動力。公司歸母凈利潤2018-2021年從0.36億元增至2.18億元，CAGR高達81.55%，除2019年受研發(fā)投入大幅增大、固定資產(chǎn)折舊、限制性股票股份支付費用影響同期略有下降外，始終維持10%以上水平，22H1公司凈利率更是實現(xiàn)高達21.07%，同比顯著提升6.96pcts圖5：公司毛利率及凈利率（%）圖6：公司毛利潤結構（百萬元）分選機測試機其他主營業(yè)務71.27綜合毛利率69.91凈利率分選機測試機其他主營業(yè)務測試機業(yè)務占比74.8380706050403020100900800700600500400300200100060%50%40%30%20%10%0%67.6754%62.6561.4961.7151.8342.6559.3455.642%51.1542.0550.1142.4335%41.0931%16.88201814.710.5720202.99201920212018201920202021資料：公司公告、太平洋證券研究院資料：公司公告、太平洋證券研究院1.5

費用端：費用率水平明顯下降，盈利能力進入回報期公司控費增效成果顯著，經(jīng)營效率明顯提升。隨公司營收規(guī)模的不斷擴大，公司運營效率也隨之明顯提升，期間費用率水平從2018、19年超過50%的高水平逐步降低至2022H1的35.77%，降幅顯著。具體來看，公司銷售費用率從2019年的14%高位下降至2021年的9%，管理費用率從2019年的14%高位下降至29%，降幅最為顯著，與此同時，公司始終注重研發(fā)，不斷加碼研發(fā)投入，打造半導體測試設備平臺化公司，2020年以來，研發(fā)費用率始終維持在較為穩(wěn)定的20%以上水平，顯示出公司研發(fā)投入增速與公司業(yè)績增長基本同步。伴隨公司在管理、研發(fā)上的投入進入收獲期，公司營收、凈利預計將迎來持續(xù)快速釋放，期間費用占比有望進一步下降，盈利能力進入回報期圖6：公司期間費用率變化情況圖6：公司歸母凈利潤（百萬元）銷售費率管理費率54.41%研發(fā)費率期間費率歸母凈利潤yoy60%50%40%30%20%10%0%30025020015010050700%600%500%400%300%200%100%0%50.73%611%245.1245.67%23.30%218.2438.23%35.76%28.55%26.82%23.28%21.86%157%84.8636.472018-67%11.94-100%-200%0201820192020202122H12019202020212022資料：公司公告、太平洋證券研究院資料：公司公告、太平洋證券研究院行業(yè)分析：測試設備空間廣闊，迎來春天2.1

全球半導體行業(yè)資本支出平穩(wěn)增長，半導體測試設備市場需求巨大23年全球半導體行業(yè)資本支出維持平穩(wěn)增長，半導體測試機市場空間廣闊。據(jù)IC

insight統(tǒng)計，2018-2022年全球半導體行業(yè)資本支出從1061億美元增至1309億美元，CAGR達5.39%，預計在2023年全球半導體行業(yè)capex仍將有近6%的穩(wěn)定增長，達1386億美元。另據(jù)SEMI預測，全球半導體測試設備市場規(guī)模雖隨著全球半導體行業(yè)capex投入呈現(xiàn)周期性波動特征，但2018-2025年長期復合增速預計將始終為正，從49.0億美元一路上行至126.1億美元，CAGR高達14.46%，市場空間十分廣闊圖8：全球半導體行業(yè)資本支出（十億美元）圖9：全球半導體測試設備市場規(guī)模(億美元）資本支出yoy市場規(guī)模（億美元）yoy1601401201008020%15%10%5%1401201008030%25%20%145.8126.1138.6130.915%130.526%125.0109.7109.195.4106.112%102.520%82.975.86%6%15%15%10%5%60.115%15%6050.249.0600%9%4040-3%-5%-10%5%20-6%203%20182%2019

2020

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E000%20182019202020212022202320242025資料：IC

Insights、太平洋證券研究院資料：SEMI、太平洋證券研究院2.2

測試機為測試設備最大細分領域，存儲及SOC測試機結構占比更高、技術難度大測試設備覆蓋半導體生產(chǎn)主要環(huán)節(jié)，測試機在該細分領域占比最高。集成電路（后道）測試核心設備包括測試機、分選機、探針臺三大類型，測試機用于檢測芯片功能和性能，在CP、FT兩個環(huán)節(jié)皆有應用，分選機、探針臺則主要實現(xiàn)被測晶圓/芯片與測試機功能模塊的連接。從結構來看，測試機技術壁壘最高、市場份額最大，達到接近63%的市場比例，而分選機、探針臺占比僅分別為17%、15%。其中，按照測試機所測試的芯片種類的不同，測試機可以進一步分為模擬/混合類測試機、SoC測試機、存儲器測試機等，與其他類型的測試機相比，SoC測試機與存儲測試機難度最高，同時在市場結構占比上也是測試機中占比最高的部分，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年SoC測試機與存儲測試機在全球測試設備市場中合計占比近70%左右圖10：測試設備覆蓋半導體生產(chǎn)主要環(huán)節(jié)圖11：2020年全球半導體測試設備細分結構

圖12：2018年全球測試設備產(chǎn)品結構其他測試機,4%其他,

4%存儲測試機,20%分選機,14%探針臺,15%探針臺,17%分選機,17%測試機,63%SoC測試機,45%資料：華峰測控招股書、太平洋證券研究院資料：SEMI、太平洋證券研究院資料：SEMI、太平洋證券研究院2.3

市場格局：海外巨頭壟斷，國內廠商細分領域逐步突破海外巨頭占據(jù)全球后道測試設備絕大部分份額，國產(chǎn)設備廠商替代空間依然巨大。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球后道測試設備領域愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）、科休（Cohu）三巨頭仍占據(jù)主流，合計占比超90%。在具體細分設備領域，愛德萬與泰瑞達在測試機領域基于長期積累，合計份額超過90%；探針臺方面，也呈現(xiàn)高集中度的雙寡頭壟斷態(tài)勢，2019年東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球73%的市場，其余容量主要由中國臺灣地區(qū)以及大陸的企業(yè)占據(jù)，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽電等；全球分選機的競爭格局相對分散，前五大分選機廠商分別為科休、Xcerra、愛德萬、臺灣鴻勁、長川科技，市占率分別21%、16%、12%、8%、2%，Top5廠商中大陸企業(yè)僅有長川科技?？傮w而言，國內測試設備廠商在細分領域有所突破，但全球市場占比仍然有限，后續(xù)提升空間較大圖13：2021年全球半導體測試機競爭格局圖14：全球探針臺市場格局圖15：全球分選機市場競爭格局其它,

5%深圳矽電,科休,

11%3%其他,惠特,

4%10%科休,

21%其它,

41%東京精密,旺矽,

10%泰瑞達,46%51%Xcerra,16%愛德萬,33%東京電子,27%愛德萬,12%長川科技,2%臺灣鴻勁,8%資料：SEMI、太平洋證券研究院資料：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、太平洋證券研究院資料：CSA

Research、太平洋證券研究院2.3

市場格局：海外巨頭壟斷，國內廠商細分領域逐步突破國內公司基于產(chǎn)品高性價比、本地化服務等優(yōu)勢，在多個細分測試設備逐漸實現(xiàn)突破。測試機是后道設備中占比最高的品類，國內頭部公司華峰測控、長川科技均實現(xiàn)了較大突破，在模擬功率類測試機領域，在國內市場形成了一定主導地位。在分選機及探針臺領域，長川科技布局相對較早、產(chǎn)品競爭力較強，在高端品類及多產(chǎn)品線對海外公司進行持續(xù)替代?；趪鴥裙β誓M設計公司、相關封測公司競爭力持續(xù)提升，國內優(yōu)質測試機廠商率先在模擬測試機實現(xiàn)國內市場突破。在國內模擬測試機市場，華峰測控、長川科技等國內企業(yè)已經(jīng)建立一定優(yōu)勢且份額有望持續(xù)提升。在測試機細分領域，無論是全球還是國內市場，SoC和存儲類測試機均占據(jù)最大的市場份額。據(jù)測算，在國內市場中，SoC和存儲類測試機約占測試機品類的70%以上，長川科技等國內頭部廠商在該領域持續(xù)耕耘，并已率先實現(xiàn)突破。相對于海外頭部公司，國內廠商服務更加優(yōu)質，能夠滿足客戶更多個性化需求表1：國內外后道測試設備廠商能力對比圖16：2020年國內測試機市場結構愛德萬泰瑞達J750、UltraFLEXMagnum、UltraEagle科休華峰測控長川科技

武漢精鴻

佛山聯(lián)動分立器件測試機,7%RF測試機,X-Series、Diamond測試機SOC測試機

T2000、V93000STS8300D90001%存儲器測試機模擬/混合測試機T5500、T5800JH5

320T7912STS8200

/8250

CTA系列QT-8000QT-4000功率測試機STS8200

擴充

CTT系列模擬測試機,12%愛德萬科休長川科技存儲測試機,重力式分選機C1

系列、C3Q

系列、C8/8H

系列分選機Rasco

SO1000、Rasco44%數(shù)字測試機,13%轉塔式分選

M4841、M4872、SO2000、MT9928機M4171、M6242Delta

Eclipse

XT、DeltaEclipse

XTA、DeltaMATRiX、MT9510XP/x16、Solstice平移拾取和放臵式分選機C6

系列、C6100、C6800C

等SoC測試機24%,東京精密東京電子深圳矽電長川科技UF3000EX、

PrecioXL、Precionano、UF2000、FP3000

等

Precio

octo、PrecioPT-920、PT-912S、探針臺資料CP12PT-912A資料：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、太平洋證券研究院：各公司官網(wǎng)，太平洋證券研究院2.4

商業(yè)模式：客戶黏性強，盈利質量高與下游聯(lián)合開發(fā)定制化屬性較強，軟件算法為核心盈利質量較高。半導體測試機需配套芯片的測試需求，有IC設計廠商進行聯(lián)合開發(fā)，協(xié)同開發(fā)推出解決方案屬性，因此具有較強的定制化屬性?；陂L期的開發(fā)合作，測試機廠商積累大量專利與研發(fā)經(jīng)驗，與合作的設計公司形成默契合作并逐步建立生態(tài)。因此，往往早期綁定IC設計廠商進行聯(lián)合開發(fā)的測試機廠商，獲取訂單的概率更大，一旦進入設計公司合作體系，將擁有顯著的客戶資源壁壘與產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘。同時，測試機廠商為客戶提供的核心是軟件算法，具有非常強的復用性，隨產(chǎn)品收入規(guī)模的提升，測試機廠商將擁有遠高于其他半導體設備公司的毛利率；另外，通過材料、器件國產(chǎn)化及國內工程師紅利，可以進一步提升毛利率。高毛利又為進一步投入研發(fā)創(chuàng)造了空間，使得技術專利、軟件算法進一步升級提升，形成閉環(huán)、持續(xù)提升產(chǎn)品壁壘，形成閉環(huán)正反饋。因此，測試機行業(yè)公司毛利率高于其他半導體設備公司，而國內測試機公司毛利率又高于海外同類公司。圖17：測試設備與IC設計公司、封測廠形成協(xié)同商業(yè)生態(tài)圖18：算法軟件復用規(guī)?；档统杀举Y料：公開資料整理、太平洋證券研究院資料：公開資料整理、太平洋證券研究院公司分析：平臺化布局拓寬盈利空間，部分領域在國內廠商率先實現(xiàn)突破3.1

模擬測試機水平成熟，SoC測試機開啟第二場長曲線數(shù)模混合測試機對標國際巨頭性能相近，SoC數(shù)字測試機開啟測試機第二成長曲線。在公司數(shù)模混合測試機產(chǎn)品開發(fā)的CTA系列中，當前最為先進的CTA8290D產(chǎn)品，具備352模擬通道數(shù)，100MHz數(shù)字測試頻率，并支持16位并測能力，橫向對比海內外廠商的模擬測試機，處于行業(yè)主流水平，具備搶占半導體設備國產(chǎn)化機遇的充分實力。與此同時，在數(shù)字測試機領域，公司于2019年開發(fā)出了基于1024個數(shù)字通道、200Mbps數(shù)字測試速率、1G向量深度以及128A電流測試能力的數(shù)字測試機D9000，開發(fā)了8通道混合信號測試功能，實現(xiàn)客戶ADC和DAC測試需求。板卡集成度高，不同測試資源可分散管理配置，高靈活度，并采用模塊化設計，方便擴充系統(tǒng)，兼容新的模塊。公司依靠優(yōu)質的客戶資源，持續(xù)深化大客戶戰(zhàn)略，并不斷開發(fā)中小客戶，促進客戶多元化，有利于數(shù)字測試機業(yè)務增速加快表2：長川科技數(shù)?；旌蠝y試機CTA系列與泰瑞達ETS系列參數(shù)指標對比通用小功率浮動V/I源±30V/±0.2A±100V/±12A±50V/±1A通用中功率浮動V/I源±50V/±10A測試功能模塊測試精度通用高壓V/I源

±500V/±50mA微小電容測試精±1000V/±20mA度<1pF<1pF開放架構，支持C/C++語言編程，支持圖形化的菜單式編應用程序定制化

軟件開放性開放架構，支持C/C++語言編程，支持圖形化的菜單式編程

程ETS200/ETS300/ETS200T/ETS364/ETS88不同的型號應對

CTA8280F/CTA8200/CTA8290D/CTA3280不同的型號應對平臺可延展性測試數(shù)據(jù)存儲、采集和分析平臺化程度不同的測試需求不同的測試需求測試數(shù)據(jù)存儲自動保存測試數(shù)據(jù)，支持多種數(shù)據(jù)格式自動保存測試數(shù)據(jù)，支持多種數(shù)據(jù)格式資料：華峰測控招股書、太平洋證券研究院3.2

三溫分選機實現(xiàn)探索突破，市場空間極具潛力高端分選機產(chǎn)品接近海外龍頭主流產(chǎn)品水平，率先布局三溫分選機國內領先。重力式分選機方面，公司2008年開發(fā)出首款重力式分選機C2，UPH≥6K，2015-2016年開發(fā)出全自動4工位分選機C8，UPH≥25K，測試時間為500ms。公司C8對標海外分選機龍頭科休的RascoSO1000UPH為14.4K，測試時間500ms，并測工位為4工位，參數(shù)水平較為相近；平移式分選機方面，公司C6系列的C6160UPH可達13.4K，測試時間450-550ms，最多支持16工位并測，故障率小于等于萬分之一，對標科休的DeltaEclipse支持16工位并測，測試時間小于800ms，UPH為13K，整體參數(shù)也較為接近。三溫分選機指在低溫、常溫和高溫3種溫度對晶圓進行測試，主要用于工規(guī)、車規(guī)、航天航空等更高端領域芯片的測試，隨車規(guī)、工規(guī)類芯片需求的增長，三溫測試日益成為平移式分選機未來發(fā)展的方向。目前主要由TEL、TSK、OPUS等日韓企業(yè)占領，在內資廠商中長川科技已開發(fā)出C6100T(三溫測試分選機)、C6800C/C6800T（三溫平移式分選機）、CS100T/CS800T（三溫測試分選機）系列三溫分選機，產(chǎn)品布局完整度居國內廠商前列表3：公司三溫分選機參數(shù)項目C6100T系列Singlesite（max110*110）；Dualsite（X

pitch：80mm，芯片max40*40mm）C6800C/C6800TCS100T/CS800T測試工位8site(X

Pitch40mm;YPitch60mm)8site（Pitch

452mm)UPH≥400（空跑，9*21Tray，test

Max.

UPH

7K

（高溫2x4模式，基于QFN5x5，testUPH適用的IC封裝尺寸time=3s,單/雙工位可選）time=0s，14x35Tray）UPH≥1200（空跑，9*21Tray，8工位串測，testtime=0s）QFN/QFP/LGA/BGAMax.UPH

200

（高溫1x1模式，基于BGA89x98，testtime=0s，1x2

Tray）QFN/QFP/LGA/BGA等Max.140Kg；14-50Kg±1

Kg：51-140Kg±2

Kg可依據(jù)IC腳數(shù)/球數(shù)自動計算測壓力測壓力三溫測試ATC能力外缸Max

300KG；內缸Max150KG外缸Max

200KG；內缸Max100KG壓頭：-55～150±2℃；高溫盤：25~150±3℃壓頭：-55～150±2℃；高溫盤：25~150±3℃壓頭：-55～150±2℃；高溫盤/預冷盤：-55~130±3℃250W@-55℃，350W@-40℃，1300W@25℃，1550W@85℃~125℃大功率版本：200W@-55℃，300W@-40℃；850W@25℃，

-55℃≤250W，-40℃≤350W，25℃≤1300W，85℃≤1550W，1150W@125℃

105℃≤1550W，125℃≤1550W；資料：公司官網(wǎng)，太平洋證券研究院3.3

率先突破探針臺項目，打破日系廠商壟斷進展良好全球廠商達8.6億美元，長川科技打破日系廠商壟斷進展良好。據(jù)半導體產(chǎn)線投資配置比例測算，2022年全球探針臺市場規(guī)模為8.53億美元，而國內探針臺市場規(guī)模為15.69億元。目前，應用于集成電路的全自動超精密探針臺為日本東京電子、東京精密兩家企業(yè)所壟斷，全球市場占有率超過80%，國內市場進口依賴問題較為嚴重，本土廠商仍處于市場導入階段，國產(chǎn)自主品牌探針臺的產(chǎn)業(yè)化仍近乎于空白。國內探針臺主要在6寸/8寸的常溫測試，12寸探針臺處于剛起步階段，國外則主要在8寸/12寸晶圓測試，設備已非常穩(wěn)定，據(jù)長川科技2019年年報披露，公司在中道產(chǎn)品線已成功開發(fā)了我國首臺具有自主知識產(chǎn)權的全自動超精密探針臺；2021年1月，公司計劃定增募資近3億元，投入第二代全自動超精密探針臺產(chǎn)業(yè)化項目，兼容8/12寸晶圓測試，預計建成達產(chǎn)后將新增探針臺產(chǎn)能，實現(xiàn)年均探針臺銷售收入約24,570.00萬元；截止2021年1月，公司第二代全自動超精密探針臺關鍵基礎技術已完成攻關，并形成了在手訂單，在探針臺領域打破日系廠商壟斷國產(chǎn)化意義重大圖19：全球探針臺市場規(guī)模（億元）圖20：中國探針臺競爭格局全球中國全球yoy中國yoy70605040302010050%40%30%20%10%0%59.3臺灣旺矽,

2%56.6其它,

13%38%51.646.243.025%15%20%深圳矽電,東京精密,

34%13%臺灣惠特,-7%-12%15.714%12.112.6-10%-20%-30%10.3-15%9.1東京電子,

24%-18%201820192020資料20212022：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、太平洋證券研究院資料：CSA

Research、太平洋證券研究院3.4

收購STI進軍光學檢測環(huán)節(jié)，打造平臺協(xié)同效應外延進軍光學檢測環(huán)節(jié)，彰顯平臺化協(xié)同效應。AOI主要應用于PCB、半導體及FPD等電子元器件生產(chǎn)過程中的檢測環(huán)節(jié)，隨電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的進一步整合，檢測市場將不斷擴容，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，中國AOI設備市場規(guī)模存在較大成長空間，2021-2026年預計將從181億元增至368億元，CAGR高達15.25%。從AOI檢測設備應用需求分布情況來看，根據(jù)Yole調研數(shù)據(jù)顯示，2019年全球AOI檢測設備應用最多的是PCB行業(yè)，占總體市場的69%，其次是半導體行業(yè)，占比約為21%。目前國內AOI檢測行業(yè)基本形成國際知名品牌、國內上市公司及知名品牌、其余中小AOI檢測設備制造公司的三個梯次。其中高端品牌主要有國際知名品牌占據(jù)，中低端市場由國內上市公司及知名品牌，而眾多中小企業(yè)則集聚與AOI檢測設備的低端領域。2019年公司收購新加坡STI，業(yè)務范圍從測試機/分選機，正式進軍到光學檢測環(huán)節(jié)，同時結合STI自身TI、美光、意法半導體、三星在內的優(yōu)質客戶資源，帶動公司進一步開拓中高端市場，具有優(yōu)秀的協(xié)同效應圖21：中國AOI檢測設備市場規(guī)模（億元）圖22：2019年全球AOI檢測設備需求分布圖23：中國AOI檢測行業(yè)競爭梯隊市場規(guī)模yoy4003503002502001501005036817%17%FPD,10.30%17%32027916%242211半導體,20.60%16%18115%15%15%15%15%15%14%014%PCB,69.10%202120222023202420252026資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、太平洋證券研究院資料：Yole、太平洋證券研究院資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、太平洋證券研究院盈利預測與投資建議盈利預測公司作為國內領先的半導體設備平臺型公司，堅持自主研發(fā)，產(chǎn)品實現(xiàn)了在測試機、分選機等領域的部分進口替代持續(xù)，在中高端測試機市場突破國外半導體設備廠商壟斷，核心競爭力不斷增強。同時，公司積極完善戰(zhàn)略發(fā)展布局，在將現(xiàn)有產(chǎn)品領域做專、做強，保持產(chǎn)品市場領先地位的基礎上，重點開拓了探針臺、高端測試機產(chǎn)品、三溫分選機、AOI光學檢測設備等相關封測設備。目前，公司三溫分選機主要供給汽車電子、通訊類等領域，隨新能源汽車、信息通訊等行業(yè)的高速增長，公司在分選機領域的市場天花板將獲得顯著提升。未來伴隨公司產(chǎn)品在關鍵客戶的不斷放量，產(chǎn)品結構持續(xù)改善，有望在實現(xiàn)銷售規(guī)模快速增長的同時，盈利能力及質量同步穩(wěn)定提升。我們預計公司2022-24年實現(xiàn)營業(yè)收入27.96、40.54、49.46億元，歸母凈利潤4.91、8.18、11.01億元，對應PE

59.52、35.69、26.52

x，基于公司所處行業(yè)壁壘較高，公司自身平臺化建設發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃清晰，首次覆蓋，給予公司“買入”評級附表：盈利預測營業(yè)收入(百萬元)收入同比(%)803.83101.5484.86610.997.781511.2388.002795.7885.00490.71124.8522.610.814053.8845.00818.3166.7627.341.354945.7322.001101.4334.6027.551.82歸母凈利潤(百萬元)歸母凈利潤同比(%)ROE(%)218.24157.1712.34每股收益(元)市盈率(P/E)0.140.36344.18133.8359.52數(shù)據(jù)35.6926.52：Wind，太平洋證券研究院風險提示新品開發(fā)不達預期風險；行業(yè)景氣度大幅下滑風險；新客戶導入不及預期風險資產(chǎn)負債表會計年度單位:百萬元

利潤表2023E

2024E

會計年度3412.73

4695.03

5972.92

營業(yè)收入557.10

743.83

1308.29

營業(yè)成本1107.30

1567.35

1865.53

營業(yè)稅金及附加單位:百萬元2023E

2024E20201351.06423.59398.871.9020212532.68818.65626.563.532022E2020803.83401.054.8420211511.23727.979.022022E流動資產(chǎn)2795.78

4053.88

4945.731231.91

1728.87

2052.48現(xiàn)金應收賬款11.18252.77185.33612.95-3.05-26.300.0012.16339.58258.05859.59-3.05-26.300.0014.84408.02298.231011.95-3.05其他應收款預付賬款6.439.3211.38

營業(yè)費用61.57

管理費用87.6082.23187.339.92138.20111.49330.38-2.32-26.300.005.3819.8134.4950.14存貨435.1286.21887.29176.84786.0213.751529.41

2146.39

2548.15

研發(fā)費用其他流動資產(chǎn)非流動資產(chǎn)長期投資178.00821.5614.00178.00860.8114.00178.00

財務費用515.5214.75911.83

資產(chǎn)減值損失14.00

公允價值變動收益142.31

投資凈收益110.36

營業(yè)利潤-12.000.00-26.300.00固定資產(chǎn)149.7345.75162.95126.86482.473318.70919.8950.06157.77121.36528.43150.55115.86580.40-0.0572.890.08-0.36223.400.080.000.000.00無形資產(chǎn)545.220.08909.210.081223.800.08其他非流動資產(chǎn)資產(chǎn)總計305.291866.58588.64143.67220.20224.773.99645.16

營業(yè)外收入4234.29

5555.84

6884.75

營業(yè)外支出1427.67

1918.27

2234.70

利潤總額0.240.020.060.060.06流動負債72.74-12.2384.960.11223.461.32545.2454.52490.710.00909.2390.92818.310.001223.82122.381101.430.00短期借款50.0050.0050.00

所得稅841.52

凈利潤應付賬款320.32549.5275.63529.72726.13222.143.90其他流動負債非流動負債長期借款847.95

1142.15

1343.19

少數(shù)股東損益81.000.0089.000.0097.00

歸屬母公司凈利潤0.00

EBITDA84.86104.580.27218.24247.200.36490.71556.620.81818.31920.771.351101.431235.431.820.000.00其他非流動負債負債合計3.9975.6381.0089.0097.00

EPS（元）592.63183.44313.79589.27218.811090.521866.58995.53555.33602.75700.62405.751767.853318.701508.67

2007.27

2331.70少數(shù)股東權益股本55