PI薄膜的表面改性及化學(xué)鍍銅的研究的開題報(bào)告

PI薄膜的表面改性及化學(xué)鍍銅的研究的開題報(bào)告1.研究背景PI薄膜作為一種高溫、高性能、高可靠的電子材料，在電子、光電等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是，由于其表面性質(zhì)的特殊性和化學(xué)惰性較強(qiáng)，使得其在一些應(yīng)用場合下不能滿足需求，需要對其表面進(jìn)行改性。化學(xué)鍍銅是一種常用的表面改性方法，可以在PI薄膜表面鍍銅，提高其導(dǎo)電性和可焊性，從而擴(kuò)展其應(yīng)用范圍。2.研究目的本研究旨在探究PI薄膜表面改性及化學(xué)鍍銅工藝，實(shí)現(xiàn)PI薄膜表面的導(dǎo)電性改善，從而提高其應(yīng)用性能。具體目標(biāo)如下：(1)研究PI薄膜表面改性的方法，優(yōu)化表面處理工藝；(2)研究PI薄膜表面的化學(xué)鍍銅工藝，探究不同鍍銅工藝的差異；(3)對比PI薄膜改性前后的表面性能和導(dǎo)電性能差異，分析改性效果。3.研究內(nèi)容(1)PI薄膜表面改性方法探究(a)研究PI薄膜表面處理的方法，包括機(jī)械打磨、化學(xué)處理等(b)考察不同表面處理方法對PI薄膜表面性質(zhì)的影響(c)優(yōu)化表面處理工藝，實(shí)現(xiàn)最佳的表面改性效果(2)PI薄膜表面化學(xué)鍍銅工藝探究(a)研究PI薄膜表面化學(xué)鍍銅的方法，包括整體鍍銅和局部鍍銅等(b)考察不同化學(xué)鍍銅方法對PI薄膜表面性質(zhì)的影響(c)對比不同化學(xué)鍍銅工藝下的鍍銅薄層厚度、電導(dǎo)率等特性(3)PI薄膜改性前后表面性能測試及分析(a)對比PI薄膜改性前后的表面形貌、表面能、黏附力等表面性質(zhì)(b)對比PI薄膜改性前后的導(dǎo)電性能差異，分析改性效果。4.研究意義本研究可以探究PI薄膜表面改性及化學(xué)鍍銅工藝，實(shí)現(xiàn)PI薄膜表面的導(dǎo)電性改善，從而提高其應(yīng)用性能。具體意義如下：(1)為PI薄膜的表面改性及應(yīng)用提供了技術(shù)支持；(2)提升PI薄膜的導(dǎo)電性能，擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域，具有廣闊的市場前景。5.研究方法本研究主要采用實(shí)驗(yàn)研究法和分析比較法，具體步驟如下：(a)制備PI薄膜樣品(b)對PI薄膜表面進(jìn)行不同的表面處理方法，如機(jī)械打磨和化學(xué)處理等；(c)對PI薄膜表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅處理，如局部鍍銅和整體鍍銅等；(d)對不同處理方法下的PI薄膜進(jìn)行表面形貌、表面性質(zhì)和導(dǎo)電性能測試；(e)對比PI薄膜改性前后的表面性能和導(dǎo)電性能差異，分析改性效果。6.預(yù)期成果本研究預(yù)期可以探究PI薄膜表面改性及化學(xué)鍍銅工藝，實(shí)現(xiàn)PI薄膜表面的導(dǎo)電性改善，從而提高其應(yīng)用性能。具體預(yù)期成果如下：(1)研究出最佳的PI薄膜表面改性方法，實(shí)現(xiàn)最佳的表面性質(zhì)；(2)研究出最佳的PI薄膜表面化學(xué)鍍銅工藝，具備較好的鍍銅效果；(3)對比PI薄膜改性前后的表面性能和導(dǎo)電性能差異，探究表面改性的效果。7.參考文獻(xiàn)[1]Liu,X.,Zhan,X.,Chen,J.,etal.(2018).Improvedadhesiveperformanceofpolyimidefilmbyoxygenplasmaetchingandmetal-organicframeworkscoating.AppliedSurfaceScience,447,34-42.[2]張銘珂,趙宏容,王娟碩.(2018).表面工藝對聚酰亞胺薄膜性能的影響.電子科技,31(6),102-10